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PBX的性能测试报告

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Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 41624K cached
使用WINSIP(2)60路并发
通话正常60路,通话时长135分
CPU states: 8.3% user, 38.2% system, 0.0% nice, 53.3% idle
Mem: 1022992K av,182136K used, 840856K free,0K shrd, 86204K buff
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 41812K cached
使用WINSIP(2)100路并发
通话正常98路,通话时长60分
CPU states: 15.0% user, 52.7% system, 0.0% nice, 32.1% idle
Mem: 1022992K av, 154632K used, 868360K free, 0K shrd, 68088K buff
PBX
一、测试版本
ASG Version：1.3.1.2（20070716-18:21）
硬件配置：CPUGenuine Intel(R) processor 600MHz
MEM1G
二、测试列表
编码
操作
总结
G711u
使用WINSIP(2)20路并发
建立起20路通话,通话时长10分;
CPU states: 7.5% user, 11.9% system, 0.0% nice, 80.4% idle
Mem: 1022992K av, 188316K used, 834676K free, 0K shrd, 89988K buff
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 47432K cached
三、系统异常断电测试：
正常
Mem: 1022992K av, 142040K used, 880952K free, 0K shrd, 68004K buff
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 32264K cached
使用WINSIP(2) 40路并发
建立起40路通话,通话时长15分;
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 33404K cached
G711U
长时间10路呼叫,各路通话时长10分，
Winsip：参数Duration为300S,inter-call delay为每路5s间隔发起呼叫
成功大约460次
CPU states: 5.3% user, 9.5% system, 0.0% nice, 85.0% idle
Swap: 262072K av,0K used, 262072K free 41568K cached
使用WINSIP(2)65路并发
通话正常65路,通话时长10分
CPU states: 10.3% user, 41.3% system, 0.0% nice, 48.2% idle
Mem: 1022992K av, 180688K used, 842304K free, 0K shrd, 86180K buff
Swap: 262072K av,0K used, 262072K free 41712K cached
使用WINSIP(2)70路并发
通话正常70路,通话时长60分
CPU states: 11.9% user, 43.3% system, 0.0% nice, 44.6% idle
Mem: 1022992K av, 184116K used, 838876K free, 0K shrd, 86208K buff
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 41608K cached
使用WINSIP(2)50路并发
通话正常50路,通话时长15分
CPU states: 7.3% user, 27.8% system, 0.0% nice, 64.8% idle
Mem: 1022992K av, 177760K used, 845232K free, 0K shrd, 86184K buff
CPU states: 6.9% user, 22.1% system, 0.0% nice, 70.9% idle
Mem: 1022992K av, 144800K used, 878192K free,OK shrd, 68156K buff
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 33748K cached
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 41764K cached
使用WINSIP(2)80路并发
通话正常80路,通话时长60分
CPU states: 12.5% user, 49.8% system, 0.0% nice, 37.5% idle
Mem: 1022992K av, 184896K used, 838096K free, 0K shrd, 86212K buff
Swap: 262072K av,0K used, 262072K free 41280K cached
G729
使用WINSIP(2)30路并发
通话正常30路,通话时长35分
CPU states: 3.9% user, 15.3% system, 0.0% nice, 80.7% idle
Mem: 1022992K av, 179336K used, 843656K free,OK shrd, 86184K buff
使用WINSIP(2)55路并发
通话正常55Байду номын сангаас,通话时长20分
CPU states: 8.8% user, 31.6% system, 0.0% nice, 59.5% idle
Mem: 1022992K av, 179828K used, 843164K free, 0K shrd, 86180K buff
Swap: 262072K av, 0K used, 262072K free 41584K cached
使用WINSIP(2)100路并发
通话正常100路,通话时长60分
CPU states: 14.7% user, 58.7% system, 0.0% nice, 26.4% idle
Mem: 1022992K av, 192076K used, 830916K free, 0K shrd, 86264K buff

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HMX颗粒级配对压装PBX炸药性能的影响

HMX颗粒级配对压装PBX炸药性能的影响

结果 见表 １ 。
表 １ 配 方炸 药性 能测试 结果
从表 ｌ 知 ，采用 该 比例 的 Ｈ 可 ＭＸ 颗 粒级 配对 该配 方炸 药 的力 学性 能、爆 轰性 能没 有影 响（ 由于力学 试 验 测试 时，Ｐ Ｘ一 Ｂ ２配 方 的密 度 比 Ｐ Ｘ— 配方 的略 高 ，因此测得 的断裂强 度 略高） Ｂ ｌ 。苏 珊试 验 的测 试结果 显
该配方 以 Ｔ Ｔ Ａ Ｂ为主 ，添加 部分 Ｈ ＭＸ，采 用 复合 黏结剂 体系 。Ｈ ＭＸ 主要 有两种状 态 ：一 种是 未进行 颗粒 级配 时 ，Ｈ ＭＸ 采 用普通 细颗粒 ：另一种 是进 行颗 粒 级配 时，Ｈ ＭＸ 采用粗 细颗 粒级 配 ，粗颗 粒与细颗 粒质 量 比为 ３１ ：。其 中重 点研究 了 Ｈ ＭＸ 颗粒 级配 前后 ，配 方力 学性 能、爆轰性 能 、安全 性 能的变 化，测试
性 能 明显提 高 。而 Ｔｐ Ｔｐ 品 ０ ｙｅ ５和 ｙｅ ６产 值提 高较 少 ，安全性 能没有 明显提 高 。
５１ Ｂ ＦBiblioteka —７ Ａ Ｆ结构和性质 的理论研 究
王 军 宋 华杰
本工作运用Ｇ ｕｓｎ ８ ａｓａ 程序包中的从头算法，；Ｄ Ｔ Ｂ Ｌ＇水平下，取６３Ｇ 基组，以Ａ 优化几 ｉ９ ｉ Ｆ — ３￣ ￣ Ｐ —１” Ｍｌ
维普资讯
化 学与化工
３９ ２
从表 ｌ可 以看 出 ，与未重结 晶 的 Ｌ Ｍ一 ０ Ｌ １５产 ￣（ ｙ ｅ ） 比，采用不 同重 结晶方 法得 到的 Ｌ Ｍ－ ０ Ｔ ｐ １相 Ｌ １５ 撞击 感度 ０ 都有一 定程度提 高 ，其 中 Ｔ ｐ － ｙ ｅ 值 ｙ ｅ Ｔ ｐ 品 ０ ２ ４产 值提 高较 多 ，最大可提 高一倍 以上 ，安全
微纳米HMX基PBX力学、导热性能及药片撞击感度

微纳米HMX基PBX力学、导热性能及药片撞击感度

334李宇翔，吴鹏，花成，黄兵，王军，進志强，杨光成文章编号：1006-9941 (2018)04-0334-05微纳米HM X基PBX力学、导热性能及药片撞击感度李宇翔，吴鹏，花成，黄兵，王军，谯志强，杨光成(中国工程物理研究院化工材料研究所，四川绵阳621999)摘7:为了研究微纳米尺度下颗粒尺寸对于炸药撞击感度的影响规律及作用机制，将三种奥克托今（H M X，粒径为100~ 300 n m，1~2^m，10~20^m)基高聚物粘接炸药（P B X)造型粉压制成表观密度分别为1.74 g •c m—3与 1.50g •c m—3的P B X样品，研究了H M X粒径与表观密度对P B X样品压缩力学性能、导热性能以及药片撞击感度的影响。

使用扫描电镜观察了样品受落锤撞击前后的微观形貌，并的试验装置测试了落锤撞击样品的受力情况。

结果表明，P B X样品的压缩强度、压缩模量、导热系数及热扩散系数H M X粒径的。

在相同表观密度下，P B X样品的撞击感度随H M X粒径明显降低；对于含同种粒径H M X的P B X样品，撞击感度随表观密度的增加而略微升高。

撞击作用下H M X粒径较大的样品压缩与颗粒破碎，H M X粒径较小的样品颗粒层的。

撞击下，作用于试样力的[随表观密度的增大或粒径的。

认为炸药颗粒细化所带来的撞击感度后炸药尺寸减小、孔隙结了匀化程度提高以及导热性能作用的结果。

关键词：奥克托今（H M X);高聚物粘结炸药（P B X);撞击感度；粒径；表观密度中图分类号：Tj55 文献标志码：A D O I: 10.11943/j.is s n.1006-9941.2018.04.0081引言纳米炸药作为一种新型含能材料，因其特殊的感 度与 性能引起了含能材料领域科研人员的广泛关注[1—2。

近年来人们对于纳米炸药的研究主要集中在 制 与 ，但关于纳米化对炸药性能的影响规律及内在影响机制仍缺乏深人清晰的认识。

高聚物黏结炸药的压制成型性

高聚物黏结炸药的压制成型性

高聚物黏结炸药的压制成型性梁华琼;韩超;雍炼;陈学平;兰琼【摘要】为了获得高聚物黏结炸药(PBX)压制成型的基本规律,对TATB基PBX进行等静压压制试验,研究了PBX压制过程中的一些力学行为,通过对力学和物理性能测试及SEM分析,得到PBX的微显结构和在成型过程中的性能参数变化规律.结果表明,在PBX颗粒压制成型过程中,成型件的密度、泊松比、压缩模量和压缩强度与压力呈对数函数关系.成型件泊松比、压缩强度与压缩模量随成型密度的增加快速增大.延长保压时间可以有效提高压实密度,使成型效果更好.【期刊名称】《火炸药学报》【年(卷),期】2010(033)004【总页数】5页(P44-48)【关键词】材料科学;高聚物黏结炸药;等静压;压制成型性;力学行为【作者】梁华琼;韩超;雍炼;陈学平;兰琼【作者单位】中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900【正文语种】中文【中图分类】TJ55;O34引言炸药造型粉在压制过程中会发生位移、变形、甚至断裂等各类力学行为,由于粉末成型过程的复杂性,使人们难以阐明其成型机理。

为表征粉末材料的压制成型特性,大量学者[1-8]通过建立不同的理论模型及实验来描述粉体材料的压制成型过程,也试图通过各种方法获取粉体材料的一些力学性能参数。

温茂萍等[9-10]测试了等静压和模压两种工艺成型的JOB-9003炸药在不同温度下的拉伸、压缩及三点弯曲等加载方式下的力学性能;梁华琼等[11-12]对 HMX及 RDX基 PBX材料的钢模压制特性进行研究;张鹏等[13]研究了 PBX代用材料的动态力学行为和微观结构等;陈鹏万等[14]结合实验研究对 PBX的力学行为和细观力学现象进行了分析和讨论;陈朗等[15]进行了等静压实验,对炸药柱保压阶段进行了数值模拟计算;张涛等[16]对PBX粉末温压成型过程进行了数值模拟,获得了粉末体几何形变、应力场及相对密度分布等相关数据等。

浇注PBX力学性能的研究进展

浇注PBX力学性能的研究进展


１ 引 言
高聚物粘结炸药 （ Ｐ Ｂ Ｘ ） 是军用 混合炸药 的重要组成 部分 。近年来 ， 军事战略转 向局部战争和精 确打击 ， 这对 攻击机场跑道 、 地面加 固 目标 、 地 下设施等硬 目标 的高速 侵彻战斗部提 出 了更 高 的要 求 ， 浇注类 炸药 装药 以优异 的抗过载力学特性在侵彻 战斗部 中得 到广泛应用 。浇 注 Ｐ Ｂ Ｘ在 此类力 学环境 中 的安 全性 越来越 受到 重视 ， 其 力
３ 浇注 Ｐ Ｂ Ｘ的 力 学 行 为 特 征
自１ ９ ４ ７年第 一 个 Ｐ Ｂ Ｘ生 产 以来 ， 美 国 等 一些 发
达 国家 开展 了一 系列 Ｐ Ｂ Ｘ力学 性 能 的研 究 ， 国 内也 已 建立 了基 于材料 试验 机测 量 Ｐ Ｂ Ｘ的拉 伸 强 度 、 压 缩 强
Ｂ ａ ｌ ｚ ｅ ｒ 等 对某 浇注 型 Ｐ Ｂ Ｘ的研 究 也 发 现 了类 似 的 规 律 。 同时 ， 主 体炸 药 中加 人 聚合 物 的 目的之 一 就 是 改 善炸 药装 药 的力学 性 能 ， 所 以聚 合 物 本 身 的力 学 行
材 料 的 力 学 性 能 研 究 。ｅ ． ｍａ ｉ ｌ ：ｍｙ ｆ ｅ ｎ ｇ ｔ ｏ ｎ ｇ ＠ｓ ｉ ｎ ａ ． ｃ ｏ ｍ
通 讯 联 系 人 ：李 明 （ １ ９ ７ １一） ， 男， 研究员 ， 博 士， 主 要 从 事 固体 力 学 ， 晶
ｎ ｇ＠ ｃ ａ ｅ ｐ． ａ ｃ． ｃ ｎ 体 力 学 研 究 。ｅ — ｍａ ｉ ｌ ：ｌ ｉｍｉ
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ３ － ０ １ ． ２ ３； 修 回 日期 ： ２ ０ １ ３ ． ０ ５ ． ２ ３
（ Ｈ Ｍｘ） 等， 二 者 的 主 要 区 别 在 于 粘 结 剂 组 分 含 量 不