LED封装培训资料
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LED封装培训资料(看封装制程_有图片)
LED电流与亮度关系
LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED电流与温度关系
LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
SMD吸嘴选择
客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造 成对 LED 内部金线的损坏
吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压 太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘 刚好接触最好
LED优点
寿命长，一般大于10万小时 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 坚固耐用，不怕震动 多色显示，可实现彩色显示 工作温度稳定性好 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 冷光，不是热光源 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配
LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性﹐因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解﹐正常 的条件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性
要获得均匀的亮度和颜色﹐贵司使用电流请与我司分光电流条件一致﹐使用时避免多包混用﹐以免 造成电性﹑亮度﹐颜色的差异
﹐60秒以内进行 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下， 不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
LED封装物料培训
LED封装物料培训尊敬的各位员工：大家好！今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识，希望能够帮助大家更好地了解LED封装，并提高工作效率。
首先，我们先来了解一下什么是LED封装。
LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上，并通过引线与外部电子线路连接起来，然后再用封装胶或封装树脂进行封装，以保护LED芯片和引线，同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。
LED封装物料通常包括以下几种主要材料：1. LED芯片：LED封装中最核心的部分，是产生光的关键元件，也是决定LED灯光性能的关键因素。
2. 基板：用于固定LED芯片的载体，可以是金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等，根据不同的应用需求选择相应的材料。
3. 导线：用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线，通常采用金属导线，如金丝、银丝等。
4. 封装胶或封装树脂：用于将LED芯片和引线进行封装，保护LED芯片和引线不受外界环境的影响，并起到增强光线集中度的作用。
常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。
在使用LED封装物料时，需要注意以下几点：1. 物料的选择：根据LED产品的具体要求，选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料，确保LED产品的性能和质量。
2. 封装工艺控制：LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数，确保封装胶能够完全固化，避免出现胶水流动或发黏的情况。
3. 质量检测：对封装好的LED产品进行质量检测，包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等，确保LED产品的质量达到要求。
LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响，希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解，提高工作效率，更好地为公司发展贡献力量。
感谢大家的聆听！谢谢！【续写】5. 环境因素：LED封装物料的使用应该避免在潮湿的环境中进行，以免影响封装胶的固化效果。
此外，温度也是需要注意的因素。
在封装过程中，应确保温度适宜，不要过高或过低，以免对LED芯片产生热应力或影响封装胶的质量。
LED封装介绍培训教材
膠體缺口 表示陰極
陰極支架短於陽極
●LAMP固晶銲線
利用銀膠將晶片固定 在支架上，然後銲上 導線 (金線)。
支架(Lead Frame)
High Power LED
TOP LED结构
•
金线 晶片 银胶
环氧树脂 LED支架 PIN脚
LED光电参数定义
• 一，顺向电压（Forward Voltage）
•紫色光波以下的波長稱為紫外線，大 約介於100nm~380nm。
•紅色光波以上的波長稱為紅外線，大 約介於780nm~1mm。
• 发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮 度是由晶片所決定。
白光LED简介
• 所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少 须两种光混合，如二波长光(蓝色光+黄色光)或三波长光(蓝色光+绿色光 +红色光)，目前已商品化的产品仅有二波长蓝光单晶片加上YAG黄色荧光 粉，在未来较被看好的是三波长光，以无机紫外光晶片加R.G.B三基色荧 光粉，此外有机单层三波长型白光LED也有成本低、制作容易的优点。预 计三波长白光LED今年有商品化的机机会，未来应用在取代荧光灯、紧凑 型节能荧光灯泡及LCD背光源等市场，对白光LED的市场成长有很大的帮 助
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
Forward Voltage VF(V)
LED光电参数定义
• 二，发光颜色，波长 （Color Hue Wavelength Spectrum）
•
单位（nm)ຫໍສະໝຸດ a. λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量
分佈,其峰值位置對應的波長,稱為λp(peak).
藍色(Blue)
陰極支架短於陽極
●LAMP固晶銲線
利用銀膠將晶片固定 在支架上，然後銲上 導線 (金線)。
支架(Lead Frame)
High Power LED
TOP LED结构
•
金线 晶片 银胶
环氧树脂 LED支架 PIN脚
LED光电参数定义
• 一，顺向电压（Forward Voltage）
•紫色光波以下的波長稱為紫外線，大 約介於100nm~380nm。
•紅色光波以上的波長稱為紅外線，大 約介於780nm~1mm。
• 发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮 度是由晶片所決定。
白光LED简介
• 所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少 须两种光混合，如二波长光(蓝色光+黄色光)或三波长光(蓝色光+绿色光 +红色光)，目前已商品化的产品仅有二波长蓝光单晶片加上YAG黄色荧光 粉，在未来较被看好的是三波长光，以无机紫外光晶片加R.G.B三基色荧 光粉，此外有机单层三波长型白光LED也有成本低、制作容易的优点。预 计三波长白光LED今年有商品化的机机会，未来应用在取代荧光灯、紧凑 型节能荧光灯泡及LCD背光源等市场，对白光LED的市场成长有很大的帮 助
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
Forward Voltage VF(V)
LED光电参数定义
• 二，发光颜色，波长 （Color Hue Wavelength Spectrum）
•
单位（nm)ຫໍສະໝຸດ a. λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量
分佈,其峰值位置對應的波長,稱為λp(peak).
藍色(Blue)
led封装知识培训
Mold区
胶水放置区
支架放 置区
1.剥料：气压式冲压机。设备简单，许多厂商都能做。 2.切割机：水切法—disco。干切法—大矽。 3.原材料：刀片，粘膜。 4.切割示意图(湿切）：
刀片
支架放置区
1.设备：国外—嘉大，涉谷，ASM。国内—大族，长裕，中 为等。 2.工艺：（1）根据所需产品的光参数（光通量，色温，色 坐标，显指，电压等）和电参数（IR,IV等)对产品进行分选。 主要问题是进行相关校正，避免因标准不一，造成产品色差， 影响产品质量。 3.分光示意图；
荧光胶放置区
支架放置区
1.设备：Towa。 2.原材料：硅胶（道康宁，信越，迈图，汉高）。 3.Mold规格：3535,5050，7070,9090.（主要根据陶瓷基板 的规格来成型LENS的规格。
4.工艺：调整MOLD胶的重量，确保胶水重量准确。避免因少 胶引起的LENS不平整，MOLD不良等情况。
Led—pkg 工序简介
一.chip-介绍。（chip规格，性能指标） 二.Pkg工序介绍。 1.固晶，（设备，原材料，工艺）。 2.焊线，（设备，原材料，工艺）。 3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。 4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。 5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。 6.分光，（设备，原材料，工艺）。 7.编带，（设备，原材料，工艺）。 8.测试，（设备，原材料，工艺）。
芯片放置 区
支架放 置区
1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟 天星等。 2.原材料：设备方面，瓷嘴，不同规格的金线需用不同规格 的瓷嘴。原材料，金线，主要根据芯片的尺寸选择金线规格， 金线越粗，可靠性越高。
3.原材料厂家：瓷嘴，GAS,KNS等.金线，贺利氏，达博等。 4.工艺：（1）调整焊线机参数，在芯片电极和支架绑定金 线，达到通电的效果。（2）主要通过测试，芯片电极&支架 上焊点的推力，金线最高点和最低点的拉力，检测焊线的效 果如何。
LED封胶培训
φ3 φ5 φ8、φ10 食人鱼 50条/包 25条/包 12条/包或13条/包 67条/盘
离模工艺
注意事项： 1、短烤时间要充分，防止离模时离坏材料，损伤模条和影 响模条的使用寿命，注意热离模，冷却后不易操作，且损 伤模条。 2 、记录模条应用次数达到要求后，更换模条，防止因模条 损坏导致胶体划伤。 3、方形材料必须使用离膜机离膜.不能用手工离膜 4、材料装满一盘后.要及时进烤箱.进行长烤.
粘胶、插支架
4、 (根据模条缺口对准二极管的负极为准)，双色支架90° 角对准缺边。三色产品,支架只有一个二焊的那面对准模 条缺口。插好支架后，并进行自检防止插偏、插浅、插反、 放反等 ，插满一盘后, 送入短烤箱进行短烤, 在标准的 温度下烘烤45分钟以上 。 5、当天结束工作前, 须清洁点胶机后才能下班。 6、沾胶作业时不能过快,避免产生气泡，注意自检间隔 10~15分钟（每3K检查一次），在显微镜下检查沾过胶的 支架碗内是否有气泡。 7、沾胶机胶轮胶水应该与灌胶胶水一致，沾胶机滚轮上的 胶液每1.5小时更换1次。
不 良 图片
支架插浅 尺寸不符 支架插 偏尺寸 不符
支架 杯气泡
支架边 沿气泡
离模工艺
1、将短烤好的材料，从烤箱拿出放在离模机右边，将模 条放到离模机挂钩上，放正，将模条放到离模机挂钩 上，放正。按下扳手，支架离出模条。 2、离模后的二极管要检查以下产品质量如表面不良、插 偏、插浅、插反，然后按统一方向整齐摆放并用纸包 好进行长烤。 3、按表上数量用纸包好二极管，放到盘中，放好随盘单、 准备长烤。具体摆方式如下表：
灌胶
1、按生产指令单找到合适的模条装到铝条上，按同一方向 摆放在铁盘中用气枪吹去杂物，然后放到135℃烘箱里面 进行预热，时间为30分钟。 2、将预热好的模条，均匀喷上离模剂。 3、将灌胶机的零部件进行清洗干净，然后放入65℃烤箱中 预热5-10分钟，预热好后装上灌胶机。 4、选择所用针头，胶体较大（8￠以上）用12号针头，胶体 较小（3￠、5￠）的产品用9号针头。将抽真空后的胶水 沿着玻璃棒隔着过滤网灌倒灌胶机的胶容器罐中。（倒胶 时注意不要过多过猛，玻璃棒斜成45°引流气泡少防止气 泡产生。）
离模工艺
注意事项： 1、短烤时间要充分，防止离模时离坏材料，损伤模条和影 响模条的使用寿命，注意热离模，冷却后不易操作，且损 伤模条。 2 、记录模条应用次数达到要求后，更换模条，防止因模条 损坏导致胶体划伤。 3、方形材料必须使用离膜机离膜.不能用手工离膜 4、材料装满一盘后.要及时进烤箱.进行长烤.
粘胶、插支架
4、 (根据模条缺口对准二极管的负极为准)，双色支架90° 角对准缺边。三色产品,支架只有一个二焊的那面对准模 条缺口。插好支架后，并进行自检防止插偏、插浅、插反、 放反等 ，插满一盘后, 送入短烤箱进行短烤, 在标准的 温度下烘烤45分钟以上 。 5、当天结束工作前, 须清洁点胶机后才能下班。 6、沾胶作业时不能过快,避免产生气泡，注意自检间隔 10~15分钟（每3K检查一次），在显微镜下检查沾过胶的 支架碗内是否有气泡。 7、沾胶机胶轮胶水应该与灌胶胶水一致，沾胶机滚轮上的 胶液每1.5小时更换1次。
不 良 图片
支架插浅 尺寸不符 支架插 偏尺寸 不符
支架 杯气泡
支架边 沿气泡
离模工艺
1、将短烤好的材料，从烤箱拿出放在离模机右边，将模 条放到离模机挂钩上，放正，将模条放到离模机挂钩 上，放正。按下扳手，支架离出模条。 2、离模后的二极管要检查以下产品质量如表面不良、插 偏、插浅、插反，然后按统一方向整齐摆放并用纸包 好进行长烤。 3、按表上数量用纸包好二极管，放到盘中，放好随盘单、 准备长烤。具体摆方式如下表：
灌胶
1、按生产指令单找到合适的模条装到铝条上，按同一方向 摆放在铁盘中用气枪吹去杂物，然后放到135℃烘箱里面 进行预热，时间为30分钟。 2、将预热好的模条，均匀喷上离模剂。 3、将灌胶机的零部件进行清洗干净，然后放入65℃烤箱中 预热5-10分钟，预热好后装上灌胶机。 4、选择所用针头，胶体较大（8￠以上）用12号针头，胶体 较小（3￠、5￠）的产品用9号针头。将抽真空后的胶水 沿着玻璃棒隔着过滤网灌倒灌胶机的胶容器罐中。（倒胶 时注意不要过多过猛，玻璃棒斜成45°引流气泡少防止气 泡产生。）
led的工艺培训教材
3）．解冻时间30min以上。解冻过程中不打开瓶装盖子，避免水珠掉 入，打开盖子之前必须将瓶子表面的水珠擦拭干净。
4）．搅拌：84-1LM与F1000瓶装胶水使用前要充分搅拌，使胶水充分混 合均匀。搅拌时按顺时针搅拌大约5-10分钟。 5） .换胶时间：84-1LM与F1000每使用8小时后必须换胶一次，HD20A/B胶水每使用4小时后必须换胶
6．抽真空时，汽泡抽不干净。 1.树脂及硬化剂预热过高。 2.硬化剂通常不预热。
7.使用同一批或同一罐之色剂后，其颜色却不同，制品中有点状现 象。 1.着色剂中有结晶状发生。 2.浓度不均，结晶沉降反致。 3.易结晶，使用前加热溶解后再使用。
8.扩散剂之异常发生不易分散，扩散剂在灯内沉降，以致有影子出 现。 1.加强搅拦。
必须加过滤网进行滤胶,作业过程中必须加盖. 4．铝船的清洗(封胶站必须对铝船每月进行一次大清洗). 5．手套改善 6．配胶容器必须每次配胶前进行切底清洗,吹干 7．抽真空机进气口加过滤网及周边环境必须进行清洁整顿.
2．深浅插/偏插 1．IQC必须对每批次来料的模条进行检验,确认合格后方可投产. 2．装模条时必须对模条进行全检,确认好模条卡点没有损坏方可上线作
5.环氧树脂
我司目前使用的环氧树脂有HD-3747A/B胶和胶800A
固晶胶 1）．保存：84-1LM与F1000刚请购回来的瓶装胶水放置冰箱中冷藏。
（-20℃保存六个月），一瓶胶水回温次数不可超过四次。HD-20A/B 胶保存条件：瓶装胶水在A/B没有胶混合前放常温下贮藏有效期为半 年。HD-20A/B使用前先按1：1比例进行混合充分搅拌，用小针筒分装 出来的胶量一次为整瓶胶量的四分之一左右，这样一瓶胶水就刚好回 温四次。小针筒分装出来的胶水用防静电袋抽真空包装。避免空气进 入里面。放入冰箱中0-5℃中保存，用小针筒分装出来的胶水使用期 限不可超过15天，超过15天必须上报主管以上人员，待工程人员评估 后方可作业。 2）．解冻方式：放常温中回温解冻。
LED封装光源知识培训
LED封装光源知识培训
第一章：LED定义与原理 1.1、定义与发光原理 1.2、 LED发光颜色的决定因素 1.3、白光LED 1.4、 LED的制作简介
第二章：LED封装介绍 2.1、何谓LED封装 2.2、LED封装的种类 2.3、公司的LED产品介绍 2.2、LED封装流介绍 2.3、封装的难点
ΔEc Eg
ΔEv
h Eg Ec Ev
1.2、 LED发光颜色的决定因素
LED所发出的光的颜色由上述Eg决定，而Eg则由半导体材料本身结构所决定，不同的材 料具有不同的Eg。
随着Eg的改变，光的波长发生改变，而光的波长直接决定光的颜色，因此Eg的改变可以 使LED直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等光。
1.2 LED封装的种类
1.2 LED封装的种类
• Lamp
1.2 公司现有的封装产品
已存在产品
High Power
待推出产品
• SMD
LED Array
物料准备 固晶
固晶后烘烤 焊线
点荧光胶
1.4、LED 封装流程简介
荧光胶烘烤
分级
注模
包装
插支架 烘烤 切脚
1.5、封装的难点
环境要求：无尘车间，防静电措施等 固晶（IR，死灯等） 焊线(虚焊死灯，断线死灯等) 胶水（发黑衰减，变黄衰减，应变过大拉断金线死灯等） 工艺（汽泡，短路，杂物，缺胶等）
波长与Eg的大致关系可用如下公式来表达:(nm) =12400 Eg(eV)
蓝、紫色光携带的能量最多，波长短；而桔、红色光携带的能量最少，波长最长。
1.3、 白光LED的发光原理
白色是一种复合型光源，它不可能由单一波长的光而获得。在LED领域，简单地讲有三 种原理可实现白光LED：
第一章：LED定义与原理 1.1、定义与发光原理 1.2、 LED发光颜色的决定因素 1.3、白光LED 1.4、 LED的制作简介
第二章：LED封装介绍 2.1、何谓LED封装 2.2、LED封装的种类 2.3、公司的LED产品介绍 2.2、LED封装流介绍 2.3、封装的难点
ΔEc Eg
ΔEv
h Eg Ec Ev
1.2、 LED发光颜色的决定因素
LED所发出的光的颜色由上述Eg决定，而Eg则由半导体材料本身结构所决定，不同的材 料具有不同的Eg。
随着Eg的改变，光的波长发生改变，而光的波长直接决定光的颜色，因此Eg的改变可以 使LED直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等光。
1.2 LED封装的种类
1.2 LED封装的种类
• Lamp
1.2 公司现有的封装产品
已存在产品
High Power
待推出产品
• SMD
LED Array
物料准备 固晶
固晶后烘烤 焊线
点荧光胶
1.4、LED 封装流程简介
荧光胶烘烤
分级
注模
包装
插支架 烘烤 切脚
1.5、封装的难点
环境要求：无尘车间，防静电措施等 固晶（IR，死灯等） 焊线(虚焊死灯，断线死灯等) 胶水（发黑衰减，变黄衰减，应变过大拉断金线死灯等） 工艺（汽泡，短路，杂物，缺胶等）
波长与Eg的大致关系可用如下公式来表达:(nm) =12400 Eg(eV)
蓝、紫色光携带的能量最多，波长短；而桔、红色光携带的能量最少，波长最长。
1.3、 白光LED的发光原理
白色是一种复合型光源，它不可能由单一波长的光而获得。在LED领域，简单地讲有三 种原理可实现白光LED：
LED封装学习资料
LED封装学习资料1、定义：LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。
LED 的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
2、LED工作原理：LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。
但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。
常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。
选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。
最全面的LED知识培训资料.pptx
LED光源的特点
电 压：LED使用低压电源，单颗电压在1.9-4V之间，比使用高压 电源更安全的电源。
效 能：光效高，目前实验室最高光效已达到 161 lm/w（cree）,是 目前光效最高的照明产品。
抗震性：LED是固态光源，由于它的特殊性，具有其他光源产品不能 比拟的抗震性。
稳定性：10万小时，光衰为初始的70% 响应时间：LED灯的响应时间为纳秒级，是目前所有光源中响应时间
LED产业链
外延
（发光材料）
பைடு நூலகம்
（芯片）
工程
（应用）
灯具
（应用）
史福特所在位置
史福特所在位置
光源
（封装）
史福特所在位置
LED芯片介绍
1、 LED芯片分类介绍 2、 不同结构LED芯片的性能简介 3、垂直结构LED芯片的制成
Led芯片的结构
LED芯片有两种基本结构，水平结构（Lateral）和垂直结构 （Vertical）。横向结构LED芯片的两个电极在LED芯片的同一侧， 电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的LED 芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧，由于图形化电极和全部 的p-类型限制层作为第二电极，使得电流几乎全部垂直流过LED外 延层，极少横向流动的电流，可以改善平面结构的电流分布问题， 提高发光效率，也可以解决P极的遮光问题，提升LED的发光面积。
LED产业前景
LED产业市场规模三年有望翻一番
在全球能源短缺、环保要求不断提高的情况下，已结束的 2008年北京奥运会和即将到来的2010年上海世博会都不约而同 地以绿色节能为主题，这给中国LED照明产业的发展带来了巨 大的历史机遇。
据国内有关机构预测，在奥运、世博的强力带动下，中国 LED照明市场规模将从2007年的48.5亿元快速增长至2010年的 98.1亿元，，不久前结束的北京奥运会上，LED照明技术在奥运 历史上首次大规模使用并获得成功。据官方统计，北京奥运会 总共包括36个比赛场馆，其照明产品需求就达5亿元左右，这还 不包括奥运村、奥运花园等其他公共照明设施市场。
封装基础培训
LED领域常见的概念和名词
• 芯片的主波长与峰值波长 • 光通量、光效 Ф=P(λ)*Vs(λ) • 发光强度 • 光照度 • 显色指数 • 色坐标 • 色彩的主波长如何判定
芯片的主波长与芯片的发射光谱有关，总能量积 分值的一半所对应的波长。峰值波长，芯片发光 能量最强时对应的波长； 光通量：单位时间内的光能；光效：光通量与 LED电功率的比值，表示LED把电能转化为光能 的能力。Vs(λ)表示视觉函数 发光强度：光通量的空间密度，是单位立体角内 的光通量值。 光照度：是单位面积内的光通量。 显色指数：表示光源照射到物体上时反映物体色 彩真实度的指数，太阳光的显色指数为100 色坐标：颜色在CIE色度图上可以用色坐标表示。 色彩主波长的判定：标准光的颜色（0.31,0.31） 与被测颜色在CIE图上连线的延长线与光谱轨迹 相交时对应的波长
芯片 芯片切割 及打磨 探針測試 測試 芯片掃瞄 芯片圖分晶
分晶 配胶
灌封
固化
螢光粉滴膠
焊線
固化
固晶
切脚
分类
應用
点胶
焊线
LED封装基础培训
新员工组成
成本与影响
芯片 80%——亮度 管壳+透镜 10%——配光 胶水 7%——亮度，可靠性 荧光粉 3%——亮度，光色， 可靠性
芯片：0.1元/pcs 管壳：0.02元/pcs 胶水：0.04~3元/g 荧光粉：10元~500元/g
LED白光的合成
发光
正向电流特性
发光特性
LED与 光 电流的
LD 的 LED
发光
发光二极管（LED）的常见参数
• PN结温度
T j = Ta + Rth × I F × VF
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❖ 分Bin项目 ※亮度(Luminous Intensity，Iv) ※波长(Wave Length，WL) ※顺向电压(Forward Voltage，Vf) ※原Open，Short，Vf，Ir电性项目一并测试
測試檢知器
正極測試點
負極測試點
分BIN
包装
QA
入库
内容
2 LED SMD制程介绍
LED SMD结构
对静电的处理
❖ 本产品是对静电敏感的产品﹐在使用上需要十分注意。特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时 会损害或破坏产品。在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策
❖ 检查通电流的电路﹐例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流﹐对于驱动电路请插 入适当的保护电路
❖ 作为使用中的静电和电涌对策﹐人体接地(戴防静电手套及静电环)，导电性垫子﹐导电性工作服﹐ 导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的
※偏心
※杂物
※顺向电压(Forward Voltage，Vf) ※漏电流(Reverse Current，Ir ) ※气泡
测试
品检
外观
LED lamp制程—测试
❖ 后切 将阳极连结之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成为单独个体
后切
LED lamp制程—分光
❖ 分光 利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需 求特性进行分级
SMD焊接条件
❖ 回流焊焊接 1、推荐使用图表中的温度曲线
2、锡膏选择：建议选用溶点在 230℃左右的锡膏 3、当 SMD LED 暴露在高温状态下时，请注意不要按压其胶体部分。 4、注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫 SMD LED 的胶部分。 例如：焊 接在 PCB 板后檫碰挤压、摄子和手指甲划伤。因为 LED 胶体和内 部金线是相当脆 弱和容易被破坏
绿光 橙光
500-535 600-615
1 LED Lamp制程介绍
LED lamp结构
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线 (金线)
支架(Lead Frame)
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 框晶 将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶
晶片
框晶環
黏晶膠帶
清洁
❖ 不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。 如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内
引线架的成型及弯脚
❖ 成型位置请在卡点以下的部分进行 ❖ 成型时请不要向封装外壳内部施加压力 ❖ 弯脚请在焊接前进行 ❖ 产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良﹐请在常温下进行引脚剪切
lamp焊接条件
❖ 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙， 焊接完成后﹐用3-5分钟的时间让 LED从高温状态回到常温下
❖ 浸焊﹕请在260°C以下5秒以内进行1次焊接 ❖ 烙铁焊﹕请在300°C以下5秒以内进行1次焊接。如焊接同一PCB上线性排列的LED，不
要同时焊接同一LED 的两个导线架 ❖ 请避免树脂部分浸入锡槽 ❖ 浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置 ❖ 焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力 ❖ 在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起﹐使用粘合剂硬化时请在120°C以下
配膠組合 1.有色擴散 2.白色擴散 3.無色透明 4.有色透明
A膠 B膠 擴散劑 色素
擴散 劑
色 素
B膠
A膠
胶
配胶
搅拌
LED lamp制程--封胶
❖ 抽真空 将树脂胶内之气泡，利 用抽气pump排除
外接真空抽氣PUMP
抽气
LED lamp制程--封胶
❖ 喷离模剂 将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂
芯片
扩晶
框晶
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 固晶(点银胶)
膠量控制塊
銀膠(Silver Conductve Epoxy)
點 膠 頭
銀膠
銀膠轉軸
支架
支架 银胶
解冻
点银胶 搅拌
❖ 固晶
LED lamp制程--固晶銲线
吸 嘴
晶片
芯片
固晶
頂針 (Ejector)
固检
烘烤
推力检 查
LED lamp制程--固晶銲线
離模劑 噴頭
TPX模
离模剂 TPX模
装模
喷离模剂 清模
预热
LED lamp制程--封胶
❖ 灌胶 将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内
灌膠模組
灌胶
LED lamp制程--封胶
❖ 插支架 将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX模穴内，进行短烤，使胶体 初期硬化
導柱：插支架之導引軌柱 插支架
1210
0805
0603
1209
3528
3020
020
5050
LED SMD制程
固晶
焊线
点胶
烘烤
剥料
分光
包装
3 LED电性参数
LED电流与电压关系
❖ 当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光 ❖ 不同颜色的LED电压电流特性不同
LED电流与亮度关系
❖ LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED lamp制程—测试
❖ 二次前切 将LED LAMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立
二次前切
LED lamp制程—测试
❖ 测试： 依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验
負極測 試點
正極測 試點
❖ 电性测试项目： ※开路(Open) ※短路(Short)
❖ 外观检验项目：
内容
1
LED lamp制程介绍
2
LED SMD制程介绍
3
LED电性参数
4
LED使用注意事项
LED的工作原理
❖ LED即发光二极管﹐是Light Emitting Diode的英文简写﹐为能自然发射出 紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用 半导体接面(P/N Junction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合 ﹐而将电能转变为可见之辐射能
❖ 本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。工作台等与产品 接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例106~~108Ω/sq)等通过电阻部分接地(例如装材料的料 盒采用防静电料盒﹐包装袋采用防静电袋)
❖ 烙铁的尖端请一定要接地。另外﹐对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器
❖ 銲线(Ball Bond) 利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯片銲垫与支架上
線夾 瓷嘴 結金球
金线
銲线
拉力检查
LED lamp制程—封胶
❖ 沾胶 利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除
沾膠軸 膠槽
胶
配胶
搅拌
抽气
沾胶
LED lamp制程--封胶
❖ 配胶
根据不同型号需求，进行各种配胶 组合与充分搅拌
LED优点
❖ 寿命长，一般大于10万小时 ❖ 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 ❖ 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 ❖ 坚固耐用，不怕震动 ❖ 多色显示，可实现彩色显示 ❖ 工作温度稳定性好 ❖ 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 ❖ 冷光，不是热光源 ❖ 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 ❖ 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配
Led原物料
芯片
支架
LED发光颜色
Violet
450nm Blue
490nm Green
560nm Yellow
590nm Orange
630nm Red
760nm
LED波段范围
紫光 360-420 黄绿光 560-575 红光 615-630
蓝光 450-485 黄光 582-597 发射管 750-950
﹐60秒以内进行 ❖ 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
❖ 人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下， 不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
SMD吸嘴选择
❖ 客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造 成对 LED 内部金线的损坏
❖ 吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压 太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘 刚好接触最好
短烤
卡點：決定插支架深度 與防止偏傾
LED lamp制程--封胶
❖ 离模 初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化
离模
长烤
LED lamp制程—测试
❖ 一次前切 将支架Upper Tie Bar切除进行电镀
Upper Tie Bar
电镀液/锡粒
长烤
一次前切
镀锡
Lower Tie Bar
外观
LED电流与温度关系
❖ LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
❖ 随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 ❖ 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
高，严重影响到LED的性能﹑使用寿命和可靠性
測試檢知器
正極測試點
負極測試點
分BIN
包装
QA
入库
内容
2 LED SMD制程介绍
LED SMD结构
对静电的处理
❖ 本产品是对静电敏感的产品﹐在使用上需要十分注意。特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时 会损害或破坏产品。在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策
❖ 检查通电流的电路﹐例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流﹐对于驱动电路请插 入适当的保护电路
❖ 作为使用中的静电和电涌对策﹐人体接地(戴防静电手套及静电环)，导电性垫子﹐导电性工作服﹐ 导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的
※偏心
※杂物
※顺向电压(Forward Voltage，Vf) ※漏电流(Reverse Current，Ir ) ※气泡
测试
品检
外观
LED lamp制程—测试
❖ 后切 将阳极连结之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成为单独个体
后切
LED lamp制程—分光
❖ 分光 利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需 求特性进行分级
SMD焊接条件
❖ 回流焊焊接 1、推荐使用图表中的温度曲线
2、锡膏选择：建议选用溶点在 230℃左右的锡膏 3、当 SMD LED 暴露在高温状态下时，请注意不要按压其胶体部分。 4、注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫 SMD LED 的胶部分。 例如：焊 接在 PCB 板后檫碰挤压、摄子和手指甲划伤。因为 LED 胶体和内 部金线是相当脆 弱和容易被破坏
绿光 橙光
500-535 600-615
1 LED Lamp制程介绍
LED lamp结构
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线 (金线)
支架(Lead Frame)
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 框晶 将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶
晶片
框晶環
黏晶膠帶
清洁
❖ 不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂表面﹐甚至引起胶体裂缝。 如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内
引线架的成型及弯脚
❖ 成型位置请在卡点以下的部分进行 ❖ 成型时请不要向封装外壳内部施加压力 ❖ 弯脚请在焊接前进行 ❖ 产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良﹐请在常温下进行引脚剪切
lamp焊接条件
❖ 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙， 焊接完成后﹐用3-5分钟的时间让 LED从高温状态回到常温下
❖ 浸焊﹕请在260°C以下5秒以内进行1次焊接 ❖ 烙铁焊﹕请在300°C以下5秒以内进行1次焊接。如焊接同一PCB上线性排列的LED，不
要同时焊接同一LED 的两个导线架 ❖ 请避免树脂部分浸入锡槽 ❖ 浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置 ❖ 焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力 ❖ 在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起﹐使用粘合剂硬化时请在120°C以下
配膠組合 1.有色擴散 2.白色擴散 3.無色透明 4.有色透明
A膠 B膠 擴散劑 色素
擴散 劑
色 素
B膠
A膠
胶
配胶
搅拌
LED lamp制程--封胶
❖ 抽真空 将树脂胶内之气泡，利 用抽气pump排除
外接真空抽氣PUMP
抽气
LED lamp制程--封胶
❖ 喷离模剂 将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂
芯片
扩晶
框晶
LED lamp制程--固晶銲线
❖ 固晶(点银胶)
膠量控制塊
銀膠(Silver Conductve Epoxy)
點 膠 頭
銀膠
銀膠轉軸
支架
支架 银胶
解冻
点银胶 搅拌
❖ 固晶
LED lamp制程--固晶銲线
吸 嘴
晶片
芯片
固晶
頂針 (Ejector)
固检
烘烤
推力检 查
LED lamp制程--固晶銲线
離模劑 噴頭
TPX模
离模剂 TPX模
装模
喷离模剂 清模
预热
LED lamp制程--封胶
❖ 灌胶 将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内
灌膠模組
灌胶
LED lamp制程--封胶
❖ 插支架 将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX模穴内，进行短烤，使胶体 初期硬化
導柱：插支架之導引軌柱 插支架
1210
0805
0603
1209
3528
3020
020
5050
LED SMD制程
固晶
焊线
点胶
烘烤
剥料
分光
包装
3 LED电性参数
LED电流与电压关系
❖ 当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光 ❖ 不同颜色的LED电压电流特性不同
LED电流与亮度关系
❖ LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED lamp制程—测试
❖ 二次前切 将LED LAMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立
二次前切
LED lamp制程—测试
❖ 测试： 依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验
負極測 試點
正極測 試點
❖ 电性测试项目： ※开路(Open) ※短路(Short)
❖ 外观检验项目：
内容
1
LED lamp制程介绍
2
LED SMD制程介绍
3
LED电性参数
4
LED使用注意事项
LED的工作原理
❖ LED即发光二极管﹐是Light Emitting Diode的英文简写﹐为能自然发射出 紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用 半导体接面(P/N Junction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合 ﹐而将电能转变为可见之辐射能
❖ 本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高。工作台等与产品 接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例106~~108Ω/sq)等通过电阻部分接地(例如装材料的料 盒采用防静电料盒﹐包装袋采用防静电袋)
❖ 烙铁的尖端请一定要接地。另外﹐对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器
❖ 銲线(Ball Bond) 利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯片銲垫与支架上
線夾 瓷嘴 結金球
金线
銲线
拉力检查
LED lamp制程—封胶
❖ 沾胶 利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除
沾膠軸 膠槽
胶
配胶
搅拌
抽气
沾胶
LED lamp制程--封胶
❖ 配胶
根据不同型号需求，进行各种配胶 组合与充分搅拌
LED优点
❖ 寿命长，一般大于10万小时 ❖ 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 ❖ 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 ❖ 坚固耐用，不怕震动 ❖ 多色显示，可实现彩色显示 ❖ 工作温度稳定性好 ❖ 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 ❖ 冷光，不是热光源 ❖ 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 ❖ 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配
Led原物料
芯片
支架
LED发光颜色
Violet
450nm Blue
490nm Green
560nm Yellow
590nm Orange
630nm Red
760nm
LED波段范围
紫光 360-420 黄绿光 560-575 红光 615-630
蓝光 450-485 黄光 582-597 发射管 750-950
﹐60秒以内进行 ❖ 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
❖ 人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下， 不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
SMD吸嘴选择
❖ 客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造 成对 LED 内部金线的损坏
❖ 吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压 太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘 刚好接触最好
短烤
卡點：決定插支架深度 與防止偏傾
LED lamp制程--封胶
❖ 离模 初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化
离模
长烤
LED lamp制程—测试
❖ 一次前切 将支架Upper Tie Bar切除进行电镀
Upper Tie Bar
电镀液/锡粒
长烤
一次前切
镀锡
Lower Tie Bar
外观
LED电流与温度关系
❖ LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
❖ 随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 ❖ 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
高，严重影响到LED的性能﹑使用寿命和可靠性