PCB测试设备简介

PCBA制程系统介绍PCBA制程系统，即Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装），是指将已经打印完成和测试了的电路板（PCB）与其他电子元器件进行组装和焊接，最终形成一个完整的电子设备的过程。

本文将详细介绍PCBA制程系统的整体流程及关键步骤。

一、物料准备：在PCBA制程系统中，首先需要准备各种表面组装技术（SMT）和插件技术（THT）所需要的电子元器件和配件。

这些物料包括贴片元件（如电阻、电容等）、插件元件（如连接器、开关等）、PCB基板、焊料、钳子、胶带等。

物料准备的工作包括检查物料的数量和质量，确保它们的完整性和可用性。

二、元器件贴装：元器件贴装是PCBA制程系统中的关键步骤之一、在这一步骤中，需要使用自动化的设备将电子元器件精确地贴到PCB上。

常见的元器件贴装设备有贴片机、焊接机和喷焊机。

在贴装过程中，需要根据元器件的封装类型选择合适的工艺参数，确保元器件的正确放置和精确贴装。

三、焊接：焊接是将元器件与PCB表面连接的过程。

常见的焊接方法有表面贴装技术（SMT）和波峰焊接技术。

在SMT焊接中，使用炉和热风等设备将元器件焊接在PCB表面上。

而在波峰焊接中，需要将PCB浸入预先熔融的焊料中，使焊料覆盖整个PCB表面并与元器件连接。

四、测试：在PCBA制程系统中，测试是确保组装的电子设备符合规格和功能要求的关键步骤。

常见的测试方法有功能测试、高压测试、ICT （In-Circuit Test）测试和AOI（Automated Optical Inspection）检测等。

通过这些测试手段，可以检测出电子设备中的缺陷和故障，并及时进行修复和调整。

五、包装：包装是将已经组装和测试完成的电子设备进行整理和封装的过程。

常见的包装方式有独立包装、托盘包装和盒式包装等。

在包装过程中，需要确保电子设备的完整性和安全性，以便运输和销售。

总结：PCBA制程系统涵盖了物料准备、元器件贴装、焊接、测试和包装等多个关键步骤，它是将已经打印完成和测试了的电路板与其他电子元器件组装成一个完整的电子设备的过程。

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Inspire
利用光学CCD成像 原理与标准图形 比对,将所侦测到 的瑕疵(短路断路 缺口..等)其缺点 坐标与缺点型态 存盘于每片的序 号,再利用喷墨机 将序号与缺点数 喷印在板子上。
放板机 主机 收板机 操作台
39
Inspire外观
扫瞄 头
主电源 开关
光源-ELC卤素灯泡
进板 方向
40
VRS
雷射光：
看铜箔 看基材
47
白光 vs 雷射光 (2)
白光 正像 ( 照片 ) 看到的影像如下：
雷射光 负像 ( 底片 ) 看到的影像如下：
48
白光 vs 雷射光 (3)
白光： 代表机种 : Inspire 优点 :
对铜面上的缺点敏感:
如 凹陷, 小缺口
缺点 :
怕氧化 对基材上的缺点不敏感:
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AOI设备未来发展方向 (1)
高速化
现有机台速度:
机型 产出
(Sides/hour)
Inspire
170
V309
120
Spiron
200
Dragon
225
引进新型机台,升级旧有机台,以提高产出。 设备商：研发新型设备,加快检测速度。
57
AOI设备未来发展方向 (2)
降低假点率
平均假点率高达90%! 假点产生原因：氧化、机台逻辑判断能力不足；制程中的 产品停留时间（Holding time）需要缩短，并且保持产品 清洁，减少污染。
光源照射 接收影像
影像比对 逻辑判断
文字辨识
找出缺陷
拼字检查
42
AOI工作方法图示
LIGHT SOURCE
OPTICS

pcb热应力测试方法PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接起来并提供电气连接的基础设备。

在PCB的制造和使用过程中，温度变化会导致PCB板材上的铜箔和玻璃纤维增强材料的热膨胀系数不同，从而引起PCB板出现热应力问题。

热应力会导致PCB板变形、断裂，严重时还会影响电路性能和可靠性。

因此，进行PCB热应力测试非常重要。

本文将介绍两种常见的PCB热应力测试方法。

一、重力拉伸测试法重力拉伸测试法是一种常用的PCB热应力测试方法，其主要原理是利用热膨胀现象来测量PCB板的热应力。

1. 实验原理：PCB在热应力作用下会发生热膨胀，而热膨胀系数不同的材料之间会引起应力。

由于PCB板材大部分由铜箔和玻璃纤维增强材料组成，所以测量铜箔和玻璃纤维增强材料的热膨胀系数即可了解PCB板的热应力。

2. 实验步骤：（1）制备试样：根据实际需求，选择合适尺寸的PCB板，将其切割成相应的试样。

（2）定量测量：使用热膨胀仪或光学测量仪器，测量不同温度下铜箔和玻璃纤维增强材料的膨胀量。

（3）计算热应力：根据测量结果和材料的热膨胀系数，计算得到PCB板的热应力。

3. 实验注意事项：（1）选择合适的测量仪器：根据实际需要，选择合适的热膨胀仪或光学测量仪器，确保测量的准确性和可靠性。

（2）控制实验条件：在进行实验前，需要准备好实验环境，包括温度控制设备等，以保证实验的稳定性和重复性。

（3）重复实验：为了保证实验结果的可靠性，建议重复多次实验，取平均值作为最终结果。

二、有限元分析法有限元分析法是一种常用的工程数值分析方法，可以用来模拟和分析PCB板在热应力下的变形情况。

1. 实验原理：有限元分析法基于力学和数学原理，通过网格划分和数值算法来近似求解连续介质的应力和位移场。

对PCB板进行有限元分析，可以得到其在热应力下的变形情况，并进一步评估其力学性能和可靠性。

2. 实验步骤：（1）建立模型：使用相应的有限元建模软件，建立PCB板的有限元模型。

pcb漂锡288度测试方法及标准题目：PCB漂锡288度的测试方法及标准导言：PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中必不可少的组成部分之一，而漂锡过程是PCB生产中重要的环节之一。

本文将详细介绍PCB漂锡288度的测试方法及标准，以便确保PCB的质量稳定性和一致性。

一、背景介绍：PCB漂锡是一种将锡焊涂层施加在PCB上的过程，以提供电子元件连接的电路板表面。

选择合适的漂锡温度对于确保焊接质量和防止元件损坏至关重要。

在本文中，我们将重点讨论漂锡温度为288度的测试方法和标准。

二、PCB漂锡288度的测试方法：1. 准备测试设备：温度控制仪、温度传感器、PCB样本、加热炉等。

2. 安装温度传感器：将温度传感器安装在预定位置，确保传感器与PCB 表面接触良好，并能精确测量温度。

3. 校准温度控制仪：根据设备说明书，使用标准温度源对温度控制仪进行校准，确保仪器显示的温度准确无误。

4. 设置漂锡温度：将温度控制仪的温度设定为288度，确保加热炉能够达到稳定的目标温度。

5. 加热炉预热：根据加热炉的说明书，进行预热操作，使加热炉达到漂锡温度，并保持一段时间以确保温度的稳定性。

6. 安装PCB样本：将需要测试的PCB样本安装到加热炉中，确保样本与温度传感器接触并能够被均匀加热。

7. 测试时间：根据需要，设定漂锡时间，并启动温度控制仪和计时器。

8. 监测温度：在漂锡过程中，使用温度控制仪不断监测PCB表面的温度，确保温度保持在288度左右。

9. 漂锡完成：当漂锡时间到达后，停止加热并将PCB样本从加热炉中取出。

10. 温度检测：使用温度控制仪或其他温度测量设备，测量PCB表面的实际温度，与预设值288度进行比较。

三、PCB漂锡288度的测试标准：1. 温度稳定性：在漂锡过程中，温度控制在288度左右的波动范围应该在±2度以内，以确保焊接质量和PCB表面不受损害。

2. 漂锡时间：根据PCB的要求和焊接工艺，确定漂锡时间的最佳参数。

Equipment Manufacturing Technology No.09，2017
新产品开发
一种 PCB 自动分板及自动测试设备
方贵本，李 锋
（南宁富桂精密工业有限公司，广西 南宁 530000）
摘 要：以一种印刷电路板（PCB）生产线改造为例，分析对比改造前后该 PCB 生产线分板及测试的工艺流程。结合该 PCB 来料连板的特点以及技术要求，给出了此种 PCB 生产线自动分板及自动测试的总体设计方案。实际生产表明，该自 动分板及自动测试的设计结构简单合理，自动化程度高，减少生产安全隐患，节约人工成本的同时，提高生产效率。 关键词：PCB；自动；分板；测试
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3 2 1
图 3 PCB 自动分板及自动测试设备总体组成
设备经过改造后，实现生产过程自动化。基本工 艺流程：批量 PCB6 连板来料放入集装箱内，推板机 1 分片对产品自动送料— ——机械手 4 自动取放料——— 分板冲床 5 自动冲压 分板———机 械手 4 自动 取放 料———交叉传送机 7 送料———2# 六轴取放料机械手 8 取放料— ——自动扫描、测试———良品或不良品分别 收集于 1#tray 或 2#tray 内，整个过程全自动生产[2]。在 实践生产中，整线自动化节省人力达 22 人/天。
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图 4 推板机结构图组成
4 进料输送机
进料输送机如图 5 所示，包含：1# 进料轨道 21、 1# 有料感应器 22、2# 进料轨道 23、2# 有料感应器 24、回弹组件 25、定位组件 26、宽度调节螺杆 27、固 定组件 28.其工作原理：推板机出来的 PCB 6 连板， 进入 1# 进料轨道，当 2# 感应器 24 检测没又有料 时，PCB 板再进入到 2# 进料轨道末端，感应检测到 物料，回弹模组 25 回拉，定位组件 26 把 PCB 板夹紧 定位。等待 1# 机械手抓取。第二片 PCB 板进入 1# 进 料轨道 21 上方等待。当 1# 号机械手把第一片 PCB 板抓走后，第二片板迅速补位到 2# 进料轨道上方。

pcb测试机行业报告PCB测试机行业报告。

PCB测试机是一种用于检测印刷电路板（PCB）的设备，它可以检测PCB上的电气性能、连通性、功能性以及外观缺陷。

随着电子产品的不断发展和普及，PCB测试机行业也迅速发展壮大。

本报告将对PCB测试机行业的市场规模、发展趋势、竞争格局以及未来发展前景进行深入分析。

首先，从市场规模方面来看，PCB测试机行业在全球范围内呈现出稳步增长的趋势。

据统计数据显示，2019年全球PCB测试机市场规模达到了约10亿美元，预计到2025年将达到15亿美元，年复合增长率约为7%。

这主要受益于电子产品市场的不断扩大，特别是智能手机、平板电脑、电脑等产品的持续火爆销售，这些产品对PCB测试机的需求量持续增加。

其次，从发展趋势方面来看，PCB测试机行业呈现出以下几个明显的发展趋势。

首先是自动化程度不断提高，随着人工智能、机器学习等技术的不断成熟，PCB测试机的自动化程度将不断提高，从而提高生产效率，降低成本。

其次是多功能化趋势，PCB测试机不再只是单一的功能，而是向多功能化方向发展，可以满足不同类型PCB的测试需求。

再次是智能化发展，PCB测试机将会加入更多智能化的元素，例如自动识别缺陷、自动调整测试参数等，提高测试的准确性和稳定性。

再者，从竞争格局方面来看，PCB测试机行业的竞争格局主要分为国际品牌和国内企业两大阵营。

国际品牌主要包括Teradyne、Agilent、Advantest等，它们在技术研发、产品质量和品牌知名度方面具有优势；而国内企业则主要包括深圳欧姆龙、深圳市中电电子、深圳市德赛电子等，它们在价格竞争和本土市场方面具有一定优势。

在未来，PCB测试机行业的竞争格局将更加激烈，国内企业将加大技术研发力度，提高产品质量，国际品牌也将加大在中国市场的布局，争夺更多市场份额。

最后，从未来发展前景方面来看，PCB测试机行业有着广阔的发展前景。

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的不断发展，电子产品的更新换代速度将会更快，对PCB测试机的需求也将会更加迫切。

I C T培训教材一.机器简介及接口设备:1.ICT之含义:<1>ICT即为在线测试仪 IN CIRCUIT TESTER ◦<2>功能:测试PCBA板各线路之间开短路,组件之失效变值,插错﹑插漏及二极管和三极管IC等之插反◦二.一般之电子基础知识: (见附注)线路板大至由IC﹑三极管﹑二极管﹑电阻﹑电容﹑电感﹑开关﹑滤波器﹑中周等元件组成◦1.电阻: 代号<R><1>色环代表的数字:数字: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 0.1 0.01颜色: 棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银倍数: 101 102 103 104 105 106 107 108 109 100 10-1 10-2<2>色环所组成的数值:第一条色环表示第一节有效数,第二条色环表示第二位有效数,第三条色环表示倍数,第四条色环表示误差数◦如图: 棕黑黄金第一色环第二色环第三色环第四色环阻值 0 ×104第三色环 =100000Ω第二色环 =100kΩ第一色环<3>单位换算:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω2.电容:电容分电解电容﹑瓷片电容<扁仔>﹑聚脂电容<咪拿>﹑色环电容﹑可变电容等多种电容◦<1>单位换算:1MF=103UF=106NF=109PF<2>色环电容的读法跟电阻的色环相似;<3>可调电容只要调动它的调动片就可以改变容量;<4>扁仔﹑咪拿所标数字代表的容量:第一﹑二位数代表第一﹑二位有效数,第三位是倍数如: 103=10×103PF=10000PF=0.01UF473=47×103PF=47000PF=0.047UF101=10×101PF=100PF=0.0001UF3.二极管﹑三极管:代号:<D> <Q>三极管﹑二极管是有极性之分的:如图: + － + － c cb e b e普通稳压 NPN PNP二极管的特性是单向导通◦通常加有标记的一端为负极,另一端为正极◦用万用表测量的时候,只要黑表笔接正极,红表笔接负极才有导通,反之阻值为无穷大◦三极管在测试的时候, 一般分两个二极管测试◦4.电感:代号<L>略三.ICT之操作事项:1.开机程序:<1>打开整机又下侧之电源总开关<2>约四五秒左右待计算机激活,再打开ICT主机前下方之电源开关<3>等待程序激活后即可压下压床进行测试2.测试操作:<1>把机板铜箔面完全放在铜垫上,并注意压棒之位置将机板之组件摆放好<2>正确放置机板于机架上<3>同时按下“TEST”和“ACCEPT DOWN”按钮,压下压床进行测试,若为重测,则同时按下“RESET”同“ACCEPT DOWN” 按钮<4>如果需要放弃测试则按下“REJECT ABORT” 按钮<4>测试完毕,拿出机板作出判定3.关机程序:<1>测试完毕后,退出程序连续按ESC两次,待出现“EXIT TO DOS? ” 时按“Y”<2>关闭前下方之ICT主机电源<3>关闭整机之右下侧电源开关四.ICT之测试方法:1.ICT测试方法为将PCB每条线路板取一个点,通常是测试探针与ICT内部构成一个回路用以量测PCBA之各零件◦2.ICT无法测试之组件:(1) C1当C1>>C2时,只可对C1进行测试, C2C2 无法测试当R1>> R2时,只可对R2进行测试, R1无法测试R2(3) R1当电感很小时,由L的SHORT而使得R无法测试L(4) R当R<90Ω时,D无法测试D当R>4M时,由于D或IC之旁路使R无法测试(6)热敏电阻无法测试(7)石英晶体无法测试五.短路群:某一PCB由于有许多跳线开关,小电感中周等阻值很小而将PCB不同之线路短路到一起而形成一个所谓的短路群◦当有出现OPEN FAIL时则表明短路群中在某一连接该两条线路之组件漏装或断开等◦六.ICT之判定:1.ICT测试时会将测量结果依据设定之误差范围与该文件之STD-VALUE相对比,若有超出则将显示并打印出来;2.超出误差很小,则有可能为误判,可进行调试但若超出相当大,则一定为其它方面之原因;3.ICT不良之因素有:<1>组件本身损坏(变值﹑错装﹑插反等);<2>误判:原因有未调试好程序,探针无法弹起,探针过脏引起接触不良,锡点不良﹑假焊等;<3>组件插法已有更改,而程序未变等因素◦4.有些开路原因为锡点与探针接触不良居多,也有个别电感因阻值之变化而判为开路不良,因为某两条线路之开短路与否是以55Ω分界,在55Ω以下则会判为短路◦七.ICT不良品维修指引:1.在测量开短路不良时,应将万用表打至×1Ω檔,否则无法准确判断该两点是否为短路◦2.电路中,如果有许多电容并联在一起,则测试中只对容量最大之电容测试◦若有不良测试则会打出,方式为:例: C235/C123表示C235与C123并联◦若C235为220UF﹑C123为100UF以下,则只对C235测试,若此项不良,则有可能之因素如:<1>C235本身坏或漏插<2>C123坏或漏插即:相并联之电容若容量也稍大,则也会影响到测量结果◦即此时不可只检查C235本身,还要针对其相关之并联电容进行检查,电阻也相同:测试程序中会将相并联之主要组件标在文件名后如:C235/C123表示C235与C123并联R218/R103表示R218与R103并联2.电容:失效﹑变值﹑假焊均会引起不良<1>用电容卡表测量之(必要时需将电容拆出量测)<2>电容卡表使用之注意事项(不可将“十一”两极短路一起),测量时用夹子夹住组件脚后,尽量不要用手去碰触,应拨出适当之量程◦则检修时一定要注意要全面检查◦3.打印纸之含义:<1>OPEN FAIL即开路不良:< 21 > < 21 26 71 >表示21点号与26点同71点开路,且21 26 71原本为一个短路群◦<2>SHORT FAIL:< 21 23 > < 231 211 >表示短路群21 23同短路群231 211到中有一个或一个以上之点短路到一起,使得两个短路群短路◦< 35 > < 16 25 97 >表示单独点35与短路群( 16 25 97 )之间短路◦ACT-V:表示组件标称值STD-V:表示组件测量时设定之标准值(即量测值与之比较之参考值)M -V:表示ICT之测量值H –PIN表示该组件之两只针位L –PIN+ LM该组件之容许偏差范围- LMDEV:表示组件测量与标准值之实际偏差,若超过允许偏差范围则判定为FAIL◦八.ICT日常保养事项:1.每天开机前,检查输入气压是否足够,最少4kg/cm2,定期放掉过滤器中的水2.每天开机前,检查压床的压棒有否脱落或损坏3.每天开机测试前,用高硬度之手刷去清扫测试针并检查测试针是否良好4.开机后,必须注意针架型号与测试程序是否配合(若TR-518F机种,可先执行系统自检测试,以确定ICT性能是否良好)5.在测试过程中,必须留意测试板在针架上的方向及位置无误才能激活测试6.每次关机时,需依照关机程序关机(连续按两次ESC键,出现EXIT TO DOS?时按Y键)以免系统资料丢失7.每星期需检查ICT地线有否脱落8.若针架使用较大,每三个月需把全部测试针拔除清洗,以确保针架有更佳之运作及寿命9.所有经ICT测试的PCBA板,测试前应先将PCBA板的静电放掉,以确保ICT寿命及功能不受损坏,加电测试后的PCBA板严禁立刻过ICT测试10.遇上停电情况,应马上关上ICT之总电源,待供电稳定才能开机11.ICT的主机及计算机只供ICT在线测试使用,不能将ICT的计算机作其它用途目录一.机器简介及接口设备 ----1二.一般之电子基础知识 ----1~3三.ICT之操作事项 ----3~4四.ICT之测试方法 ----4~5五.短路群 ----5六.ICT之判定 ----5七.ICT不良品维修指引 ----5~7八.ICT日常保养事项 ----7九.ICT操作安全规程 ----7~8十.一般性注意事项 ----8。

pcb贴片拉力测试标准
一、测试设备
1.拉力测试机：用于测量PCB贴片与基板的拉力，确保其满足设计要求。

2.显微镜：用于观察PCB贴片与基板的接触情况，以评估拉力测试结果。

3.热压机：用于模拟实际生产过程中的热压工艺，以确保测试结果的准确性。

二、测试样品
1.PCB贴片：选择具有代表性的样品，以确保测试结果的普遍性。

2.基板：选择与PCB贴片相匹配的基板，以确保测试结果的准确性。

三、测试方法
1.将PCB贴片与基板按照实际生产过程中的工艺要求进行热压，确保两者紧
密接触。

2.在热压后的样品上选取一个合适的测试点，使用拉力测试机进行拉力测试。

3.记录测试过程中的拉力数据，以评估PCB贴片与基板的粘结强度。

四、测试参数
1.测试速度：在测试过程中，拉力测试机的拉伸速度应保持恒定，以确保测
试结果的准确性。

2.测试温度：在测试过程中，应保持恒定的温度，以确保样品在相同条件下
进行测试。

3.测试时间：在拉伸过程中，应保持一定的拉伸时间，以确保样品完全拉伸。

五、数据分析
1.对收集到的拉力数据进行统计分析，计算平均值、最大值、最小值等参数。

2.将统计结果与设计要求进行比较，评估PCB贴片与基板的粘结强度是否满
足设计要求。

3.如果测试结果不满足设计要求，需要对生产工艺进行调整，重新进行拉力
测试，直到满足设计要求为止。

pcb弯曲强度测试标准一、引言PCB（Printed Circuit Board）是一种常用于电子设备中的关键组件，其质量和可靠性对整个电子产品的性能和寿命有着重要影响。

为了确保PCB在实际使用中的牢固性和耐久性，进行弯曲强度测试就显得尤为重要。

本文旨在介绍PCB弯曲强度测试的标准及其重要性。

二、PCB弯曲强度测试标准的选择和制定为了确保测试结果的准确性和可比性，选择适合的测试标准非常重要。

通常情况下，以下两种标准是PCB弯曲强度测试的常用参考：1. IPC-6013规范IPC-6013规范是由电子工业联盟（IPC）制定的，主要针对刚性和层压板(PCB)的设计、制造和使用给出了准确的指导。

其中，IPC-6013C规范中的5.3.6节详细描述了PCB弯曲试验及其测试方法。

2. ISTA 2A标准ISTA 2A标准是国际运输包装协会（ISTA）制定的，主要用于验证包装系统在实际运输过程中的强度和耐久性。

虽然此标准主要适用于包装测试，但其弯曲试验项可以借鉴于PCB的弯曲强度测试。

根据实际需要，可以选择其中一种或综合多种标准来进行PCB弯曲强度测试。

选择合适的标准既要考虑被测试PCB的类型和特性，也要结合测试环境和需求。

三、PCB弯曲强度测试的方法PCB弯曲强度测试可以使用静态测试和动态测试两种方法，其中静态测试是根据特定载荷和时间对PCB进行弯曲施加，而动态测试则是模拟PCB在实际使用中受到的连续弯曲力。

1. PCB静态测试方法（1）三点支撑法: 将被测试的PCB放置在两个固定支点之间，并在中间的支点上施加均匀的力，记录在不同力值下PCB发生弯曲的情况。

（2）四点支撑法: 在两个距离较近的固定支撑点之间加入两个附加点，然后施加均匀的力使PCB弯曲，记录PCB在不同位置的弯曲情况。

（3）固定一端施加力法: 将PCB的一端固定住，并在另一端施加力，记录PCB的弯曲程度。

2. PCB动态测试方法（1）弯折测试: 将被测试的PCB固定在一个平台上，然后以一定的速度和频率进行周期性的弯折，模拟PCB在实际使用中的连续弯曲情况。

天马微电子集团
PCB 及layout简介
张平 2014-07-03
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
目录 Contents
1 2 3
PCB 及SMT技术简介 PCB layout 设计流程简介
Allegro 操作简介

SMT技术简介 SMT的定义
表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT) 是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体 积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密 度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种 小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将 组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工 艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产 品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技 术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下 降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产 优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。
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SMT技术简介 SMT之优点
1.能节省空间50-70%. 2.大量节省组件及装配成本.
3.可使用更高脚数之各种零件.
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PCB简介
什么是PCB?
PCB是Printed Circuit Board的英文简称，中文 称之为印制线路板，简称为印制板，是电子工业 的重要部件之一。

IPC标准的PCB离子浓度IPC标准是电子工业中常用的标准之一，其中规定了PCB（印刷电路板）的设计、制造、测试等方面的要求。

在IPC标准中，关于PCB离子浓度的规定也是其中之一。

PCB离子浓度是指PCB表面及内部可溶性杂质的浓度，这些杂质会对PCB的电气性能和可靠性产生负面影响。

因此，IPC标准中规定了PCB离子浓度的测试方法和合格标准。

一、测试方法1. 采样方法IPC标准中规定了采样方法，即从PCB生产线上随机选取样品，并进行测试。

采样数量根据生产批量大小确定，一般为每批次的1%至5%。

2. 测试设备测试设备包括离子浓度分析仪、去离子水、标准溶液等。

离子浓度分析仪用于测量PCB样品中的离子浓度，去离子水用于制备测试溶液，标准溶液用于校准仪器。

3. 测试流程（1）将PCB样品放入去离子水中，浸泡30分钟至1小时，以充分溶解样品中的可溶性杂质。

（2）将浸泡后的PCB样品取出，用去离子水冲洗干净，并用滤纸吸干表面水分。

（3）将冲洗干净的PCB样品放入离子浓度分析仪中，按照仪器操作规程进行测量，得到样品的离子浓度值。

二、合格标准IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准，即样品中的离子浓度不能超过规定值。

根据IPC-4101标准，不同类型PCB的离子浓度合格标准如下：1. 单面板和双面板：离子浓度小于或等于100ppm（以金属离子计）。

2. 多层板：离子浓度小于或等于50ppm（以金属离子计）。

如果测试结果不符合上述标准，则认为该批次的PCB不合格。

三、控制措施为了控制PCB离子浓度在合格范围内，IPC标准中还规定了以下控制措施：1. 选用符合要求的原材料和辅助材料，如去离子水、化学试剂等。

这些材料的质量对PCB离子浓度有重要影响。

2. 在PCB生产过程中，严格控制各个工序的质量，如镀铜、涂覆等。

这些工序处理不当可能导致离子污染。

3. 定期对生产线进行维护和清洁，以保持设备的良好状态和清洁度。

生产线上的设备和工具可能成为离子污染源。

SMT设备原理与应用测试检测设备
AOI
运用高速高精度视觉处理技术自动检测不同帖装错误及焊接缺陷
通过使用
的早期查找和消除错误
好
较好
误点率高pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一）
板上或在操作显示器
影响AOI 检查效果的因素
运
算
法
则
3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度
再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线
再流焊时间短 加长再流焊时间
6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径
焊膏黏度小 增加锡膏黏度
顯示焊點符號顯示焊點符號
I/O端腳電壓進行判斷。

低阻電路網絡中有時不能判斷
Frame Scan,Wave Scan功能
﹕無該項目測試
应用IC Clamping Diode 技术，检测BGA接脚开路及空焊问题 模块化设计，方便升级(Upgrade)，可单压床、双压床、
極小
键合裂纹检测微电路缺陷检测
2 2D Transmissive Image
短路焊点偏移锡球 3 3D Tomosynthesis Ima
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短路焊点偏移锡球
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(3D Image)
(Bottom side, Bridge Error)
3D D 影象
影象
影象传输影象3D D 影象2D2D传输影象
2D D 缺焊图象
缺焊图象3D D 缺焊影象
缺焊影象
不饱满的焊点
正常畸形
Unloader Unloader。

pcb单板测试工装操作规程一、引言PCB（Printed Circuit Board）单板测试工装是一种用于测试电子产品中PCB单板电路功能的工具。

为了确保测试工装的正确操作和测试结果的准确性，制定了本操作规程。

二、工装准备1. 确保测试工装和测试设备的正常运行状态，检查电源、信号线等是否连接良好。

2. 准备测试工装所需的测试软件和测试脚本，并进行相应的配置和调试。

3. 确保测试工装的标定和校准工作已经完成，以保证测试结果的准确性。

三、工装操作流程1. 正确连接测试工装和被测试的PCB单板，确保连接的稳固和正确。

2. 启动测试工装的软件，并按照相应的操作指引进行操作。

3. 进行测试工装的初始化设置，包括测试模式、测试参数、测试仪器的校准等。

4. 根据测试需求，选择相应的测试项目，并进行相应的设置和配置。

5. 开始测试工装的测试工作，根据测试软件的指示进行测试操作。

6. 监控测试过程中的测试结果，确保测试工装的准确性和稳定性。

7. 在测试完成后，对测试结果进行分析和记录，包括测试通过率、测试时间等指标。

8. 关闭测试工装的软件和设备，进行测试工装的清理和维护工作。

四、工装操作注意事项1. 在操作过程中，应严格按照操作指引进行操作，不得随意更改测试参数或操作流程。

2. 在操作过程中，应注意安全事项，避免触碰高压设备或导电元件，以免发生意外。

3. 在测试过程中，应及时记录测试结果，避免因测试过程中的操作失误导致数据丢失。

4. 在测试过程中，应注意观察测试工装的运行状态，如发现异常情况应及时报告相关人员进行处理。

5. 在测试工装使用完成后，应及时进行清理和维护，确保测试工装的正常运行和寿命。

五、工装操作故障处理1. 在测试过程中，如发现测试工装无法正常工作或测试结果异常，应及时停止测试，报告相关人员进行处理。

2. 在测试工装故障处理过程中，应记录故障现象、处理过程和结果，以便于后续的故障分析和改进工作。

V-CUT测试仪
型号：MK-V-CUT
东莞市迈科仪器设备有限公司
设备简介
• V-CUT测试仪适用硬板(PCB)等材料割开V 槽后测• • • • • • • • • • １、操作简单，使用方便 ２、采用合资企业高精度测量表 ３、数显表精度0.02mm ４、有效延伸最长尺寸250mm ５、超硬钢圆型刀头寿命长 ６、公英制可切换 7、测量刀片可直接测ＰＣＢ板厚Ｖ槽残厚度两用 8、机器尺寸长450mm×宽36mm×高380mm 9、机器重量：12KG 10、可测量最大深度：8mm
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• V割残厚测量仪/PCB线路板深度测量仪/VCUT深度测量仪/数字式V槽残厚测量仪
设备操作
• • 1、轻轻按下ON键开机。清洁干净测试台面，保证台面清洁无杂务；检查上、下测试刀 片的使用面是否完好；检查上、下测试刀片是否完全对齐； 2、校正归零。把深度计放置在大理石平面上，使针座平面与玻璃平面或大理石平面贴 合（针尖完全压入里面）打开深度计开关“ON/OFF”，然后按“ZERO”归零（等于此 时没有深度）提示：每次关机后重新开机必须归零操作后方可测量！发现上下测试刀 片缺损或没对齐时应立即通知当班管理进行更换或调校。 3、测量。用升降手柄将上测试刀片升起，选择需测试的生产板，首先将待测生产板的 V-CUT槽对准V-CUT测试仪的下测试刀片并移至需测试的位置，其次将上测试刀片降下 来至生产板V-CUT槽的底部，不可大力往下压；最后读出显示仪上的数据。避免跌落， 碰撞、避免针尖受损 。 4、读数。把测量针尖对准备测量物体的凹陷内，使针座平面与被测物体平面完全贴合， 然后读数，按“INCH”可转换公英制，适合不同读数需求。使用测试升降手柄将上测 试刀片下降至上下测试刀片刚好接触，用肉眼检查上下测试刀片有没有完全对齐。 5、关机。测试完成后将上测试刀片升回最高位，按显示仪上的“OFF”键关闭显示仪。 更换电子时，在表头上面滑块打开更换即可。请切勿自行拆卸部件，因自行拆卸导致 的机器不在保修之列。当屏幕显示数字闪烁时，此时电量不足，请即时更换电子。

4. J-STD-001：这是IPC发布的标准，主要关注电子组装过程中的可接受性要求，包括焊 接、PCB组装等方面的要求。虽然不是专门针对电测试，但其中也包含了一些与电测试相关 的要求。
此外，不同行业和应用领域可能还有一些特定的PCB电测试标准，例如航空航天、汽车电 子、医疗设备等领域。这些标准通常由相关行业组织或标准机构发布，用于确保PCB电测试 的准确性和可靠性。
pcb电测试标准
PCB（Printed Circuห้องสมุดไป่ตู้t Board）电测试是在PCB制造过程中进行的一项重要测试，用于验 证PCB上电气连接的正确性和功能性。以下是一些常见的PCB电测试标准：
1. IPC-9252：这是IPC（Institute of Printed Circuits）发布的标准，涵盖了PCB电测试 的一般要求和指导原则，包括测试方法、设备要求、测试参数等。
2. IPC-A-600：这是IPC发布的标准，主要关注PCB制造过程中的可接受性要求，包括电 气连接、焊盘、线宽线距等方面的要求。虽然不是专门针对电测试，但其中也包含了一些与 电测试相关的要求。
pcb电测试标准
3. IPC-9253：这是IPC发布的标准，重点关注PCB电测试的设计和实施，包括测试点的布 局、测试点的选择、测试点的数量等方面的要求。
pcb电测试标准
在进行PCB电测试时，建议参考上述标准，并根据具体的应用需求和行业要求进行测试方 案的设计和实施。同时，也建议与PCB制造商和测试设备供应商进行沟通，以获得更具体的 测试要求和建议。

pcb应力测试仪工作原理PCB应力测试仪是一种用于测试印刷电路板（PCB）的应力水平的设备。

它可以帮助制造商和工程师了解PCB在不同应力条件下的性能，从而确保其可靠性和稳定性。

本文将介绍PCB应力测试仪的工作原理及其在PCB制造过程中的重要性。

PCB应力测试仪的工作原理基于应力-应变关系。

在测试过程中，将PCB样品固定在测试仪的夹具上，然后施加恒定的力或压力。

通过测量PCB材料的应变量，可以计算出应力值。

应力是指单位面积上的力的大小，是描述材料内部分子间相互作用力的一种物理量。

应力测试仪通常使用压力传感器来测量施加在PCB上的力或压力。

这些传感器将施加在PCB上的力转换为电信号，并通过连接到测试仪的电路板上的电缆传输给计算机系统进行处理和分析。

计算机系统会记录和分析应力数据，并生成相应的测试报告。

PCB应力测试仪的工作原理是基于材料力学原理。

当在PCB上施加力或压力时，PCB内部的材料会发生应变。

应变是指材料长度、宽度或厚度的变化与其原始尺寸的比例关系。

通过测量材料的应变量，可以计算出施加在PCB上的应力值。

PCB应力测试仪的工作原理与材料的应力-应变曲线密切相关。

应力-应变曲线是描述材料在不同应力下的变形特性的曲线。

通过测量PCB材料的应变量，可以绘制出应力-应变曲线，并通过分析曲线的斜率和曲线上的特征点来评估PCB材料的性能。

PCB应力测试仪在PCB制造过程中起着重要的作用。

首先，它可以帮助制造商和工程师确定PCB材料的强度和稳定性。

通过测试不同应力条件下的PCB样品，可以评估其在实际应用中的可靠性。

这有助于制造商选择合适的材料和工艺，以确保PCB的质量和性能。

PCB应力测试仪可以帮助制造商和工程师改进PCB的设计和制造过程。

通过分析应力数据，可以确定PCB的结构和布局存在的问题，并进行相应的优化。

这有助于提高PCB的可靠性和稳定性，减少故障率和成本。

PCB应力测试仪还可以用于评估PCB在不同环境条件下的稳定性。

PCB测试介绍解析PCB测试是指对印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）进行各种测试，旨在确保其质量和性能符合规格要求。

测试过程通常包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。

本文将对这些测试的基本原理、常用方法和测试设备进行详细介绍。

1.电气测试电气测试是对PCB上的电路连接进行检查的一种测试方法。

它主要通过测量电阻、电容、电感、电压和电流等参数来检查电路的连接是否正确，并保证电路在各种工作条件下能够正常工作。

常用的电气测试方法有：（1）结对测试：将电路板的两个引脚结对连接，并通过外部测试仪器对连接进行测量，以确定电路是否正常连接。

（2）点对点测试：将测试仪器的探针与电路板的引脚一一对应连接，并通过测试仪器对引脚进行测量，以判断电路是否正常连接。

2.可靠性测试可靠性测试是对PCB在各种环境条件下长时间运行测试的一种方法。

它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作环境，并检测PCB在这些环境中的性能是否稳定和可靠。

常用的可靠性测试方法有：（1）温度循环测试：将PCB置于高温和低温环境中交替测试，以模拟PCB在温度变化较大的环境中的性能。

（2）湿度循环测试：将PCB置于高湿度和低湿度环境中交替测试，以模拟PCB在湿润环境中的性能。

（3）振动测试：对PCB进行振动测试，以模拟PCB在振动环境中的性能。

（4）耐久性测试：对PCB进行长时间连续工作测试，以模拟PCB在长时间使用情况下的性能。

3.功能测试功能测试是对PCB上各个功能模块进行测试的一种方法。

它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作状态，检测PCB各个功能模块的性能是否符合设计要求。

常用的功能测试方法有：（1）信号发生器测试：通过信号发生器产生不同频率、幅度和波形的信号，输入到PCB上进行测试，以检测PCB对不同信号的处理能力。

（2）逻辑分析仪测试：通过逻辑分析仪对PCB上的数字信号进行采样和分析，以检测PCB上的逻辑电路是否正常工作。