FPCB工艺制造流程介绍
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无缝弯头的制造方法以及制造工艺介绍
弯头是用于管道转弯处的一种管件。在管道系统所使用的全部管件中,所占比例最大,约为80%。通常,对不同材料或壁厚的弯头选择不同的成形工艺。目前,制造厂常用的无缝弯头成形工艺有热推、冲压、挤压等。无缝弯头管件因其制造工艺不同,又分为热轧无缝弯头管件和冷拔无缝弯头管件两种。冷拔管又分为圆形管和异形管两种。
轧制无缝弯头管件的原料是圆管坯,圆管胚要经过切割机的切割加工成长度约为一米的坯料,并经传送带送到熔炉内加热。钢坯被送入熔炉内加热,温度大约为1200摄氏度。燃料为氢气或乙炔。炉内温度控制是关键性的问题.圆管坯出炉后要经过压力穿孔机进行穿空。一般较常见的穿孔机是锥形辊穿孔机,这种穿孔机生产效率高,产品质量好,穿孔扩径量大,可穿多种管件。穿孔后,圆管坯就先后被三辊斜轧、连轧或挤压。挤压后要脱管定径。定径机通过锥形钻头高速旋转入钢胚打孔,形成管件。
角形芯头是圆弧弯头的模具的一种,它的的制造方法如下,角形芯头由圆柱段,变形扩径段和定形段组成,其特征是:将多块具有一定几何形状和尺寸的钢板重叠焊接,制成角形芯头粗坯,经手工修磨而制成角形芯头, 从圆环形钢板上割取二块对称的角形主芯板,它的外圆弧即为圆环形钢板的外圆弧,它的内圆弧在定形段内即为圆环形钢板的内圆弧,在变形扩径段内为过渡圆弧,角形主芯板的大头即定形段的宽度为圆环形钢板的宽度,它的小头即变形扩径段起点的宽度为圆柱段的直径;
手工修磨芯头时,关于角形主芯板经车床加工的表里圆弧形基准面,要精心维护,不要随便修磨;手工修磨时,用一组分歧尺寸的模具环试套在芯头的分歧部位,起首让模具环和主芯板的机加工面符合,以包管芯头的曲率并校验芯头横截面的圆度,特殊是定形段遍地应与模具环严密符合,凹处堆焊,凸处磨去。
大型法兰生产用途及工艺特点
大型法兰密封接头的密封失败主要表现在泄漏。在各个行业之中的管道系统及装置里面,法兰接头的密封失效轻则可以造成能源、原材料的大量的浪费。费工费料,如果再严重了,就是导致设备报废、停工停产、人员伤亡事故和严重的环境污染。因此,现代化石油、化工、石油化工、原子能、航天等工业对管道装置密封提出了更高的要求。法兰接头是一种可拆连接件,又是一种密封性比较要求高的产品。关键就是在密封材料上,密封材料的好坏,直接关系法兰产品的密封的质量。可以说,密封垫虽小,但关系法兰的密封失效的问题。
焊锡丝制造工艺及流程介绍
传统焊锡丝的制造流程大致为:合金熔合、浇铸、挤压、拉丝、绕线、包装这几步,在这个生产流程中,每一个环节都比较重要,每一道工序都应有品质控制点,下面将这几个工序的相关情况进行简要介绍。
(一) 、“合金熔合”及“浇铸”
“合金熔合”是指将种金属按一定的比例进行熔炼、去杂并做成所需要的合金过程。此工序在实际操作中,往往在熔合完成的同时开始“浇铸”,“浇铸”是指将熔合好的合金倒入成型模中,一般为圆柱型,所以也有人称此半成品为“锡圆柱”,“锡圆柱”的长短、粗细视压机入口情况而定,以能够较方便地放入挤压机进行挤压为准。在此,将“熔合”与“浇铸”放到一起来讲,此两段工艺所需设备并不复杂,主要设备包括:熔炉、铸造模具、成型模、温度传感器等。
目前的熔合过程中,以油、电加热为主,也有部分厂商使用煤碳加热,使用油、电加热需要相应特制的加热熔炉,可自动搅拌并能对温度及时间进行很好的自动控制,减少了人为因素造成的熔合不良等可能的出现。而以煤加热则不需要复杂的设备,一般是自建灶台,用铸铁锅加热即可,有的做了电动搅拌装置,有的只用人工搅拌,在这个过程中,人工操作对温度及搅拌、静置时间的把握都比较困难,全凭经验进行操作,工人的随意性也比较大,因此品质的不稳定性相对较大。综合来看,油电加热进行熔合无论是品质的可控性还是批次间的稳定性都比较煤加热要高,同时因其成本较煤加热高,所以,当前仍有部分规模不大的焊锡制造厂商在使用煤加热熔合工艺。
锡铅合金熔合配制程序及其注意事项:
1、在生产锡铅焊料合金时应先投铅,升温350℃时再投锡,并混合中间合金搅拌均匀,去掉渣质,化验分析合格后,作为铸造圆锭备用;
2、当升温至规定温度后开始搅拌,搅拌速度应均匀一致,为确保搅拌无死角,最好在熔炉底靠近部约10-20cm的地方安装导流片;
3、视熔炉大小而定,每搅拌10-20分钟,应调整为反方向进行搅拌;
1.1 CMOS的制造流程
CMOS是集成电路的最基本单元,它的制作流程可分为前段和后段,前段流
程主要完成元件的制作,包括组件隔离区的形成、阱的植入、栅极的制成、LDD
的植入、源极和漏极的制成。后段流程主要完成元件之间的互连,包括第一层金
属的制成、第二层金属的制成、保护层和焊垫的制成。以0.25微米制程为例,
具体分为以下步骤。
1.1.1 组件隔离区的形成
1. 初始清洗
初始清洗就是将晶圆放入清洗槽中,利用化学或物理的方法将在晶圆表面的
尘粒,或杂质去除,防止这些杂质尘粒,对后续的制程造成影响,使得组件无法
正常工作。表2.1是半导体制程中所用到的标准清洗步骤。
表2.1半导体制程中所用到的标准清洗步骤 步骤 化学溶剂 清洗温度 清除之污染物
1 H2SO4+H2O2 (4:1) 120℃ 有机污染物
2 D.I Water 室温 洗清
3 NH4OH+H2O2+H2O 80-90℃ 微尘
4 D.I Water 室温 洗清
5 HCL+H2O2+H2O (1:1:5) 80-90℃ 金属离子
6 D.I Water 室温 洗清
7 HF+H2O (1:50) 室温 原生氧化层
8 D.I Water 室温 洗清
2. 前置氧化
图2.2为前置氧化示意图。先长一层薄薄的二氧化硅,目的是为了降低后续
制程中的应力,因为要在晶圆的表面形成一层厚的氮化硅,而氮化硅具有很强的
应力,会影响晶圆表面的结构,因此在这一层氮化硅及硅晶圆之间,加入一层二
氧化硅减缓氮化硅的应力,因为氮化硅具有拉力而二氧化硅具有张力,因此加入
一层二氧化硅可以平衡掉硅晶圆表面的应力。
图2.2 前置氧化
3.沉积氮化硅 图2.3为沉积氮化硅示意图。利用PECVD的技术沉积氮化硅,用来隔绝氧气
与硅的接触,以定义出组件隔离的区域,使不被氮化硅所覆盖的区域,被氧化而
形成组件隔离区。
离子布植--离子布植是将所需的注入元素(如砷)电离成正离子,并使其获得
沙发制造工艺及流程
•沙发主要由框架、填充料、面料三大部分构成。
框架组成了沙发主体结构和基本
造型。框架材料主要是木材、钢材、
人造板,中密度纤维板等,目前以
中密度纤维板为主。框架主要要满
足造型要求和强度要求。框架
填充料
填充料对沙发的舒适度起着决
定性作用。现在常用的是各种功能
的发泡塑料、海绵、合成材料等。
填充料应有良好的弹性、抗疲劳、
长寿命。沙发不同部位的填充料承
重、舒适度要求不同。
面料
面料的质地、
色泽决定着沙
发的品位.
现代沙发一般结构(自下而上)
框架——松紧带——底层纱布——
海绵——内袋——外套。
沙发生产的工艺流程
沙发生产的特点是所用的材料种
类多、材质差异大,制作框架用木材、
钢材、人造板、油漆、装饰件等;填
充用海绵、发泡塑料、松紧带、无纺
布等;制作外套用布、真皮、复合材
料等。加工工艺
•加工工艺跨度大,从木工作业、漆工作业、
缝纫工作业至发扪工作业。根据专业分工、
提高工作效率的原则,将沙发加工分为5工
段:框架工段,主要制作沙发框架;外饰
工段,主要制作沙发暴露在外的构件;内
衬工段,配制各类海绵内芯;外套工段,
裁剪缝制外套;总装(扪皮)工段,将之前各
工段的半成品,配上辅料,装配成完整的
沙发产品。配料工序
沙发框架用材大部分是板材,用开料锯锯
截直线型的板材,清晰正确的配料单、排
料图,曲线型部件的模板,是合理用料、
提高工效的主要措施。原材料、工艺文件、
机器设备、操作工人以及相应的品质和生
产管理系统也是关键所在。
将配制好的板材、弯曲件、方材组
合成框,并且封上底板。框架的表面
要作光整处理,去毛刺和锐角,以避
免给后续工序留下隐患。组装框架
海绵配制
根据料单要求的规格尺寸,划线、切割海绵,对于形状复杂的、需套裁的海绵应附上排料单和模板便于施工。粘贴框架
在框架上钉松紧带——钉纱布——胶
粘薄或厚海绵为扪皮工序作准备、减少扪
皮工序的作业量。这一工序中对松紧带的
规格、数量、拉力值、交叉次序都要有相
应的要求,这些参数会影响到沙发的舒适