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STM32中文参考手册

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STM32中文参考手册 80

STM32中文参考手册 80

互联型产品的复位和时钟控制(RCC) STM32F10xxx参考手册图11时钟树
1．当HSI被用于作为PLL时钟的输入时，系统时钟能得到的最大频率是36MHz。

2．对于内部和外部时钟源的特性，请参考相应产品数据手册中“电气特性”章节。

高级时钟控制器拥有3个PLL，为使用外部晶体或振荡器提供了高度的灵活性，使得核心和外设能够工作在最高的频率，同时保证以太网和全速的USB OTG能够有合适的时钟。

一个单一的25MHz晶体可以为整个系统和所有包括以太网和全速USB OTG的外设提供时钟。

为了实现高质量的音频性能，可以使用一个音频晶体；这样，I2S的主时钟可以产生所有从8kHz至96kHz之间的标准采样频率，而误差小于0.5%。

更多关于以太网、全速USB OTG和/或I2S(音频)时钟配置的需求，请参考互联型产品数据手册的“附录A 应用框图”。

用户可通过多个预分频器配置AHB、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)域的频率。

AHB和APB2域的最大频率是72MHz。

APB1域的最大允许频率是36MHz。

除去以下情况，所有外设的时钟都是从系统时钟(SYSCLK)得到：
● Flash存储器编程接口时钟始终是HSI时钟。

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参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。

请读者随时注意在ST网站下载更新版本。

STM32固件库使用手册的中文翻译版

STM32固件库使用手册的中文翻译版
该固态函数库通过校验所有库函数的输入值来实现实时错误检测。该动态校验提高了软件的鲁棒性。实时 检测适合于用户应用程序的开发和调试。但这会增加了成本，可以在最终应用程序代码中移去，以。
因为该固件库是通用的，并且包括了所有外设的功能，所以应用程序代码的大小和执行速度可能不是最优 的。对大多数应用程序来说，用户可以直接使用之，对于那些在代码大小和执行速度方面有严格要求的应 用程序，该固件库驱动程序可以作为如何设置外设的一份参考资料，根据实际需求对其进行调整。
1.3.1 变量 ................................................................................................................................................ 28 1.3.2 布尔型 ............................................................................................................................................ 28 1.3.3 标志位状态类型 ........................................................................................................................... 29 1.3.4 功能状态类型 .............................................................................................................

STM32固件库使用手册簿地中文翻译

STM32固件库使用手册簿地中文翻译

wordUM0427用户手册32位基于ARM微控制器STM32F101xx与STM32F103xx固件函数库介绍本手册介绍了32位基于ARM微控制器STM32F101xx与STM32F103xx的固件函数库。

该函数库是一个固件函数包，它由程序、数据结构和宏组成，包括了微控制器所有外设的性能特征。

该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例。

通过使用本固件函数库，无需深入掌握细节，用户也可以轻松应用每一个外设。

因此，使用本固态函数库可以大大减少用户的程序编写时间，进而降低开发本钱。

每个外设驱动都由一组函数组成，这组函数覆盖了该外设所有功能。

每个器件的开发都由一个通用API (application programming interface 应用编程界面)驱动，API对该驱动程序的结构，函数和参数名称都进展了标准化。

所有的驱动源代码都符合“Strict ANSI-C〞标准〔项目于例文件符合扩大ANSI-C标准〕。

我们已经把驱动源代码文档化，他们同时兼容MISRA-C 2004标准〔根据需要，我们可以提供兼容矩阵〕。

由于整个固态函数库按照“Strict ANSI-C〞标准编写，它不受不同开发环境的影响。

仅对话启动文件取决于开发环境。

该固态函数库通过校验所有库函数的输入值来实现实时错误检测。

该动态校验提高了软件的鲁棒性。

实时检测适合于用户应用程序的开发和调试。

但这会增加了本钱，可以在最终应用程序代码中移去，以优化代码大小和执行速度。

想要了解更多细节，请参阅。

因为该固件库是通用的，并且包括了所有外设的功能，所以应用程序代码的大小和执行速度可能不是最优的。

对大多数应用程序来说，用户可以直接使用之，对于那些在代码大小和执行速度方面有严格要求的应用程序，该固件库驱动程序可以作为如何设置外设的一份参考资料，根据实际需求对其进展调整。

此份固件库用户手册的整体架构如下：⏹定义，文档约定和固态函数库规如此。

⏹固态函数库概述〔包的容，库的架构〕，安装指南，库使用实例。

STM32固件库使用手册【中文】

STM32固件库使用手册【中文】
每个外设驱动都由一组函数组成，这组函数覆盖了该外设所有功能。每个器件的开发都由一个通用 API (application programming interface 应用编程界面)驱动，API 对该驱动程序的结构，函数和参数名称都进行 了标准化。
所有的驱动源代码都符合“Strict ANSI-C”标准（项目于范例文件符合扩充 ANSI-C 标准）。我们已经把驱动 源代码文档化，他们同时兼容 MISRA-C 2004 标准（根据需要，我们可以提供兼容矩阵）。由于整个固态 函数库按照“Strict ANSI-C”标准编写，它不受不同开发环境的影响。仅对话启动文件取决于开发环境。
1.3.1 变量 ................................................................................................................................................ 28 1.3.2 布尔型 ............................................................................................................................................ 28 1.3.3 标志位状态类型 ........................................................................................................................... 29 1.3.4 功能状态类型 ...............................................

STM32F10x参考手册参考手册参考手册参考手册

STM32F10x参考手册参考手册参考手册参考手册
进入停止模式
关于如何进入停止模式，详见表 3-4。 在停止模式下，通过设置电源控制寄存器(PWR_CR)的 LPDS 位使内部调节器进入低功耗 模式，能够降低更多的功耗。
如果正在进行 Flash 编程，直到对内存访问完成，系统才进入停止模式。 如果正在进行对 APB 的访问，直到对 APB 访问完成，系统才进入停止模式。 可以通过对独立的控制位进行编程，可选择以下功能：
表3-4 停止模式
进入
退出 唤醒延时
在以下条件下执行WFI或WFE指令： – 设置Cortex-M3系统控制寄存器中的SLEEPDEEP位 – 清除电源控制寄存器（PWR_CR）中的PDDS位 – 通过设置PWR_CR中LPDS位选择电压调节器的模式 注：为了进入停止模式，所有的外部中断的请求位(挂起寄存器(EXTI_PR))和RTC的闹 钟标志都必须被清除，否则停止模式的进入流程将会被跳过，程序继续运行。
STM32F10x 参考手册
第一版
电源控制(PWR)
3 电源控制(PWR)
3.1 电源
STM32 的工作电压(VDD)为 2.0～3.6V。通过内置的电压调节器提供所需的 1.8V 电源。 当主电源 VDD 掉电后，通过 VBAT 脚为实时时钟(RTC)和备份寄存器提供电源。
3.1.1
图3-1 电源框图 独立的 A/D 转换器供电和参考电压
如果应用中没有使用外部电池，VBAT 必须连接到 VDD 引脚上。
注意：在 VDD 上升阶段(tRSTTEMPO)，VBAT 和 VDD 之间的电源开关仍会保持连接在 VBAT。当 VDD 快速上升且达 到稳定状态，当 VBAT 低于 VDD−0.6V 时，电流通过 VDD 和 VBAT 之间的二极管流入到 VBAT。关于 tRSTTEMPO 可参考数据手册中的相关部分。

STM32G0中文参考手册

STM32G0中文参考手册

STM32G0中文参考手册本文档旨在介绍《STM32G0中文参考手册》的目的和背景。

这个参考手册提供了关于STM32G0系列微控制器的详细信息和技术规格，以帮助开发人员在设计和开发中获得必要的指导和参考。

STM32G0中文参考手册》的目的是使开发人员能够更好地理解STM32G0系列微控制器的架构和功能特性，以及其在各种应用领域中的潜力。

通过提供丰富的技术文档，本手册致力于提供详尽的参考资料，以支持开发人员在使用STM32G0微控制器进行软件开发和硬件设计时的需求。

STM32G0系列是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款低功耗的32位微控制器产品系列。

这个系列面向广泛的应用领域，例如工业自动化、物联网、消费电子等。

STM32G0系列微控制器具有高性能、低功耗、丰富的外设和灵活的架构等特点，非常适合于资源受限的应用场景。

STM32G0中文参考手册》为开发人员提供了全面的技术资料，以便他们深入了解和应用STM32G0系列微控制器。

手册涵盖了微控制器的硬件规格、软件开发环境、外设模块的说明等内容，帮助开发人员快速上手并实现各种应用需求。

概述STM32G0系列的主要特点，如低功耗、高性能等该文档旨在介绍STM32G0系列的架构和各项功能，涵盖了以下方面内容：内核：讲解了STM32G0的核心部分，包括处理器和系统时钟等。

存储器：详细描述了STM32G0的存储器组成和特性，包括Flash、SRAM和EEPROM等。

外设：列举了STM32G0所支持的各类外设，如GPIO、USART、I2C、SPI等，并介绍了它们的功能和使用方法。

中断和异常处理：讨论了STM32G0的中断系统，包括中断优先级、中断向量表等，并介绍了异常处理的原理和机制。

电源管理：介绍了STM32G0的低功耗模式和电源管理功能，帮助开发者设计更节能的应用。

特殊功能：介绍了一些STM32G0的特殊功能，如CRC校验、定时器等，以及如何使用这些功能。

stm32f103中文手册[14]

stm32f103中文手册[14]

stm32f103中文手册一、概述stm32f103c8/cb：64KB或者128KB闪存，20KBSRAM，48引脚或者64引脚LQFP封装。

stm32f103r8/rb：64KB或者128KB闪存，20KBSRAM，64引脚LQFP封装。

stm32f103v8/vb：64KB或者128KB闪存，20KBSRAM，100引脚LQFP封装。

stm32f103rc/rd/re：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，64引脚或者100引脚LQFP封装。

stm32f103vc/vd/ve：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，100引脚或者144引脚LQFP封装。

stm32f103zc/zd/ze：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，144引脚LQFP封装。

stm32f103的主要特性如下：72MHz的主频，1.25 DMIPS/MHz的性能。

从32KB到512KB的闪存容量，从20KB到64KB的SRAM容量。

从37到112个GPIO引脚，支持多种工作模式和中断功能。

从3到7个定时器，支持多种工作模式和中断功能。

从2到3个12位ADC，支持多种触发模式和DMA传输功能。

从2到3个SPI接口，支持全双工和单向通信模式。

从2到3个I2C接口，支持标准模式和快速模式。

从3到5个USART接口，支持同步和异步通信模式。

一个USB 2.0全速设备接口，支持12Mbps的数据传输速率。

一个CAN 2.0B接口，支持标准帧和扩展帧格式。

一个SDIO接口，支持SD卡和MMC卡的读写操作。

一个RTC实时时钟模块，支持日历功能和闹钟功能。

一个CRC循环冗余校验模块，支持多种多项式计算方式。

多种低功耗模式，包括睡眠模式、住手模式和待机模式。

多种时钟源选择，包括内部RC振荡器、外部晶振、PLL锁相环等。

多种复位源选择，包括电源复位、软件复位、看门狗复位等。

STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册

STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册

STM32F10xxx参考手册参考手册小，中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xxARM内核32位高性能微控制器导言本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。

在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。

STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。

关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。

关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考STM32F10xxx闪存编程手册。

关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。

相关文档● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(/mcu/)：● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。

● STM32F10xxx闪存编程手册。

* 感谢南京万利提供原始翻译文档目录1文中的缩写 161.1寄存器描述表中使用的缩写列表 161.2术语表161.3可用的外设16 2存储器和总线构架 172.1系统构架172.2存储器组织182.3存储器映像192.3.1嵌入式SRAM 202.3.2位段202.3.3嵌入式闪存 212.4启动配置23 3CRC计算单元(CRC) 253.1CRC简介253.2CRC主要特性253.3CRC功能描述253.4CRC寄存器263.4.1数据寄存器(CRC_DR) 263.4.2独立数据寄存器(CRC_IDR) 263.4.3控制寄存器(CRC_CR) 273.4.4CRC寄存器映像 27 4电源控制(PWR) 284.1电源284.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 284.1.2电池备份区域 294.1.3电压调节器 294.2电源管理器294.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 294.2.2可编程电压监测器(PVD) 304.3低功耗模式304.3.1降低系统时钟 314.3.2外部时钟的控制 314.3.3睡眠模式 314.3.4停止模式 324.3.5待机模式 334.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 344.4电源控制寄存器 354.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) 354.4.2电源控制/状态寄存器 364.4.3PWR寄存器地址映像 37 5备份寄存器(BKP) 385.1BKP简介385.2BKP特性385.3BKP功能描述385.3.1侵入检测 385.3.2RTC校准 395.4BKP寄存器描述 395.4.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 395.4.2RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 395.4.3备份控制寄存器(BKP_CR) 405.4.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 405.4.5BKP寄存器映像 42 6复位和时钟控制(RCC) 456.1复位456.1.1系统复位 456.1.2电源复位 456.1.3备份域复位 466.2时钟466.2.1HSE时钟 486.2.2HSI时钟 486.2.3PLL 496.2.4LSE时钟 496.2.5LSI时钟496.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 506.2.7时钟安全系统(CSS) 506.2.8RTC时钟 506.2.9看门狗时钟 506.2.10时钟输出 506.3RCC寄存器描述 516.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) 516.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 526.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 546.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 566.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 586.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 606.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 616.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 626.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 656.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 666.3.11RCC寄存器地址映像 68 7通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 697.1GPIO功能描述697.1.1通用I/O(GPIO) 707.1.2单独的位设置或位清除 717.1.3外部中断/唤醒线 717.1.4复用功能(AF) 717.1.5软件重新映射I/O复用功能 717.1.6GPIO锁定机制 717.1.7输入配置 717.1.8输出配置 727.1.9复用功能配置 737.1.10模拟输入配置 737.2GPIO寄存器描述 757.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 757.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 757.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 767.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 767.2.5端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 777.2.6端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 777.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 777.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 787.3.1把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 787.3.2把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 787.3.3CAN复用功能重映射 797.3.4JTAG/SWD复用功能重映射 797.3.5ADC复用功能重映射 807.3.6定时器复用功能重映射 807.3.7USART复用功能重映射 817.3.8I2C 1 复用功能重映射 827.3.9SPI 1复用功能重映射 827.4AFIO寄存器描述 837.4.1事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 837.4.2复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 837.4.3外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 867.4.4外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 867.4.5外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 877.4.6外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 877.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 88 8中断和事件 898.1嵌套向量中断控制器 898.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 898.1.2中断和异常向量 898.2外部中断/事件控制器(EXTI) 918.2.1主要特性 918.2.2框图928.2.3唤醒事件管理 928.2.4功能说明 928.2.5外部中断/事件线路映像 948.3EXTI 寄存器描述 958.3.1中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 958.3.2事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 958.3.3上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 968.3.4下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 968.3.5软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 978.3.6挂起寄存器(EXTI_PR) 978.3.7外部中断/事件寄存器映像 98 9DMA 控制器(DMA) 999.1DMA简介999.2DMA主要特性999.3功能描述1009.3.1DMA处理 1009.3.2仲裁器1009.3.3DMA 通道 1019.3.4可编程的数据传输宽度，对齐方式和数据大小端 1029.3.5错误管理 1039.3.6中断1039.3.7DMA请求映像 1049.4DMA寄存器1079.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 1079.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 1089.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 1089.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 1109.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.7DMA寄存器映像 111 10模拟/数字转换(ADC) 11310.1ADC介绍11310.2ADC主要特征11310.3ADC功能描述11410.3.1ADC开关控制 11510.3.2ADC时钟 11510.3.3通道选择 11510.3.4单次转换模式 11510.3.5连续转换模式 11610.3.6时序图11610.3.7模拟看门狗 11610.3.8扫描模式 11710.3.9注入通道管理 11710.3.10间断模式 11810.4校准11910.5数据对齐11910.6可编程的通道采样时间 12010.7外部触发转换12010.8DMA请求12110.9双ADC模式12110.9.1同步注入模式 12210.9.2同步规则模式 12310.9.3快速交替模式 12310.9.4慢速交替模式 12410.9.5交替触发模式 12410.9.6独立模式 12510.9.7混合的规则/注入同步模式 12510.9.8混合的同步规则+交替触发模式 12510.9.9混合同步注入+交替模式 12610.10温度传感器12610.11ADC中断12710.12ADC寄存器描述 12810.12.1ADC状态寄存器(ADC_SR) 12810.12.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 12910.12.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 13110.12.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 13310.12.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 13310.12.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 13410.12.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 13410.12.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 13410.12.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 13510.12.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 13510.12.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 13610.12.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 13610.12.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 13710.12.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 13710.12.15ADC寄存器地址映像 138 11数字/模拟转换(DAC) 14011.1DAC简介14011.2DAC主要特征14011.3DAC功能描述14111.3.1使能DAC通道 14111.3.2使能DAC输出缓存 14111.3.3DAC数据格式 14211.3.4DAC转换 14211.3.5DAC输出电压 14311.3.6选择DAC触发 14311.3.7DMA请求 14411.3.8噪声生成 14411.3.9三角波生成 14511.4双DAC通道转换 14511.4.1无波形生成的独立触发 14511.4.2带相同LFSR生成的独立触发 14611.4.3带不同LFSR生成的独立触发 14611.4.4带相同三角波生成的独立触发 14611.4.5带不同三角波生成的独立触发 14611.4.6同时软件启动 14711.4.7不带波形生成的同时触发 14711.4.8带相同LFSR生成的同时触发 14711.4.9带不同LFSR生成的同时触发 14711.4.10带相同三角波生成的同时触发 14711.4.11带不同三角波生成的同时触发 14811.5DAC寄存器14911.5.1DAC控制寄存器(DAC_CR) 14911.5.2DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 15111.5.3DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 15211.5.4DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 15211.5.5DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 15211.5.6DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 15311.5.7DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 15311.5.8DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 15311.5.9双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 15411.5.10双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 15411.5.11双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 15411.5.12DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 15511.5.13DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 15511.5.14DAC寄存器映像 156 12高级控制定时器(TIM1和TIM8) 15712.1TIM1和TIM8简介 15712.2TIM1和TIM8主要特性 15712.3TIM1和TIM8功能描述 15812.3.1时基单元 15812.3.2计数器模式 16012.3.3重复计数器 16712.3.4时钟选择 16812.3.5捕获/比较通道 17112.3.6输入捕获模式 17312.3.7PWM输入模式 17412.3.8强置输出模式 17412.3.9输出比较模式 17512.3.10PWM模式 17612.3.11互补输出和死区插入 17812.3.12使用刹车功能 17912.3.13在外部事件时清除OCxREF信号 18012.3.14产生六步PWM输出 18112.3.15单脉冲模式 18212.3.16编码器接口模式 18312.3.17定时器输入异或功能 18512.3.18与霍尔传感器的接口 18512.3.19TIMx定时器和外部触发的同步 18712.3.20定时器同步 19012.3.21调试模式 19012.4TIM1和TIM8寄存器描述 19112.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 19112.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 19212.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 19312.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 19512.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 19612.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 19712.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 19812.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 20012.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 20212.4.10计数器(TIMx_CNT) 20312.4.11预分频器(TIMx_PSC) 20412.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 20412.4.13重复计数寄存器(TIMx_RCR) 20412.4.14捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 20512.4.15捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 20512.4.16捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 20512.4.17捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 20612.4.18刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 20612.4.19DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 20812.4.20连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 20812.4.21TIM1和TIM8寄存器图 209 13通用定时器(TIMx) 21113.1TIMx简介21113.2TIMx主要功能21113.3TIMx功能描述21213.3.1时基单元 21213.3.2计数器模式 21313.3.3时钟选择 22113.3.4捕获/比较通道 22313.3.5输入捕获模式 22513.3.6PWM输入模式 22513.3.7强置输出模式 22613.3.8输出比较模式 22613.3.9PWM 模式 22713.3.10单脉冲模式 22913.3.11在外部事件时清除OCxREF信号 23113.3.12编码器接口模式 23113.3.13定时器输入异或功能 23313.3.14定时器和外部触发的同步 23313.3.15定时器同步 23513.3.16调试模式 23913.4TIMx寄存器描述 24013.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 24013.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 24113.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 24213.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 24313.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 24413.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 24513.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 24613.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 24913.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 25113.4.10计数器(TIMx_CNT) 25213.4.11预分频器(TIMx_PSC) 25213.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 25213.4.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 25213.4.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 25313.4.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 25313.4.16捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 25313.4.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 25413.4.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 25413.4.19TIMx寄存器图 255 14基本定时器(TIM6和TIM7) 25714.1TIM6和TIM7简介 25714.2TIM6和TIM7的主要特性 25714.3TIM6和TIM7的功能 25814.3.1时基单元 25814.3.2计数模式 25914.3.3时钟源26114.3.4调试模式 26214.4TIM6和TIM7寄存器 26214.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 26214.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 26314.4.3DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 26314.4.4状态寄存器(TIMx_SR) 26414.4.5事件产生寄存器(TIMx_EGR) 26414.4.6计数器(TIMx_CNT) 26414.4.7预分频器(TIMx_PSC) 26514.4.8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 26514.4.9TIM6和TIM7寄存器图 266 15实时时钟(RTC) 26715.1RTC简介26715.2主要特性26715.3功能描述26715.3.1概述26715.3.2复位过程 26815.3.3读RTC寄存器 26815.3.4配置RTC寄存器 26915.3.5RTC标志的设置 26915.4RTC寄存器描述 27015.4.1RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 27015.4.2RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 27015.4.3RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 27115.4.4RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 27215.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 27215.4.6RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 27315.4.7RTC寄存器映像 275 16独立看门狗(IWDG) 27616.1简介27616.2IWDG主要性能27616.3IWDG功能描述27616.3.1硬件看门狗 27616.3.2寄存器访问保护 27616.3.3调试模式 27616.4IWDG寄存器描述 27716.4.1键寄存器(IWDG_KR) 27716.4.2预分频寄存器(IWDG_PR) 27816.4.3重装载寄存器(IWDG_RLR) 27816.4.4状态寄存器(IWDG_SR) 27916.4.5IWDG寄存器映像 279 17窗口看门狗(WWDG) 28017.1WWDG简介28017.2WWDG主要特性 28017.3WWDG功能描述 28017.4如何编写看门狗超时程序 28117.5调试模式28217.6寄存器描述28217.6.1控制寄存器(WWDG_CR) 28217.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) 28317.6.3状态寄存器(WWDG_SR) 28317.6.4WWDG寄存器映像 284 18灵活的静态存储器控制器(FSMC) 28518.1FSMC功能描述28518.2框图28518.3AHB接口28618.3.1支持的存储器和操作 28618.4外部设备地址映像 28718.4.1NOR和PSRAM地址映像 28818.4.2NAND和PC卡地址映像 28818.5NOR闪存和PSRAM控制器 28918.5.1外部存储器接口信号 29018.5.2支持的存储器及其操作 29118.5.3时序规则 29118.5.4NOR闪存和PSRAM时序图 29118.5.5同步的成组读 30418.5.6NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 30818.6NAND闪存和PC卡控制器 31318.6.1外部存储器接口信号 31318.6.2NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 31418.6.3NAND闪存、ATA和PC卡时序图 31418.6.4NAND闪存操作 31518.6.5NAND闪存预等待功能 31618.6.6NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 31718.6.7NAND闪存和PC卡控制器寄存器 31718.7FSMC寄存器地址映象 324 19SDIO接口(SDIO) 32519.1SDIO主要功能32519.2SDIO总线拓扑32519.3SDIO功能描述32819.3.1SDIO适配器 32919.3.2SDIO AHB接口 33619.4卡功能描述33619.4.1卡识别模式 33619.4.2卡复位33619.4.3操作电压范围确认 33719.4.4卡识别过程 33719.4.5写数据块 33819.4.6读数据块 33819.4.7数据流操作，数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 33819.4.8擦除：成组擦除和扇区擦除 33919.4.9宽总线选择和解除选择 34019.4.10保护管理 34019.4.11卡状态寄存器 34219.4.12SD状态寄存器 34419.4.13SD I/O模式 34719.4.14命令与响应 34819.5响应格式35019.5.1R1(普通响应命令) 35119.5.2R1b 35119.5.3R2(CID、CSD寄存器) 35119.5.4R3(OCR寄存器) 35119.5.5R4(快速I/O) 35219.5.6R4b 35219.5.7R5(中断请求) 35219.5.8R6(中断请求) 35319.6SDIO I/O卡特定的操作 35319.6.1使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 35319.6.2使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 35319.6.3SDIO暂停/恢复操作 35419.6.4SDIO中断 35419.7CE-ATA特定操作 35419.7.1命令完成指示关闭 35419.7.2命令完成指示使能 35419.7.3CE-ATA中断 35419.7.4中止CMD61 35419.8硬件流控制35419.9SDIO寄存器35519.9.1SDIO电源控制寄存器(SDIO_POWER) 35519.9.2SDIO时钟控制寄存器(SDIO_CLKCR) 35519.9.3SDIO参数寄存器(SDIO_ARG) 35619.9.4SDIO命令寄存器(SDIO_CMD) 35619.9.5SDIO命令响应寄存器(SDIO_RESPCMD) 35719.9.6SDIO响应1..4寄存器(SDIO_RESPx) 35719.9.7SDIO数据定时器寄存器(SDIO_DTIMER) 35819.9.8SDIO数据长度寄存器(SDIO_DLEN) 35819.9.9SDIO数据控制寄存器(SDIO_DCTRL) 35819.9.10SDIO数据计数器寄存器(SDIO_DCOUNT) 36019.9.11SDIO状态寄存器(SDIO_STA) 36019.9.12SDIO清除中断寄存器(SDIO_ICR) 36119.9.13SDIO中断屏蔽寄存器(SDIO_MASK) 36219.9.14SDIO FIFO计数器寄存器(SDIO_FIFOCNT) 36419.9.15SDIO数据FIFO寄存器(SDIO_FIFO) 36419.9.16SDIO寄存器映像 365 20USB全速设备接口(USB) 36620.1USB简介36620.2USB主要特征36620.3USB功能描述36720.3.1USB功能模块描述 36820.4编程中需要考虑的问题 36920.4.1通用USB设备编程 36920.4.2系统复位和上电复位 36920.4.3双缓冲端点 37220.4.4同步传输 37320.4.5挂起/恢复事件 37420.5USB寄存器描述 37520.5.1通用寄存器 37520.5.2端点寄存器 38020.5.3缓冲区描述表 38220.5.4USB寄存器映像 385 21控制器局域网(bxCAN) 38721.1bxCAN简介38721.2bxCAN主要特点 38721.2.1总体描述 38821.3bxCAN工作模式 38921.3.1初始化模式 39021.3.2正常模式 39021.3.3睡眠模式(低功耗) 39021.3.4测试模式 39021.3.5静默模式 39021.3.6环回模式 39121.3.7环回静默模式 39121.4bxCAN功能描述 39221.4.1发送处理 39221.4.2时间触发通信模式 39321.4.3接收管理 39321.4.4标识符过滤 39521.4.5报文存储 39821.4.6出错管理 39921.4.7位时间特性 40021.5bxCAN中断40221.6CAN 寄存器描述 40321.6.1寄存器访问保护 40321.6.2控制和状态寄存器 40321.6.3邮箱寄存器 41121.6.4CAN过滤器寄存器 41521.6.5bxCAN寄存器列表 419 22串行外设接口(SPI) 42222.1SPI简介42222.2SPI和I2S主要特征 42222.2.1SPI特征42222.2.2I2S功能42322.3SPI功能描述42422.3.1概述42422.3.2SPI从模式 42622.3.3SPI主模式 42722.3.4单工通信 42822.3.5状态标志 42822.3.6CRC计算 42922.3.7利用DMA的SPI通信 42922.3.8错误标志 43022.3.9关闭SPI 43022.3.10SPI中断43022.4I2S功能描述43122.4.1I2S功能描述 43122.4.2支持的音频协议 43222.4.3时钟发生器 43722.4.4I2S主模式 43822.4.5I2S从模式 43922.4.6状态标志位 44022.4.7错误标志位 44122.4.8I2S中断44122.4.9DMA功能 44122.5SPI和I2S寄存器描述 44222.5.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1)(I2S模式下不使用) 44222.5.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) 44322.5.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) 44422.5.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) 44522.5.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) 44622.5.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) 44622.5.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) 44622.5.8SPI_I2S配置寄存器(SPI_I2S_CFGR) 44722.5.9SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) 44822.5.10SPI 寄存器地址映象 449 23I2C接口45023.1I2C简介45023.2I2C主要特点45023.3I2C功能描述45123.3.1模式选择 45123.3.2I2C从模式 45223.3.3I2C主模式 45423.3.4错误条件 45623.3.5SDA/SCL线控制 45723.3.6SMBus 45723.3.7DMA请求 45923.3.8包错误校验(PEC) 46023.4I2C中断请求46123.5I2C调试模式46223.6I2C寄存器描述46223.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) 46223.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) 46423.6.3自身地址寄存器1(I2C_OAR1) 46523.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) 46523.6.5数据寄存器(I2C_DR) 46523.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) 46623.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) 46823.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) 46923.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) 47023.6.10I2C寄存器地址映象 471 24通用同步异步收发器(USART) 47224.1USART介绍47224.2USART主要特性 47224.3USART功能概述 47324.3.1USART 特性描述 47424.3.2发送器47524.3.3接收器47724.3.4分数波特率的产生 48024.3.5多处理器通信 48124.3.6校验控制 48224.3.7LIN(局域互联网)模式 48324.3.8USART 同步模式 48524.3.9单线半双工通信 48724.3.10智能卡48724.3.11IrDA SIR ENDEC 功能块 48824.3.12利用DMA连续通信 49024.3.13硬件流控制 49124.4USART中断请求 49224.5USART模式配置 49324.6USART寄存器描述 49424.6.1状态寄存器(USART_SR) 49424.6.2数据寄存器(USART_DR) 49524.6.3波特比率寄存器(USART_BRR) 49624.6.4控制寄存器1(USART_CR1) 49624.6.5控制寄存器2(USART_CR2) 49824.6.6控制寄存器3(USART_CR3) 49924.6.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) 50124.6.8USART寄存器地址映象 502 25器件电子签名 50325.1存储器容量寄存器 50325.1.1闪存容量寄存器 50325.2产品唯一身份标识寄存器(96位) 503 26调试支持(DBG) 50526.1概况50526.2ARM参考文献50626.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) 50626.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 50726.4引脚分布和调试端口脚 50726.4.1SWJ调试端口脚 50726.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 50726.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 50826.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 50826.5STM32F10xxx JTAG TAP 连接 50926.6ID 代码和锁定机制 50926.6.1微控制器设备ID编码 50926.6.2边界扫描TAP 51026.6.3Cortex-M3 TAP 51026.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 51126.7JTAG调试端口51126.8SW调试端口51226.8.1SW协议介绍 51226.8.2SW协议序列 51226.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) 51326.8.4DP和AP读/写访问 51326.8.5SW-DP寄存器 51326.8.6SW-AP寄存器 514 26.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) 514 26.10内核调试515 26.11调试器主机在系统复位下的连接能力 515 26.12FPB (Flash patch breakpoint) 515 26.13DWT(data watchpoint trigger) 516 26.14ITM (instrumentation trace macrocell) 51626.14.1概述51626.14.2时间戳包，同步和溢出包 516 26.15MCU调试模块(MCUDBG) 51726.15.1低功耗模式的调试支持 51726.15.2支持定时器、看门狗、bxCAN和I2C的调试 51826.15.3调试MCU配置寄存器 518 26.16TPIU (trace port interface unit) 52026.16.1导言52026.16.2跟踪引脚分配 52026.16.3TPUI格式器 52226.16.4TPUI帧异步包 52226.16.5同步帧包的发送 52226.16.6同步模式 52226.16.7异步模式 52326.16.8TRACECLKIN在STM32F10xxx内部的连接 52326.16.9TPIU寄存器 52326.16.10配置的例子 524 26.17DBG寄存器地址映象 5241 文中的缩写1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写：read / write (rw) 软件能读写此位。

STM32F051数据手册_中文

STM32F051数据手册_中文

February 2012
Doc ID 018746 Rev 2
1
Contents
目录
STM32F051x
1 描述...................பைடு நூலகம்............................................................. 6
- 一个 16 位定时器带一路输入捕获 / 输出 比较
- 独立的窗口看门狗定时器 - SysTick 定时器 : 24 位向下计数 - 一个 16 位基本定时器用于驱动 DAC ■ 通讯接口
- 多至两个 I2C 接口 ; 其中一个支持快速脉 冲模式 (1 Mbit/s) , 20 mA 灌电流 , SMBus/ PMBus 和从 STOP 状态唤醒
3.21.1 两线串行调试端口（SW-DP）............................................. 22 4 引线和引脚说明......................................................................23
2 器件总览.............................................................................8
3 功能概述............................................................................10 3.1 ARM® CortexTM-M0 内核结合嵌入式闪存和 SRAM................................. 10 3.2 存储器........................................................................ 10 3.3 循环冗余校验计算单元（CRC）..................................................10 3.4 直接存储器访问控制器（DMA）.................................................. 11 3.5 向量嵌套中断控制器（NVIC）................................................... 11 3.6 扩展中断 / 事件控制器（EXTI）..................................................11 3.7 时钟和启动.................................................................... 12 3.8 引导模式...................................................................... 12 3.9 电源管理...................................................................... 12 3.9.1 供电方式............................................................... 12 3.9.2 电源监测............................................................... 12 3.9.3 稳压器................................................................. 13 3.10 低功耗模式.................................................................... 13 3.11 实时时钟（RTC）和后备寄存器.................................................. 14 3.12 定时器和看门狗................................................................ 15 3.12.1 高级控制定时器（TIM1）................................................. 15 3.12.2 通用定时器（TIM2. .3，TIM14 .. 17）....................................... 16 3.12.3 基本定时器 TIM6........................................................ 16 3.12.4 独立窗口看门狗 (IWWDG)................................................. 17 3.12.5 系统窗口看门狗（WWDG）............................................... 17 3.12.6 SysTick 定时器......................................................... 17 3.13 内部集成电路接口（I2C）....................................................... 17 3.14 通用同步 / 异步收发器（USART）............................................... 18 3.15 串行外设接口（SPI）/ 集成声音接口（I2S）....................................... 19 3.16 高清晰度多媒体接口（HDMI） - 消费电子控制（CEC）.............................20 3.17 通用输入 / 输出端口（GPIO）...................................................20 3.18 触摸传感控制器 (TSC).......................................................... 20

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下图是一个单主和单从设备互连的例子。
图210单主和单从应用
1.这里NSS引脚设置为输入
MOSI脚相互连接，MISO脚相互连接。这样，数据在主和从之间串行地传输(MSB位在前)。
通信总是由主设备发起。主设备通过MOSI脚把数据发送给从设备，从设备通过MISO引脚回传数据。这意味全双工通信的数据输出和数据输入是用同一个时钟信号同步的；时钟信号由主设备通过SCK脚提供。
读SPI_DR寄存器时，RXNE位被清除。
23.3.3配置SPI为主模式
在主配置时，在SCK脚产生串行时钟。
配置步骤
1.通过SPI_CR1寄存器的BR[2:0]位定义串行时钟波特率。
2.选择CPOL和CPHA位，定义数据传输和串行时钟间的相位关系(见图212)。
3.设置DFF位来定义8位或16位数据帧格式。
●支持DMA功能的1字节发送和接收缓冲器：产生发送和接受请求
23.2.2I2S功能
●单工通信(仅发送或接收)
●主或者从操作
●8位线性可编程预分频器，获得精确的音频采样频率(8KHz到96kHz)
●数据格式可以是16位，24位或者32位
●音频信道固定数据包帧为16位(16位数据帧)或32位(16、24或32位数据帧)
数据发送过程
在写操作中，数据字被并行地写入发送缓冲器。
当从设备收到时钟信号，并且在MOSI引脚上出现第一个数据位时，发送过程开始(译注：此时第一个位被发送出去)。余下的位(对于8位数据帧格式，还有7位；对于16位数据帧格式，还有15位)被装进移位寄存器。当发送缓冲器中的数据传输到移位寄存器时，SPI_SP寄存器的TXE标志被设置，如果设置了SPI_CR2寄存器的TXEIE位，将会产生中断。
请按照以下步骤配置SPI为从模式：

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口册23 串行外设接口(SPI)小容量产品是指闪存存储器容量在16K 至32K 字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。

中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器。

大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。

互联型产品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。

除非特别说明，本章描述的模块适用于整个STM32F10xxx微控制器系列。

23.1 SPI简介在大容量产品和互联型产品上，SPI接口可以配置为支持SPI协议或者支持I2S音频协议。

SPI接口默认工作在SPI方式，可以通过软件把功能从SPI模式切换到I2S模式。

在小容量和中容量产品上，不支持I2S音频协议。

串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。

此接口可以被配置成主模式，并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。

接口还能以多主配置方式工作。

它可用于多种用途，包括使用一条双向数据线的双线单工同步传输，还可使用CRC校验的可靠通信。

I2S也是一种3引脚的同步串行接口通讯协议。

它支持四种音频标准，包括飞利浦I2S标准，MSB 和LSB对齐标准，以及PCM标准。

它在半双工通讯中，可以工作在主和从2种模式下。

当它作为主设备时，通过接口向外部的从设备提供时钟信号。

警告：由于SPI3/I2S3 的部分引脚与JTAG 引脚共享(SPI3_NSS/I2S3_WS 与JTDI ，SPI3_SCK/I2S3_CK与JTDO)，因此这些引脚不受IO控制器控制，他们(在每次复位后) 被默认保留为JTAG用途。

如果用户想把引脚配置给SPI3/I2S3，必须(在调试时)关闭JTAG并切换至SWD接口，或者(在标准应用时)同时关闭JTAG和SWD接口。

STM32F10x参考手册参考手册参考手册参考手册

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CAN_REMAP[1:0]：CAN复用功能重映像 这些位可由软件读写，控制复用功能CANRX和CANTX的重映像 00：CANRX映像到PA11，CANTX映像到PA12 01：未用组合 10：CANRX映像到PB8，CANTX映像到PB9(不能用于36脚的封装) 11：CANRX映像到PD0，CANTX映像到PD1(只适用于100脚的封装)
STM32F10x参考手册
第一版
通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO)
5.3
5.3.1 5.3.2
5.3.3
复用功能I/O和调试配置(AFIO)
为了优化64脚或100脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。设置 复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR)(参见5.4.1节)实现引脚的重新映射。这时， 复用功能不再映射到它们的原始分配上。
调试接口信号被映射到GPIO端口上，如表5-4所示。 表5-4 调试接口信号
复用功能 JTMS/SWDIO JTCK/SWCLK
JTDI JTDO/TRACESWO
JNTRST TRACECK TRACED0 TRACED1 TRACED2 TRACED3
GPIO端口 PA13 PA14 PA15 PB3 PB4 PE2 PE3 PE4 PE5 PE6
其它
禁用
1. I/O口只可在不使用异步跟踪时使用。
定时器复用功能重映射
定时器4的通道1到通道4可以从端口B重映射到端口D。其他定时器的重映射可能性列在表 5-6到表5-9里。
表5-6 定时器4复用功能重映像
复用功能
TIM4_REMAP = 0
TIM4_REMAP = 1
TIM4_CH1
PB6
PD12

STM32_参考手册-中文

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23 串行外设接口（SPI）小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。

中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。

大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。

互联型产品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。

除非特别说明，本章描述的模块适用于整个STM32F10xxx微控制器系列。

SPI简介在大容量产品和互联型产品上，SPI接口可以配置为支持SPI协议或者支持I2S音频协议。

SPI接口默认工作在SPI方式，可以通过软件把功能从SPI模式切换到I2S模式。

在小容量和中容量产品上，不支持I2S音频协议。

串行外设接口（SPI）允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。

此接口可以被配置成主模式，并为外部从设备提供通信时钟（SCK）。

接口还能以多主配置方式工作。

它可用于多种用途，包括使用一条双向数据线的双线单工同步传输，还可使用CR破验的可靠通信。

I 2S也是一种3弓I脚的同步串行接口通讯协议。

它支持四种音频标准，包括飞利浦I2S标准，MSB和LSB对齐标准，以及PCM标准。

它在半双工通讯中，可以工作在主和从2种模式下。

当它作为主设备时，通过接口向外部的从设备提供时钟信号。

警告：由于SPI3/I2S3 的部分弓I脚与JTAG引脚共享（SPI3_NSS/I2S3_WS 与JTDI ,SPI3_SCK/I2S3_CK与JTDO）,因此这些引脚不受IO控制器控制，他们（在每次复位后）被默认保留为JTAG用途。

如果用户想把引脚配置给SPI3/I2S3，必须（在调试时）关闭JTAG并切换至SW或口，或者（在标准应用时）同时关闭JTAG和SWD接口。

STM32_RM_CH_V10_1中文参考手册

STM32_RM_CH_V10_1中文参考手册

STM32F10xxx参考手册
STM32系列产品命名规则
示例： STM32 F 103 C 8 T 6 A xxx
产品系列 STM32 = 基于ARM®的32位微控制器
产品类型 F = 通用类型
产品子系列 101 = 基本型 102 = USB基本型，USB 2.0全速设备 103 = 增强型 105或107 = 互联型
STM32微控制器产品中大多数功能模块都是在多个产品(或所有产品)中共有的并且是相同的，因此只有一 份STM32微控制器产品的技术参考手册对应所有这些产品。技术参考手册对每种功能模块都有专门的一 个章节对应，每章的开始申明了这个功能模块的适用范围；例如第5章”备份寄存器”适用于整个STM32微 控制器系列，第27章”以太网”只适用于STM32F107xx互联型产品。
引脚数目 T = 36脚 C = 48脚 R = 64脚 V = 100脚 Z = 144脚
闪存存储器容量 4 = 16K字节的闪存存储器 6 = 32K字节的闪存存储器 8 = 64K字节的闪存存储器 B = 128K字节的闪存存储器 C = 256K字节的闪存存储器 D = 384K字节的闪存存储器 E = 512K字节的闪存存储器
●
第28章：器件电子签名
第29章：调试支持(DBG)
● 表示对应的章节是必读的
◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎
◎ 表示对应的章节是选读的
注：请区分第7章的内容只适合于互联型产品，第6章的内容适合于除互联型产品以外的产品。
参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本
由于我们的水平有限以及文档篇幅的庞大，翻译的过程中难免会有错误和遗漏的地方，希望广大读者们 能够及时向我们反馈您在阅读期间所发现的错误和问题，我们会尽快在下一个版本中更正。您可以发邮 件到mcu.china@向我们提出您的意见和建议，谢谢。

STM32参考手册中文.pdf

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口册23 串行外设接口(SPI)小容量产品是指闪存存储器容量在16K 至32K 字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。

中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器。

大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。

互联型产品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。

除非特别说明，本章描述的模块适用于整个STM32F10xxx微控制器系列。

23.1 SPI简介在大容量产品和互联型产品上，SPI接口可以配置为支持SPI协议或者支持I2S音频协议。

SPI接口默认工作在SPI方式，可以通过软件把功能从SPI模式切换到I2S模式。

在小容量和中容量产品上，不支持I2S音频协议。

串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。

此接口可以被配置成主模式，并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。

接口还能以多主配置方式工作。

它可用于多种用途，包括使用一条双向数据线的双线单工同步传输，还可使用CRC校验的可靠通信。

I2S也是一种3引脚的同步串行接口通讯协议。

它支持四种音频标准，包括飞利浦I2S标准，MSB 和LSB对齐标准，以及PCM标准。

它在半双工通讯中，可以工作在主和从2种模式下。

当它作为主设备时，通过接口向外部的从设备提供时钟信号。

警告：由于SPI3/I2S3 的部分引脚与JTAG 引脚共享(SPI3_NSS/I2S3_WS 与JTDI ，SPI3_SCK/I2S3_CK与JTDO)，因此这些引脚不受IO控制器控制，他们(在每次复位后) 被默认保留为JTAG用途。

如果用户想把引脚配置给SPI3/I2S3，必须(在调试时)关闭JTAG并切换至SWD接口，或者(在标准应用时)同时关闭JTAG和SWD接口。

stm32f103中文手册[12]

stm32f103中文手册[12]

stm32f103中文手册1. 概述72 MHz的主频，可达90 DMIPS的性能64 KB至512 KB的闪存，20 KB至64 KB的SRAM7个定时器，包括3个高级定时器和4个通用定时器2个12位模数转换器，每秒1 MSPS2个I2C接口，3个USART接口，2个SPI接口1个USB 2.0全速接口1个CAN 2.0B接口37至80个GPIO引脚，支持中断和唤醒功能3个12位数字摹拟转换器实时时钟，支持日历和闹钟功能4至16 MHz的晶振振荡器，内部8 MHz的RC振荡器，内部40 kHz的RC振荡器7种低功耗模式，包括待机模式、住手模式和睡眠模式单电源3.0 V至3.6 V或者双电源1.8 V至3.6 V工作电压工作温度范围为-40°C至+85°C或者-40°C至+105°C2. 引脚定义stm32f103有多种封装形式，包括LQFP64、LQFP100、LQFP144、BG A100等²。

不同封装形式的引脚数量和罗列方式不同，但引脚功能基本相同。

下表列出了stm32f103的引脚功能和描述：---引脚名称 ---引脚功能 ---引脚描述 -------:------: ---:------: ---:------: -------VSS ---接地 ---连接到电源地 -------VDD ---电源 ---连接到正电源 -------VDDA ---摹拟电源 ---连接到正电源 -------VSSA ---摹拟接地 ---连接到电源地 -------NRST ---复位 ---复位输入，低电平有效 -------BOOT0 ---引导模式选择 ---引导模式选择输入，高电平或者低电平 -------BOOT1 ---引导模式选择 ---引导模式选择输入，高电平或者低电平 -------OSC_IN ---晶振输入 ---连接到外部晶振或者时钟信号的输入端-------OSC_OUT ---晶振输出 ---连接到外部晶振或者时钟信号的输出端 -------PA0~PA15 ---端口A引脚 ---可编程I/O引脚，具有多种功能和特性 -------PB0~PB15 ---端口B引脚 ---可编程I/O引脚，具有多种功能和特性 -------PC0~PC15 ---端口C引脚 ---可编程I/O引脚，具有多种功能和特性 -------PD0~PD15 ---端口D引脚 ---可编程I/O引脚，具有多种功能和特性 -------PE0~PE15 ---端口E引脚 ---可编程I/O引脚，具有多种功能和特性 -------JTAG_TMS ---JTAG测试模式选择 ---JTAG接口的测试模式选择信号 -------JTAG_TCK ---JTAG测试时钟 ---JTAG接口的测试时钟信号 -------JTAG_TDI ---JTAG测试数据输入 ---JTAG接口的测试数据输入信号 -------JTAG_TDO ---JTAG测试数据输出 ---JTAG接口的测试数据输出信号 -------JTAG_TRST ---JTAG测试复位 ---JTAG接口的测试复位信号 ----3. 系统架构stm32f103的系统架构如下图所示³：![stm32f103系统架构](^4^)32位RISC架构，支持Thumb-2指令集3级流水线，支持分支预测和异常处理13个通用寄存器和1个程序计数器1个嵌套向量中断控制器（NVIC），支持多达60个中断源1个系统控制块（SCB），包含系统配置、控制和状态寄存器1个系统定时器（SysTick），提供一个24位递减计数器，可用于操作系统的节拍计时1个调试接入端口（DAP），支持JTAG和SWD两种调试协议闪存：是stm32f103的非易失性存储器，用于存储程序代码和数据。

stm32f103c8中文数据手册

stm32f103c8中文数据手册

文章题目：深入解读STM32F103C8中文数据手册1. 简介在今天的文章中，我将为你深入解读STM32F103C8中文数据手册，这是一款常用的单片机芯片，具有广泛的应用领域。

通过全面了解数据手册，我们可以更好地理解这款芯片的功能和性能，为实际的应用提供坚实的理论基础。

2. 总览让我们简要概述一下STM32F103C8芯片的主要特点和功能。

该芯片是由STMicroelectronics公司生产的一款32位ARM Cortex-M3内核的微控制器，具有丰富的外设和强大的性能。

在数据手册中，我们可以找到关于芯片的详细参数、引脚定义、外设功能等重要信息。

3. 详细参数在数据手册中，我们可以找到芯片的详细参数表，包括但不限于时钟频率、存储器容量、通信接口、定时器、中断控制器等。

通过仔细研读这些参数，我们可以更好地了解芯片的性能和特点，为后续的应用开发提供参考。

4. 引脚定义除了详细参数外，数据手册还包含了引脚定义和管脚功能说明。

了解每个引脚的具体功能和定义对于硬件设计和板级调试至关重要。

在实际的应用中，我们需要根据数据手册中的信息进行正确的引脚连接和配置，确保芯片能够正常工作。

5. 外设功能STM32F103C8芯片拥有丰富的外设功能，包括通用定时器、串行通信接口、模拟数字转换器、通用并行接口等。

数据手册中对于每个外设都有详细的功能描述和配置说明，这些信息对于软件开发和系统集成至关重要。

6. 我的观点和理解在我看来，深入理解STM32F103C8中文数据手册对于芯片的应用开发至关重要。

只有通过全面了解芯片的功能和特性，我们才能够更好地设计和开发相应的应用，提高系统的稳定性和性能。

我对于数据手册中的对于每个外设都有详细的功能描述和配置说明这一点深以为然，因为这些信息对于软件开发和系统集成至关重要。

7. 总结回顾STM32F103C8中文数据手册包含了丰富的信息，包括详细的参数、引脚定义和管脚功能说明、以及外设功能描述。

stm32f103中文手册[1]

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STM32F103中文手册概述32位ARM® Cortex®-M3内核，最高运行频率72 MHz从16 KB到1 MB的闪存，从6 KB到96 KB的SRAM从36到144个引脚的不同封装，支持LQFP、BGA、TFBGA、UFBGA和V FQFPN等从1.65 V到3.6 V的宽电源电压范围，支持低功耗模式和电池供电从-40°C到+105°C的工作温度范围多达11个通信接口，包括3个USART、2个UART、2个I2C、2个SPI、1个CAN和1个USB 2.0全速多达15个定时器，包括7个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个16位高级定时器、2个32位定时器和2个看门狗定时器多达3个12位模数转换器（ADC），每秒可采样1.2 M次两路12位数模转换器（DAC）多达80个外部中断/事件源多达112个GPIO端口，支持5 V耐压CRC计算单元，用于检测数据传输错误实时时钟（RTC），支持日历功能和闹钟功能嵌入式内存保护单元（MPU），用于增强应用程序安全性嵌入式调试支持，包括串行线调试（SWD）和JTAG接口7层DMA控制器，支持所有外设数据传输可选的双银行闪存模式，支持实时软件更新存储器映射STM32F103系列单片机的存储器映射如下图所示：![存储器映射]代码区：包括闪存和系统存储器。

闪存用于存储用户程序代码和数据。

系统存储器用于存储引导加载程序（bootloader）和设备标识符。

SRAM区：包括SRAM1和SRAM2。

SRAM1用于存储用户程序数据和堆栈。

SRAM2用于存储备份寄存器和备份域。

外设区：包括APB1外设、APB2外设和AHB外设。

APB1外设和APB2外设是通过两个高速总线矩阵连接到内核的低速外设。

AHB外设是通过一个高速总线矩阵连接到内核的高速外设。

外部设备区：包括FSMC区域、NOR/PSRAM区域和NAND/CF区域。

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Contents STM32F103xxContents1Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62.1Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72.2Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 4Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235.1Test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235.1.1Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235.1.2Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235.1.3Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235.1.4Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235.1.5Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235.1.6Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245.1.7Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255.2Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265.3Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275.3.1General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275.3.2Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275.3.3Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 285.3.4Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 285.3.5Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295.3.6External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 335.3.7Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 375.3.8PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 385.3.9Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 395.3.10EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 405.3.11Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 425.3.12I/O port pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 435.3.13NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 2/67STM32F103xx Contents5.3.14TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 485.3.15Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 495.3.16CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 545.3.1712-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 545.3.18Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 586Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 596.1Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 647Order codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 657.1Future family enhancements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 8Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 663/67List of tables STM32F103xx List of tablesTable 1.Device summary. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Table 2.Device features and peripheral counts (STM32F103xx performance line). . . . . . . . . . . . . . 7 Table 3.Pin definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 Table 4.Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Table 5.Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Table 6.Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 7.General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 8.Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 9.Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 10.Embedded internal reference voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 11.Maximum current consumption in Run and Sleep modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Table 12.Maximum current consumption in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Table 13.Typical current consumption in Run and Sleep modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Table 14.Typical current consumption in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Table 15.High-speed external (HSE) user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Table 16.Low-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Table 17.HSE 4-16 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Table 18.LSE oscillator characteristics (f LSE = 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Table 19.HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Table 20.LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Table 21.Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Table 22.PLL characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Table 23.Flash memory characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Table 24.Flash memory endurance and data retention. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Table 25.EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Table 26.EMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Table 27.ESD absolute maximum ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 Table 28.Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 Table 29.I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Table 30.Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Table 31.I/O AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Table 32.NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Table 33.TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Table 34.I2C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Table 35.SCL frequency (f PCLK1= 36 MHz.,V DD = 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Table 36.SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Table B DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Table B: Full speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 Table 39.ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 Table 40.ADC accuracy (f PCLK2 = 14 MHz, f ADC = 14 MHz, R AIN <10 k, V DDA = 3.3V). . . . . . . . . 55 Table 41.TS characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 Table 42.LFBGA100 - low profile fine pitch ball grid array package mechanical data. . . . . . . . . . . . 59 Table 43.LQFP100 – 100-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 Table 44.LQFP64 – 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 Table 45.LQFP48 – 48 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 Table 46.Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 Table 47.Order codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 4/67STM32F103xx List of figures List of figuresFigure 1.STM32F103xx performance line block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Figure 2.STM32F103xx performance line LQFP100 pinout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Figure 3.STM32F103xx performance line LQFP64 pinout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Figure 4.STM32F103xx performance line LQFP48 pinout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Figure 5.STM32F103xx performance line BGA100 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Figure 6.Memory map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Figure 7.Pin loading conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Figure 8.Pin input voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Figure 9.Power supply scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Figure 10.Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Figure 11.High-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Figure 12.Low-speed external clock source AC timing diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Figure 13.Typical application with a 8-MHz crystal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Figure 14.Typical application with a 32.768 kHz crystal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Figure 15.Unused I/O pin connection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Figure 16.I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Figure 17.Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Figure 18.I2C bus AC waveforms and measurement circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Figure 19.SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Figure 20.SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 11). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Figure 21.SPI timing diagram - master mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Figure B timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 Figure 23.ADC accuracy characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 Figure 24.Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 Figure 25.Power supply and reference decoupling (V REF+ not connected to V DDA). . . . . . . . . . . . . . 57 Figure 26.Power supply and reference decoupling (V REF+ connected to V DDA). . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Figure 27.LFBGA100 - low profile fine pitch ball grid array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 Figure 28.Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 Figure 29.LQFP100 – 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 Figure 30.LQFP64 – 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 Figure 31.LQFP48 – 48 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 635/67Introduction STM32F103xx 1 IntroductionThis datasheet provides the STM32F103xx performance line ordering information andmechanical device characteristics.For information on programming, erasing and protection of the internal Flash memoryplease refer to the STM32F10xxx Flash programming reference manual, pm0042, availablefrom .For information on the Cortex-M3 core please refer to the Cortex-M3 Technical ReferenceManual.2 DescriptionThe STM32F103xx performance line family incorporates the high-performance ARMCortex-M3 32-bit RISC core operating at a 72 MHz frequency, high-speed embeddedmemories (Flash memory up to 128Kbytes and SRAM up to 20 Kbytes), and an extensiverange of enhanced I/Os and peripherals connected to two APB buses. All devices offer two12-bit ADCs, three general purpose 16-bit timers plus one PWM timer, as well as standardand advanced communication interfaces: up to two I2Cs and SPIs, three USARTs, an USBand a CAN.The STM32F103xx performance line family operates in the 40 to +105 °C temperaturerange, from a 2.0 to 3.6V power supply. A comprehensive set of power-saving mode allowsto design low-power applications.The complete STM32F103xx performance line family includes devices in 4 differentpackage types: from 48 pins to 100 pins. Depending on the device chosen, different sets ofperipherals are included, the description below gives an overview of the complete range ofperipherals proposed in this family.These features make the STM32F103xx performance line microcontroller family suitable fora wide range of applications:Motor drive and application controlMedical and handheld equipmentPC peripherals gaming and GPS platformsIndustrial applications: PLC, inverters, printers, and scannersAlarm systems, Video intercom, and HVACFigure1 shows the general block diagram of the device family.6/67。