MOS 场效应管的工作原理及特点
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N沟道增强型MOS管的工作原理
N沟道增强型MOS管(NMOS)是一种常见的场效应管(fET),在N沟道增强型MOS管中,沟道导电能力可以通过适当的电压调节,从而导致开关体的导电能力发生明显变化。
其工作原理可以从材料结构、电场分布和电流传输三个方面进行解释。
1.材料结构:
NMOS的基本结构由P型衬底、N型沟道区域、P型源/漏极和绝缘层组成。
在衬底上形成一个绝缘层,然后再在上面形成一层N型沟道区域,称之为负载掺杂。
2.电场分布:
当N沟道增强型MOS管处于关闭状态时,沟道区域中没有电子通过,因此沟道区域的电势保持高电势,并阻断了N型衬底的连接。
当施加一个正的门极电压(如VGS),沟道区域中的P型区域受到吸引,形成了一个N型沟道连接了N型衬底和P型源/漏极,从而允许电流通过。
3.电流传输:
当门极电压(VGS)增加,沟道中的电子数量增加,导致增强模式下的导电能力增加,电流也随之增加。
沟道中电子的移动速度受电子迁移率的影响,通常电子迁移率很高,因此电子能够很快地通过沟道区域。
当N 沟道增强型MOS管处于开启状态时,电流可以从源极流向漏极。
总结起来,N沟道增强型MOS管的工作原理可以通过施加门极电压改变沟道区域的电势,从而控制电流的通过。
当门极电压为零时,NMOS处于关闭状态,电流无法通过。
当施加一个正的门极电压时,沟道区域中的
P型区域受到吸引,形成了一个N型沟道连接了N型衬底和P型源/漏极,从而允许电流通过。
NMOS具有许多优点,包括低功耗、快速开关速度和较高的集成度。
它在许多电子设备中广泛应用,如数字逻辑电路、微处理器和存储器芯片等。
场效应管⼯作原理场效应管⼯作原理MOS场效应管电源开关电路。
这是该装置的核⼼,在介绍该部分⼯作原理之前,先简单解释⼀下MOS 场效应管的⼯作原理。
MOS 场效应管也被称为MOS FET,既Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor(⾦属氧化物半导体场效应管)的缩写。
它⼀般有耗尽型和增强型两种。
本⽂使⽤的为增强型MOS场效应管,其内部结构见图5。
它可分为NPN型PNP型。
NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P沟道型。
由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。
我们知道⼀般三极管是由输⼊的电流控制输出的电流。
但对于场效应管,其输出电流是由输⼊的电压(或称电场)控制,可以认为输⼊电流极⼩或没有输⼊电流,这使得该器件有很⾼的输⼊阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。
为解释MOS场效应管的⼯作原理,我们先了解⼀下仅含有⼀个P—N结的⼆极管的⼯作过程。
如图6所⽰,我们知道在⼆极管加上正向电压(P端接正极,N端接负极)时,⼆极管导通,其PN结有电流通过。
这是因为在P型半导体端为正电压时,N型半导体内的负电⼦被吸引⽽涌向加有正电压的P型半导体端,⽽P型半导体端内的正电⼦则朝N型半导体端运动,从⽽形成导通电流。
同理,当⼆极管加上反向电压(P端接负极,N端接正极)时,这时在P型半导体端为负电压,正电⼦被聚集在P型半导体端,负电⼦则聚集在N型半导体端,电⼦不移动,其PN结没有电流通过,⼆极管截⽌。
对于场效应管(见图7),在栅极没有电压时,由前⾯分析可知,在源极与漏极之间不会有电流流过,此时场效应管处与截⽌状态(图7a)。
当有⼀个正电压加在N沟道的MOS 场效应管栅极上时,由于电场的作⽤,此时N型半导体的源极和漏极的负电⼦被吸引出来⽽涌向栅极,但由于氧化膜的阻挡,使得电⼦聚集在两个N沟道之间的P型半导体中(见图7b),从⽽形成电流,使源极和漏极之间导通。
通俗易懂讲解MOS管什么是MOS管?MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),即金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应管中的绝缘栅型。
因此,MOS管有时被称为绝缘栅场效应管。
在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。
1、MOS管的构造在一块掺杂浓度较低的P型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,分别作为漏极D和源极S。
然后在漏极和源极之间的P型半导体表面复盖一层很薄的二氧化硅(Si02)绝缘层膜,在再这个绝缘层膜上装上一个铝电极,作为栅极G。
这就构成了一个N沟道(NPN型)增强型MOS管。
显然它的栅极和其它电极间是绝缘的。
图1-1所示 A 、B分别是它的结构图和代表符号。
同样用上述相同的方法在一块掺杂浓度较低的N型半导体硅衬底上,用半导体光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的P+区,及上述相同的栅极制作过程,就制成为一个P沟道(PNP型)增强型MOS 管。
下图所示分别是N沟道和P沟道MOS管道结构图和代表符号。
2、MOS管的工作原理增强型MOS管的漏极D和源极S之间有两个背靠背的PN结。
当栅-源电压VGS=0时,即使加上漏-源电压VDS,总有一个PN结处于反偏状态,漏-源极间没有导电沟道(没有电流流过),所以这时漏极电流ID=0。
此时若在栅-源极间加上正向电压,即VGS>0,则栅极和硅衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个栅极指向P型硅衬底的电场,由于氧化物层是绝缘的,栅极所加电压VGS无法形成电流,氧化物层的两边就形成了一个电容,VGS等效是对这个电容充电,并形成一个电场,随着VGS逐渐升高,受栅极正电压的吸引,在这个电容的另一边就聚集大量的电子并形成了一个从漏极到源极的N型导电沟道,当VGS大于管子的开启电压VT(一般约为 2V)时,N沟道管开始导通,形成漏极电流ID,我们把开始形成沟道时的栅-源极电压称为开启电压,一般用VT表示。
MOS 场效应管的工作原理及特点场效应管是只有一种载流子参与导电,用输入电压控制输出电流的半导体器件。
有N沟道器件和P 沟道器件。
有结型场效应三极管JFET(Junction Field Effect Transister)和绝缘栅型场效应三极管IGFET( Insulated Gate Field Effect Transister) 之分。
IGFET也称金属-氧化物-半导体三极管MOSFET(Metal Oxide SemIConductor FET)。
MOS场效应管有增强型(Enhancement MOS 或EMOS)和耗尽型(Depletion)MOS或DMOS)两大类,每一类有N沟道和P沟道两种导电类型。
场效应管有三个电极:D(Drain) 称为漏极,相当双极型三极管的集电极;G(Gate) 称为栅极,相当于双极型三极管的基极;S(Source) 称为源极,相当于双极型三极管的发射极。
增强型MOS(EMOS)场效应管道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。
在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。
P型半导体称为衬底(substrat),用符号B表示。
一、工作原理1.沟道形成原理当Vgs=0 V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压,不会在D、S间形成电流。
当栅极加有电压时,若0<Vgs<Vgs(th)时(VGS(th) 称为开启电压),通过栅极和衬底间的电容作用,将靠近栅极下方的P型半导体中的空穴向下方排斥,出现了一薄层负离子的耗尽层。
耗尽层中的少子将向表层运动,但数量有限,不足以形成沟道,所以仍然不足以形成漏极电流ID。
进一步增加Vgs,当Vgs>Vgs(th)时,由于此时的栅极电压已经比较强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子,可以形成沟道,将漏极和源极沟通。
功率场效应晶体管(MOSFET)基本知识功率场效应管(Power MOSFET)也叫电力场效应晶体管,是一种单极型的电压控制器件,不但有自关断能力,而且有驱动功率小,开关速度高、无二次击穿、安全工作区宽等特点。
由于其易于驱动和开关频率可高达500kHz,特别适于高频化电力电子装置,如应用于DC/DC变换、开关电源、便携式电子设备、航空航天以及汽车等电子电器设备中。
但因为其电流、热容量小,耐压低,一般只适用于小功率电力电子装置。
一、电力场效应管的结构和工作原理电力场效应晶体管种类和结构有许多种,按导电沟道可分为P沟道和N沟道,同时又有耗尽型和增强型之分。
在电力电子装置中,主要应用N沟道增强型。
电力场效应晶体管导电机理与小功率绝缘栅MOS管相同,但结构有很大区别。
小功率绝缘栅MOS管是一次扩散形成的器件,导电沟道平行于芯片表面,横向导电。
电力场效应晶体管大多采用垂直导电结构,提高了器件的耐电压和耐电流的能力。
按垂直导电结构的不同,又可分为2种:V形槽VVMOSFET和双扩散VDMOSFET。
电力场效应晶体管采用多单元集成结构,一个器件由成千上万个小的MOSFET组成。
N沟道增强型双扩散电力场效应晶体管一个单元的部面图,如图1(a)所示。
电气符号,如图1(b)所示。
电力场效应晶体管有3个端子:漏极D、源极S和栅极G。
当漏极接电源正,源极接电源负时,栅极和源极之间电压为0,沟道不导电,管子处于截止。
如果在栅极和源极之间加一正向电压UGS,并且使UGS大于或等于管子的开启电压UT,则管子开通,在漏、源极间流过电流ID。
UGS超过UT越大,导电能力越强,漏极电流越大。
二、电力场效应管的静态特性和主要参数Power MOSFET静态特性主要指输出特性和转移特性,与静态特性对应的主要参数有漏极击穿电压、漏极额定电压、漏极额定电流和栅极开启电压等。
1、静态特性(1)输出特性输出特性即是漏极的伏安特性。
特性曲线,如图2(b)所示。
mos管在电源电路中的作用【导语】电源电路作为电子设备中非常重要的一部分,承担着为电子设备提供稳定、可靠电源的功能。
而MOS管(MOSFET)作为电源电路中的关键元件之一,具有独特的特性和广泛的应用。
本文将从简单介绍MOS管的基本原理开始,逐步展开对MOS管在电源电路中的作用进行深入探讨,从而帮助读者全面了解该主题。
【正文】一、MOS管的基本原理MOS管全称金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor),它是一种半导体器件,借助电场效应来控制电流。
基本结构由金属门极、氧化物绝缘层和半导体基片组成。
其核心原理是通过变化门极电场来控制漏极和源极之间电流的通断,从而实现对电流的控制。
二、MOS管的工作模式MOS管根据工作模式的不同可分为三种类型:开关型,线性型和饱和型。
开关型MOS管用于电路开关控制,能够在两个极端状态之间进行快速切换,具有低电流损耗和高开关速度的优点。
线性型MOS管则用于对信号进行放大和处理,具有较高的输入电阻和输出电阻。
而饱和型MOS管结合了开关型和线性型的特点,适用于对电流要求较高的应用场景。
三、MOS管在电源电路中的作用1.开关电源中的应用MOS管在开关电源中扮演着重要的角色。
开关电源以其高效、稳定的特性而广泛应用,在电脑、通信设备等领域得到了大规模的应用。
MOS管作为开关电源中的关键元件,能够实现快速、稳定的开关和调节功能,帮助实现输出电压的调节和稳定性的保证。
2.直流-直流转换器中的应用直流-直流转换器(DC-DC Converter)也是电源电路中的重要组成部分。
MOS管在DC-DC Converter中常常用于功率开关和能量转换,通过控制MOS管的导通与截止,实现输入电压与输出电压的转换。
MOS管能够高效地将电能从输入端传送到输出端,帮助实现电能的转化与传输,在电源电路中发挥着至关重要的作用。
绝缘栅场效应晶体管工作原理及特性场效应管(MOSFET)是一种外形与普通晶体管相似,但控制特性不同的半导体器件。
它的输入电阻可高达1015W,而且制造工艺简单,适用于制造大规模及超大规模集成电路。
场效应管也称为MOS管,按其结构不同,分为结型场效应晶体管和绝缘栅场效应晶体管两种类型。
在本文只简单介绍后一种场效应晶体管。
绝缘栅场效应晶体管按其结构不同,分为N沟道和P沟道两种。
每种又有增强型和耗尽型两类。
下面简单介绍它们的工作原理。
1、增强型绝缘栅场效应管2、图6-38是N沟道增强型绝缘栅场效应管示意图。
在一块掺杂浓度较低的P型硅衬底上,用光刻、扩散工艺制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,称为漏极D和源极S如图6-38(a)所示。
然后在半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,在漏-源极间的绝缘层上再装一个铝电极,称为栅极G。
另外在衬底上也引出一个电极B,这就构成了一个N沟道增强型MOS管。
它的栅极与其他电极间是绝缘的。
图6-38(b)所示是它的符号。
其箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道)。
图6-38 N沟道增强型场效应管场效应管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数场效应管在出厂前已联结好)。
从图6-39(a)可以看出,漏极D和源极S之间被P型存底隔开,则漏极D和源极S之间是两个背靠背的PN结。
当栅-源电压UGS=0时,即使加上漏-源电压UDS,而且不论UDS的极性如何,总有一个PN结处于反偏状态,漏-源极间没有导电沟道,所以这时漏极电流ID≈0。
若在栅-源极间加上正向电压,即UGS>0,则栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场,这个电场能排斥空穴而吸引电子,因而使栅极附近的P型衬底中的空穴被排斥,剩下不能移动的受主离子(负离子),形成耗尽层,同时P衬底中的电子(少子)被吸引到衬底表面。
当UGS数值较小,吸引电子的能力不强时,漏-源极之间仍无导电沟道出现,如图6-39(b)所示。
MOS晶体管也称为场效应晶体管(FET),它是集成电路中的绝缘FET。
MOS的全名是金属氧化物半导体。
具体地,该名称描述了集成电路中的MOS晶体管的结构,即,将二氧化硅和金属添加到某个半导体器件中以形成栅极。
可以切换MOS晶体管的源极和漏极,这两个都是在p型背栅中形成的n型区域。
1. MOS晶体管的工作原理MOS晶体管也称为场效应晶体管(FET),它是集成电路中的绝缘FET。
MOS的全名是金属氧化物半导体。
具体地,该名称描述了集成电路中的MOS晶体管的结构,即,将二氧化硅和金属添加到某个半导体器件中以形成栅极。
可以切换MOS晶体管的源极和漏极,这两个都是在p型背栅中形成的n型区域。
在大多数情况下,两个区域是相同的。
即使两端进行了切换,设备的性能也不会受到影响。
MOS晶体管2. MOS晶体管的工作原理-MOS晶体管的结构特性MOS晶体管的内部结构如下图所示;导通时,只有一个极性载流子(多载流子)参与导通,这是一个单极晶体管。
传导机制与低功率MOSFET的传导机制相同,但结构差异很大。
低功率MOSFET是横向导电器件。
大多数功率MOSFET采用垂直导电结构,也称为VMOSFET,可大大提高MOSFET的耐压和电流电阻。
它的主要特点是在金属栅与通道之间有一层二氧化硅绝缘层,因此具有很高的输入电阻。
当管打开时,在两个高浓度n扩散区域中形成n型导电通道。
n沟道增强型MOS晶体管必须在栅极上施加正向偏置电压,只有当栅极源极电压大于阈值电压时,才能通过导通沟道来生成n沟道MOS晶体管。
N沟道耗尽型MOSFET是指具有导通沟道而无栅极电压(栅极源极电压为零)的n沟道MOS晶体管。
3. MOS晶体管的工作原理-MOS晶体管的特性3.1mos晶体管的输入输出特性对于具有公共源极连接的电路,源极和基板通过二氧化硅绝缘层隔离,因此栅极电流为0。
当VGSMOS晶体管的特性关于3.2mos晶体管的特性作为开关元件,MOS晶体管还处于截止或导通两种状态。
场效应管及其工作原理MOS场效应管电源开关电路。
这是该装置的核心,在介绍该部分工作原理之前,先简单解释一下MOS 场效应管的工作原理。
MOS 场效应管也被称为MOS FET,既Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor(金属氧化物半导体场效应管)的缩写。
它一般有耗尽型和增强型两种。
本文使用的为增强型MOS场效应管,其内部结构见图5。
它可分为NPN型PNP型。
NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P沟道型。
由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。
我们知道一般三极管是由输入的电流控制输出的电流。
但对于场效应管,其输出电流是由输入的电压(或称电场)控制,可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。
图6为解释MOS场效应管的工作原理,我们先了解一下仅含有一个P—N结的二极管的工作过程。
如图6所示,我们知道在二极管加上正向电压(P端接正极,N端接负极)时,二极管导通,其PN结有电流通过。
这是因为在P型半导体端为正电压时,N型半导体内的负电子被吸引而涌向加有正电压的P型半导体端,而P型半导体端内的正电子则朝N型半导体端运动,从而形成导通电流。
同理,当二极管加上反向电压(P端接负极,N端接正极)时,这时在P型半导体端为负电压,正电子被聚集在P型半导体端,负电子则聚集在N型半导体端,电子不移动,其PN结没有电流通过,二极管截止。
图7对于场效应管(见图7),在栅极没有电压时,由前面分析可知,在源极与漏极之间不会有电流流过,此时场效应管处与截止状态(图7a)。
当有一个正电压加在N沟道的MOS场效应管栅极上时,由于电场的作用,此时N型半导体的源极和漏极的负电子被吸引出来而涌向栅极,但由于氧化膜的阻挡,使得电子聚集在两个N沟道之间的P型半导体中(见图7b),从而形成电流,使源极和漏极之间导通。
场效应管的功能工作原理
场效应管(FieldEffectTransistor),简称FET,也叫BJT
或双极型晶体管。
场效应管是由金属—氧化物半导体(MOS)构
成的一种新型半导体器件,具有开关速度快,驱动电路简单,输入阻抗高,在低电压小信号工作时可获得高灵敏度和高稳定性等特点。
在高压、大电流、大功率开关电路中应用越来越广泛。
随着以FET为基础的集成电路(IC)的迅速发展,它在电力电子开关、功率放大电路、频率控制电路和数字电路中得到了广泛的应用。
1.场效应管的特点
(1)场效应管是由半导体材料制成的,因此它对外界条件(如温度、电场)具有很强的敏感性。
尤其是当温度变化时,晶体管特性将发生较大变化。
这对半导体材料和制造工艺提出了严格的要求。
(2)场效应管是一种双极型晶体管。
它有两个电流源:一
个是基区电流源,称为源极输出电流;另一个是沟道区电流源,称为漏极输出电流。
它的基区和沟道分别用两个半导体材料制成。
—— 1 —1 —。
MOS管工作原理MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是现代电子器件中最重要的组成部分之一、它的工作原理是基于电场效应的调节,通过调节MOS结构中的氧化物层上的载流子分布来控制电流流动。
MOSFET的结构包括三个主要部分:源极(S),漏极(D)和栅极(G)。
源极和漏极之间的区域形成了一个薄膜半导体通道,而栅极则位于通道上方的氧化层之下。
当施加在栅极上的电压发生变化时,栅极与通道之间的电场会导致半导体中的载流子浓度发生变化,从而控制电流的流动。
MOSFET的工作原理可以通过三种不同的模式进行描述:截止区(Cut-off),饱和区(Saturation)和放大区(Triode)。
在截止区,栅极电压低于阈值电压。
在这种情况下,栅极电场不足以形成通道并吸引载流子。
因此,没有电流通过MOSFET,它处于关闭状态。
在饱和区,栅极电压高于阈值电压,并且栅极电场足以形成通道并吸引载流子。
这个时候,源极和漏极之间的电流开始流动,MOSFET处于开启状态。
在饱和区,电流的大小受到栅极电压的控制,在一定范围内增大栅极电压会导致电流的增加。
在放大区,栅极电压也高于阈值电压,但电场不足以完全形成通道。
尽管电流仍然从源极到漏极流动,但载流子的浓度比饱和区低。
放大区的MOSFET常用于放大电路中,将小信号放大到更高的电压或电流。
MOSFET的工作过程可以通过场效应和阈值电压来进一步解释。
场效应是指栅极电场对载流子浓度的调节。
当栅极电压高于阈值电压时,电场足以形成通道并吸引载流子,从而导致电流的流动。
阈值电压取决于MOSFET的制造工艺和材料,它是控制MOSFET工作模式的重要参数。
此外,MOSFET也可以分为p型MOSFET和n型MOSFET。
p型MOSFET 的通道由n型半导体材料形成,当栅极电压高于阈值电压时,载流子通过n型材料流动。
相反,n型MOSFET的通道由p型半导体材料形成,载流子为正电荷,流动方向与p型MOSFET相反。
mos管的工作区间解释说明1. 引言1.1 概述引言部分将介绍本篇长文的主题,即"MOS管的工作区间"。
MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)作为一种常见的半导体器件,广泛应用于集成电路和功率放大电路中。
它具有结构简单、功耗低、速度快等特点,在现代电子技术领域中起着非常重要的作用。
1.2 文章结构在本篇长文中,将详细探讨工作区间对MOS管性能的影响以及参数优化方法。
具体而言,我们将从以下几个角度进行论述:- 工作区间的定义与意义:我们首先会明确工作区间的概念,并探讨其在MOS 管中的重要性和应用领域。
- MOS管的工作原理与特点:接下来,我们将介绍MOS管的基本结构和组成部分,并阐述其工作原理和特点。
- 工作区间对MOS管性能的影响及参数优化方法:然后,我们将深入研究工作区间对MOS管电流特性、传导能力、噪声和非线性特性等方面的影响,并介绍相应的参数优化方法。
- 结论与展望:最后,我们将总结工作区间对MOS管性能的重要性和影响程度,并展望未来MOS管工作区间研究的方向和发展趋势。
1.3 目的本文的目的在于全面深入地探讨MOS管的工作区间,旨在帮助读者更好地理解MOS管的特性和优化方法。
通过对工作区间的研究,可以为电子工程师提供指导,并推动MOS管技术在不同领域中的应用和发展。
同时,我们也希望促进相关研究者对工作区间问题进行进一步探索,为未来的技术革新提供支持与启示。
2. 工作区间的定义与意义2.1 工作区间的定义工作区间是指MOS管在正常工作状态下可靠地保持其特定功能和性能的电压范围。
它表示了MOS管在这个电压范围内可以正常工作并满足设计要求。
每种类型的MOS管都有其特定的工作区间,包括门源电压、漏源电压和体源电压等。
2.2 工作区间的重要性工作区间对于MOS管的正常运行和可靠性非常关键。
只有在正确的工作区间内,MOS管才能发挥出最佳的性能表现,并实现预期设计指标。
增强型和耗尽型mos管增强型和耗尽型MOS管引言:金属氧化物半导体场效应管(MOS管)是一种重要的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。
其中,增强型和耗尽型MOS管是两种常见的类型。
本文将介绍这两种MOS管的工作原理、特点及应用领域。
一、增强型MOS管增强型MOS管(Enhancement mode MOSFET)是一种在无控制电压下处于关闭状态的MOS管。
它的工作原理是通过施加正电压到栅极,形成一个电子富集区域,引起通道形成,从而使得电流能够通过。
增强型MOS管的特点:1. 增强型MOS管的门电压必须高于某个临界值,才能使其导通。
2. 当栅极电压低于临界值时,增强型MOS管处于截止状态,几乎没有漏电流。
3. 增强型MOS管的导电能力较强,能够承受较大的电流负载。
增强型MOS管的应用领域:1. 电源管理:增强型MOS管被广泛应用于电源管理电路中,例如开关电源,逆变器等。
2. 驱动电路:由于增强型MOS管的导电能力较强,可用于驱动各种负载,如电机、继电器等。
3. 通信设备:在无线通信设备中,增强型MOS管被用于功率放大器、射频开关等。
二、耗尽型MOS管耗尽型MOS管(Depletion mode MOSFET)是一种在无控制电压下处于导通状态的MOS管。
它的工作原理是通过施加负电压到栅极,形成一个电子耗尽区域,从而使得电流能够通过。
耗尽型MOS管的特点:1. 耗尽型MOS管的门电压必须低于某个临界值,才能使其导通。
2. 当栅极电压高于临界值时,耗尽型MOS管处于截止状态,几乎没有漏电流。
3. 耗尽型MOS管的导电能力较弱,通常用于低功率应用。
耗尽型MOS管的应用领域:1. 低功耗电路:由于耗尽型MOS管的导电能力较弱,适合用于低功耗电路设计,如计算机的待机模式。
2. 电子开关:耗尽型MOS管的导电能力较弱,可以用作电子开关,如电子开关、触摸开关等。
3. 温度传感器:由于耗尽型MOS管的漏电流受温度影响较大,因此可用作温度传感器。
MOS场效应管即金属-氧化物-半导体型场效应管,英文缩写为MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor),属于绝缘栅型。
其主要特点是在金属栅极与沟道有一层二氧化硅绝缘层,具有很高的输入电阻(最高可达1015 )。
它也分N沟道mos场效应管和P沟道mos场效应管,mos 场效应管符号如图1。
通常是将衬底(基板)与源极S接在一起。
根据导电方式的不同,MOSFET又分增强型、耗尽型。
所谓增强型是指:当VGS=0时管子是呈截止,加上正确的VGS后,多数载流子被吸引到栅极,从而“增强”了该的载流子,形成导电沟道。
耗尽型则是指,当VGS=0时即形成沟道,加上正确的VGS时,能使多数载流子流出沟道,因而“耗尽”了载流子,使管子转向截止。
以N沟道mos场效应管为例说下mos场效应管工作原理,N沟道mos场效应管是在P型硅衬底上制成两个高掺杂浓度的源扩散区N+和漏扩散区N+,再分别引出源极S和漏极D。
源极与衬底在内部连通,二者总保持等电位。
图1(a)符号中的前头方向是从外向电,表示从P型材料(衬底)指身N型沟道。
当漏接电源正极,源极接电源负极并使VGS=0时,沟道电流(即漏极电流)ID=0。
随着VGS升高,受栅极正电压的吸引,在两个扩散区就感应出带负电的少数载流子,形成从漏极到源极的N型沟道,当VGS大于管子的开启电压VTN (约为+2V)时,N沟道管开始导通,形成漏极电流ID。
国产N沟道mos场效应管的典型产品有3DO1、3DO2、3DO4(均为单栅管),4DO1(双栅管)。
的管脚排列(底视图)见图2。
MOS场效应管比较“娇气”。
这是它的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。
了厂时各管脚都绞合在一起,或装在金属箔内,使G极与S极呈等电位,防止积累静电荷。
mos管体效应
回答:
MOS管是一种常用的场效应晶体管,其主要特点是具有高输入阻抗、低噪声、低失真等优点。
MOS管的体效应是指在MOS管的工作过程中,由于沟道中的电子密度变化而引起的电场效应。
MOS管的结构包括一个金属栅极、一个绝缘层和一个半导体沟道。
当栅极施加正电压时,栅极和沟道之间的电场会引起沟道中的电子密度变化。
由于沟道中的电子密度变化,沟道中的电场也会发生变化,从而影响MOS管的输出特性。
MOS管的体效应主要包括两个方面:沟道长度调制效应和沟道宽度调制效应。
沟道长度调制效应是指在MOS管的工作过程中,由于沟道长度的变化而引起的电场效应。
当栅极施加正电压时,沟道中的电子密度会发生变化,从而引起沟道长度的变化。
沟道长度的变化会影响沟道中的电场分布,从而影响MOS管的输出特性。
沟道宽度调制效应是指在MOS管的工作过程中,由于沟道宽度的变化而引起的电场效应。
当栅极施加正电压时,沟道中的电子密度会发生变化,从而引起沟道宽度的变化。
沟道宽度的变化会影响沟道中的电场分布,从而影响MOS管的输
出特性。
MOS管的体效应对MOS管的输出特性有很大的影响。
在MOS管的设计和制造过程中,需要考虑体效应的影响,以提高MOS管的性能和可靠性。
金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,
板级电路应用上,都十分广泛。
一、MOS管的工作原理
以增强型MOS管为例,我们先简单来看下MOS管的工作原理。
由上图结构我们可以看到MOS管类似三极管,也是背靠背的两个PN结!三极管的原理是在偏置的情况下注入电流到很薄的基区通过电子-空穴复合来控制CE 之间的导通,MOS管则利用电场来在栅极形成载流子沟道来沟通DS之间。
如上图,在开启电压不足时,N区和衬底P之间因为载流子的自然复合会形成一个中性的耗尽区。
给栅极提供正向电压后,P区的少子(电子)会在电场的作用下聚集到栅极氧化硅下,最后会形成一个以电子为多子的区域,叫反型层,称为反型因为是在P型衬底区形成了一个N型沟道区。
这样DS之间就导通了。
二、MOS管的特性
1、由于MOSFET是电压驱动器件(G极加电压控制电流),因此无直流电流流入栅极。
2、要开通MOSFET,必须对栅极施加高于额定栅极阈值电压Vth的电压。
3、处于稳态开启或关断状态时,MOSFET栅极驱动基本无功耗(但是请注意交叉点附近,就是电压下降与电流上升导致的功耗)。
4、通过驱动器输出看到的MOSFET栅源电容根据其内部状态而有所不同。
5、MOSFET通常被用作频率范围从几kHz到几百kHz的开关器件。
这点尤其需要注意。
三、结语
希望本文对大家能够有所帮助。
p沟道mos管工作原理
P沟道MOS管(PMOS)是一种常用的场效应管,其工作原理基于材料的半导体性质和PN结的特性。
参考内容如下:
1. 构造:PMOS管由一个P型基底、两个N型沟道和一个控制门极组成。
当正向偏置施加于PN结时,形成一个反向偏置氧化层隔离的高阻电容(也称为栅介电层)。
2. 工作原理:当控制门极的电场存在时,会形成一个电子井,收紧两个N型沟道之间的电子,从而减少电流通行的空间。
3. 开关特性:PMOS管可以作为开关使用,控制门极的电场变化可以控制PMOS的通断状态。
当控制门极施加负电压时,电子井消失,两个N型沟道导通,从而允许电流通过。
当控制门极施加正电压时,电子井增加,两个N型沟道截止,电流无法通过。
4. 应用:PMOS管常用于模拟电路、稳压器、CMOS逻辑电路等器件中。
总之,PMOS管具有高控制电阻、低通道电阻、高电压容忍度等特点,被广泛应用于各种信号放大、开关、放大、计算和存储应用中。
MOS 场效应管的工作原理及特点
场效应管是只有一种载流子参与导电,用输入电压控制输出电流的半导体器件。
有N沟道器件和P 沟道器件。
有结型场效应三极管JFET(Junction Field Effect Transister)和绝缘栅型场效应三极管IGFET( Insulated Gate Field Effect Transister) 之分。
IGFET也称金属-氧化物-半导体三极管MOSFET
(Metal Oxide SemIConductor FET)。
MOS场效应管
有增强型(Enhancement MOS 或EMOS)和耗尽型(Depletion)MOS或DMOS)两大类,每一类有N沟
道和P沟道两种导电类型。
场效应管有三个电极:
D(Drain) 称为漏极,相当双极型三极管的集电极;
G(Gate) 称为栅极,相当于双极型三极管的基极;
S(Source) 称为源极,相当于双极型三极管的发射极。
增强型MOS(EMOS)场效应管
道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。
在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。
P型半导体称为衬底(substrat),用符号B表示。
一、工作原理
1.沟道形成原理
当Vgs=0 V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压,不会在D、S间形成电流。
当栅极加有电压时,若0<Vgs<Vgs(th)时(VGS(th) 称为开启电压),通过栅极和衬底间的电容作用,将靠近栅极下方的P型半导体中的空穴向下方排斥,出现了一薄层负离子的耗尽层。
耗尽层中的少子将向表层运动,但数量有限,不足以形成沟道,所以仍然不足以形成漏极电流ID。
进一步增加Vgs,当Vgs>Vgs(th)时,由于此时的栅极电压已经比较强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子,可以形成沟道,将漏极和源极沟通。
如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流ID。
在栅极下方形成的导电沟道中的电子,因与P型半导体的载流子空穴极性相反,故称为反型层(inversion
layer)。
随着Vgs的继续增加,ID将不断增加。
在Vgs=0V时ID=0,只有当Vgs>Vgs(th)后才会出现漏极电流,这种MOS管称为增强型MOS管。
VGS对漏极电流的控制关系可用iD=f(vGS)|VDS=const这一曲线描述,称为转移特性曲线,见图。
转移特性曲线斜率gm的大小反映了栅源电压对漏极电流的控制作用。
gm 的量纲为mA/V,所以gm也
称为跨导。
跨导的定义式如下:
gm=△ID/△VGS|
(单位mS)
2.Vds对沟道导电能力的控制
当Vgs>Vgs(th),且固定为某一值时,来分析漏源电压Vds对漏极电流ID的影响。
Vds的不同变化对沟
道的影响如图所示。
根据此图可以有如下关系
VDS=VDG+VGS= —VGD+VGS
VGD=VGS—VDS
当VDS为0或较小时,相当VGD>VGS(th),沟道呈斜线分布。
在紧靠漏极处,沟道达到开启的程度以上,
漏源之间有电流通过。
当VDS 增加到使VGD=VGS(th)时,相当于VDS增加使漏极处沟道缩减到刚刚开启的情况,称为预夹断,
此时的漏极电流ID基本饱和。
当VDS增加到VGD<VGS(th)时,预夹断区域加长,伸向S极。
VDS增加的部分基本降落在随之加长的
夹断沟道上,ID基本趋于不变。
当VGS>VGS(th),且固定为某一值时,VDS对ID的影响,即iD=f(vDS)|VGS=const这一关系曲线如图
02.16所示。
这一曲线称为漏极输出特性曲线。
二、伏安特性
1.非饱和区
非饱和区(Nonsaturation Region)又称可变电阻区,是沟道未被预夹断的工作区。
由不等式VGS>VGS(th)、VDS<VGS-VGS(th)限定。
理论证明,ID与VGS和VDS的关系如下:
2.饱和区
饱和区(Saturation Region)又称放大区,是沟道预夹断后所对应的工作区。
由不等式VGS>VGS(th)、
VDS>VGS-VGS(th) 限定。
漏极电流表达式:
在这个工作区内,ID受VGS控制。
考虑厄尔利效应的ID表达式:
3.截止区和亚阈区
VGS<VGS(th),沟道未形成,ID=0。
在VGS(th)附近很小的区域叫亚阈区(Subthreshold Region)在这
个区域内,ID与VGS的关系为指数关系。
4.击穿区
当VDS 增大到足以使漏区与衬底间PN结引发雪崩击穿时,ID迅速增加,管子进入击穿区。
四、P沟道EMOS场效应管
在N型衬底中扩散两个P+区,分别做为漏区和源区,并在两个P+之间的SiO2绝缘层上覆盖栅极金属层,
就构成了P沟道EMOS管。
耗尽型MOS(DMOS)场效应管
N 沟道耗尽型MOSFET的结构和符号如图3-5所示,它是在栅极下方的SiO2绝缘层中掺入了大量的金属正离子。
所以当VGS=0时,这些正离子已经感应出反型层,形成了沟道。
于是,只要有漏源电压,就有漏极电流存在。
当VGS>0时,将使ID进一步增加。
VGS<0时,随着VGS的减小漏极电流逐渐减小,直至ID=0。
对应ID=0的VGS称为夹断电压,用符号VGS(off)表示,有时也用VP表示。
N沟道耗尽型
MOSFET的转移特性曲线见图所示。
N沟道耗尽型MOSFET的结构和转移特性曲线
P沟道MOSFET的工作原理与N沟道MOSFET完全相同,只不过导电的载流子不同,供电电压极性不同而已。
这如同双极型三极管有NPN型和PNP型一样。