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智能手机技术的发展与剖析智能手机，即Smartphone，也可称为多媒体手机。
从功能上来说，它与传统手机相比增强了多媒体应用功能，在满足传统语音通信的同时还具有PDA、MP3播放、数码照相和摄像、视频播放器和游戏机等功能。
随着支持数据传输的3G移动通信网络的不断发展，支持数据、语音和图像服务的智能手机已逐渐成为中国手机市场消费高潮的主力产品。
1智能手机系统架构的发展随着手机的发展，其应用功能不断翻新，这对手机处理器的要求越来越高。
现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了几百MHz，然而人们对智能手机应用功能翻新速度的要求要远远快于手机应用处理器的发展速度，这就势必引起智能手机处理器架构的革新，传统的架构已经渐渐地失去它的优势。
(1)单一内核处理器系统架构既处理通信协议又实现应用功能的单一高性能内核处理器的手机架构受制于功耗方面的挑战和所需软件复杂性带来的一系列问题。
采用这种单一内核芯片系统架构的手机，若要增加新的通信功能或新应用功能，需要升级基带芯片以获得更强的CPU能力，并在基带芯片上编写和执行新应用程序。
基带部分的代码要移植到新的芯片中，现有的功能需要重新验证。
此外，对这种单芯片架构来说，程序代码的规模将非常大而且很复杂。
若升级到一个更高性能的内核意味着必须重新编写和测试代码，从而使开发过程大大延长，增加开发成本。
软件是手机开发主要的耗时因素，软件开发和测试对手机供应商来说是个关键问题。
使尽可能多的代码得到复用，定制和修改工作对系统其它部分的影响要尽可能的少，这两点至关重要。
(2)基带处理器+应用处理器系统架构基带处理器+应用处理器的系统架构把基带处理器工作和应用处理器工作分开，基带处理器实现目前手机所做的呼叫/接听等基本的电话功能，应用处理器专用于处理高负荷的多媒体应用，二者之间的通信靠消息传递实现。
该架构消除了由新应用的软件缺陷引起基带处理器失效的风险。
曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在应用处理器上执行，现有手机上的大部分代码和电路只需稍加修改就可重复使用，因而开发者可以将精力集中于开发新的应用程序，其应用程序只需在应用处理器上开发和调试。
各种MP4的解决方案MP4在解决方案方面，各种方案争相辉映。
主要包括：SigmaDesigns EM851x方案SigmaDesigns EM8510 芯片SigmaDesigns 851x处理器是目前性能最强、最全面的专业解码芯片，采用双核设计，将200MHz 32位RISC处理器和MPEG解码处理器集成于单芯片上，在无需其它外围芯片支持的情况下，完成系统所需各种接口的提供、系统处理以及流畅的WMA V9、DivX V3.11、DivX V4.X和5.X、MPEG-4、MPEG-2、MPEG-1等视频解码。
优点：单芯片，低功耗；硬核视频解码，视频播放效果好。
缺点：无法播放网络视频格式RM、RMVB等，主频仅200MHZ。
需要6万元买开发平台套件。
存储器只能接普通SDRAM，不能接DDR2。
旺宏MP612方案mp612 处理器是目前性能最强、最全面的、集成度最高的一颗专业解码芯片，采用Mips内核设计，***工业标准uITRON3.0的实时操作系统,内嵌32位RISC处理器，在无需其它外围芯片支持的情况下，完成系统所需各种接口的提供、系统处理以及流畅的MPEG-1、MPEG-4、DivX V3.11、DivX V4.X和5.X、H.263、MP3、AAC、AVI等音视频解码,极佳的图片处理能力,能处理高达6400万像素的JPEG图象和500万像素的Motion JPEG图象。
支持DDR和SDRAM 内存.mp612有丰富的扩展接口:支持SD/MMC/CF/xD/MS/MSPRO/MD等多种卡,同时拥有USB2.0接口和HOST功能。
优点：单芯片，低功耗；硬核视频解码，视频播放效果好。
扩展接口丰富和拥有Host功能.它的设计方案成熟。
除了提供PMP方案的软件外，还提供硬件的参考设计。
缺点：无法播放mpeg2文件AMD Alchemy解决方案AMD Au1200 芯片AMD公司不甘于PMP市场的空白，于2005年1月推出了专门为PMP设计的处理器Alchemy AU1200。
请将本音响系统安装在通风良好、阴凉、干燥、干净的位置，远离直射阳光热源、振动、灰尘、潮湿或寒冷。
本机的上面，请不要放置下列物品：- 其他装置。
因为这样有可能会导致损坏或导致本机表面变色。
-可燃物品（例如蜡烛）。
因为这样有可能导致火灾而损坏本机或造成人身伤害。
-装有液体的容器。
因为有容器反倒，液体流淌的可能，如此有可能导致用户触电或损坏本机。
不要在本机上面覆盖报纸，台布，窗帘等，以免妨碍散热。
如果本机内部温度过高，则有可能导致火灾，损坏本机或造成人身伤害。
在使用开关，旋钮或缆线时，不要用力过猛。
只能使用本机指定的电压。
使用高于指定数值的电压很危险，而且可能导致火灾，损坏本机或造成人身伤害。
对于使用高于指定电压造成的任何损害双木三林将不负任何责任。
不要试图自行改造或修理本机。
如果需要任何服务，请就近与有资格的双木三林维修人员联系。
不管有任何理由，都没有打开机壳的必要。
如果打算长时间不使用本机（比如度假时），请从墙壁交流电源插座上断开电源线的连接。
为了加强对于本产品的保护，在雷电期间，或无人管理时以及长时间不使用时，请将电源线从墙壁上的电源插座上拔下。
这样将防止该产品在闪电和电网出现电涌时受到损害。
重要提示：本说明书所提到的产品规格和资讯仅供参考。
如有内容更新，恕不另行通知。
全新系列的外观设计，配合钢化玻璃面板，兼具高档感和耐用！DAC使用AKM公司的旗舰音频解码芯片AK4497，配合精心设计的电路，使其性能达到前所未有的0.00015%（-116dB）的失真度！第二代 XMOS方案，PCM采样率最高支持32bit/768kHz,DSD支持到DSD512，独家定制支持Native DSD的驱动程序。
蓝牙5.0数字音频输入，支持APT-X，外置天线，传输距离更远。
时钟系统使用了独立的超低时钟抖动，超低相噪的晶振作为音频时钟。
内置高效率电源模块为解码器提供充足能量，并使用了多组低噪声LDO供电。
使用大量的音频专用发烧级电阻电容。
目前市面上流行的音频处理芯片汇总一下,目前我们使用的较为熟练的为ADAU1701,与大家分享. 美国Cirrus Logic上市了用于车载音响放大器,集32bit DSP、4声道A-D转换器、8声道A-D转换器以及数码音响接口(收发信)电路等于一身的SoC“CS47048”(英文发布资料).以DSP性能高为特点. DSP的工作频率为150MHz.为固定小数点类型,运算能力为300MMACS.配备有72bit的累加器.内置32K word的32bit SRAM.A-D转换器为ΔΣ型,分辨率为24bit.动态范围为105dB,THD+N为98dB.D-A转换器分辨率为24bit,动态范围为108dB,THD+N为98dB.输入、输出信号均支持单端信号和差分信号.数码音响接口电路支持S/PDIF、TDM及I2S各种规格的收发.采样频率最大为192kHz,支持32bit分辨率的音频数据.备有支持SPI、I2C的控制用串行接口. 电源电压方面,内核为+1.8V,输入输出电路为+3.3V.封装为100端子的LQFP.备有工作温度范围0~+70℃和-40~+85℃的型号.计划2008年12月开始样品供货.每1万个批量购入时的单价为6.12美元. 资料下载 cs470781227429840.pdf1227429887.pdf ADI日前宣布,其SigmaDSP数字音频处理器系列三款新产品──ADAV400、ADAU1701和ADAU1702问世,新产品针对音频系统等需求设计,包括高清电视(HDTV)以及多媒体播放器使用的便携式扬声器系统. ADI表示,ADAV400具备125MHz的速度,符合新一代高清平面电视(如LCD电视)对音频处理的需求.该产品整合56位音频处理核心,以及具有超过95dB动态范围的模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC).并包含一组延迟内存,针对弥补目前电视的视频处理延迟所设计,能使影像与声音同步传送,同时还支持16个数字输出入信道(I2S). ADAU1701和ADAU1702则使设计者可选择采用50MHz或25MHz的DSP引擎,适合数字音频应用方案,如MP3随身听使用的扩充基座、车载收音机和接电扩音器.新组件整合了ADC和DAC、多信道数字I/O(I2S)与延迟内存,以及具备自行开机、外部控制、实体按键和音量控制接口,为一组turnkey系统设计解决方案,不需额外的处理器或微控制器,适合搭配ADIAD199x Class-D放大器系列. 新组件并可与SigmaStudio GUI(图形使用者界面)设计工具合并使用;该工具拥有易于使用的拖曳画面,数据库内的区块包括音量控制、跨接及等化滤波器、动态处理器等.SigmaStudio并支持多种业界标准算法,如SRS TruSurroundXT、Waves MaxxBass、Dolby Prologic-II 或BBE-Viva. ADAV400现正提供样本,采用无铅80脚LQFP封装,包括SigmaStudio设计工具的评估板也已开始供货.ADAU1701和ADAU1702目前开始供应样本,采用无铅48接脚LQFP封装,两者的评估板与SigmaStudio设计工具同样已开始限量供应. adau1701 1227430054.pdf满足消费类音频对高保真度的要求为了强化致力为消费类音频电子产品提供高质量集成电路的决心,德州仪器|仪表 (TI) 日前宣布其高性能数字音频处理器系列又添一款新成员.TAS3308 音频片上系统是一款单芯片SoC 解决方案,为音响设备制造商提供了出色的处理性能,以创建各种可满足严格要求的应用,如数字电视 (DTV) 音频子系统、迷你∕微型组合音响、5.1 条形音箱以及其它消费类音频电子产品. TAS3308 在TI 原有高端音频解决方案的基础上得到了进一步增强,其集成了一个模拟多路复用器、立体声 ADC、一个高性能数字音频处理器以及六个脉宽调制 (PWM) 输出通道.这种高硬件集成度配合直观易用的 PurePath Studio 软件开发环境,使客户能在尽可能降低软硬件开发资源投入的情况下,向市场推出高级数字音频信号处理产品. 高性能的系统级集成TI 最新处理器采用包括 PWM 输出在内的全面集成数字音频信号链,有助于降低系统成本与复杂性,并允许直接驱动 D 类功率级.这款 TAS3308 音频 SoC 建立在 TI 大获成功的音频处理器系列所采用的业经验证的技术基础之上,这个技术已被领先制造商的一系列消费类音频产品采用.新器件的核心组件是基于业界领先的TI 数字信号处理技术的高性能数字音频处理器.出色的高分辨率音频处理技术要归功于 48 位数据路径,该路径提供了高级音频算法所需的高精度处理能力.135 MHz 运行速度的 TAS3308 处理器还包含一个可进行控制与通信的片上微控制器,从而优化了系统性能.集成的模拟功能包含一个 100 dB 动态范围(DNR) 的立体声单端 ADC、一个十输入通道的模拟多路复用器,以及六个 105 dB DNR 的差动 PWM 输出. 该器件的处理性能优势可帮助设计人员实现高清电视等产品的性能增值,以满足消费者对高保真音质的要求,切实与高清画面匹配.更多详情,敬请访问:/tas3308. TI 混合信号音频与视频产品部的产品线经理 Cecelia Smith 指出:“TI TAS3308 音频 SoC 为系统设计人员提供了各种简单易用的数字输出选择方案,可满足高清电视与其它高端音频消费类电子产品的设计要求.借助 TAS3308 与其它音频解决方案,TI 努力为设计人员提供所需的高性能、灵活性、低成本与技术支持,以帮助他们向消费类市场推出有竞争优势的增值产品.” 有助于节省时间的开发支持针对TAS3308 的灵活深入的软件支持有助于加速产品上市进程,提高定制化与产品差异化水平,能够帮助开发人员以更低成本为消费者提供高质量音频.该器件得到了传统 DSP 软件开发五金|工具套件与 PurePath Studio 图形开发环境的全面支持,这种高效拖放开发环境能够加速新音频产品的设计工作.开发人员能全面控制音频处理过程,并充分利用 TI 与主要第三方合作伙伴推出的丰富的预编程基本音频功能与高级音频算法系列. 适合完整解决方案的 PWM 放大器 TAS3308 SoC 与 TI PWM 功率级的 TAS5xxx 系列可以互相补充.TAS3308 的PWM 控制与 TAS5xxx 功率级在设计时采用 TI 业经市场验证的 PurePath PWM 技术,实现了板级无缝协作,确保了简便的系统集成与高质量的音频性能,并尽可能减少了开发工作.TAS5xxx 器件实现了引脚兼容与电源|稳压器可扩展 (power-scalable),这样,音频设计人员能够在 TAS3308 板面布局基本不变的基础上,创建多种多信道系统配置,实现 13 W 至 315 W 的单位通道输出范围. TAS3308 片上音频系统现已开始提供样片,计划于 2008 年第一季度开始批量供货.该器件采用 100 引脚 QFP 封装. TI 致力提供更丰富的家庭娱乐音频产品 TAS3308 是 TI 针对家庭娱乐音频的完整产品系列的组成部分.从业界领先的 DSP 到高性能仿真产品 (HPA) 解决方案,TI 为简单与复杂的音频设计提供了最高可靠性、最大可扩展性的低功耗解决方案. tas3308资料1227430190.pdf。
双麦离线语音交互芯片 产品规格书 型号：C4203-L02C文档密级：对外公开 Version 1.2 2021.1.18L I S T E N A I _f o r _L I S T E NAI_for _LISTENAI_for_LISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _LI S T E N A I _f o r _声明 本手册由聆思科技版权所有，未经许可，任何单位和个人都不得以电子的、机械的、磁性的、光学的、化学的、手工的等形式复制、传播、转录和保存该出版物，或翻译成其它语言版本。
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L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _LISTENAI_for_LISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _变更记录L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _LISTENAI_for_LISTE N A I _f o r _r _目录 声明 ............................................................................................................................................................... 1 变更记录 ..................................................................................................................................................... 2 1产品简介 .................................................................................................................................................. 5 1.1 方案介绍 ......................................................................................................................................... 5 1.2 方案特性 ......................................................................................................................................... 5 2产品能力介绍 ......................................................................................................................................... 7 2.1 功能介绍 ......................................................................................................................................... 7 2.2 AI 技术特点 ..................................................................................................................................... 7 2.2.1双麦降噪 ....................................................................................................................................... 7 2.2.2 噪声抑制 ...................................................................................................................................... 8 2.2.3 语音唤醒 ...................................................................................................................................... 8 2.2.4 离线识别 .. (8)2.2.5 播报打断 (8)2.3 效果介绍 (9)3使用场景 (10)4 模组介绍 (11)4.1 模组配置 (11)4.2 系统框图 (12)4.3 芯片框图 (12)4.4 封装 ................................................................................................................................................ 13 L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _L ISTENA I_for_L ISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _4.5 芯片引脚说明 .............................................................................................................................. 14 4.6 电气特性 ....................................................................................................................................... 15 5 开发流程 ............................................................................................................................................... 16 6 可靠性测试 .......................................................................................................................................... 18 6.1 外观 ................................................................................................................................................ 18 6.2 盐雾测试 ....................................................................................................................................... 18 6.3 高温高湿存储测试 ..................................................................................................................... 18 6.4 温度冲击测试 .............................................................................................................................. 18 6.5 低温存储测试 .............................................................................................................................. 19 6.6 85/85实验 ..................................................................................................................................... 19 6.7 有毒有害物质检测 ..................................................................................................................... 19 6.8 连接测试 ....................................................................................................................................... 19 6.9 振动测试 (19)6.10 高温运行测试 (19)6.11 低温运行测试 (20)6.12 开关机测试 (20)L I S T E N A I _f o r _L IS T E NAI_for _LISTENAI_for_L ISTE N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _L I S T E N A I _f o r _1产品简介 1.1 方案介绍 随着人工智能行业的迅猛发展，人工智能技术开始应用在各种用户场景，智能硬件产品开始逐步普及，走向千家万户。
嵌入式系统智能手机(PDA)设计方案一、前言随着手持通信设备市场迅速发展, 手机功能逐渐增多。
当前手机已经不只是用于语音通信手持设备, 而成为集成了短信、彩信、上网以及移动办公等附加功能嵌入式通信平台。
集成了这些功能手机被称为智能手机。
近年, 嵌入式解决器运营速度和功能均有了很大提高, 使得许多此前只能在PC上实现应用, 当前都可以在手持设备上实现。
当前, 市面上智能手机重要采用Microsoft公司Pocket PC、Palm OS等商用操作系统, 但这些操作系统开放程序不够高, 限制了许多第三方应用软件移植。
为使智能手机可觉得第三方应用软件提供一种更为开放嵌入式平台, 本人对智能手机系统做了比较进一步研究, 提出一种以Linux作为嵌入式操作系统、MotorolaMX1作为微解决器、以WavecomQ2403A作为射频模块智能手机系统设计与实现。
二、智能手机(PDA)简介PDA是Personal Digital Assistant缩写, 字面意思是“个人数字助理”。
这种手持设备集中了计算, 电话, 传真, 和网络等各种功能。
它不但可用来管理个人信息（如通讯录, 筹划等）, 更重要是可以上网浏览, 收发Email, 可以发传真, 甚至还可以当作手机来用。
尤为重要是, 这些功能都可以通过无线方式实现。
固然, 并不是任何PDA都具备以上所有功能；虽然具备, 也也许由于缺少相应服务而不能实现。
但可以预见, PDA发展趋势和潮流就是计算、通信、网络、存储、娱乐、电子商务等多功能融合。
PDA普通都不配备键盘, 而用手写输入或语音输入。
PDA所使用操作系统重要有Palm OS, Windows CE和EPOC。
三、个人PDA需求分析作为3C融合到一种终端典范智能手机, 除了实现通讯功能外, 还可以实现诸多计算机和消费电子产品功能, 并且体积小, 具备便携性和多功能性双重优势, 通过安装应用软件后, 能随时随处满足不同消费者差别化需求, 因而具备其她产品不可代替独特优势。
语音识别芯片LD3320介绍语音识别芯片LD3320驱动程序1、芯片复位复位就是对LD3320芯片的第47腿（RSTB*）发送低电平，然后需要对片选CS做一次拉低→拉高的操作，以激活内部DSP。
按照以下顺序：void LD_reset(){RSTB=1;delay(1);RSTB=0;delay(1);RSTB=1;delay(1);CSB=0;delay(1);CSB=1;delay(1);}delay(1)是为了更稳定地工作。
初始化一般在程序的开始进行，如果有时芯片的反应不太正常，也可用这个方法恢复芯片初始状态。
2、语音识别语音识别的操作顺序是：语音识别用初始化（包括通用初始化）→写入识别列表→开始识别，并准备好中断响应函数，打开中断允许位。
这里需要说明一下，如果不用中断方式，也可以通过查询方式工作。
在“开始识别”后，读取寄存器B2H的值，如果为21H就表示有识别结果产生。
在此之后读取候选项等操作与中断方式相同。
（1）通用初始化按照以下序列设置寄存器。
void LD_Init_Common(){bMp3Play=0;LD_ReadReg(0x06);LD_WriteReg(0x17,0x35);delay(10);LD_ReadReg(0x06);LD_WriteReg(0x89,0x03);delay(5);LD_WriteReg(0xCF,0x43);delay(5);LD_WriteReg(0xCB,0x02);/*PLL setting*/LD_WriteReg(0x11,LD_PLL_11);if(nLD_Mode==LD_MODE_MP3){LD_WriteReg(0x1E,0x00);//!!注意，下面三个寄存器，会随晶振频率变化而设置不同//!!注意,请根据使用的晶振频率修改参考程序中的CLK_INLD_WriteReg(0x19,LD_PLL_MP3_19);LD_WriteReg(0x1B,LD_PLL_MP3_1B);LD_WriteReg(0x1D,LD_PLL_MP3_1D);}else{LD_WriteReg(0x1E,0x00);//!!注意，下面三个寄存器，会随晶振频率变化而设置不同//!!注意,请根据使用的晶振频率修改参考程序中的CLK_INLD_WriteReg(0x19,LD_PLL_ASR_19);LD_WriteReg(0x1B,LD_PLL_ASR_1B);LD_WriteReg(0x1D,LD_PLL_ASR_1D);}LD_WriteReg(0xCD,0x04);LD_WriteReg(0x17,0x4c);delay(5); LD_WriteReg(0xB9,0x00);LD_WriteReg(0xCF,0x4f);LD_WriteReg(0x6F,0xFF);}（2）语音识别用初始化按照以下序列设置寄存器。
MXL系列语音芯片
MXL 系列语音芯片是广州美芯公司推出的语音芯片之一，其性能优越，价格实惠，封装小，外部组件少，能为用户提供最高的性价比。
MXL芯片具有众多单元电路，且有极强的可编程能力，不仅能实现标准的控制方式，亦可根据需求，订做各种功能，尽可能的使产品的性价比提升到最高。
亦可控制各种电器设备等，可应用在很多领域，例如：电子琴、高级玩具、儿童学习机、防盗设备、智能家电、保健与理疗产品、仪器仪表，以及各类自动控制系统等等。
在很多需要空间少、功能灵活多变、成本要求低等要求的产品中，MXL 系列语音芯片是最具性价比的方案之一。
型号选择根据语音长度区分：MXL016、MXL032、MXL048、MXL064、MXL080、MXL170、MXL340。
MX是公司简写；L是代表此系列；数字是代表支持语音秒数。
具体功能如下：
1.可编程的一次性烧录（OTP）语音芯片；
2.根据芯片型号，语音长度可分别达到16秒至340秒；
3.内置11bits 仿真转换器、PSG语音合成器和音质优化算法器，能表
现出比较高质量的音频；
4.PWM音频输出方式；
5.可任意插入静音，且不占用语音空间；
6.相同的语音可重复调用，且不占用语音空间；
7.内置看门狗，自动执行对内部程序复位动作；
8.音频输出最大功率达0.5W/8Ω；
9.工作电压范围：2V至5.5V，推荐3.3V或5V；
10.省电模式时耗电0.1uA；
11.强大的可编程能力，可以根据需要定制各种繁杂的功能。
