V(BR)CBO—发射极开路时, C与B之间允许的最大反向电压。 V(BR)CEO—基极开路时, C与E之间允许的最大反向电压。
V(BR)CBO
V(BR)EBO
V(BR)CEO
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5. 温度对BJT参数及特性的影响
温度对BJT参数的影响 (1) 温度对ICBO的影响 温度每升高10℃,ICBO约增加一倍, ICEO也会增大。 (2) 温度对 的影响 温度每升高1℃, 值约增大0.5%~1%。 (3) 温度对反向击穿电压V(BR)CBO、V(BR)CEO的影响 温度升高时,V(BR)CBO和V(BR)CEO都会有所提高。
温度对BJT特性曲线的影响
(1)对输入特性的影响 (与二极管类似) (2)对输出特性的影响 (曲线上移, 间距增大)
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BJT的型号
国家标准对半导体器件型号的命名举例如下: 3DG110B 用字母表示同一型号中的不同规格 用数字表示同种器件型号的序号
用字母表示器件的种类 用字母表示材料 三极管
第二位:A锗PNP管、B锗NPN管、 C硅PNP管、D硅NPN管 第三位:X低频小功率管、D低频大功率管、 G高频小功率管、A高频大功率管、K开关管
1
1
20
BJT主要参数
已知输出特性曲线能否求出的值? 例:
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BJT主要参数
极间反向电流 a. 集电极-基极反向饱和电流 ICBO
发射极开路,c、b间的反向饱和电流
+
ICBO
c
+
b e
ICEO
b. 集电极-发射极反向饱和电流 ICEO
基极开路, c、e间加反向电压时的集电 极到发射极的电流, 又称为穿透电流.