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钢网、刮刀管理规范钢网、刮刀管理规范页码第2页共11 页生效日期2010-11-1(2)元件最小PITCH为0.4 mm的产品选取0.12mm的模板,(3)最小间距大于或等于0.5 mm的产品选取0.15mm的模板5.3 钢网制作方法:确认分析要制作的机型及特殊元件引脚尺寸，排列位置考虑受力的方向决定钢网式样. PCB升级变更与品质异常改善，需要修改或重开钢网5.4.钢网开孔基准参照《金众手机开网规范》编号：手机开孔规范.xls6.0钢网编号管理:6.1 钢网编号标签的说明板型：主板用M标示、，GPS板、SIM板用S标示机型名称：以客供名称为准面：O标示阴阳板，A标示A面，B标示B面PCB板本：PCB版号开往次数：以1、2、3、4以此类推钢网厚度：10标示0.1MM ，12标示0.12 ，15标示0.156.1.1钢网的启用日期:表示该钢网的使用日期.6.1.2钢网的废弃日期:指该钢网确定的废弃日期.6.2 钢网管理标贴颜色说明:6.2.1 正常使用的无铅钢网为绿色标贴.6.2.2 待废弃钢网加贴黄色标贴.6.2.3 已废弃钢网加贴红色标贴.钢网、刮刀管理规范钢网、刮刀管理规范页码第4页共11 页生效日期2010-11-1上）进行张力测试,并将测试记录于<<SMT钢网张力测量记录表>>7.3钢网的清洁:生产线每班上班后前10分钟,印刷员负责对钢网的清洁并填写印刷机保养记录表,清洁时用洗板水、无尘纸对钢网孔进行清洁擦试干净后用风枪清除钢网的异物, 确保无残留异物在钢网上(包括胶纸),在拉线转拉时,由印刷员清洁OK后交由跟拉技术员确认无误后退回钢网设备管理员再次确认无误后贴上保护膜,并做好钢网领用、使用记录.7.3.1清洗方式:a.洗涤专用物品: 环保洗板水,白布b.洗涤次数标准: 自动: 5 pcs/1次手动: 20pcs/1次7.4.钢网性能的确认:技术员在退回或领出钢网时,确认钢网是否良好,钢片无变形,特别是IC引脚之孔位.生产时钢网再次由工程技术员进行确认。
一、目的 规范SMT 刮刀的管理及使用,保证刮刀更换与存储有效控制以制定刮刀的使用、清洁 保养作业规范，降低印刷不良率，延长刮刀的使用寿命。
二、范围公司SMT 车间生产线刮刀的使用及管理 三、定义刮刀：印刷机印刷工具 四、职责印刷机操作员& SMT 技术员或工程师﹐刮刀使用&周期检修保养和管理。
五、作业内容5.1 刮刀选用方式A.PCB X 长小于240MM 选择小刮刀（本司使用GKG 为280MM DEK 为250MM ） 5.2刮刀安装方法5.2.1在安装刮刀前，需检查刮刀是否有损坏。
如有损坏，通知SMT 技术人员更换新刮刀。
5.2.2把刮刀上A 和B 两个螺丝挂在刮刀固定装置的a 和b 挂钩上并旋紧螺丝。
5.3刮刀安装完需再检查一次，确认刮刀与固定装置是否松动。
5.4操作员按生产需要，要将换下的刮刀用碎布或钢网纸沾酒精清洗干净，检查是否有损坏，坏刮刀通知SMT 技术员处理并及时更换新刮刀。
5.5操作员每天交班时需检查刮刀是否有损坏，如有损坏通知SMT 技术处理并及时更换新刮刀。
六、刮刀日点检6.1外观：看刀片锋口有无缺口，若有缺口须更换。
6.2刀片形状：看有无变形，平整度如何，若有扭曲变形须更换。
6.3刮刀硬度：太硬伤钢板，太软刮不干净，可通过印刷判断，在钢网和设备参数无误的SMT 刮刀使用管理规范指导书文件编号作业指导书页次1/4SMT 刮刀使用管理规范指导书文件编号作业指导书页次2/4AB a b状况下试印刷看钢网上面是否干净，若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。
6.4印刷过程中，锡膏的滚动会使部分锡膏进入刮刀的缝隙中，进入缝隙的锡膏如果没有及时的清除时间长了锡膏变干就会形成锡膏硬块，须将刮刀卸下清洗锡膏硬块，清洗干净刮刀部件后重新装好刮刀，要求设备操作人员每次清洗钢网时将刮刀清洗干净。
6.5钢刮刀片的使用寿命定为20万次印刷次数，要求进行保养，确认刮刀的性能。
印刷刮刀管理与使用规范一、目的：合理管控和使用印刷刮刀，延长刮刀使用寿命，保证印刷锡膏品质。
二、范围：适用于品嘉SMT锡膏印刷。
三、权责：工程部IE负责制定文件，生产使用，品质部检查。
四、内容：锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。
它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一，而印刷压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度等有关,压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命.刮刀在钢网上长期摩擦，会被钢网孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，当出现这种情况以后，刮刀就无法将钢网的锡膏刮干净，而在刮锡膏的方向留下锡膏条纹。
有锡膏残留下的焊盘上的锡膏就会厚度偏高。
刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态.一般处理这种问题方法就是定期的更换不良刮刀。
刮刀角度: 目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.1、使用前进需对刮刀进行检查：转机型或放假时需对刮刀表面及刮刀边角等进行清洁，确保无残留锡膏检测方法，附图：检查刮刀是否变形，如图示：检查刀口是否残缺，如图示：检查刀口角度，如图示：2、刮刀使用：正确安装刮刀于印刷机上，刮刀压力，3、刮刀储存：①：将感温线固定于PCB的BGA底部、PCB底部、PCB表面的点上。
②：然后将测温板的感温线分别插入测温仪的6个接口上。
③：打开电源开关和STR开关，盖上保护盖，将板子放入炉子的导轨链条上进行测试。
![SMT刮刀使用管理规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s1/m/b807ff93b4daa58da0114ae5.png)
:1.0目的规SMT刮刀的管理及使用,保证刮刀更换与存储有效控制以制定刮刀的使用、清洁、保养作业规，降低印刷不良率，延长刮刀的使用寿命。
2.0围公司SMT车间生产线刮刀的使用及管理3.0定义刮刀：印刷机印刷工具4.0职责印机操作员& SMT技术员或工程师.﹐刮刀使用&周期检修保养和管理。
5.0程序：5.1 刮刀选用方式.5.1.1全自动印刷机刮刀选用方法A.PCB X长小于240MM选择小刮刀（GD18 L为350MM DS-2为240MM）5.2刮刀安装方法5.2.1在安装刮刀前,需检查刮刀是否有损坏。
如有损坏，通知SMT技术人员更换新刮刀。
5.2.2把刮刀上a和b两个螺丝挂在刮刀固定装置的a和b挂钩上并旋紧螺丝.5.3刮刀安装完需再检查一次，确认刮刀与固定装置是否松动。
5.4操作员按生产需要，要将换下的刮刀用碎布沾酒精清洗干净，检查是否有损坏，再退回SMT材料仓库，仓库管理员收到刮刀后需用刮刀放置盒或泡泡袋包装好放在固定区域存放以防损坏。
坏刮刀通知SMT技术队处理。
5.4操作员每天交班时需把刮刀取下清洁及检查是否有损坏，如有损坏通知SMT技术处理6.0.刮刀日点检6.1.外观，看刀片锋口有无缺口，若有缺口须更换。
6.2刀片形状，看有无变形，平整度如何，若有扭曲变形须更换。
6.3刮刀硬度，太硬伤钢板，太软刮不干净，可通过印刷判断，在钢网和设备参数无误的状况下试印刷看钢网上面是否干净，若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。
6.4印刷过程中，锡膏的滚动会使部分锡膏进入刮刀的缝隙中，进入缝隙的锡膏如果没有及时的清除时间长了锡膏变干就会形成锡膏硬块，须将刮刀卸下清洗锡膏硬块，清洗干净刮刀部件后重新装好刮刀。
要求设备操作人员每次清洗钢网时将刮刀清洗干净。
6.5钢刮刀片的使用寿命定为20万次印刷次数，要求每月进行月保养，确认刮刀的性能。
生产术人员要随时关注印刷状况，如果印刷效果突然变差，或者钢板上局部或某些位置印刷后残留较多锡膏，可能刮刀片损伤或疲劳，需要更换刀片。
:1.0目的规范SMT刮刀的管理及使用,保证刮刀更换与存储有效控制以制定刮刀的使用、清洁、保养作业规范，降低印刷不良率，延长刮刀的使用寿命。
2.0范围公司SMT车间生产线刮刀的使用及管理3.0定义刮刀：印刷机印刷工具4.0职责印机操作员& SMT技术员或工程师.﹐刮刀使用&周期检修保养和管理。
5.0程序：5.1 刮刀选用方式.5.1.1全自动印刷机刮刀选用方法A.PCB X长小于240MM选择小刮刀（GD18 L为350MM DS-2为240MM）5.2刮刀安装方法5.2.1在安装刮刀前,需检查刮刀是否有损坏。
如有损坏，通知SMT技术人员更换新刮刀。
5.2.2把刮刀上a和b两个螺丝挂在刮刀固定装置的a和b挂钩上并旋紧螺丝.5.3刮刀安装完需再检查一次，确认刮刀与固定装置是否松动。
5.4操作员按生产需要，要将换下的刮刀用碎布沾酒精清洗干净，检查是否有损坏，再退回SMT材料仓库，仓库管理员收到刮刀后需用刮刀放置盒或泡泡袋包装好放在固定区域存放以防损坏。
坏刮刀通知SMT技术队处理。
5.4操作员每天交班时需把刮刀取下清洁及检查是否有损坏，如有损坏通知SMT技术处理6.0.刮刀日点检6.1.外观，看刀片锋口有无缺口，若有缺口须更换。
6.2刀片形状，看有无变形，平整度如何，若有扭曲变形须更换。
6.3刮刀硬度，太硬伤钢板，太软刮不干净，可通过印刷判断，在钢网和设备参数无误的状况下试印刷看钢网上面是否干净，若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。
6.4印刷过程中，锡膏的滚动会使部分锡膏进入刮刀的缝隙中，进入缝隙的锡膏如果没有及时的清除时间长了锡膏变干就会形成锡膏硬块，须将刮刀卸下清洗锡膏硬块，清洗干净刮刀部件后重新装好刮XXX XXX XXX。
1 目的为了使钢网制作和使用前检查确认以及生产中管理和维护得到有效的管制,确保生产正常使用,特制 定本规范.2 适用范围适用于SMT 车间所有的钢网、刮刀.3 定义钢网、刮刀：生产时印刷PCB 板焊盘上锡膏之工具。
4 职责4.1研 发 部：负责向SMT 技术课提供PWB GERBER 文件及客户特殊要求等信息。
4.2 工 程 部： 4.2.1负责制定钢网开口基准（如客户有特殊要求则按其标准制作，否则一律按公司标准执行） 4.2.2对钢网制作商开口数据进行修改、确认； 4.2.2对新钢网进行验收及编号； 4.2.3对生产部提报报废钢网的审查；制作钢网流程图：4.3采 购 部：负责下采购单，及到货纳期的跟进。
4.4 生 产部：4.4.1钢网标签的张贴。
4.4.2钢网管理信息的跟进(机种名、面别、钢网厚度等)。
4.4.3钢网在使用中之保养维护和使用完后对钢网进行清洁及保管。
4.4.4钢网报废单的提出及跟进。
5作业内容5.1钢网申请：5.1.1 工程部接收到新产品导入信息时，联络研发部提供制作钢网的PCB Gerber文件及客户处特殊要求等。
工程部按照《钢网开口管理规范》及客户特殊需求填写申购单。
5.1.2 工程部进行钢网回传资料确认（如有需要再修改项目，提出要求联络制作商再次修改资料并回传），回传资料确认OK后通知供应商开始制作钢网。
5.2钢网制作：如客户对钢网开口制作有特殊要求则按其标准制作，否则一律按绿成《钢网开口管理规范》标准执行。
5.3钢网验收：5.3.1新钢网制作OK回厂后, 工程部对应负责人对钢网厚度、张力、钢网多开孔、少开孔、孔位开偏等项目最终确认；详见《SMT钢网验收流程》并记录在《钢网验收记录》表单中。
5.3.2钢网验收流程5.4钢网使用/保养：5.4.1钢网在使用前必须对进行清洁和检查，测试钢网张力合格后方能投入使用.如有不符应立即知会工程人员确认,并在《钢网使用检查记录表》做好记录.所有钢网由SMT工程人员确认后方可投入使用.量产使用前对首5PCS产品进行锡膏印刷状态、零件贴附位置、上锡状态进行检查。
SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。
当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。
下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
A．模板依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、）面积比/宽厚比>0.662、）网孔孔壁光滑。
制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。
厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
B．锡膏锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。
0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。
C．印刷印刷也是非常重要的一环。
（1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
（2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm²。
（3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。
印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s（4）印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。
文件制修订记录1.0目的：为了使钢网制作和使用前检查确认以及生产中管理和维护得到有效的管制,确保生产正常使用,特制定本规范.2.0适用范围：SMT车间的钢网、刮刀适用于本指引管理.3.0定义：钢网、刮刀：生产时印刷PCB板焊盘上锡膏之工具。
4.0参考文件QP750《产品实现过程控制指引》QP750R17《温湿度管理规定》WGI-0741《钢网清洗/检查作业指导书》WGI-15783 《钢网张力测试操作指导书》WGI-0742《SMT钢网清洗机操作指导书》5.0职责：5.1工程部IE系：5.1.1负责向SMT技术提供PWB GERBER文件及客户特殊要求等。
5.1.2 负责向客户提供钢网开口文件进行确认，并将客户承认结果回复给SMT 技术。
5.2 SMT技术： 5.2.1负责制定钢网开口基准（如客户有特殊要求则按其标准制作，否则一律按公司标准执行）5.2.2对钢网制作商开口数据进行修改、确认；5.2.2对新钢网进行验收及编号；5.2.3对生产部提报报废钢网的审查；制作钢网流程图：5.3采购课：负责下采购单，及到货纳期的跟进。
5.5 SMT生产：5.5.1钢网标签的张贴5.5.2钢网管理信息的跟进(机种名、面别、钢网厚度等)5.5.3钢网在使用中之保养维护和使用完后对钢网进行清洁及保管5.5.4钢网报废单的提出及跟进。
6.0内容：6.1钢网申请6.1.1 SMT技术接收到新产品导入信息时，联络工程部生产技术课IE系提供制作钢网的PWB GERBER文件及生产特殊要求等。
SMT技术工艺工程师按《钢网开口管理规范》及客户特殊需求下达申购单。
6.1.2 SMT技术工程师进行钢网回传资料确认（如有需要再修改项目，提出要求联络制作商再次修改资料并回传），确认OK的资料由工程部生产技术课IE 系发送到客户方进行最终承认后方能制作。
6.2钢网制作：如客户对钢网开口制作有特殊要求则按其标准制作，否则一律按公司《钢网开口管理规范》标准执行。
SMT常见不良原因分析一.锡球:1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.一. 锡球:压缩空气水分含量大 1.2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.6. PD准确,tolerance 恰当.二、立碑:1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
二、立碑:1. 印刷有偏移.2. 低氧水平有可能造成TOMBSTONE.三、短路炉前:1. SUPPORT PIN 高度不一2. 贴片错位或置件高度不对3. CP TABLE 移动太快炉后:1. 对于FINE PITCH 元件钢板开孔不当.2. 锡膏在预热区热塌陷三、短路1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
刮刀(第三个S)
刮刀有两种形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成聚乙烯(或类似)材料和金属。
菱形
这种形式现在已很不普遍了，虽然还在使用，特别在美国和日本。
它由截面为大约10mmx10mm的正方形组成，由夹板夹住，形成两面45°的角度：
这种刮刀可以两个方向工作，每个行程末都会跳过锡膏条，因此只要一个刮刀。
可是，这样很容易弄脏，因为锡膏会往上跑，而不是只停留在聚乙烯的很少的暴露部分。
其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB，可能造成漏印区域。
不可调节。
拖裙形
这种形式很普遍，由截面为矩形的聚乙烯构成，夹板支持，需要两个刮刀，一个丝印行程方向一个刮刀。
无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个刮刀之间，每个行程的角度可以单独决定。
大约40mm刮刀是暴露的，而锡膏只向上走15~20mm，所以这种形式更干净些。
刮刀是按硬度范围和颜色代号来区分的，例如：
60~65shore very soft 红色
70~75shore soft 绿色
80~85shore hard 蓝色
90 + shore very hard 白色
使用之前，刮刀须调节，使其导向边成直线并平行，先检查其边是否成直线，如果不，调节夹板的固定螺丝。
刮刀作用
和金属模板比较来看，刮刀的动力学要求对乳胶丝网是不同的。
在乳胶丝网上，刮刀需要推动其前面的锡膏，将锡膏泵压通过丝网而印到丝印区域，要到达这种作用需使用一种软的刮刀(70~75shore，绿色)，其自身在与丝网接触的地方发生变形。
甚至可用更软的刮刀(60~65shore,红色)来在厚的混合陶瓷基底上丝印油墨。
使用金属模板时，刮刀将锡膏在前面滚动，无须泵作用即可流入丝孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。
不需要也不指望刮刀的变形，因此可以使用较硬的(即：80~85shore，蓝色)或金属的刮刀。
刮刀硬度与压力必须协调，如果压力太小，刮刀将刮不干净模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。
压力的经验公式
在金属模板上使用蓝色刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力，例如300mm的刮板施加6kg的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1kg 压力。
在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1~2kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。
金属刮板
在控制较好的情况下，利用聚乙烯刮板可以达到非常好的效果，而金属刮板在生产中也是很好的，同时可解决一些聚乙烯所产生的问题。
但记住，它不适用于乳胶丝网，因为会造成过度的磨损，并且没有泵锡膏的作用。
由金属刀片固定于支架组成，大约40mm的伸出。
不象聚乙烯刀片，它有很直的边线，使用前无须调整。
相对于聚乙烯的大约3~9个月寿命来说，其寿命是无限的。
虽然整个刀片有短暂的柔性来接纳变形翘起的PCB，但其边不退让和变形沉入丝孔的事实使它具有其几个优点，不管丝孔的大小如何，较大范围的压力(即：4~15kg)都可得到好的丝印效果。
6thou的模板决定了丝印厚度也是6thou，这就避免了因操作员和其它条件的不同而产生的变化。
可靠的丝印厚度是特别重要的，因为表面贴附元件的同平面度允许误差是4thou，所以丝印厚度至少必须是5thou。
由于金属模板和金属刮板丝印出的锡膏很饱满，一些使用者发现当他们转换时，得到的丝印厚度太厚。
这个可以通过减少模板的厚度的方法来纠正，但最好是减少(“微调”)丝孔的长和宽10%，以减少焊盘上锡膏的面积。
这样就意味着焊盘的定位变得不很重要了，模板与焊盘之间的框架密封得到改善，减少了锡膏在模板底和PCB之间的“炸开”。
丝印模板底面的清洁次数由每5或10次丝印清洁一次减少到每50次丝印清洁一次。
模板与丝印后PCB的分开
丝印完后，PCB与丝印模板分开，将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内。
对于最细密丝印孔来说，模板的厚度很重要，因为丝孔的孔壁相对于焊盘面积变得很重要，锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上。
焊盘面积=wxd丝孔内壁面积=2(wxh)+2(dxh)
焊盘面积的经验公式，尽可能不小于孔内壁的面积。
例如：
PCB上最密引脚间隔是25thou，因此最小的焊盘宽度为12.5thou或3mm，乘以比如说2mm的长度，模板为6thou(0.15mm)厚度。
焊盘面积=0.3mmx2mm=0.6mm2
丝孔内壁面积=2x(0.15mmx0.3mm)+2x(0.15mmx2mm)=0.69mm2
将模板厚度减少为4thou(0.1mm)可将情况得到改善。
丝孔内壁面积=2x(0.10mmx0.3mm)+2x(0.1mmx2mm)=0.46mm2
不过，有两个因素是有利的，第一，焊盘是一个连续的面积，而丝孔内壁大多数情况分为四面，有助于释放锡膏；第二，重力和与焊盘的粘附力一起，在丝印和分离所花的2~6秒时间内，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。
为最大发挥这种有利的作用，可将分离延时，开始时PCB分开较慢。
很多机器允许丝印后的延时，工作台下落的头2~3mm行程速度可调慢。
丝印速度
丝印期间，刮板在丝印模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入丝孔内。
如果允许时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。
当速度低到每秒20mm时，刮板可能在少于几十毫秒的时间内刮过小的丝孔。
丝印速度的经验公式
对PCB上最密元件引脚的每thou长度，你可以允许每秒1mm的最大速度。
因此：。
