厚膜与薄膜技术
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碳膜金属膜薄膜厚膜
碳膜、金属膜、薄膜和厚膜是在不同领域中常用的材料或结构,它们具有各自的特点和应用。
碳膜是一种由碳材料制成的薄膜,通常具有高导电性、化学稳定性和机械强度。
它可以通过化学气相沉积、溅射等方法制备。
碳膜常用于电子学、光学和摩擦学等领域,例如作为电容器的电极、太阳能电池的导电层、硬盘的保护膜等。
金属膜是由金属材料制成的薄膜,具有良好的导电性、反射性和延展性。
金属膜可以通过物理气相沉积、电镀等方法制备。
它在电子学、光学、磁学和装饰等领域有广泛应用,例如作为半导体器件的电极、光学反射镜、金属镀膜的装饰品等。
薄膜是一种相对较薄的材料层,其厚度通常在几纳米到几微米之间。
薄膜可以由各种材料制成,如金属、半导体、绝缘体、有机材料等。
薄膜技术在电子学、光学、能源、生物医学等领域有广泛应用,例如薄膜晶体管、太阳能电池、光学镀膜、生物传感器等。
厚膜是指相对较厚的膜层,其厚度通常在几十微米到几百微米之间。
厚膜可以通过丝网印刷、喷涂、电泳等技术制备。
厚膜在电子学、传感器、微机电系统等领域有应用,例如厚膜电阻、厚膜电路、厚膜传感器等。
这些材料和结构在不同的领域中都有重要的应用,并且随着科技的不断发展,它们的应用范围还在不断扩大和创新。
厚膜工艺技术厚膜工艺技术是一种常用于塑料加工的技术,它可以让塑料材料形成均匀而稳定的厚膜,广泛应用于包装、建筑、农业等领域。
下面我们来详细了解一下厚膜工艺技术。
厚膜工艺技术主要包括三个主要步骤:挤出、延伸和冷却。
首先是挤出步骤。
在这个步骤中,将塑料颗粒加热熔化,并通过挤出机将熔融塑料挤出成膜状。
挤出机通常由加料装置、螺杆、模头和冷却装置组成。
塑料颗粒首先通过加料装置进入螺杆,然后在螺杆的作用下被加热和熔化。
熔融的塑料通过模头被挤出,形成薄膜状。
挤出速度、温度以及螺杆的转速等参数都会对薄膜的厚度、质量和形状产生影响。
接下来是延伸步骤。
在挤出后,熔融的塑料薄膜会被拉伸或延伸,在此过程中可以提高膜的强度和透明度。
延伸可以通过两种方式完成:纵向延伸和横向延伸。
纵向延伸是指将薄膜沿纵向方向延长,通常通过两个不同速度的辊子实现。
横向延伸是指将薄膜沿横向方向延长,通常通过充气或机械牵引实现。
延伸过程中需要注意控制延伸力度和速度,以避免薄膜断裂或失去形状。
最后是冷却步骤。
延伸后的薄膜需要进行冷却,使其快速降温并保持所期望的形状和性能。
冷却方式可以是自然冷却或冷却装置辅助。
自然冷却是将薄膜放置在冷却室中,利用自然风力或冷却介质的对流来降温。
冷却装置辅助可以通过空冷或水冷方式实现,以加速薄膜的冷却过程。
冷却过程中需要控制温度和冷却速度,以确保薄膜的最终性能。
总体而言,厚膜工艺技术是一种高效、经济的塑料加工技术。
它能够制备出具有一定厚度的塑料膜,具有很好的耐久性、透明度和韧性。
厚膜工艺技术广泛用于包装领域,如食品包装、医药包装等,可以提供优异的保护性能和外观效果。
此外,厚膜工艺技术还在建筑、农业等领域得到应用,如地膜、大棚膜等。
随着科技的不断进步,厚膜工艺技术还将继续发展,为各个领域的应用提供更多的可能性。
厚膜技术与薄膜技术嘿,朋友们!今天咱来聊聊厚膜技术和薄膜技术。
你说这厚膜技术啊,就像是个敦实的大力士!它特别皮实,能扛得住各种环境的折腾。
厚膜技术做出来的东西,那可真是扎实可靠,就好像是家里那用了好多年还特别顺手的老物件。
它在电子领域那可是立下了汗马功劳,很多重要的电子器件里都有它的身影呢。
再看看薄膜技术,哎呀呀,这可真是个精细的小精灵!它能把各种材料弄得薄薄的,就跟那薄如蝉翼似的。
薄膜技术做出来的玩意儿那叫一个精致,就好比是一件精美的艺术品。
它在一些对精度要求特别高的地方可就大显身手啦,比如说那些高科技的电子产品,没有薄膜技术还真不行。
你想想看,要是没有厚膜技术,那些大型的电子设备还不得摇摇晃晃,随时可能出问题呀!而要是没有薄膜技术,那些小巧玲珑的高科技玩意儿怎么能做得那么精致,让我们爱不释手呢?厚膜技术就像是一个默默奉献的老黄牛,虽然不起眼,但是没它真不行。
它能让电子设备稳定运行,给我们提供可靠的服务。
薄膜技术呢,则像是一个时尚的弄潮儿,总是走在科技的前沿,给我们带来惊喜。
比如说在太阳能领域,厚膜技术可以让太阳能板更坚固耐用,而薄膜技术能让太阳能板更高效地吸收阳光。
这不就是完美的组合嘛!它们俩就像是一对好搭档,相互配合,共同为我们的生活带来便利和进步。
在医疗领域,厚膜技术能让医疗设备更稳定可靠,保障病人的安全。
薄膜技术呢,则能让一些检测仪器更加灵敏准确,帮助医生更好地诊断病情。
这多重要啊,是不是?所以说啊,厚膜技术和薄膜技术都是我们生活中不可或缺的好帮手。
它们各有各的优点,各有各的用处。
我们可不能小瞧了它们,要好好珍惜它们给我们带来的便利和好处。
它们就像是我们生活中的宝藏,等待着我们去发现和利用。
你说对不对呢?总之,厚膜技术和薄膜技术都是非常了不起的技术,它们在不同的领域发挥着重要的作用,让我们的生活变得更加美好。
让我们为它们点赞,为科技的进步加油!。
薄膜/厚膜电路制作工艺
一、薄膜电路工艺
采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。
在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。
即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。
二、厚膜电路工艺
1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)
2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)
3、DBC(Direct Bonded Copper)
陶瓷基板制作工艺中的相关技术:
1、钻孔:利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。
2、镀通孔:连接层间的铜线路钻孔完成后,层间的电路并未导通,因此必须在孔壁上形成一层导通层,借以连通线路,这个过程一般业界称谓“PTH制程”,主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。
3、干膜压合:制作感光性蚀刻的阻抗层。
4、内层线路影像转移:利用曝光将底片的影像转移至板面。
5、外层线路曝光:经过感光膜的贴附后,电路板曾经过类似内层板的制作程序,再次的曝光、显影。
这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域,而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。
6、磁控溅射:利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换,把物质从源材料移向衬底,实现薄膜的淀积。
厚膜薄膜工艺
厚膜薄膜工艺是一种常用于薄膜加工的技术,它采用不同的材料制成的薄膜,通过加工或涂覆,将其固定在基材表面。
其中,厚膜工艺主要用于制备厚度较大的涂层或材料,而薄膜工艺则主要用于制备厚度较小的涂层或材料。
在厚膜工艺中,通常采用喷涂、刷涂或滚涂等方法将涂料均匀涂在基材表面,形成一层厚度较大的涂层。
这种工艺的优点是加工速度快,成本低,但涂层的质量较粗糙,精度较低。
相比之下,薄膜工艺则更适用于制备高精度、高质量的薄膜材料。
常见的薄膜工艺包括物理气相沉积、化学气相沉积、溅射、离子束沉积等,这些方法可以制备出厚度在数纳米到数百纳米之间的高质量薄膜,广泛应用于电子、光学、医疗等领域。
总的来说,厚膜薄膜工艺在不同领域都有着广泛的应用,通过选择合适的工艺方法和材料,可以制备出符合要求的涂层或材料。
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薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻是两种不同类型的电阻器,它们的区别主要表现在制造工艺、膜厚、精度和温度系数等方面。
1. 制造工艺:薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法将具有一定电阻率的材料蒸镀于绝缘材料表面制成电阻器。
而厚膜电阻则通常采用丝网印刷工艺制作而成。
2. 膜厚:薄膜电阻的膜厚通常小于10μm,且大多处于小于1μm的范围,而厚膜电阻的膜厚则通常大于10μm,是薄膜电阻的千倍以上。
3. 精度:薄膜电阻的精度较高,可以达到%、%等,而厚膜电阻的精度相对较低,常见的是10%、5%、1%等。
4. 温度系数:薄膜电阻的温度系数可以做到非常低,如5PPM/℃、
10PPM/℃等,这意味着其电阻值随温度的变化非常小,阻值更加稳定可靠。
相比之下,厚膜电阻的温度系数较大,难以控制。
总的来说,薄膜电阻和厚膜电阻各有其特点和优势,选择哪种类型主要取决于具体的应用需求。
薄厚膜集成电路工艺作者:韩鑫摘要重点介绍了厚膜集成电路中的丝印技术及厚膜混合电路、薄膜中的物理气相淀积技术关键词厚膜丝印厚膜混合电路薄膜物理气相淀积引言厚膜技术与薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术,厚膜技术使用网印与烧结方法,薄膜技术使用镀膜光刻、物理淀积等方法。
薄膜电路的主要特点是:制造精度比较高,可实现小孔金属化,可方便的采用介质制造多层电路,厚膜电路是应电子小型产品化发展起来的应用比较广泛且体积小具有很大的发展潜力。
随着技术的发展,厚膜混合集成电路使用范围日益扩大,逐渐在各个领域渗透。
1、薄厚集成电路概述薄厚集成电路大体上可分为两大类:半导体集成电路和混合集成电路,而混合集成电路又可分为两种,一种是薄膜混合集成电路,它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。
另一种是厚膜集成电路,是应用丝网印刷厚膜技术制造。
所谓薄膜是指1μm左右的膜层厚度,厚膜是指10~25μm的膜层厚度,无论是薄膜还是厚膜都有各自的优点。
2、厚膜集成电路丝网印刷工艺2.1陶瓷板使用90%~96%的氧化铝陶瓷基板,是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的材料,有较好的传导性、机械强度和耐高温性。
制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及表面的缺陷与污染等,并在净化间进行超声波清洗。
2.2浆料有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料3种,浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。
制作浆料时要注意浆料的材质、粘度和膨胀系数等。
印刷厚膜电路所使用的浆料,其成分有金、银、铂、钯等。
上述金属粉末分散在有机树脂粘合剂中调成糊状,然后通过丝网印版印在陶瓷基板上。
经高温烧制,有机树脂粘合剂被燃烧掉,剩下的几乎都是纯粹的贵金属,由于玻璃质的作用而密合在基板上。
这层膜可作为厚膜线路、厚膜电阻、厚膜电容及半导体集成电路用的底层金属片。
(1)用银做导电材料其电阻是很低的,因此有时也使用银—钯、银的混合物做导电材料。
(2)为了在基板上形成电阻膜,所用的电阻材料主要是银、金、钯、属粉末。
功率模块封装技术功率模块封装技术是将功率电子设备(如功率半导体器件、散热器等)进行封装以达到保护、散热和连接电路的目的。
以下是一些常见的功率模块封装技术:1.多芯片模块封装(MCM):MCM技术是将多个功率器件(如晶体管、二极管等)和其他电子组件(如电感、电容等)集成在同一封装中。
这种封装方式具有高集成度和小封装尺寸的优点,能够提供更高的功率密度和更好的电热性能。
2.厚膜集成电路(HTCC)封装:HTCC封装是一种利用陶瓷基板进行封装的技术。
它使用陶瓷基板作为功率模块的载体,通过厚膜技术将功率器件和其他电子元件集成在陶瓷基板上。
HTCC封装具有良好的散热性能、耐高温和高电压的特点,适用于高功率和高频率应用。
3.薄膜封装技术:薄膜封装是将功率电子器件通过薄膜封装在基底上的技术。
薄膜封装可以提供更小的封装尺寸和更好的散热性能。
常见的薄膜材料包括有机瓦楞纸板(OPCB)、聚酰亚胺(PI)膜等。
4.直插式封装(DIP):DIP封装是一种传统的封装技术,适用于中低功率的应用。
功率器件通过导线插入直插式封装的孔中,然后通过焊接固定。
DIP封装具有良好的耐压性能和便于维修的特点,但功率密度相对较低。
5.表面贴装封装(SMT):SMT封装是一种现代化的封装技术,适用于小型、低功耗电子设备。
制造工艺简单,通过把功率电子器件直接贴附在印刷电路板(PCB)的表面上,并通过焊接连接。
SMT封装具有封装尺寸小、重量轻、制造成本低等优点。
这些封装技术可以根据功率模块的具体需求和应用领域进行选择。
不同的封装技术在功率密度、散热性能、尺寸、制造成本等方面有差异,并适用于不同功率范围的应用需求。