necpcb加工能力

PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。

这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。

PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。

首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。

材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。

常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。

不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。

其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。

设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。

设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。

加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。

加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。

制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。

质量控制是PCB制造过程中的重要环节。

质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。

制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。

常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。

针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。

常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。

针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。

例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。

Viasystems（惠亚）Viasystems在大陆建有工厂，它主要的PCB产品是汽车板和高层数、大尺寸的多层板。

大陆厂的技术主要来自美国和欧洲。

Gold Circuit（金像电子）Gold Circuit在台湾和苏州、常熟建有工厂。

2006年它的笔记本板出货量为0.17亿片，仅次于Hannstar（0.21亿片），这两个厂家占2006年全球笔记本板的49%（全球总出货量为0.78亿片）。

Gold Circuit在台湾主要生产高层数多层板，85%的板子层数在10层以上。

Panasonic ED（松下电子部品）2006年，Yamanashi MEW与Panasonic ED（Panasonic Electronic Devices）合并。

Yamanashi MEW的特长在于制造盲孔板，尤其是填孔技术；而Panasonic ED拥有“ALIVH” 技术（Any Layer Inner Via Hole，任意层内互连孔技术），它的ALIVH技术在日本两个厂和台湾一个厂使用。

2006年Panasonic ED的ALIVH产品产值约2.2亿美元，预计2007年将提高15%。

ALIVH产品中90%的粘结片使用玻璃纤维环氧树脂，一小部分采用芳族聚酸胺纤维。

今年6月，它关掉了在泰国的单面板厂。

PPT（全懋）和Kinsus（景硕）PPT和Kinsus都是台湾的企业，主要从事IC载板的制造，这几年增长的很快。

HannStar Board（瀚宇博德）HannStar Board是全球最大的笔记本电脑用PCB制造商，2006年笔记本电脑用板出货量为0.21亿片，占全球的27%。

Toppan-NECToppan-NEC传统业务是高层数多层板，现在正进军高端IC载板。

Unitech（展华）2006年Unitech的台湾和上海厂制造了1.05亿片手机板，位列全球手机板制造商第五位（前四位依次是：Compeq、Unimicron、Samsung E-M和AT&S）。

深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。

全球客户达1.6万家。

从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。

对FR-4的选料做出以下解析。

常用电路板当中。

材料选择将是一个产品的定性选择。

1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。

其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。

生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。

1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。

世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。

高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。

1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。

用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。

2．引用/参考标准或资料IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规IPC-A-600F 印制板的验收条件3．名词解释3.1 一般名词双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。

本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。

多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。

简称“多层板”。

金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。

通常用铝、铜、铁作为金属芯。

刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。

挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。

铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。

厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。

简称“厚铜板”。

成品厚度（Production board thickness或 Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。

PCB制程能力要求PCB制程能力是指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中所要求的技术和能力。

它涵盖了从设计到制造的各个环节，包括材料选择、PCB设计、印刷、装配等过程。

制程能力的好坏直接影响到PCB的质量、性能以及稳定性，因此，掌握和提升制程能力对于PCB制造企业来说是非常重要的。

首先，制程能力要求需要考虑到PCB材料的选择。

PCB的材料直接决定了电路板的性能和可靠性。

常用的PCB材料有硬质纸质基材、玻璃纤维布质基材、陶瓷质基材等。

不同的应用场景对PCB材料的要求也有所不同。

例如，高频电路需要使用具有较小介电损耗和较低介电常数的材料，而高温环境下的电路则要求使用可以承受高温的材料。

因此，制程能力要求需要对不同材料的性能进行了解，并根据应用场景选择合适的材料。

其次，PCB设计是制程能力要求的另一个重要方面。

好的设计可以提高电路板的可靠性和性能。

在设计过程中，需要考虑排线的长度、宽度、间隔等参数的选择，以及掌握PCB设计软件的使用方法。

此外，还需要熟悉阻抗匹配的方法和原理，避免因为阻抗不匹配而导致信号衰减和干扰。

在PCB设计过程中，还需要保证设计的可制造性，即能够在实际制造过程中顺利实施。

因此，制程能力要求需要对PCB设计方面的技术和方法有深入的了解。

在PCB制造过程中，制程能力要求还包括PCB的印刷、装配等环节。

印刷过程需要掌握好涂布、曝光、脱模等技术，保证PCB上的线路图案的精确度和清晰度。

装配过程需要掌握焊接技术和检测技术，保证元器件能够正确焊接在电路板上，并且通过检测能够发现并修复可能存在的问题。

此外，在制程能力要求中还需要注意质量控制和质量管理的问题，建立完善的质量体系，确保生产出来的PCB具有稳定的性能和质量。

为了提高制程能力，并满足不同的要求，PCB制造企业可以进行相关的技术培训和知识更新。

培训可以包括PCB制造流程和工艺的学习，以及新材料、新工艺的掌握。

文章主题：PCB电路板加工工艺流程及参数一、概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

它承载着电子元器件，连接着各个部分，是电子设备的基础。

PCB电路板的加工工艺流程及参数，对于电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。

在本文中，我们将探讨PCB电路板加工的全面流程及相关参数，帮助您更加深入地了解PCB的加工工艺。

二、PCB电路板加工工艺流程（1）原材料准备与选择PCB电路板的原材料主要包括基材、铜箔、阻焊膜、覆铜膜等。

在原材料选择时，需要考虑到其导热性能、耐高温性能、机械强度等因素，以保证PCB电路板的稳定性和可靠性。

（2）工艺设计PCB电路板的工艺设计包括布线设计、孔位设计、焊盘设计等。

合理的工艺设计不仅能够满足电路的功能需求，还能够提高生产效率和减少生产成本。

（3）印制电路图印制电路图是将电路图案转移到PCB电路板上的过程，主要包括干膜光绘、显影、蚀刻、去膜等步骤。

在这一过程中，需要精准控制时间、温度、光照强度等参数，以确保印刷的准确性和稳定性。

（4）电镀工艺电镀工艺是在铜箔上镀上一层铜以增加导电性。

这一过程包括脱脂、微蚀、化学镀铜、堆焊等步骤，需要严格控制酸碱度、温度、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜层。

（5）插孔工艺插孔工艺是在PCB电路板上加工孔位，主要包括钻孔、镀孔、清洗等步骤。

这一过程需要考虑到孔径、孔距、孔壁粗糙度等参数，以满足电子元器件的插装要求。

（6）过孔工艺过孔工艺是为了在多层电路板中连接不同层之间的导线，主要包括钻孔、化学镀铜、覆盖膜等步骤。

选择合适的镀孔液、调控镀孔时间和温度等参数对于形成均匀的导线至关重要。

（7）阻焊工艺阻焊工艺是在PCB电路板表面覆盖一层耐高温、耐腐蚀的阻焊膜，以保护电路和焊点，增强电路板的环境适应性。

在这一过程中，需要合理控制阻焊涂布均匀度和固化温度，以确保阻焊膜的性能。

（8）喷锡工艺喷锡工艺是在PCB电路板表面喷涂一层锡以增加焊接性能，主要包括脱脂、化学镀锡、热空气平均化等步骤。