电子 PCB 行业深度报告

行业报告 | 行业专题研究电子制造证券研究报告 2021年07月27日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 ****************俞文静 联系人 ******************资料来源：贝格数据相关报告1 《电子制造-行业深度研究:光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇》 2021-05-312 《电子制造-行业专题研究:怎么看顺周期涨价PCB&CCL 板块？》 2021-03-313 《电子制造-行业专题研究:未来三年谁会胜出？》 2020-11-27行业走势图持续看好IC 载板基材及制造的国产化机遇IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功能。

封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。

随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

从供需层面分析，IC 载板为何短缺？需求端：HPC+5G AiP 打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC 载板需求。

供需端：IC 载板竞争格局集中(CR 10=80%)，内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。

由于1）上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约；2) IC 载板壁垒高+扩产周期长，IC 载板产能释放缓慢，此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。

持续关注国内IC 载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益： 方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化。

珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI 以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。

锂电铜箔行业深度研究报告一、锂电铜箔：锂电负极集流体材料，“极薄化”顺应能量密度提升趋势（一）锂电铜箔：锂电负极集流体首选材料，受益于锂电池市场爆发的璀璨明珠铜箔是指通过电解、压延或溅射等方法加工而成的厚度在200μm 以下的极薄铜带或铜片，在电子电路、锂电池等相关领域应用广泛。

电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。

将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行表面处理、分切、检测制成成品。

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。

其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。

压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带反复轧制和退火而成的产品，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。

根据模拟测算结果，锂电铜箔占锂电池成本约为8.6%。

根据中一科技披露数据，我们根据其向宁德时代供应的锂电铜箔销售单价以及宁德时代电池系统直接材料成本、销量等数据模拟测算得2019年和2020 年6μm 锂电铜箔占宁德时代锂电池营业成本中直接材料的金额比例约为8.60%和8.66%，因此，我们合理估计电池系统中6μm 锂电铜箔成本占直接材料成本比例大约为8.6%。

铜箔可以根据生产工艺、应用领域、厚薄程度以及表面状况进行分类。

根据生产工艺的不同，可以分为电解铜箔、压延铜箔。

电解铜箔是指将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备使溶液在直流电的作用下电沉积成铜箔；压延铜箔是通过物理手段将铜原料反复辊压加工而成。

根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔。

锂电铜箔主要作为锂电池负极材料集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，在电池中既充当电极负极活性物质的载体，又起到汇集传输电流的作用，对锂离子电池的内阻及循环性能有很大的影响；标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，起到导电体的作用，一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

高纵横比，多层细密线路pcb加工技术立项报告一、立项依据（一）国内外现状、水平和发展趋势在国内PCB行业中，由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品向细密化，多层数方向发展，传统的单，双面板以及不能满足设计和使用需要，多层板的制作在pcb的制作过程中占主导地位，为适应市场需求，大部分pcb工厂都在提升相关方面的能力，如：多层数，细密线，高纵横比方面研究；我公司对该类产品和技术的研发和生产虽然不是第一家，也是目前研发较早的公司。

随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势,埋置元件板的日益流行,部分产品开始要求同时满足细密和高多层要求,提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用，向常规的PCB设计提出了挑战。

（二）项目研究开发目的和意义从全球PCB发展来看，中国大陆仍然是最突出的。

中国大陆在2003年超过美国，居世界第三，2006年超过日本成为世界第一，预计到2014年中国大陆PCB产值将达到314.5亿美元，年均复合增长率达到14.7%，在全球占比将达到45.6%。

全球PCB产值在2014年预计将达到690亿美元，年均复合增长将达到9.5%。

除了中国大陆外，韩国和亚洲其他国家(主要包括泰国、越南、新加波、马来西亚和菲律宾等)是增长比较快速的地区，年均复合增长率预计分别达到11.82%和10.24%。

随着移动终端产品需求的快速增加，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将呈快速增长的趋势。

目前电子产品有两大趋势，一个是消费者对于电子产品超薄便携的要求。

为HDI板、软板的发展提供了机遇。

另一个是细密线，高纵横比类型pcb，对于PCB的可靠性要求很高。

因此对于此类型产品需求量比较大。

（三）项目达到的技术水平及市场前景目前业界针对此类型产品运用比较广泛，特别是消费类电子产品和通讯类电子产品，此类型产品在生产过程运用，铆合和热熔保证层间偏差控制在1.5mil内，常规能力4min内，线宽间距管控采用特殊物料和生产流程，生产2.5mil/2.5mil线宽间距，常规能力3/3mil。

市场数据(人民币）市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 8246 沪深300指数 4956 上证指数 3630 深证成指 14838 中小板综指 14362相关报告1.《盈利修复是明年投资主线，长期关注成长领域-2022年PCB 行...》，2021.12.28 2.《华为发布P50 Pocket ，折叠屏市场再迎新机-消费电子周...》，2021.12.273.《看好电动汽车800V 高压系统受益产业链-《2021-12-2...》，2021.12.264.《800V 时代到来，碳化硅迎来甜蜜时刻-《2021-12-25...》，2021.12.265.《21年折叠屏在1千美元以上机型渗透率达10%-折叠屏手机点评》，2021.12.23樊志远 分析师 SA C 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318fanzhiyuan ＠邓小路 分析师 SA C 执业编号：S1130520080003 dengxiaolu ＠刘妍雪分析师 SA C 执业编号：S1130520090004 liuyanxue ＠降价周期已开启，重点关注单张毛利拐点投资建议⏹行业策略：我们认为今明两年是PCB 产业链典型的周期性景气的再次演绎，作为PCB 上游关键原材料的覆铜板产品，也将继续处于周期属性阶段。

根据周期性判断，明年覆铜板行业将会开启降价周期，行业价格将会逐渐恢复到正常状态；在覆铜板降价趋势已定的情况下，我们认为应当关注厂商单张毛利的变化，以判断其是否能够走出单张毛利困境。

推荐组合：我们建议优先关注能够应对周期、率先实现单张毛利反转的覆铜板公司，其次关注有汽车\MiniLED\服务器\载板等高端产品布局且有放量的厂商。

我们推荐顺序为：生益科技、南亚新材、华正新材。

行业观点⏹供需关系带来的涨价溢价周期使得覆铜板赚取超高利润。

今年PC （前三季度同比+23%）、家电（1-10月空调、冰箱、洗衣机销量同比+8%、5%、14%）、汽车（1-11月销量同比+5%，其中新能源汽车+177%）、手机（前三季度出货量同比+9.3%）出货量高增长，最终推升CCL 下游PCB 产量增长13.2%，可见需求旺盛；同时覆铜板龙头扩产幅度仅6.7%（小于下游需求增量13.2%）、增产产能错位（扩产高端产能，涨价的为低端产品）、原材料涨价限制有效产能（小厂商买不到原材料）等原因导致有效供给相对有限。

2023年全球及中国覆铜板（CCL）行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。

覆铜板终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值更高，国外垄断明显。

除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外，根据终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HDI）用基板。

为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点，IC载板基于HDI相关技术逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前PCB领域的最高技术水平。

各板材类别、关键特性和应用领域如下：中金企信国际咨询权威公布《2023-2029年全球与中国覆铜板（CCL）行业全产业深度分析及投资战略可行性评估预测报告》据中金企信国际咨询统计数据显示：2021年全球刚性覆铜板销售额达到188.07亿美元，比2020年的销售额128.96亿美元增长45.84%。

其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的30.94亿美元增长至44.53亿美元，增长43.92%。

排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。

具体情况如下：2021年全球主要CCL企业无卤型刚性覆铜板销售额占比分析数据统计：中金企信国际咨询以上13家主要无卤刚性覆铜板企业中，有四家台资企业，分别是台光电子（26%）、南亚塑胶（13%）、联茂电子（13%）和台燿科技（12%），这四家台资企业的无卤型刚性覆铜板（无卤型FR-4+无卤型非FR-4）市场份额位居全球前四名，其无卤型刚性覆铜板总销售额占全球无卤型刚性覆铜板总销售额的64%。

①趋势一：终端产品高频高速化，高速覆铜板市场增长机会显著：在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==业务pcb跟单工作总结篇一：PCB布线实际工作经验之总结1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。

(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。

2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。

6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。

3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络；5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。

且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线。

5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切!模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。

SMT行业深度报告介绍SMT，即表面贴装技术，是电子制造行业中的一项重要工艺。

本文将从行业概述、发展趋势、应用领域和未来展望等方面对SMT行业进行深度分析。

1. 行业概述SMT是电子制造中的一项关键工艺，它通过将电子元件直接焊接到印制电路板（PCB）的表面，提高了电子产品的集成度和可靠性。

SMT技术的发展使得电子产品变得更小巧、更高效。

2. 发展趋势2.1 自动化程度提高随着科技的不断进步，SMT行业的自动化程度不断提高。

自动化设备能够更快速、更精确地完成贴装工艺，提高生产效率。

2.2 环保意识增强随着环保意识的日益增强，SMT行业也在努力减少对环境的影响。

采用可再生材料和绿色工艺，减少废弃物的产生，是SMT行业发展的趋势之一。

3. 应用领域SMT技术在多个领域有广泛的应用，包括但不限于以下几个方面： ### 3.1 通信设备 SMT技术广泛应用于通信设备制造中，如手机、路由器等。

由于SMT技术可以实现高度集成，使得通信设备更加轻薄、便携。

3.2 汽车电子在汽车电子领域，SMT技术也发挥着重要作用。

SMT技术能够实现电子零部件的高密度安装，提高汽车电子系统的性能和可靠性。

3.3 工业控制SMT技术在工业控制领域也得到广泛应用。

工业控制设备中需要大量的电子元件，SMT技术可以确保它们的可靠连接，提高工业控制系统的稳定性。

4. 未来展望SMT行业在未来有着广阔的发展前景。

随着科技的不断进步，SMT技术将会更加智能化、高效化。

未来SMT设备将更加小型化，生产效率将进一步提高。

结论SMT行业作为电子制造的重要工艺之一，扮演着关键的角色。

随着自动化程度的提高和环保意识的增强，SMT行业有着广阔的发展前景。

我们可以期待未来SMT技术的进一步创新和发展。

市场数据(人民币）市场优化平均市盈率18.90 国金电子指数8157 沪深300指数4955 上证指数3632 深证成指14868 中小板综指14232相关报告 1.《看好新能源及智能汽车受益产业链-《2021-12-05行业周...》，2021.12.5 5.《覆铜板已进入溢价阶段，中短期受益确定性强-覆铜板涨价专题报告》，2021.3.23 樊志远 分析师 SA C 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan ＠ 郑弼禹 分析师 SA C 执业编号：S1130520010001 zhengbiyu ＠ 邵艺开 联系人 shaoyikai ＠ 全球芯片缺口收窄，看好智能硬件创新驱动 投资建议 ⏹ 半导体行业观点：从四季度对标台湾区科技公司营收来看，手机，DRAM 内存，NOR 闪存，覆铜板，LCD 驱动IC 及面板，电源管理芯片，WiFi, CMOS 感测器，触控指纹辨识，MLCC 需求环比转弱（3-5% q/q 衰退），产业链明显进入季节调整，但上游的晶圆代工，封测，大硅片制造仍受惠于苹果链及价格提升。

比较特别是商业笔电，游戏桌机，及服务器制造四季度在短料缺货改善后，可能有超过10%的环比增长，同比也比三季度有10个点的提升，这表示全球芯片缺口从四季度开始逐步收窄，我们重申2022年强应用为车用，服务器用，游戏产业（元宇宙), 商业笔电用半导体，时尚行业入续宣布进入各种元宇宙游戏平台打品牌广告及推出各种虚拟限量产品，我们估计这些强应用所带动的2022年芯片需求应该仍有15%以上的增长，加上我们6月份年中策略报所提出的半导体通涨看法持续，这将带动全球逻辑半导体行业近10个点的同比增长, 全球半导体增长超过 5％（包括存储器市场）（WSTS 11/30公布2022年营收预期8.8个点）。

⏹ 电子行业观点：OPPO 发布智能眼镜Air Glass ，重量仅30g ，厚度1.3mm ，巧妙堆叠了包括光机、PCB 主板、触控、电池、双麦克风、扬声器等部件。

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【pcb实习报告范文3000字】一、双面覆铜板工艺流程双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。

二、流程详解1、来料检验：检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。

2、开料：目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。

注意：A.裁切方式会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向3、打定位孔注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。

4、数控钻导通孔钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以/分(IPM) 表示。

上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。

当进刀速度约为120in/min左右，转速为6万RPM时，其每一转所能刺入的'深度为其排屑量。

排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。

设定排屑量高或低随下列条件有所不同：1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。

电子制造服务市场现状分析及发展前景分析一、竞争者识别每个企业都要根据内部和外部条件确定自身的业务范围并随着实力的增加而扩大业务范围。

企业在确定业务范围时都自觉或不自觉地受一定导向支配。

企业的每项业务包括四个方面的因素：要服务的顾客群；要迎合的顾客需求；满足这些需求的技术；运用这些技术生产出的产品。

企业确定自身业务范围时着眼点不同，业务范围导向就不同，竞争者识别和竞争战略也随之不同。

1、产品导向与竞争者识别产品导向指企业业务范围限定为经营某种定型产品，在不从事或很少从事产品更新的前提下设法寻找和扩大该产品的市场。

对照确定业务范围的四方面因素可知，产品导向指企业的产品和技术都是既定的，而购买这种产品的顾客群体和所要迎合的顾客需求却是未定的，有待于寻找和发掘。

在产品导向下，企业业务范围扩大指市场扩大，即顾客增多和所迎合顾客的需求增多，而不是指产品种类或花色品种增多。

实行产品导向的企业仅仅把生产同一品种或规格产品的企业视为竞争对手。

产品导向的适用条件是：市场的产品供不应求，现有产品不愁销路；企业实力薄弱，无力从事产品更新。

当原有产品供过于求而企业又无力开发新产品时，主要营销战略是市场渗透和市场开发。

市场渗透是设法增加现有产品在现有市场的销售量，提高市场占有率; 市场开发是寻找新的目标市场，用现有产品满足新市场的需求。

2、技术导向与竞争者识别技术导向指企业业务范围限定为经营以现有设备或技术为基础生产出来的产品。

业务范围扩大指运用现有设备和技术或对现有设备和技术加以改进而生产出新的花色品种。

对照确定业务范围的四方面因素可知，技术导向指企业的生产技术类型是确定的，而用这种技术生产出何种产品、服务于哪些顾客群体、满足顾客的何种需求却是未定的，有待于根据市场变化去寻找和发掘。

实行技术导向的企业把所有使用同一技术、生产同类产品的企业视为竞争对手。

适用条件是某具体品种已供过于求，但不同花色品种的同类产品仍然有良好前景。

2025-2031年中国PCB覆铜板行业分析与市场前景预测报告中企顾问网发布的《2025-2031年中国PCB覆铜板行业分析与市场前景预测报告》报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。

分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。

报告目录：第1章：PCB覆铜板行业综述及数据来源说明1.1PCB覆铜板行业界定1.1.1PCB覆铜板的概念界定1.1.2PCB覆铜板相似概念辨析1.1.3PCB覆铜板所属的国民经济分类1.2PCB覆铜板行业分类1.3PCB覆铜板行业专业术语说明1.4PCB覆铜板行业研究范围界定说明1.5本报告数据来源及统计标准说明第2章：PCB覆铜板行业宏观环境分析（PEST）2.1PCB覆铜板行业政策环境分析2.1.1行业监管体系及机构（1）中国PCB覆铜板行业主管部门（2）中国PCB覆铜板行业自律组织2.1.2中国PCB覆铜板行业标准体系建设（1）中国PCB覆铜板行业标准体系建设（2）中国PCB覆铜板行业现行标准分析2.1.3行业发展相关政策汇总2.1.4行业发展重点政策解析2.1.5政策环境对PCB覆铜板行业发展的影响分析2.2PCB覆铜板行业经济环境分析2.2.1中国国内生产总值（GDP）分析2.2.2中国工业运行情况分析（1）工业增加值走势分析（2）制造业PMI指数2.2.3中国固定资产投资（不含农户）情况分析2.2.4国内经济走势展望2.2.5经济环境对PCB覆铜板行业发展的影响2.3PCB覆铜板行业社会环境分析2.3.1中国城镇化水平变化2.3.2中国居民收入水平变化（1）居民收入水平及结构（2）居民消费支出水平2.3.3社会环境对行业发展的影响分析2.4PCB覆铜板行业技术环境分析2.4.1PCB覆铜板的工艺流程2.4.2PCB覆铜板的关键技术2.4.3PCB覆铜板相关专利的申请及授权情况（1）专利申请（2）专利授权（3）热门申请人（4）热门技术领域2.4.4PCB覆铜板的最新技术发展动态2.4.5PCB覆铜板技术发展趋势2.4.6技术环境对行业发展的影响分析第3章：全球PCB覆铜板行业发展现状及经验借鉴3.1全球PCB覆铜板行业宏观环境背景3.1.1全球PCB覆铜板行业经济环境概况（1）国际宏观经济现状（2）国际宏观经济走势预测3.1.2全球PCB覆铜板行业政法环境概况3.1.3全球PCB覆铜板行业技术环境概况（1）专利申请（2）专利授权（3）专利技术来源国分布3.2全球PCB覆铜板行业发展概述3.2.1全球PCB覆铜板行业发展历程3.2.2全球PCB覆铜板行业发展概述3.3全球PCB覆铜板行业发展现状3.3.1全球PCB覆铜板行业市场规模3.3.2全球PCB覆铜板行业结构3.3.3全球PCB覆铜板行业技术发展现状3.4全球PCB覆铜板区域发展格局及重点区域市场研究3.4.1全球PCB覆铜板行业区域发展格局3.4.2全球PCB覆铜板重点区域市场研究（1）日本（2）韩国（3）美国3.5全球PCB覆铜板竞争格局及代表性企业案例分析3.5.1全球PCB覆铜板行业企业竞争格局3.5.2全球PCB覆铜板行业兼并与重组分析3.5.3全球PCB覆铜板行业代表性企业案例分析（1）昭和电工（原名：日立化成）（2）松下电工（3）罗杰斯（RogersCorporation）（4）Isola3.6全球PCB覆铜板行业发展前景预测第4章：中国PCB覆铜板行业发展现状分析4.1中国PCB覆铜板行业发展概述4.1.1中国PCB覆铜板行业发展历程分析4.1.2中国PCB覆铜板行业发展特征分析4.1.3中国PCB覆铜板行业发展的必然性4.2中国PCB覆铜板行业参与者类型及入场方式分析4.3中国PCB覆铜板行业市场供给分析4.3.1PCB覆铜板产能分析4.3.2PCB覆铜板产量分析4.3.3PCB覆铜板产能利用率分析4.3.4PCB覆铜板产能新增项目分析（1）PCB覆铜板项目竣工投产情况（2）PCB覆铜板项目开工建设情况（3）PCB覆铜板项目签约立项情况4.4中国PCB覆铜板行业市场需求分析4.5中国PCB覆铜板进出口市场分析4.5.1PCB覆铜板进出口总况（1）PCB覆铜板HS编码（2）PCB覆铜板行业进出口状况综述4.5.2PCB覆铜板行业进口状况（1）PCB覆铜板行业进口量（2）PCB覆铜板行业进口金额（3）PCB覆铜板行业产品进口均价（4）PCB覆铜板行业主要进口来源地（5）PCB覆铜板行业主要进口省份4.5.3PCB覆铜板行业出口状况（1）PCB覆铜板行业出口量（2）PCB覆铜板行业出口金额（3）PCB覆铜板行业产品出口均价（4）PCB覆铜板行业主要出口目的地（5）PCB覆铜板行业主要出口省份4.6中国PCB覆铜板行业规模分析第5章：PCB覆铜板行业竞争状态及竞争格局分析5.1中国PCB覆铜板行业波特五力模型分析5.1.1上游供应商议价能力分析5.1.2下游客户议价能力分析5.1.3行业内已有竞争者分析5.1.4替代品竞争分析5.1.5潜在进入者威胁分析5.1.6PCB覆铜板行业五力模型总结5.2中国PCB覆铜板行业投融资与兼并重组分析5.2.1中国PCB覆铜板行业投融资情况5.2.2中国PCB覆铜板行业兼并与重组情况（1）中国PCB覆铜板行业投资兼并与重组方式（2）中国PCB覆铜板行业投资兼并与重组动机（3）兼并与重组整合现状5.3中国PCB覆铜板行业竞争格局分析5.3.1中国PCB覆铜板行业总体竞争格局5.3.2中国PCB覆铜板行业细分市场竞争格局（1）玻璃布基覆铜板行业竞争格局（2）纸基覆铜板行业竞争格局（3）金属基覆铜板行业竞争格局（4）挠性覆铜板行业竞争格局5.4中国PCB覆铜板行业集中度分析第6章：中国PCB覆铜板行业产业链全景结构6.1PCB覆铜板行业的产业链全景图6.1.1PCB覆铜板行业的产业链全景图6.1.2PCB覆铜板的成本结构分析6.2PCB覆铜板行业上游原材料市场分析6.2.1铜箔（1）铜箔简介（2）铜箔市场发展现状分析（3）铜箔主要供应商及竞争情况（4）电解铜价格水平变化趋势（5）PCB覆铜板对铜箔的需求情况分析（6）铜箔对PCB覆铜板行业发展的影响分析6.2.2玻璃纤维布（1）玻璃纤维布简介（2）玻璃纤维布市场发展现状分析（3）玻璃纤维布主要供应商及竞争情况（4）玻璃纤维布价格水平变化趋势（5）PCB覆铜板对玻璃纤维布的需求情况分析（6）玻璃纤维布对PCB覆铜板行业发展的影响分析6.2.3环氧树脂（1）环氧树脂简介（2）环氧树脂市场发展现状分析（3）环氧树脂主要供应商及竞争情况（4）环氧树脂价格水平变化趋势（5）PCB覆铜板对环氧树脂的需求情况分析（6）环氧树脂对PCB覆铜板行业发展的影响6.3PCB覆铜板行业中游细分市场分析6.3.1PCB覆铜板细分产品市场发展情况（1）PCB覆铜板细分产品市场发展概述（2）PCB覆铜板细分产品构成6.3.2PCB刚性覆铜板发展现状（1）PCB刚性覆铜板概述（2）PCB刚性覆铜板产能分析（3）PCB刚性覆铜板产量分析（4）PCB刚性覆铜板细分产品产量分析（5）PCB刚性覆铜板销量分析（6）PCB刚性覆铜板销售收入分析（7）PCB刚性覆铜板市场前景分析6.3.3PCB挠性覆铜板发展现状（1）PCB挠性覆铜板概述（2）PCB挠性覆铜板产能分析（3）PCB挠性覆铜板产量分析（4）PCB挠性覆铜板销量分析（5）PCB挠性覆铜板销售收入分析（6）PCB挠性覆铜板市场前景分析6.3.4高频高速覆铜板发展现状（1）高频高速覆铜板概述（2）高频高速覆铜板原材料分析（3）高频高速覆铜板企业及产品分析（4）高频高速覆铜板国产化进程（5）高频高速覆铜板市场前景分析第7章：PCB覆铜板的下游应用领域的需求增长潜力7.1PCB覆铜板的下游应用概述7.1.1分领域7.1.2分产品7.2PCB覆铜板主要应用领域的需求增长潜力分析7.2.1通信设备行业（1）行业发展概述（2）行业发展现状及趋势（3）行业PCB覆铜板的应用现状（4）行业PCB覆铜板的需求增长潜力7.2.2汽车电子（1）行业发展概述（2）行业发展现状及趋势（3）行业PCB覆铜板的应用现状（4）行业PCB覆铜板的需求增长潜力7.2.3计算机及相关设备（1）行业发展概述（2）行业发展现状及趋势（3）行业PCB覆铜板的应用现状（4）行业PCB覆铜板的需求增长潜力7.2.4消费电子（1）行业发展概述（2）行业发展现状及趋势（3）行业PCB覆铜板的应用现状（4）行业PCB覆铜板的需求增长潜力7.2.5工业控制（1）行业发展概述（2）行业发展现状及趋势（3）行业PCB覆铜板的应用现状（4）行业PCB覆铜板的需求增长潜力7.2.6军用/航空（1）行业发展概述（2）行业发展现状及趋势（3）行业PCB覆铜板的应用现状（4）行业PCB覆铜板的需求增长潜力第8章：PCB覆铜板代表性企业案例分析8.1PCB覆铜板主要企业发展对比8.2PCB覆铜板代表性企业案例分析8.2.1建滔积层板控股有限公司（1）企业基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析8.2.2广东汕头超声电子股份有限公司（1）企业基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析（6）企业PCB覆铜板战略布局及最新发展动向8.2.3山东金宝电子股份有限公司（1）企业基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析（6）企业最新发展动向8.2.4广东超华科技股份有限公司（1）企业基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析（6）企业PCB覆铜板战略布局及最新发展动向8.2.5浙江华正新材料股份有限公司（1）企业基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析（6）企业PCB覆铜板战略布局及最新发展动向8.2.6广东生益科技股份有限公司（1）企业基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析（6）企业PCB覆铜板战略布局及最新发展动向8.2.7南亚新材料科技股份有限公司（1）企业基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析（6）企业PCB覆铜板战略布局及最新发展动向8.2.8金安国纪科技股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业产品与业务结构（3）企业业务地域分布（4）企业经营情况分析（5）企业PCB覆铜板业务布局（6）企业发展优劣势分析8.2.9江苏诺德新材料股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业产品结构分析（4）企业PCB覆铜板业务布局（5）企业发展优劣势分析8.2.10常州中英科技股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业产品及业务结构（3）企业销售网络分析（4）企业经营情况分析（5）企业PCB覆铜板业务布局（6）企业发展PCB覆铜板业务的优劣势分析第9章：PCB覆铜板行业发展前景预测与投资机会分析9.1PCB覆铜板行业发展趋势分析9.2PCB覆铜板行业发展前景分析9.2.1PCB覆铜板行业发展的机遇（1）产业政策支持带来的机遇（2）下游产业发展带来的机遇（3）新技术驱动带来的机遇9.2.2PCB覆铜板行业发展的挑战（1）国际竞争压力带来的挑战（2）国际经济形势变化带来的挑战9.2.3PCB覆铜板行业发展前景预测9.3PCB覆铜板行业进入壁垒分析9.3.1技术壁垒9.3.2行业认证壁垒9.3.3资金壁垒9.3.4人才壁垒9.4PCB覆铜板行业投资风险及建议9.4.1PCB覆铜板行业投资风险分析（1）外资企业竞争的风险（2）原材料价格波动风险（3）新产品未能实现产业化的风险（4）技术研发风险（5）产业优惠政策变动风险9.4.2PCB覆铜板行业投资建议（1）针对行业内企业的投资建议（2）针对行业潜在进入者的投资建议（3）针对一、二级市场投资者的投资建议图表目录图表1：PCB覆铜板的基本结构图表2：PCB覆铜板所属的国民经济分类图表3：PCB覆铜板的分类介绍图表4：PCB覆铜板行业专业术语图表5：本报告研究范围界定图表6：本报告的主要数据来源说明图表7：中国PCB覆铜板行业监管体系构成图表8：中国PCB覆铜板行业主管部门图表9：中国PCB覆铜板行业自律组织。

珠海方正科技高密电子有限公司富山PCB产业园QTA项目环境影响后评价项目环境影响报告书（简本）建设单位：珠海方正科技高密电子有限公司评价单位：江苏久力环境工程有限公司2013年7月1建设项目概况 (1)2建设项目周围环境现状 (3)2.1建设项目所在地的环境现状 (3)2.2建设项目环境影响评价范围 (3)3污染源分析 (5)3.1水污染负荷分析 (5)3.2大气污染负荷分析 (5)3.3噪声污染负荷分析 (5)3.4固体废物负荷分析 (5)4污染防治措施及对策的评价结论 (6)4.1废气污染防治措施及可行性分析 (6)4.2噪声污染防治措施及可行性分析 (6)4.3水污染防治措施 (7)4.4固体废物污染防治措施及可行性分析 (7)5环境风险评价 (8)6 公众参与 (9)7综合结论 (10)1建设项目概况为了提升在业内的生产技术水平，使产品结构逐步向中高端升级，2005年方正科技集团以珠海方正科技投资建设的年产20万平方米高密度互联印刷电路板（HDI）项目和珠海方正高密投资建设的柔性电路板（FPC）项目为载体在珠海市斗门区建设珠海方正PCB厂，并于2005年4月通过广东省环保局的审批（粤环函[2005]396号和粤环函[2005]397号）。

现HDI项目已建成并投产，而FPC项目则已取消。

本项目为珠海方正科技高密电子有限公司富山PCB产业园QTA项目环境影响后评价。

QTA原项目为方正科技集团的子公司珠海方正科技高密电子有限公司在珠海方正PCB厂内租赁厂房新建的一个集设计、开发、生产和销售于一体的带有研发性质的快板厂项目，于2008年9月9日获得广东省环保局批复（粤环审[2008]380号）。

项目于2009年5月15日建设完工，2010年1月21日广东省环保厅以粤环审[2010]27号文批准该项目投入试生产，并于2011年8月通过广东省环保厅的环保竣工验收（粤环审[2011]382号）。

企业主要产品为高精密多层电路板,实际生产能力为年产18万平方米。

从DGX A100看：顶级AI 服务器单机PCB ≈1.5万是怎么来的。

我们以DGX A100为例，按功能性将PCB 的分布分为三个部分，即GPU 板组、CPU 母板组和配件：1）GPU 板组，单机PCB 面积达到0.624平方米，对应PCB 单机价值量为12250元；2）CPU 母板组，对应PCB 用量面积合计为0.662平方米，单机价值量约为2845元；3）配件，对应PCB 板用量面积约为0.188平方米，单价价值量合计约为226元。

综合来看，我们估测DGX A100整机PCB 用量面积为1.474平方米，单机价值量为15321元，其中GPU 板组、CPU 母板组、配件的PCB 价值量占比分别为80%、19%、1%；从板级的分类来看，载板级别单机价值量为7670元、占比达到50.1%，PCB 板级单机价值量为7651元、占比为49.9%。

普通vs A100：普通单机2425元，95%的价值增量贡献来自GPU 板组。

我们选取市面上较为先进的2U 普通服务器华为2288H V6（双路服务器，PCIE 4.0）为普通服务器代表，通过拆解分析，我们估测普通服务器的PCB 用量面积为0.630平方米，单机价值量为2425元。

对比普通服务器和以DGX A100为代表的AI 服务器，AI 服务器所用PCB 单机价值量相对普通服务器提升532%，增量贡献主要来自算力需求（贡献增量的95%）和集中度提升（贡献增量的5%），其中载板级的单机价值量提升490%，PCB 板级的单机价值量提升580%。

A100 vs H100：H100单机1.95万元，83%的价值增量贡献来自GPU 板组。

我们估测DGX H100服务器的PCB 用量面积为1.428平方米，单机价值量为19520元，其中GPU 板组单机价值量达到1.57万元、占比达到81%，CPU 母板组单机价值量为3554元、占比为18%，其他配件单机价值量226元、占比为1%；从板级的分类来看，载板级别单机价值量为10140元、占比达到51.9%，PCB 板级单机价值量为9380元、占比为48.1%。

2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。

IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。

IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。

IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。

终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。

根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。

国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。

存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。

全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。

寡头垄断是IC载板的市场特征。

欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。

我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。

下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。

欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。

我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。

中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。

技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。

根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。

2025-2031年中国PCB铝基板行业深度调查与投资战略研究报告共研网发布的《2025-2031年中国PCB铝基板行业深度调查与投资战略研究报告》共十二章。

首先介绍了PCB铝基板行业市场发展环境、PCB铝基板整体运行态势等，接着分析了PCB铝基板行业市场运行的现状，然后介绍了PCB铝基板市场竞争格局。

随后，报告对PCB铝基板做了重点企业经营状况分析，最后分析了PCB铝基板行业发展趋势与投资预测。

您若想对PCB铝基板产业有个系统的了解或者想投资PCB铝基板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。

其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录第一章2024年中国PCB铝基板行业发展环境分析第一节中国经济环境分析一、2024年宏观经济运行情况二、2020-2024年中国居民（消费者）收入情况三、2020-2024年中国城市化率四、2020-2024年中国城市及农村居民年均可支配收入四、2024年中国经济发展预测分析第二节PCB铝基板行业相关政策一、国家“十四五”产业政策二、其他相关政策(标准、技术)三、出口关税及相关税收政策第三节2024年中国PCB铝基板行业发展社会环境分析第二章PCB铝基板行业发展概述第一节行业界定一、PCB铝基板行业定义及分类二、PCB铝基板行业经济特性三、PCB铝基板行业产业链简介第二节PCB铝基板行业发展成熟度一、行业发展周期分析二、行业中外市场成熟度对比第三节PCB铝基板行业相关产业动态第三章2024年全球PCB铝基板行业市场运行形势分析第一节全球PCB铝基板行业市场运行环境分析第二节全球PCB铝基板行业市场发展情况分析一、全球PCB铝基板行业市场供需分析二、全球PCB铝基板行业市场规模分析三、全球PCB铝基板行业主要国家发展情况分析第三节2020-2024年全球PCB铝基板行业市场规模趋势预测分析第四章2024年中国PCB铝基板行业技术发展分析第一节中国PCB铝基板行业技术发展现状第二节PCB铝基板行业技术特点分析第三节PCB铝基板行业技术专利情况一、PCB铝基板行业专利申请数分析二、PCB铝基板行业专利申请人分析三、PCB铝基板行业热门专利技术分析第四节PCB铝基板行业技术发展趋势分析第五章我国PCB铝基板行业发展分析第一节2024年中国PCB铝基板行业发展状况一、2024年PCB铝基板行业发展状况分析二、2024年中国PCB铝基板行业发展动态三、2024年我国PCB铝基板行业发展热点四、2024年我国PCB铝基板行业存在的问题第二节2024年中国PCB铝基板行业市场供需状况一、2020-2024年中国PCB铝基板行业供给分析二、2020-2024年中国PCB铝基板行业市场需求分析三、中国PCB铝基板行业产品价格分析四、2020-2024年中国PCB铝基板行业市场规模分析第六章2020-2024年中国PCB铝基板所属行业主要数据监测分析第一节2020-2024年中国PCB铝基板所属行业规模分析一、企业数量分析二、资产规模分析三、销售规模分析四、利润规模分析第二节2020-2024年中国PCB铝基板所属行业产值分析一、产成品分析二、工业总产值分析第三节2020-2024年中国PCB铝基板所属行业成本费用分析一、销售成本分析二、销售费用分析三、管理费用分析四、财务费用分析第四节2020-2024年中国PCB铝基板所属行业运营效益分析一、盈利能力分析二、偿债能力分析三、运营能力分析四、成长能力分析第七章2024年中国PCB铝基板行业竞争格局分析第一节行业竞争结构分析一、国内企业竞争格局二、国外企业产品市场份额三、行业企业区域分布第二节PCB铝基板行业集中度分析一、行业市场销售集中度分析二、行业区域消费集中度分析第二节2024年中国PCB铝基板行业SWOT模型分析一、优势二、劣势三、机会四、威胁第八章PCB铝基板行业优势生产企业竞争力分析第一节万邦德新材股份有限公司一、公司基本情况分析二、公司经营情况分析三、公司竞争力分析第二节天津普林电路股份有限公司一、公司基本情况分析二、公司经营情况分析三、公司竞争力分析第三节宁波富邦控股集团有限公司一、公司基本情况分析二、公司经营情况分析三、公司竞争力分析第四节深南电路有限公司一、公司基本情况分析二、公司经营情况分析三、公司竞争力分析第五节深圳市景旺电子股份有限公司一、公司基本情况分析二、公司经营情况分析三、公司竞争力分析第九章2020-2024年中国PCB铝基板行业上下游分析及其影响第一节2024年中国PCB铝基板行业上游发展及影响分析一、2024年中国PCB铝基板行业上游运行现状分析二、2025-2031年中国PCB铝基板行业上游市场发展前景预测三、上游对本行业产生的影响分析第二节2024年中国PCB铝基板行业下游发展及影响分析一、2024年中国PCB铝基板行业下游运行现状分析二、2025-2031年中国PCB铝基板行业下游市场发展前景预测三、下游对本行业产生的影响分析第十章2020-2024年PCB铝基板行业发展及投资前景预测分析第一节2020-2024年PCB铝基板行业市场规模预测分析第二节2020-2024年PCB铝基板行业供需预测分析第三节中国PCB铝基板行业五力分析一、现有企业间竞争二、潜在进入者分析三、替代品威胁分析四、供应商议价能力五、客户议价能力第四节2020-2024年我国PCB铝基板行业前景展望分析第五节2020-2024年我国PCB铝基板行业产品价格走势预测第六节2020-2024年我国PCB铝基板所属行业盈利能力预测第十一章2025-2031年中国PCB铝基板行业投资风险分析第一节2020-2024年中国PCB铝基板行业投资金额分析一、2020-2024年中国PCB铝基板行业内资企业投资金额分析二、2020-2024年中国PCB铝基板行业港澳台及外资企业投资金额分析第二节近年中国PCB铝基板行业主要投资项目分析第二节2025-2031年中国PCB铝基板行业投资周期分析第三节2025-2031年中国PCB铝基板行业投资风险分析一、政策和体制风险二、技术发展风险三、市场竞争风险四、原材料压力风险五、进入退出风险六、经营管理风险第十二章2025-2031年中国PCB铝基板行业发展策略及投资建议分析第一节PCB铝基板行业发展策略分析一、坚持产品创新的领先战略二、坚持品牌建设的引导战略三、坚持工艺技术创新的支持战略四、坚持市场营销创新的决胜战略五、坚持企业管理创新的保证战略第二节PCB铝基板行业市场的重点客户战略实施一、实施重点客户战略的必要性二、合理确立重点客户三、对重点客户的营销策略四、强化重点客户的管理五、实施重点客户战略要重点解决的问题第三节2025-2031年中国PCB铝基板产品生产及销售投资运作模式探讨一、国内生产企业投资运作模式二、国内营销企业投资运作模式三、外销与内销优势分析第四节2025-2031年中国PCB铝基板行业发展建议第五节2025-2031年中国PCB铝基板行业投资建议。