钢网的制作流程

一、目的：规范印刷钢板制作，保证印刷品质。

二、适用范围：适用于焊膏印刷钢网的设计和制作。

三、内容：3.1 钢板厚度:钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。

PCB 中最小封装元器件，CHIP 件在0603及以上、IC 在0.65 PITCH 及以上时，可选择0.13~0.15MM 的钢片厚度；PCB 中最小封装元器件，CHIP 件为0402或IC 为0.5 PITCH 建议选择0.13MM 的钢片厚度；0.4PITCH 的开0.12MM 的钢片厚度 。

可以根据客户的要求选择不同厚度 的钢板。

注：以上钢板厚度只供参考，具体根据客户要求。

3.2 元件修改规范：3.2.1 0402元件1：1开口。

3.2.2 0603及以上的chip 元件、电感元件、FB 类元件、钽电容都需要1/3内凹防锡珠。

另：中心间距大于200mil ，不用防锡珠。

3.2.3 二极管：按CHIP 件修改若二极管与正常chip 元件的尺寸有差别，即中心间距大，而PAD 小，则不防锡珠。

若是圆柱形二极管，则不用防锡珠，1：1开。

钢网制作规范元件类型PITCH(间距）1.271.00开口宽度(mm）钢板厚度（mm）0.50~0.750.45~0.601.000.800.650.50QFP/SOICBGA0.800.650.500.401.270.38~0.450.27~0.350.20~0.230.17~0.190.15~0.250.15~0.250.15~0.200.13~0.150.10~0.130.10~0.12NA0.15~0.250.15~0.250.13~0.200.10~0.150.10~0.120.10~0.130.100.60~0.750.45~0.600.40~0.450.33~0.380.28~0.30文件号：版本号：A/0工序名称：钢网制作规范04020201CHIPNA3.2.4 四脚二极管：按焊盘1:1开口。

钢网类型阶梯钢网钢网名称材质以及特点规格304不锈钢片（日本）表面光亮，抗拉强度大，防 滑，耐磨，耐强酸碱，抗腐蚀性强，不生锈，重量轻。

0.08-0.3MM 高铁钢片磁性钢片0.06-0.30MM 高碳钢片普通材质0.08-0.3MM 黄胶日本三合AB（灰胶）（肥猫）SMT-EP-601A AB（白胶）日本（环氧树脂系胶粘剂）EX-SMT-JPA/B 网框铝合金空心管采用高强度，低弹性的空心铝材，铝材硬度性高，不易变形根据要求钢网胶纸银龙胶纸网孔抛光外面厂家调试的 1.孔壁光滑，针对超细间距的QFP/BGA/CSP 2.减少SMT模板的擦拭次数 泓德电子 2017.09.29钢网制作以及材料应用A、开制钢网时间规定新普通钢网开制8小时，阶梯钢网的时间为1天，以上时间从工艺发出邮件到完成交货来计算（特殊情况特殊处理)B、钢网上信息数据全面，例（logo/机型/拼板方式/版本/日期/编号/厚度/尺寸/电话）有体现。

C、钢网电抛光处理，保证下锡质量。

E、PCB板内有MARK点，钢网上全部要开制。

钢网方面：钢片胶水以下为钢网使用材料材质钢网使用寿命不低于以下标准：钢网张力40-50， 使用“张力计”来测量其张力，其按照规定测量钢网钢片位置五点位置张力来检验D、制作钢网具体要求按邮件或者贵司提供工艺为准，紧急情况可以电话联络。

1、普通钢网2、阶梯钢网3、AI钢网4、FG钢网5、纳米钢网F、开制的每个钢网，钢网文件必须回传个客户（便于SPI需要使用）阶梯钢网有局部加厚和局部减薄两种工艺，主要用于元器件复杂在同一块线路板上对下锡厚度有不同要求。

钢网厚度误差在0.005以内，加厚或减薄的地方材质硬度和平整度高于普通钢网要求。

手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。

2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。

(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。

3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。

4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。

5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。

6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。

外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。

2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。

针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。

钢网制作基础知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN钢网制作基础知识1、钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。

一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。

激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。

它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。

2、钢网的尺寸：唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。

也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。

3、37*47钢网的有效面积：250mm330mm我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。

实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。

实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.4、钢网MARK点的要求：为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。

MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。

非印刷面半刻。

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

一．网框根据客户使用的印刷机相应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化解决并打磨钢片边沿，再按客户规定绷网。

三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸相应表》。

建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，重要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达成最佳锡膏释放效果的规定，如有特殊规定应按规定制作。

1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。

间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL. 封装为0402元件开孔如下图,长度外加0.05MM. 内边距在 0.4-0.45mm 之间. 封装为0603元件开孔如下图,长度外加0.1MM. 内距在0.65-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图,长度外加0.15MM,(0805内距在0.9-1.0mm 之间).大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的100%开口。

一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来鉴定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil)W L1/41/4W0402元件开孔WL1/31/3W0603元件开孔0805以上元件开孔WLLWW/3L/30402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2023) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

1.0目的明确 SMT 钢网检验项目及标准 , 确保在生产过程中的品质稳定 , 延长钢网的使用寿命。

2.0范围适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。

3.0内容3.1 材料、制作方法、文件格式3.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

3.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。

3.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于 100 目,其最小屈服张力应大于35N/cm²。

3.1.4 封胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反应,并适合机器清洗要求。

3.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。

3.1.6文件格式由 RD 提供产品的 GERBER 文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。

3.1.7钢网 Gerber 确认钢网 Gerber 做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。

3.2钢网外形及标识的要求3.2.1外形图Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心专业专注零缺陷 Page 1 of 103.2.2 PCB 位置要求一般情况下, PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm ; PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

3.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片 T 面的左下角(如图一所示 ,其内容与格式(字体为标楷体, 如下 : 第一行:前面为产品编号,中间为名称, 后面为版本号第二行:钢网尺寸及厚度。

第三行:制造日期。

第四行:厂家生产流水号等3.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图二所示, 标签内容需有机种名称、板名 (TOP 或 BOT 、版本、制造日期、相应的 PCB 编号。

3.2.5 MARK 点钢网 B 面上需制作至少 6个对角 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置绝对一致。

The State of Stencil Technology钢网技术王国In surface mount assembly, the stencil is the gateway to accurate, repeatable solder paste deposition.表面贴装，钢网是锡膏准确重复印刷的关键。

By Mark WhitmoreAs solder paste is printed through the stencil apertures, it forms deposits that hold the components in place and, when reflowed, secures them to the substrate. The stencil design —its composition and thickness, the size and shape of its apertures — ultimately determines the size, shape and positioning of the deposits, which are critical to ensuring a high-yield process with minimal defects.由于锡膏通过钢网进行印刷。

印刷的锡膏将部品固定，回流时，将部品固定于基板。

钢网设计———钢网的结构，厚度，尺寸大小和孔型———最终决定印刷锡膏的尺寸大小，外形和位置。

它是确保高产量，降低缺陷率的保证Today, a wide variety of materials and fabrication techniques enable suppliers to design stencils that meet the assembly challenges offine-pitch technology, miniaturized components and densely packed boards. 今天，多种多样的材料和制造技术时供应商能设计出的钢网能迎接细微坡度，小型化部品和高密度封装电路板的挑战。

钢网相关培训知识一、钢网加工流程•客户资料email•Gerber文件接收•客户资料及制做要求确认•CAD/CAM•文件审核/IPQC1确认•激光切割•IQC检查开口尺寸•钢片后处理•绷网粘贴钢片•终检IQC全检•包装/出货•二、钢网简介：•钢网原材料：镍合金，SUS304•所用的设备：LPKF（激光束直径＜15μm）•可加工厚度：0.07-0.30mm•开孔位置精度：±1μm•合理开孔锥度：3°-7°•孔壁粗糙度：≤3μm•BGA圆孔度：≥99%•清洗：酒精•寿命：10万次+张力测试检测三、名词解释•GBR：Gerber 数据是所有PCB system 可以生成的一种文件格式，也是可以被所有光绘图形系统接受的文件格式。

故而在图像系统中它是一种被大量、广泛地运用的图形文件.•开口：模板上的开口。

Figure：宽深比Aspect Ratio= >1.5 面积比Area Ratio= >0.66••开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放於PCB焊盘上的体积。

•Border：边界:即钢片四周的丝网。

如：聚酯丝网•Frame：铝框：基本钢网型号：（CM）20*30 30*40 37*47 42*52 50*60 55*65 73.7*73.7•Foil：钢片厚度：0.05(很少用) 0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm,0.20mm,0.25mm,0.30mm•MARK:根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。

在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。

•模板类型（Stencil type)模板制造的三个主要技术是:激光切割（Laser-Cut)、化学蚀刻（Chemically Etched)和电铸法成形（Electroform)•激光切割和化学蚀刻是减成法制造工艺，电铸法成形是加成法制造工艺。

SMT漏印锡膏模版的制作工艺介绍田志学2014年12月SMT漏印锡膏模版的制作工艺介绍目录¾什么是SMT漏印锡膏模版？种类？¾SMT激光钢网的制作工艺¾SMT漏印锡膏模版激光工艺流程¾附件1：SMT激光模版制作规范¾附件2：Gerber文件介绍什么是SMT漏印锡膏模版？SMT漏印锡膏模版PCB上板机Æ锡膏印刷机Æ元器件贴片机Æ回流焊焊接电子表面贴装（SMT）生产线上工艺流程SMT漏印锡膏模版也称为SMT钢网、SMT模版。

一种SMT印刷机上专用模具；主要作用是辅助锡膏的沉积。

目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空PCB上的相应位置，达到后续焊接SMT器件的要求。

随着SMT工艺的发展，SMT钢网还被广泛的应用于胶剂工艺（如点胶）。

什么是SMT漏印锡膏模版？什么是SMT漏印锡膏模版？分类？SMT模版的分类按制作工艺可分为：¾激光模板用激光切割开孔的方法制作的模版。

¾电铸模板用电铸工艺成型“孔”的方法制作的模版。

¾阶梯模板模版的不同区域具有不同厚度的（不锈钢）材料的模版。

¾镀镍模板用表面镀镍或含镍不锈钢材料制成的模版。

¾蚀刻模板用化学蚀刻开孔的方式制作的模版。

什么是SMT漏印锡膏模版？分类？影响SMT模板品质因素主要有以下几个因素会影响到钢网的品质：¾制作工艺（激光切割、蚀刻、电铸）¾模版的材料（不锈钢材料、聚酯等）¾开口设计（具体的焊盘漏锡形状、尺寸设计）¾数据文件（开口原始图形的来源、与PCB的一致性等）¾张网工艺（网框&尼龙材料、张力控制、封胶等等）¾后处理(激光钢网打磨、超声波清洗、电化学抛光)SMT模板制作工艺按照钢网的“开孔”制作工艺有如下流程：¾化学蚀刻法(chemical etch)数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网→封胶、包装¾激光切割法(laser cutting)数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网→封胶、包装¾电铸成型法(electroform)基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网→封胶、包装SMT模板制作工艺SMT漏印锡膏模版激光工艺流程激光钢网制作流程：¾数据文件获取模版开口的形状、尺寸和位置。

SMT钢网（模板）SMT stencilSMT钢网（stencil）也称作SMT模板（SMT Stencil）：一种SMT专用模具;主要作用是辅助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空PCB上的准确位置。

随着SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被广泛的应用于胶剂工艺。

一、钢网(SMT模板)的演变钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板(mask)。

开始是尼龙(聚脂)网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网(SMT Stencil)。

二、钢网(SMT模板)分类按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

激光钢网制作所需的资料制作激光钢网需要以下资料：1、PCB2、菲林3、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;菲林：是SMD层及丝印层，注明正反面，确保未受冷受热，无折痕;数据文件：鑫格瑞激光钢网(SMT模板)可接受各种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。

14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据需要含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark 数据和PCB外形数据)，还需要含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。

下面我们简单地介绍一下最常用的GERBER格式文件;GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。

苏州工业园区卓达电子有限公司SMT钢网技术汇编ZD0003SMT模板制作制作过程前述在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。

有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。

在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮刀（Squeegee）处于模板的另一端。

在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。

在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。

当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。

模板印刷过程为接触（On-Contact）印刷。

刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。

刮刀边缘应该锋利和直线。

刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮刀和模板。

过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。

常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金属刮刀。

当使用橡胶刮刀时，使用橡胶硬度计（Udometer）为：70°—90°硬度的刮刀。

当使用过高的压力时，将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。

为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Casketing）作用。

这也取决于模板开孔壁的粗糙度。

随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。

它们由不锈钢或黄铜制作，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。

一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。

它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。

使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。

锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。

密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。

关于SMT 钢网管理规定一、 钢网管理:1、制作钢网SMT 工程部根据相关文件、资料与产品要求设计钢网。

2、钢网的验收SMT 工程部对新钢网的尺寸.外观.包装及开孔情况进行验收。

3、验收合格的钢网放入钢网架储存。

4、SMT 助理对验收合格的钢网列印钢网管理标签贴于钢网外框上以便于管理。

5、标签的类型、格式和钢网的编号规则：（如图所示）7、 粘贴钢网标签:所有标签都要贴在钢网放入时朝外面的外框上面,(即对应着操作员的正面)。

8、确保钢网的位置与钢网储存位的编号一致。

二、 钢网的使用:1、当生产线需要生产时，生产线操作员到钢网架领取钢网并填写《钢网管制记录》。

2、在生产中,操作员应根据实际生产中规定的擦钢网频率,用清洗剂清洗钢网,并用风枪吹干存留的清洗剂，详细操作情况请参考《钢网清洗指引》。

3、为准确统计钢网的使用寿命,作业员必须在换线领取钢网时在《钢网管制记录》中填写钢网印刷次数。

4、钢网的使用寿命生产部统计印刷次数达100,000次时SMT 相关人员对钢网作出评估,能继续使用的继续使用,但以后每使用10,000次后再对其作一次评估,如不使用则停用或报废该钢网,由SMT SMT 助理员填写停用/报废单。

三、 钢网的评估:1、网孔是否被堵。

2、钢网是否变形。

3、钢网的印刷面是否有破损或刮伤等。

4、网纱有否脱胶。

5、实际的印刷质量是否符合要求。

四、 钢网的保养:1、操作员领出钢网时,检查钢网的标签是否清晰,否则需重新列印标签贴于相应的位置上。

2、使用钢网前应检查钢网是否有残留锡膏或堵孔现象,否则重新清洗。

五、 钢网的存放:1、所有的钢网必须有清晰的唯一的钢网ID标签,确保钢网的位置号与储位编号是一致,所有钢网的标签必须朝外以便管理.若钢网不再使用后,则由SMT工程人员作停用或报废处理。

六、钢网的报废:1、超过使用寿命后评估不合格的或在生产过程中受损或在实际印刷中印刷的质量太差,SMT相关工程人员确认后申请报废,并分开放置。

PCB钢网板制作工艺一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。

2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。

3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与网框粘合力。

4.待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度5.选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。

6.绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。

纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿）7.将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。

8.使用裁纸刀去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入。

二.晒网a.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。

ser-Cut Stencil 工艺制造流程2.名词解释2.1.Aperture:An opening in the stencil foilAspect Ratio ：针对Fine-Pitch 的QFP 、IC 等细长条装管脚类器件Area Ratio ：针对0402，0201，BGA ，CSP 之类的小管脚类器件2.3.Border ：边界，即钢片四周的丝网。

Polyester Screen 聚酯丝网Stainless Steel 不锈钢丝网 2.4.Frame ： 铝框Table:印刷机与网框、MARK 点及定位方式对应表网框大小MARK 点29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*35"非印刷面半刻35.8"*27.16"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻39.4"*33.5"印刷面半刻21.65"*25.6"非印刷面半刻550mm*650mm非印刷面半刻23"*23"(Max)不需MARK 点2.5.Foil ： 模板制做的薄片。

如钢片、镍合金、铜片、高分子骤合物（聚酰亚胺片材Kapton*）厚度：0.08mm,0.1mm,0.12mm,0.15mm,0.18mm,0.20mm,0.25mm,0.30mm2.6.Step stencil: step-down（局部减薄模板）Stencil step-up（局部增厚模板）2.7.Fiducials mark: Squeegee Side half-Cut 、Contact Side half-Cut 、Double Side half-Cut2.8.Squeegee刮刀聚胺基甲酸乙酯(PolyUrethane PU 材料)金属刮刀(不锈钢）3.模板类型（Stencil type)模板制造的三个主要技术是:激光切割（Laser-Cut)、化学蚀刻（ChemicallyEtched)和电铸法成形（Electroform),每种方式都有自己的优缺点。