原料树脂:双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂(EP)、 硅树脂(SR)
交联剂:γ-GPS(金属表面硅烷偶联剂,KH560)
催化剂:DBTDL(二月桂酸二丁基锡 )
溶剂:DMB(二甲苯)
固化剂:LMPA650(一种低分子量酰胺)、TEA(三 乙胺)、T31(一种酚醛改性的聚酰胺) 填料:铝粉(325目)、低熔点玻璃粉(425目,软化点 在600-900℃之间)、B4C(325目)
The preparation and performance of a novel roomtemperature-cured heat-resistant adhesive for ceramic bonding
新型室温固化耐高温陶瓷粘接剂的制备与性能
Accept by Materials Science and Engineering :A , 29 November ,2010
②在349℃—533℃温度区间之外, IC1的质量总是大于IC2。
③IC1具有最好的热稳定性和最高的热
349℃
分解温度。
533℃
图4.IPN2经LMPA650、T31和TEA固化后产物的TG曲线
三种固化剂中,经LMPA650固化后耐高温性能最好!
CHENLI
12
结果与讨论
陶瓷粘接头的压剪强度
表2.根据L9(34)正交表进行的陶瓷粘接头强度测试
得出最佳配比!
四因素三水平正交试验 L9(34),ⅠC表示第一列第1水平各试验结果取值之和;ⅡC表示第一 列第2水平各实验结果取值之和。
设计正交表探索各因素对胶黏剂性能的影响!
CHENLI
13
结果与讨论
陶瓷粘接头的压剪强度
四种因素对压剪强度分别作图