PADS Layout生成Gerber文件步骤

准备工作：
1、重新设定外形左下角为原点
在Setup菜单中选择Set Origin，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位mm，特殊情况可设到小数点后一位。
2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。
PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用
PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.
首先来看一下每个powerpcb文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8张。其中n为板子的层数(例如4层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。
简单介绍下CAM350的使用吧.
1.导入GERBER文件.File->Import->AutoImport
这样就出现了AutoImport Directory对话框,选择GERBER文件的存放地址.可以直接点击Finish就可以了.
如果不放心,可以点击Next检查一下,此时出现下面的对话框.点击右边的各层的ELA2.4按钮可以看到GERBER文件导入的一些设置,我们保证每一层的设置一致就好了.一般不需要修改.
Pads(焊盘 ).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)

PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PADS(POWERPCB Advanced Design System)是一款由美国Mentor Graphics公司开发的电子设计自动化软件，用于进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计。

生成GERBER文件是PADS设计流程中一个重要的步骤，用于将设计好的电路板转化为制造所需的裸板数据。

本文将介绍使用PADS生成GERBER文件的步骤以及简单使用CAM350软件的方法。

生成GERBER文件的步骤：3. 设置输出设置：选择“File”菜单，点击“Fabrication Outputs”选项，选择“Gerber”选项卡。

在Gerber选项卡中，可以设置生成GERBER文件的选项，包括输出文件夹、层次结构、层次名称等。

4. 设置层次信息：在Gerber选项卡中，可以选择需要导出的层次，在右侧的层次设置栏中勾选需要的层次，并设置每个层次的参数，如像素密度、显示颜色等。

5. 校验设计：在Gerber选项卡中，点击“Check Design”按钮，PADS软件会进行GERBER文件的校验，确保没有错误或冲突。

6. 生成GERBER文件：在Gerber选项卡中，点击“Create Job”按钮，PADS软件会根据设置生成GERBER文件。

7. 导出文件：在Gerber选项卡中，点击“Output Files”按钮，选择输出文件夹和文件命名规则，然后点击“OK”按钮，PADS软件会将生成的GERBER文件导出到指定文件夹。

CAM350的简单使用方法：1.打开CAM350软件：双击打开CAM350软件，进入软件界面。

2. 导入GERBER文件：选择“File”菜单，点击“Open”选项，导入之前生成的GERBER文件。

3. 设置工艺参数：选择“Process”菜单，点击“Process Setup”选项，弹出工艺参数设置对话框。

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。

输出的总数为n+8 张。

其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。

先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。

PADS导Gerber（CAM）文件操作说明Gerber（CAM）格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。

它是线路板行业图像转换的标准格式。

正常板厂在PADS完成Layout设计后，需要导出Gerber（CAM）文件，将Gerber （CAM）文件及制板说明发给板厂制板。

PADS导出的Gerber（CAM）文件正常包括以下10种文件（多层板相应增加内层线路层）：顶层线路层：Top Layer底层线路层：Bottom Layer顶层丝印层：Silkscreen Top底层丝印层：Silkscreen Bottom顶层阻焊层：Solder Mask Top底层阻焊层：Solder Mask Bottom顶层助焊层：Paste Mask Top底层助焊层：Paste Mask Bottom钻孔参考层：Drill DrawignNC钻孔层：NC DrillPADS导出四层板Gerber（CAM）文件操作：注：导Gerber（CAM）前需先确认Layout设计正确。

1、Tools-Pour Manager，将Layout覆铜；注：若设计上有Split/Mixed层，则需在Pour Manager中Plane Connect把相应的Split/Mixed层覆铜。

2、打开菜单File-CAM添加线路层（几层板就有几层线路层）：Add Document，在Document Type栏中选择Routing/Split Plane，在弹出栏中选择Top/GND/POWER/Bottom。

重复以上步骤分别添加其他三层线路层添加丝印层（只有顶层跟底层丝印层）：Add Document，在Document Type栏中选择Silkscreen，在弹出栏中选择Top/Bottom。

重复上述步骤，添加底层丝印注：由于每个人做的器件封装可能有些差异，有的在器件Top层用2D线画outline，有的在Silkscreen层上画outline，故在选择Items上可能有所差异，可以在preview 中预览所选择的是否满足要求。

PADS导出GERBER详细教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.并将原点设置在离板左下角的-2000mil处.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。

而铺铜是指用Copper手动画铜皮。

而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。

Pads9.5生成GERBER文件
一、生成GERBER前工作准备
生成GERBER前，首先把PCB铺铜，然后设计验证，保证PCB无错误。

然后无模式命令@camdocs，输入后在文件--CAM打开文件如下图：
二、各操作步骤
请双击TOP层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击BOTTOM层修改文件内容，修改后请点击保存
请双击阻焊层Solder Mask Top层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击阻焊底层Solder Mask Bottom层修改内容，修改后点击保存
完成后在选项里焊盘尺寸放大缩小至（0.1）
双击钢网层Paste Mask Top层修改内容，修改后点击保存
双击钢网层Paste Mask Bottom层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Top层修改内容，修改后点击保存
双击丝印层Silkscreen Bottom层修改内容，修改后点击保存
在定义CAM文档中添加钻孔图层此选项可默认不修改，
在钻孔图选项中要把钻孔符号重新生成，另外偏移，避难钻孔符号与钻孔重叠。

最后我们添加数控钻孔，此选项可以全部默认。

在定义CAM文档里全选所有项目，点击运行，在CAM目录下选择存放的位置即可。

PADS输出gerber文件操作步骤第一步：打开PADS文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/disply colors打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。

第二步：建立子目录在PadS 中gerber文件保文件夹默认在PadS安装目录的CAM下。

点击File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的gerber文件将保存在新建的文件夹中。

第三步：输出光绘文件首先来看一下每个PadS文件应输出多少张gerber文件。

输出的总数为n+8张。

其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。

下面是输出这些文件的具体操作：点击Add,弹出下列对话框。

在document name处填写绘图文档名，docment 处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。

下面举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。

丝印图：包括top和silkscreen top两层，具体每层包含内容如下图。

助焊层：包括两层阻焊层：包括两层Drill钻孔图：包括2层Nc Drill钻孔层：因为该层没有layer层设置，在默认状态下，直接点击ok就可以了。

第四步：输出D码文件标准的gerber file格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种，其不同在于：RS-274-D格式的gerber file与aperture是分开的不同文件RS-274-X格式的aperture是整合在gerber file中的，因此不需要aperture 文件在制版商没有特殊说明的情况下，我采取输出RS-274-X格式，具体操作如下：File/Cam/,在对话框选择top或bottom的gerber连线图，Edit/Device Setup/Advanced/Use RS-274-X Format/ok/Augment/ok。

PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于印刷电路板（PCB）设计。

在PADS中生成GERBER文件通常需要以下步骤：1.打开PADS软件，并加载需要生成GERBER文件的PCB设计文件。

2.检查PCB设计的正确性，包括网络连接、封装和尺寸等。

3. 在PADS软件中，选择“File”（文件）菜单，然后选择“Export”（导出）选项。

4.在导出选项中，选择生成GERBER文件的目录和文件名。

5.确定导出选项，包括设置层次、层次名称和层次类型等。

6. 单击“Export”（导出）按钮，PADS将生成所选层次的GERBER文件。

7.在生成的GERBER文件目录中，可以找到生成的GERBER文件。

1.打开CAM350软件，并加载需要处理的GERBER文件。

2. 在界面的“File”（文件）菜单中，选择“Load”（加载）选项，然后选择需要处理的GERBER文件。

3.检查加载的GERBER文件，包括层次和封装等。

4. 在界面的“View”（视图）菜单中，选择“Layer Stack”（层次堆叠）选项，查看GERBER文件的层次结构。

7.根据需要执行其他功能，如检查电气连接、检查尺寸和生成报告等。

8. 最后，可以在CAM350中选择“File”（文件）菜单中的“Export”（导出）选项，将处理后的GERBER文件导出为其他格式。

这些是生成GERBER文件并使用CAM350对其进行简单处理的基本步骤。

但是，具体的操作可能会因软件版本和使用的PCB设计工具而有所不同。

因此，建议参考PADS和CAM350软件的用户手册，以获取详细的操作方法和信息。

如何用PADS Layout 2007.2生成Gerber文件我们通常所画的PCB文件必须转换成Gerber文件才能交由PCB制板上进行生产，如何板子面积较小的话可能还需要进行拼板，本文讲述如何利用PADS Layout 2007.2生成Gerber文件，也就是CAM文件。

对于常用的四层板，Gerber文件通常包括12个文件：主元件面层、地层、电源层、次元件面层，上下两层的丝印层、上下两层的阻焊层、上下两层的锡膏层、上层或者下层的钻孔形状图层和钻孔位置层，即Top Layer、GND、VDD、Bottom Layer、Top Silkscreen Layer、Bottom Silkscreen Layer、Top Solder Mask Layer、Bottom Solder Mask Layer、Top Paste Mask Layer、Bottom Paste Mask Layer、Top/Bottom Drill Drawing和NC Drill。

下文详细叙述每层的设置，建议投板时在PCB上标注好板子的尺寸以防止生产过程中出现问题。

板子尺寸的标注方法如下：步骤一：点击图1中红色方框中的图标进入尺寸工具栏。

图1步骤二：点击图2中红色方框内的图标，以对齐(Aligned)方式标注尺寸。

图2步骤三：将鼠标移至黑色工作区域，单击右键将出现图3所示的界面，选择“Snap to Corner”和“Use Centerline”，通过单击左键选择第一个板框边缘，此时此边的一个角将出现如图4红框内所示的图标。

图3图4步骤四：通过单击鼠标左键选择另一个边缘，此时将出现白色的尺寸标注，通过移动鼠标将尺寸标注置于适当位置即可。

尺寸标注的单位与当前的设置有关，如果当前显示设置的mil，那么尺寸标注的单位也是mil；如果是cm，尺寸标注就是厘米。

接下来具体讲述Gerber文件的生成。

执行File->CAM…进入“Define CAM Documents”界面，如图5所示，图中的CAM Directory用于设置CAM文件的保存位置，如果不想选择default而是想放在特定的文件夹下的话，可以点击该下拉框并选择“Create …”，在弹出的新的对话框中点击“Browse”选择自己的文件夹即可。

PADS导出GERBER简明教程--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB原创:jimmy 始发于[高速PCB设计论坛]欢迎转载,盗版1,打开需导出gerber的PCB文件.2,单位转换（通常设置为mils）执行[Tools]/[Options]/[Global],将Design untits单位设置为Mils.3,灌铜Flood操作执行[Tools]/[Pour Manager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[Flood All]/[Start]★FLOOD和Hatch的区别[载接于:/thread-156-1-3.html]Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。

而铺铜是指用Copper手动画铜皮。

而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for thecurrent obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flood All会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。

Pads PCB导GERBER文件方法
1.打开需导出gerber的PCB文件.
2.单位转换
Tools(工具)-->Options（选项）-->Global（全局）,将Design untits （设计单位）设置为Mils.
3.灌铜（Flood）操作
Tools(工具)-->Pour Manager（覆铜管理器）-->Flood（灌注）,Flood（覆铜）界面中，选择Flood All（全部灌注）-->Start(开始)
4.验证设计
Tools（工具）-->Verify Design（验证设计）,在check(检查）栏中分别选择Clearance （安全间距）和Connectivity（连接性）,点击Start（开始）检查.
5.执行File（文件）-->CAM,进入Define CAM Documents（定义CAM文档）对话框
6.创建存放CAM文件的子目录
7.创建CAM文档。

一个正常的CAM文档应包括n+6。

n指层数
6指：
顶层丝印层，Silkscreen TOP
底层丝印层，Silkscreen BOTTOM
顶层阻焊层，Solder Mask TOP
底层阻焊层，Solder Mask BOTTOM
钻孔参考层，Drill Drawign
NC钻孔层。

NC Dril
8.模板导入：
点击import(导入),导入模板
9.选中所有文档然后点击run(运行)，生成gerber文档,弹出框都点击yes。

至此，完成PCB导gerber档工作。

PADS Layout打开文件
Tools –PADS Roiter填充。右两种填充格式，看客户资料而定
Flood和Hatch点击Start即可.
如要修改.点击Setup…
如要修改.点击Setup…
Grids Copper填充的间距Copper设置越大网格就越大。
Setup—Set பைடு நூலகம்rigin设置零点。(在左下角)避免元素没有在幅面内而导致元素移位或风孔图表示叠加..
File –CAM…新建CAM文档。
Add…文件查看
Custom
CAM Plane内层
Routing/Split Plane线路，内层
Sillk screen文字（一般设计在此层）
Paste Mask焊盘（可能会缺少东西）
Solder Mask阻焊（一般设计在此层）
Assembly文字（可能会缺少东西）
Drill Drawing风孔图
NC Drill钻孔文件
Verify Phoeo
层选项
线路阻焊一般不需要更改层选项，
文字如下图。TOP打开Ref.Des---Text—Outlints---Lines
Sillk screen Top打开Ref.Des---Text—Outlints---Lines---Copper---Attributtes
Pads焊盘
Ref.Des文字
Traces线
Part Type
Lines外形层
Text文字
Vias过孔
Attributtes
Copper铜皮
Outlints文字框
Keepouts
Test Points
Optopms选项
D码格式库.
格式

输出光绘文件步骤及CAM350简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(BottomSolder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(BottomPast mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。

(9)Drill(10)N C Drill(11)机械层(Mechanical Layers),(12)禁止布线层(Keep Ou Layer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目.Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上.Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:1.完整铺铜.检查间距,连接.2. File->Cam…->出现定义CAM文件(Define CAM Documents)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.3.添加层的方法。

PADS导出GERBER文件---------------------------------本文讲述如何设置PADS，导出PCB生产文件，生产GERBER文件。

本方法适用于两层，四层，六层等多层PCB，对常见的问题做了解答。

对于一个常用的多层板，GERBER文件通常包括N+8个文件，其中N指多层PCB的层数目，8个分别指印丝层，阻焊层，助焊层，钻孔参考层，NC钻孔层。

●N层文件●顶层丝印层：Silkscreen TOP●底层丝印层：Silkscreen BOTTOM●顶层阻焊层：Solder Mask TOP●底层阻焊层：Solder Mask BOTTOM●顶层助焊层：Paste Mask TOP●底层阻焊层：Paste Mask BOTTOM●钻孔参考层：Drill Drawing●NC钻孔层：NC Drill下面详细介绍如何导出N+8个CAM文件：1.完成前期的准备工作打开PCB文件，PADS的设计风格是每次打开文件，都还没有覆铜的（需要通过设置来选择覆铜保存），因此需要人工的PCB覆铜。

点击Tools->Pour Management，如图1，所示。

按照覆铜的教程，完成信号层以及电源层的覆铜。

完成覆铜后，为了保证万无一失，进行一次设计检测。

点击Tools->Verify Design，界面如图2所示，分别进行Clearance和Connectivity 检测，消除所有错误之后，进行下一步工作。

图1 Pour Management界面图2 Verify Design界面2.设置输出目录在PADS9.5中，GERBER文件默认保存在PADS安装目录的CAM文件下。

点击File->CAM，在弹出对话框CAM 处用下拉选择create,在弹出的窗口内点击Browse选择要输出的文件夹，点击ok，输出的GERBER文件将保存在新设的文件夹中，如图3所示：图3 CAM路径设置3.输出GERBER文件输出GERBER文件，可以通过导入相应的CAM模板，点击File->CAM->Import，如图4所示。

PADS9.5中文版导出完整GERBER文件详细教程1.第一步：我们要导出GERBER档，我们首先要明白要导出哪些层？这是我们要知道的。

一般情况，双面板为例，就要导出共8个层就可以啦！a）线路层（TOP和BOTTOM）：所在层Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Lineb）元件面丝印层（TOP和BOTTOM）：1层Text、Outline、26层Copper、Line、Textc）元件面助焊层（TOP和BOTTOM）：1层Pads、Vias、27层Copperd）焊接面阻焊层（TOP和BOTTOM）：2层Pads、Vias、28层Coppere）孔图：Board、f)钻孔起/止层Pads、Lines、Vias、Text、24层Pads、Lines、Vias、Text2.打开您要导出的PCB文件3.把颜色全部打开4.再重新罐铜皮5.打开CAM选项6.点击添加7.建立一个你喜欢的文件层名字8.点开“层”并选择“TOP“到右边的框内,选中“TOP”开始钩选下面的项目9.返回再点击“选项”，就进去设置10.返回再选择“光绘”就是菲林GERBER输出的意思，如果您想直接打印的话，就现在“打印”，这样TOP的线路层就设置完啦！11.下面再设置BOTTOM的线路层12.同上面的步骤，点开“层”13.点击“确定”返回，这样“线路BOTTOM”也设置完了。

14.下面再设置丝印TOP层，添加都相同15.选择TOP16.再设置silkscreen top17.选项的设置18. 下面再设置丝印BOTTOM层19. 层的设置“bottom”20. silkscreen bottom的设置21. 下面来设置下“顶层阻焊层”23. 顶层阻焊25. 底层阻焊层设置27. 阻焊层设置29. 助焊层设置31. 助焊层设置33. 钻孔图设置35. 钻孔设置36. 选项设置37. 钻孔数据设置38. 选项设置39. 以下的层输出不用当做GERBER输出，只是用来自己贴片用，丝印属性层4. 层设置41. 属性层设置42. 设置43. 可以预览下44. 选择你都设置好的层后，点击运行，就会导出GERBER档啦。

PADS 生成Gerber 档说明书由于电子工程师和PCB 工程师对PCB 的理解不一样，由PCB 工厂转换出来的GERBER 文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB 文件中，您又不想让这些参数显示在PCB 成品上，您未作说明，PCB 厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB 成品上。

这只是一个例子，若您自己将PCB 文件转换成Gerber 文件就可避免此类事件发生。

接下来向大家介绍PADS 软件如何生成Gerber 文件。

一、准备工作打开PADS Layout 文件，我们会发现之前覆过的铜消失了，只有一些铜箔的轮廓，如图 1 所示，图 1首先我们要恢复之前所覆过的铜，在这里推荐两种解决的方法：第一种：点击View/Nets，如图 2 所示，图 2出现如图3 所示的对话框，点击OK 就恢复了之前的覆铜。

图 3第二种：点击Tools/Pour Manager，如图 4 所示，图 4弹出如图 5 所示对话框，图 5点击Hatch，选择Hatch All，再点击Start ，如图 6 所示，之后我们会发现之前所覆过的铜都出现了，效果图如图7 所示。

图 6图7检查所覆铜有没有错误，若有错误及时修改。

二、设置文件保存路径我们在生成Gerber 文件之前，首先要知道生成的Gerber 文件将保存在哪里，以确保我们可以找到Gerber 文件，我们也可以指定一个路径来保存所生成的Gerber 文件。

下面向大家介绍如何设置Gerber 文件的保存路径。

点击File/CAM，弹出如图8 所示的对话框，图8点击CAM Directory 处的下拉菜单，选择Create ，如图9 所示，将弹出一个如图10 所示的对话框，图9图10点击Browse 选择自己想要将Gerber 文件存放的路径，点击OK 完成路径设置。

三、输出Gerber 文件首先来看一下每个PADS Layout 文件应输出多少张Gerber 文件。