PADS Layout生成Gerber文件步骤

PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PADS(POWERPCB Advanced Design System)是一款由美国Mentor Graphics公司开发的电子设计自动化软件，用于进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计。

生成GERBER文件是PADS设计流程中一个重要的步骤，用于将设计好的电路板转化为制造所需的裸板数据。

本文将介绍使用PADS生成GERBER文件的步骤以及简单使用CAM350软件的方法。

生成GERBER文件的步骤：3. 设置输出设置：选择“File”菜单，点击“Fabrication Outputs”选项，选择“Gerber”选项卡。

在Gerber选项卡中，可以设置生成GERBER文件的选项，包括输出文件夹、层次结构、层次名称等。

4. 设置层次信息：在Gerber选项卡中，可以选择需要导出的层次，在右侧的层次设置栏中勾选需要的层次，并设置每个层次的参数，如像素密度、显示颜色等。

5. 校验设计：在Gerber选项卡中，点击“Check Design”按钮，PADS软件会进行GERBER文件的校验，确保没有错误或冲突。

6. 生成GERBER文件：在Gerber选项卡中，点击“Create Job”按钮，PADS软件会根据设置生成GERBER文件。

7. 导出文件：在Gerber选项卡中，点击“Output Files”按钮，选择输出文件夹和文件命名规则，然后点击“OK”按钮，PADS软件会将生成的GERBER文件导出到指定文件夹。

CAM350的简单使用方法：1.打开CAM350软件：双击打开CAM350软件，进入软件界面。

2. 导入GERBER文件：选择“File”菜单，点击“Open”选项，导入之前生成的GERBER文件。

3. 设置工艺参数：选择“Process”菜单，点击“Process Setup”选项，弹出工艺参数设置对话框。

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。

输出的总数为n+8 张。

其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。

先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。

PADS导Gerber（CAM）文件操作说明Gerber（CAM）格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。

它是线路板行业图像转换的标准格式。

正常板厂在PADS完成Layout设计后，需要导出Gerber（CAM）文件，将Gerber （CAM）文件及制板说明发给板厂制板。

PADS导出的Gerber（CAM）文件正常包括以下10种文件（多层板相应增加内层线路层）：顶层线路层：Top Layer底层线路层：Bottom Layer顶层丝印层：Silkscreen Top底层丝印层：Silkscreen Bottom顶层阻焊层：Solder Mask Top底层阻焊层：Solder Mask Bottom顶层助焊层：Paste Mask Top底层助焊层：Paste Mask Bottom钻孔参考层：Drill DrawignNC钻孔层：NC DrillPADS导出四层板Gerber（CAM）文件操作：注：导Gerber（CAM）前需先确认Layout设计正确。

1、Tools-Pour Manager，将Layout覆铜；注：若设计上有Split/Mixed层，则需在Pour Manager中Plane Connect把相应的Split/Mixed层覆铜。

2、打开菜单File-CAM添加线路层（几层板就有几层线路层）：Add Document，在Document Type栏中选择Routing/Split Plane，在弹出栏中选择Top/GND/POWER/Bottom。

重复以上步骤分别添加其他三层线路层添加丝印层（只有顶层跟底层丝印层）：Add Document，在Document Type栏中选择Silkscreen，在弹出栏中选择Top/Bottom。

重复上述步骤，添加底层丝印注：由于每个人做的器件封装可能有些差异，有的在器件Top层用2D线画outline，有的在Silkscreen层上画outline，故在选择Items上可能有所差异，可以在preview 中预览所选择的是否满足要求。

PADS导出GERBER详细教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.并将原点设置在离板左下角的-2000mil处.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。

而铺铜是指用Copper手动画铜皮。

而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。

Pads9.5生成GERBER文件
一、生成GERBER前工作准备
生成GERBER前，首先把PCB铺铜，然后设计验证，保证PCB无错误。

然后无模式命令@camdocs，输入后在文件--CAM打开文件如下图：
二、各操作步骤
请双击TOP层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击BOTTOM层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击阻焊层Solder Mask Top层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击阻焊底层Solder Mask Bottom层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击钢网层Paste Mask Top层修改内容，修改后点击保存
双击钢网层Paste Mask Bottom层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Top层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Bottom层修改内容，修改后点击保存
在定义CAM文档中添加钻孔图层此选项可默认不修改，
在钻孔图选项中要把钻孔符号重新生成，另外偏移，避难钻孔符号与钻孔重叠。

最后我们添加数控钻孔，此选项可以全部默认。

在定义CAM文档里全选所有项目，点击运行，在CAM目录下选择存放的位置即可。

PADS输出gerber文件操作步骤第一步：打开PADS文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/disply colors打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。

第二步：建立子目录在PadS 中gerber文件保文件夹默认在PadS安装目录的CAM下。

点击File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的gerber文件将保存在新建的文件夹中。

第三步：输出光绘文件首先来看一下每个PadS文件应输出多少张gerber文件。

输出的总数为n+8张。

其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。

下面是输出这些文件的具体操作：点击Add,弹出下列对话框。

在document name处填写绘图文档名，docment 处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。

下面举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。

丝印图：包括top和silkscreen top两层，具体每层包含内容如下图。

助焊层：包括两层阻焊层：包括两层Drill钻孔图：包括2层Nc Drill钻孔层：因为该层没有layer层设置，在默认状态下，直接点击ok就可以了。

第四步：输出D码文件标准的gerber file格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种，其不同在于：RS-274-D格式的gerber file与aperture是分开的不同文件RS-274-X格式的aperture是整合在gerber file中的，因此不需要aperture 文件在制版商没有特殊说明的情况下，我采取输出RS-274-X格式，具体操作如下：File/Cam/,在对话框选择top或bottom的gerber连线图，Edit/Device Setup/Advanced/Use RS-274-X Format/ok/Augment/ok。

PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于印刷电路板（PCB）设计。

在PADS中生成GERBER文件通常需要以下步骤：1.打开PADS软件，并加载需要生成GERBER文件的PCB设计文件。

2.检查PCB设计的正确性，包括网络连接、封装和尺寸等。

3. 在PADS软件中，选择“File”（文件）菜单，然后选择“Export”（导出）选项。

4.在导出选项中，选择生成GERBER文件的目录和文件名。

5.确定导出选项，包括设置层次、层次名称和层次类型等。

6. 单击“Export”（导出）按钮，PADS将生成所选层次的GERBER文件。

7.在生成的GERBER文件目录中，可以找到生成的GERBER文件。

1.打开CAM350软件，并加载需要处理的GERBER文件。

2. 在界面的“File”（文件）菜单中，选择“Load”（加载）选项，然后选择需要处理的GERBER文件。

3.检查加载的GERBER文件，包括层次和封装等。

4. 在界面的“View”（视图）菜单中，选择“Layer Stack”（层次堆叠）选项，查看GERBER文件的层次结构。

7.根据需要执行其他功能，如检查电气连接、检查尺寸和生成报告等。

8. 最后，可以在CAM350中选择“File”（文件）菜单中的“Export”（导出）选项，将处理后的GERBER文件导出为其他格式。

这些是生成GERBER文件并使用CAM350对其进行简单处理的基本步骤。

但是，具体的操作可能会因软件版本和使用的PCB设计工具而有所不同。

因此，建议参考PADS和CAM350软件的用户手册，以获取详细的操作方法和信息。

如何用PADS Layout 2007.2生成Gerber文件我们通常所画的PCB文件必须转换成Gerber文件才能交由PCB制板上进行生产，如何板子面积较小的话可能还需要进行拼板，本文讲述如何利用PADS Layout 2007.2生成Gerber文件，也就是CAM文件。

对于常用的四层板，Gerber文件通常包括12个文件：主元件面层、地层、电源层、次元件面层，上下两层的丝印层、上下两层的阻焊层、上下两层的锡膏层、上层或者下层的钻孔形状图层和钻孔位置层，即Top Layer、GND、VDD、Bottom Layer、Top Silkscreen Layer、Bottom Silkscreen Layer、Top Solder Mask Layer、Bottom Solder Mask Layer、Top Paste Mask Layer、Bottom Paste Mask Layer、Top/Bottom Drill Drawing和NC Drill。

下文详细叙述每层的设置，建议投板时在PCB上标注好板子的尺寸以防止生产过程中出现问题。

板子尺寸的标注方法如下：步骤一：点击图1中红色方框中的图标进入尺寸工具栏。

图1步骤二：点击图2中红色方框内的图标，以对齐(Aligned)方式标注尺寸。

图2步骤三：将鼠标移至黑色工作区域，单击右键将出现图3所示的界面，选择“Snap to Corner”和“Use Centerline”，通过单击左键选择第一个板框边缘，此时此边的一个角将出现如图4红框内所示的图标。

图3图4步骤四：通过单击鼠标左键选择另一个边缘，此时将出现白色的尺寸标注，通过移动鼠标将尺寸标注置于适当位置即可。

尺寸标注的单位与当前的设置有关，如果当前显示设置的mil，那么尺寸标注的单位也是mil；如果是cm，尺寸标注就是厘米。

接下来具体讲述Gerber文件的生成。

执行File->CAM…进入“Define CAM Documents”界面，如图5所示，图中的CAM Directory用于设置CAM文件的保存位置，如果不想选择default而是想放在特定的文件夹下的话，可以点击该下拉框并选择“Create …”，在弹出的新的对话框中点击“Browse”选择自己的文件夹即可。

PADS导出GERBER简明教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。

而铺铜是指用Copper手动画铜皮。

而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for thecurrent obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。