SMT外观不良修理工作指引
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SMT不良分析及改善措施SMT(表面贴装技术)是电子制造过程中常用的一种表面组装技术,可以将小型电子组件安装在印刷电路板(PCB)上。
然而,在SMT过程中可能会出现一些不良现象,例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能,因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先,针对焊点不良问题,可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时,可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题,可以采取以下改善措施:1.调整焊接温度和时间:通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式,确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量:确认焊锡量是否足够,可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充,确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量:使用焊点质量检测设备,例如X射线检测设备或者直观检查仪器,检测焊点的质量和形态,及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次,针对元器件偏位的问题,可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题,可以采取以下改善措施:1.进行粘贴机的校准:调整粘贴机的定位精度,确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂:根据元器件类型和尺寸,选择适合的贴附剂,并调整贴附剂的粘度,确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测:使用视觉系统检测元器件的粘贴质量,如果发现问题,及时进行修正。
最后,针对组件缺失的问题,主要原因可能是元器件的供应链问题,例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题,可以采取以下改善措施:1.加强供应商管理:与供应商建立良好的合作关系,加强供应链的沟通和管理,确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统:建立完善的库存管理系统,确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测:使用条码或者RFID等技术,对每个组件进行跟踪和检测,确保组件的精确性和完整性。
二、
操作1234561、在清洗有叉板记号的FPC/PCB 时,一定要在叉板上先打孔(或其它可不被洗掉的标记)后再清洗,避免清洗后分辨不出叉板;
2、作业过程中必须作好静电防护。
清除锡膏步骤2
用无尘布沾酒精,在FPC 、PCB 上逐片拼板进行仔细擦拭,把FPC 、
PCB 表面所有锡膏清洁干净即可。
针对于0.4间距的芯片焊盘或FPC 、PCB 表面不平的很难将其焊盘边上的
锡膏彻底清除的FPC 或PCB ,可将不良的FPC 、PCB 放入装有无水乙醇
的超声波清洗机内进行清洁。
通孔内锡膏及表面溶剂清除 1.用气枪将FPC 、PCB 通孔内的锡膏全部吹掉;
2.用干的无尘布将FPC 表面溶剂擦干。
做记号作业员自 OK 检后交给当线技术员或IPQC 进行复检,并在板边做上“√ ”
记号 ,以上完面后方可再次投产。
三、注意事项
SMT 印刷不良处理作业指导书清洗确认将清洁OK 的FPC 、PCB 先进行自检。
一、操作流程四、相关图片清洗前确认在清洁FPC 、PCB 前,必须确认其须清洗的FPC 、PCB 有无金手指、不能上锡镀金面、FPC 、PCB 背面是否有贴装元件。
如有金手指、非贴片
的镀金面的FPC 、PCB 必须用高温胶将其封住;背面有贴装元件的在清
洗时特别注意不可以将锡膏弄到元件表面及底部。
清除锡膏
步骤1用料带、布条等非金属物品将FPC 、PCB 表面的大部分锡膏去除。
XX 电子科技有限公司
文件编号XX-QPA-ENG006制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页,共1页。
d、产品在加热平台上进行元件维修时,注意加热时间,维修作业完成后
应第一时间用镊子或其他夹具把产品取下进行降温,降温结束后再进
行点亮测试检验确认产品的好坏。
e、维修合格后的产品填写好生产作业交接单与订单其他产品单独分开放
放置,做订单尾数生产。
维修不合格产品交由工程师确认分析原因进
二次维修,若无法维修则安排报废,同一产品不允许超过两次进行加
热平加进行维修。
4.1.3 总装车间不良返修阶段:
a、总装车间发现有SMT不良现象,因填写好总装不良返修报表,退回 SMT车间由SMT车间维修员进行维修。
b、维修员依照总装不良返修报表对总装退回不良进行进维修,维修流
程依4.1.2 b/c/d进行。
c、维修完成后填写好生产作业交接单放置在维修架已维修处,并在总
装不良返修报表上填写好不良原因。
d、总装人员依照返修报表上的信息拿取对应的产品并签字确认。
4.1.4 具体流程如下:
编制:审核:
发布日期:批准:。
1.目得规范不良品维修处理得过程及要求,保证不良品维修品质。
2.范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生得不良品处理所涉及得活动。
3.权责3、1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品得具体维修工作。
3、2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。
3、3品质部负责对不良品得最终判定及维修过程得制程监督。
4.定义4、2名词解释:SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package) 堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device) 潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放5.流程图6.作业内容6、1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。
6、1、1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。
6、1、2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。
6、1、3下载与功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。
6、1、4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。
6、1、5 针对数量大于50PCS得批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。
6、2 安全要求6、2、1职业安全6、2、1、1焊接维修工位需装备合适得排烟系统用于焊接烟雾得排除6、2、1、2 维修工位必须有化学品得MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签6、2、1、3 维修设备必须有详细得安全操作指导书6、2、1、4 焊接操作与使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。
1.目的规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。
2.范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。
3.权责3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。
3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。
4.定义4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
4.2名词解释:SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package)堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device)潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放5.流程图6.作业内容6.1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。
6.1.1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。
6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。
6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。
6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。
6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。
6.2 安全要求6.2.1职业安全6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。
文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准初版发行日期制作作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项:
1.所有维修的焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2.维修员要佩戴防静电手环。
3.加热台温度:240±5℃
1、打开加热台的电源开关,按设置键,将温度设置在240±5℃,刚开电时加热台先预热10分钟,让加热台达到设定的温度。
2、把检验出来的不良品元件偏位,歪斜、少件、破损放到加热台上进行修复。
如图一、二、三所示
3、用镊子将不良偏位、歪斜的重新修正,少件的补上,破损的重新更换相同元件。
3.元件修复后的焊点要泡满、圆滑、光泽。
不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。
4、修复后的焊点如有脏污必须要清洗干净。
5、维修好后的产品必须要经QC检查OK后方能流到下一道工序。
机种型号/名称
SMT贴片维修通用SMT贴片维修作业一.目的:对贴片不良的板进行维修,以达到产品的品质要求。
.本文适用范围:所有的PCB板的产品不良维修。
.操作步骤:
锡点饱满、
圆滑、光泽加热台的温
度设置和温
度显示。
二、操作11.11.222.12.22.33
3.1
3.2
3.33.43.5456文件编号XXX-QPA-PD011修定日期2018/8/15文件版本A/02页 码第1页,共1页一、操作流程三、相关图片恒温电烙铁作业温度设定有铅温度:330±10℃
无铅温度:380±10℃
量测温度要求:同上;
量测仪器:
维修不良品将维修品垫在珍珠棉且摆放在垫板上;
右手动作右手拿烙铁;
右手用镊子拨动要修的元件;
左手动作镜头板:左手拿镊子轻轻的压住产品以便于固定。
模组板:左手拿棉棒压住产品的不贴料的地方,便于固定;左手动作
左手拿锡线进行维修。
纵修单面板时产品下必须垫珍珠棉维修双面板PCB 的连接器时要用治具把芯片悬空起来进行修理加热台作业温度设定温度:270±10℃送检
送往QC 重检。
三、注意事项
1.注意FPC 不可放置过久,以避免FPC 变色。
2.烫台,烙铁温度不可超出所规定的温度,以免焊盘脱落。
3.注意所有客户机种必须区分清楚,物品需摆放整齐.SMT 外观维修作业指引XX 电子科技有限公司
其它要求注意:不可碰到其它元件;
棉棒或镊子用力均衡,板子上不可有压痕.
自检自检项目:
1.偏位、虚/假焊、锡尖、翘高、锡珠、锡碴;
2.压伤、压点、皱折、脏污。
维修OK 品放置放置于良品区;
产品与产品之间必须要用珍珠棉隔开,不可产品直接裸放在台面上。
维修不良品将待修品放在加热台的加热区;右手动作。
二、操作11.11.222.12.22.33
3.1
3.2
3.33.43.5456文件编号XXX-QPA-PD011修定日期2018/8/15文件版本A/02页 码第1页,共1页一、操作流程三、相关图片恒温电烙铁作业温度设定有铅温度:330±10℃
无铅温度:380±10℃
量测温度要求:同上;
量测仪器:
维修不良品将维修品垫在珍珠棉且摆放在垫板上;
右手动作右手拿烙铁;
右手用镊子拨动要修的元件;
左手动作镜头板:左手拿镊子轻轻的压住产品以便于固定。
模组板:左手拿棉棒压住产品的不贴料的地方,便于固定;左手动作
左手拿锡线进行维修。
纵修单面板时产品下必须垫珍珠棉维修双面板PCB 的连接器时要用治具把芯片悬空起来进行修理加热台作业温度设定温度:270±10℃送检
送往QC 重检。
三、注意事项
1.注意FPC 不可放置过久,以避免FPC 变色。
2.烫台,烙铁温度不可超出所规定的温度,以免焊盘脱落。
3.注意所有客户机种必须区分清楚,物品需摆放整齐.SMT 外观维修作业指引XX 电子科技有限公司
其它要求注意:不可碰到其它元件;
棉棒或镊子用力均衡,板子上不可有压痕.
自检自检项目:
1.偏位、虚/假焊、锡尖、翘高、锡珠、锡碴;
2.压伤、压点、皱折、脏污。
维修OK 品放置放置于良品区;
产品与产品之间必须要用珍珠棉隔开,不可产品直接裸放在台面上。
维修不良品将待修品放在加热台的加热区;右手动作。
1.目的:
规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。
2.适用范围:
所有SMT贴片产品(红胶板和锡膏板)维修。
3.定义
3.1 IPC-A-610 电子装配可接收性
3.2 SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术
3.3 PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板
3.4 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件
3.5 ESD (Electro Static discharge) 静电释放
4.职责:
4.1. SMT外观检查负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。
4.2. PE对批量重工维修品,负责对不良品的鉴定及风险评估。
*4.3.IPQC负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督,烙铁温度测试。
5.工作内容:
5.1修理基本流程:
5.2 参数设定
5.2.1 烙铁温度设定:常规贴片组件焊接温度:330±20度(温度设定330℃),导电条及接地片类370±20度(温度设定370℃)。
5.2.2 焊接时间:修理每个焊点焊接时间控制在3秒以内,避免高温损坏器件。
5.2.3热风焊台 HAKKO设定:(白光) FR-801 HEAT CONTROL(温度控制)4~5,AIR CONTROL (风量控制)10-15,温度/风力控制,根据实际需要在上述范围内进行调节。
5.2.4维修描述:
A.SMT外观检验不合格的产品,用红色箭头纸标出位置,规范、正确填好相关《修理跟踪卡》(要写明检验工位,检验日期和时间,检验员,型号,不良现象,数量)。
B.交IPQC或QE鉴定并确认需要维修的数量,在《修理跟踪卡》写出修理方案。
C.由拉长或助拉将不良品给到及修理组。
D.修理组对不良品修理完成后,进行自检,在相应的《修理跟踪卡》卡上填写修理数量和需报废的数量。
修理后良品由拉长或助拉将返回入拉口,不能修复由IPQC或PE鉴定后退MRB。
5.3 SMT锡膏PCBA不良品修理:
5.3.1.物料:外观不合格品、电子组件、酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏等。
5.3.2.工具:热风枪、电烙铁、镊子、锡渣盒、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、手术刀、钢网、刮刀等。
5.2.3操作步骤:
5.3.3戴好静电手带,经过静电测试仪测试,确保静电手带符合防静电标准,方可进入工作区;整理好工作台,保持干净和整洁。
5.3.4.待修机及组件摆放到相应位置,并作好标识;所有坏组件必须作上标识并严格与好组件隔离并按分类放置于坏料盒内,定期退回生产部物料员处理。
5.3.5.从待修区取下不良品,根据QC的不良标识分类并按如下方法进行修理.贴片组件假焊、少锡、短路、锡点不良等缺陷可用烙铁直接加锡再拖锡处理。
焊点要求浸润良好,外观要求
可参考IPC-A-610标准及《SMT外观检查标准》。
5.3.6对少件、错件、破损的组件,需将组件取下,换上同规格、同物料编号的新组件。
对偏位、反向、立碑的组件把其位置修正。
对IC组件不良需焊下时,须用烙铁或热风枪加热IC脚取下IC,当锡熔化后,立即取下组件,用烙铁清理PCB焊盘,对于PCB有轻微损伤/起铜皮或绿油起泡等外观不良品由QE鉴定,决定修理方法或报废。
5.3.7. 修理OK后. 将机放回盘内(防止撞件),交回QC拉长或助拉经外观位下机,严禁修理人员将机直接送入生产线。
5.4.红胶产品不良品修理
5.4.1.物料:
待修不合格品、组件、红胶。
外观不合格品、电子组件、酒精。
5.4.2.工具: 维修设备:热风枪、电烙铁、镊子、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、手术刀。
5.4.3. 操作方法及步骤: A.用热风枪加热组件,用镊子取下不良组件;用热风枪加热残余红胶,当红胶软化时用小刀铲除红胶,残余红胶不得高于PAD上表面,用棉签擦拭干净焊盘位。
B.用针筒将红胶点在焊盘中间位置,注意不要污染焊盘,若有污染,用棉签蘸酒精擦拭干净,待酒精干后再点红胶。
C.用镊子放置所需组件,注意组件方向。
零件焊锡位及PAD不能有红胶。
D.将修理好之PCB做好标记后过回流焊。
E.注意事项:热风枪对PCBA加热去残余红胶,时间不超过6秒钟以免烧坏PCBA,用小刀清理红胶时注意不要划伤PCB,好静电带、手套,手不可直接接触焊盘,修理OK后. 将机放回盘内(防止撞件),交回QC拉长或助拉经外观位下机,严禁修理人员将机直接送入生产线。
5.5.安全要求:
5.5.1维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除。
5.5.2焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。
5.5.3维修工位化学品需贴有标识及有效期标贴。
5.6.ESD静电防护要求:
5.6.1 所有产品和物料必须保证ESD储存,操作和包装。
5.6.2 在接触PCBA板或静电敏感组件时必须配戴静电环。
5.6.3 设备和工装须符合ESD要求。
5.6.4 防静电设备需定期检查防护效果。
5.6.5 烙铁在使用时要进行了接地,并有相应的测试及记录。
5.7维修标识
5.7.1.维修标识:每位维修工都有一个数字代码,编码规则1……9,每次维修后,在规定的位置贴好对应的维修标识,外观不良时在数字代码后加“W”,PCBA维修完使用打印的维修标识,贴在PCB丝印周期对应位置,产品规定不能贴标识时,维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。
5.8.外观自检。