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产品工程部工作概略

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六、Panel Editing
■PNL板边注意事项
1.外层Breakaway上加 Dummy Pad应避开加钻孔、绿油窗、V-坑线 20mil以上，根据ＰＣＢ板的线路分布情况，尽可能的少加 Dummy Pad，以节省图电时的铜消耗。 2.有镀金手指板板边注意镀金引线一定要与PNL板边相连。但把 PANEL 资料打开时，镀金引线不能与PNL板边Cu皮重叠。 3.多层板内层板边需加上自动日期块及拉长比例块。外层板边还需 加上WORK,DATE,GII,电镀面积等字样。板边型号要与MI Tooling 编号一致。 4.特别注意板边Cu皮要距Unit 100mil min。 5.外层板边电镀面积要以切板后尺寸来计算。 6.加板边字符时应注意打开板边孔以免字入孔造成菲林碎或油墨入 孔等问题。 7.对于V坑管位孔、重钻管位孔要加挡油，挡光Pad比孔每边大10mil。 绿油入孔会造成V坑偏位。 8.加完板边要重新检查一次有无负的线和Pad在PNL中。
9.对于客设计线路Pad与绿油窗等大时，客意图应为不允许渗油上 Pad，对于客设计绿油 窗小于线路Pad又大于孔径时，客意图应 为可渗油上Pad，不允许入孔或允许最大3mil Ring状态。如客 无绿油窗应理解 作盖油孔或允许塞孔。 10.为避免渗油上Pad，一般谷大绿油窗比线路PAD每边大2mi以上l。 GND绿油窗按本厂QA通告制作。 11.IC位SMD绿油窗原装有1MIL以上间隙时,生产菲林需按我司能力 做足绿油桥。 12.沉锡板S/M窗之间Spacing小于8mil需填实或做足8MIL，否则会 造成沉锡后甩油而露Cu。 13.给加钻孔、Slot或绿油前重钻孔加开挡油Pad和绿油窗。 14.MI要求加开E-T窗时要考虑线路、白字和Drill层，不可重叠。 15.对于PCB板边绿油窗要超出PCB 7-8mil,否则会引起板边绿油丝。 16.白字线粗最小6mil，若客设计小于6mil，要加至6mil，但要注 意加粗后字符内径是否有8MIL,如不能满足时需将白字线粗缩至 5MIL。 17.用绿油窗削白字时，应称考虑s/m到Pad的Clearance，若不足 6mil需谷大后再削。留意在GND上绿油窗距白字的做法。 18.进入Fiducial Mark绿油窗的白字，能移则移，不能移则削。
二、INPUT的步骤和方法
1.PE资料组将客户资料放在READJOB文件后,将所有文件剪刀到 D:PCB下。 2.运用相应的解压软件将客户资料解压;(常用的有ZIP,RAR,LZH 等)。 3.解压后运用合适的软件产生目录表,及查看各种文件的类型.如 GERBER,DRILL,APERTURE文件,图纸,文本及其它格式的文件。 4.打印文件清单及客户文件文件及图纸.若有不能处理或不方便 打印的文件,需在首页目录加以注明.提配MI组同事注意! 5.用专用的SCRIPT(程序)INPUT资料,正确的将客户GERBER及 DRILL资料读入工作站中。 6.检查INPUT后的所有菲林及钻带资料是否正常,钻层孔径,孔数 是否与客户资料一致.是否出现有飞孔或少孔现象。 7.检查无误后PLOT出菲林.此时需注意资料中是否有太细的线,需 加大到4MIL光绘出。 8.打印分孔报告和D-CODE 表,将所有打印的文件装订成册,并做 一次复核,签上INPUT人的姓名,给到MI组写MI用。
一、客户资料
客户必须提供的资料： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空 板（Bare Board）时，必须提供下列资料以 供制作。见料号资料表-供制前设计使用。
客户资料
项目 1.资料P/N 2.工程图 内容 包含此P/N的版别、更改历史、日期以及发行资讯。 格式 和Drawing一起 或另有一Text档。 HPGL及Post A.P/N工程图： 包括一些特殊要求，如原物料需求，特性阻抗控制、防焊油墨、 Script 文字种类、颜色、尺寸公差、层次等。 B.钻孔图 此图通常标示孔位,孔径及孔符 C.成品外围图 包含每一小片的位置、尺寸、折断边、工具孔相关规格、特殊 符号以及特定制作流程和容差。 D.压板结构图 包含各导体层，绝缘层厚度，阻抗厚度等。 3.菲林资料 (Artwork Data A.线路层 B.防焊层 C.文字层 HPGL及Post Script HPGL及Post Script HPGL及Post Script Gerber (RS-274) Text file文字档
Drill
Excellon I Excellon II Trudril SM 1000 SM 3000
Drawing
HPGL 1 HPGL 2 AutoCAD DXF PDF TIF
Netlist
IPC-D-356 IPC-D-356A Mentor Netlist
CAM Format
ODB ++ Image
4. Aperture 定义：各种pad的形状，一些特别的如thermal pads并须特别 定义construction List
项目 5.钻孔资料 定义： A.孔位置 B.孔径及孔符 C.孔类型(PTH&NPH) D.埋孔及盲孔层 定义： A.孔径 B.电镀状态 C.盲埋孔 D.档名 定义线路的运通
11.若客户要求取消独立PAD,则全部取消独立PAD.客户要求 保留独立PAD时,需全部保留并加大做到RING要求.其余按 本厂独立PAD通告制作。 12.整体加大线粗至少MI要求.一般情况:HOZ:加大 0.7MIL,1OZ加大1.1MIL,2OZ加大2.2MIL。 13.给线路层加上Teardrop(若自动加不上的需手工补上）。 14.若有孔钻在隔离线上,一半OPEN,一半SHOR时需要补回铜 皮.同时也要保证Clearance 足够。 15.检查有无负资料进入相邻单元。 16.分析原装与生产菲林的NETLIST.有OPEN&SHORT时需找出 问题并加以改下。
四、Rout Edபைடு நூலகம்ting
1.锣带的制作是根据产品外围及有相关数据，按生产指示要求制 作锣带。 2.将该型号产品的钻带输入电脑，对照生产指示钻咀一览表，取 NPTH孔（或生产指示上已标明）作为锣板管位，删掉其它坐 标，只留下方向孔、管位孔、尾孔的坐标及重复指令。 3.以钻带DATUM作为零点，根据产品外围尺寸仔细计算出每一个相 对于零点坐标值，特别注意零点到边的距离、圆弧半径、倒角 半径等，锣带的一般格式如下…… 4.编程时，管位孔重复指令和零点必须和锣板程序保持一致，并 要考虑机器运行轨迹本着“合理、高效率、低成本”的精神， 优化刀具走向，合理使用刀具机器参数来提高工作效率。 5.将编好的程序用相应的软件将锣带数据转化为Gerber格式，与 生产指示外围图上数据一一对应，检查每一个数据是否正确， 并与原装菲林外围对照看是否一致。 6.仔细对照生产制作指示认真检查试锣板的每一个外围数据是否 符合要求检查OK后，将钻带或锣带一起送QAE审查。
制作：PE部 日期：2011/7/27
※一.客户资料了解 ※二. INPUT DATA ※三.Drill Editing ※四. Rout Editing ※五. PCB Editing ※六.Panel Editing ※七. Inner layer ※八. Outer layer ※九.Film Checking ※十一. MI 制作 ※十.积架及飞针资料制作
INPUT注意事项
1.Input多层板时，若客户资料中无表示Thermal 的字符时，需高度 注意，部分客户的Thermal Aperture与Circle，Round同名，只是 在文件头中Power一项设置为True，则此时需把这种Circle Input 为Thermal。若两种情况都无，则需查清是否内层中孔与GND直接相 连。 2.客户给出Spuare或Rectangle一项中，将会分X、Y。X表示水平，Y 则表示坚直方向。Input时需以此为依据，若客户无标明及相关说 明则检查图像中是否有SMD全部重叠在一条直线上，若有则表示X、 Y颠倒，需更正。 3.客户设计中如有0mil Aperture时，需确定这些Aperture代表内 容，如为相关蚀字或白字，则需加到5~6 mil，供MI参考，并提示 出来。 4.客户来分层APERTUR时,需对应入数,不能用错文件入数。(如INTEC 客户) 5.INPUT钻带时需注意Leading 和Ｔrailing不能搞错。 6.Translate之后对于显示黄色或红色警告的项,必须要查清楚各个 WARNING是否对INPUT有影响.必要时需用其它软件读入比较。
上表资料是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制 程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外资料，厂商须自行判 断其重要性，以免误了商机。
CAD/CAM文件格式
Artwork Film
Gerber RS274D Gerber RS274X Barco DPF PROTEL99
五、PCB Editing
■PCB EDITING
1、EDITING 通过CAD/CAM WORK STATION 加菲林制作补偿数据 （参考MEI-006和MI） 2、取消标记 - 角位标记 取消所有外围外的标记(特别留意外围外的光学点不要误取消了) - NON-PTH 取消所有NPTH上的标记 3、加标记 - 内部需要 加DATE CODE，LOGO UL MARK，参照MI的要求 - 客户需要 在MI指定位置加特殊标记
内容
格式 Excellon Format
6.钻孔工具 档
Text file文字档
list 资 料 8.制作规范
IPC-356 or其它从CAD输出 之各种格式 Text file文字档
1.指明依据之国际规格，如IPC，MIL 2.客户自己PCB进料规范 3.特殊产品必须meet的规范如PCMCIA
三、Drill Editing
1.钻带制作是利用客户提供的单UNIT钻层或通过其它方法获得单UNIT钻 层,并在此基础上根据MI要求进行分T拼板等获得生产所用钻孔资料。 2.把原装CAD料号RENAME成正式生产或样板料号.并将CAD STEP COPY出一个PCB STEP。 3.根据MI钻孔栏更改和种钻孔T的SIZE;改孔径时需同时查看各种孔数是 否与MI一致。 4.根据MI要求更改SLOT的大小及长度,摆向.SLOT长度补偿如下:长SLOT 孔长边补偿2MIL,短SLOT孔钻咀<1.0MM时长边补偿3MIL;对于短SLOT 需根据MEI006对SLOT孔进行旋转角度。 5.孔与SLOT SIZE相同时要分T,孔径大于3.175MM时不用分T;相交孔要单 独分T。 6.看清MI是否有取消孔,加钻孔,抽T等要求;如有必须按MI一一做到。 7.根据MI拼好UP-PANEL,注意阴阳板拼图方法。 8.根据MI开料图拼好生产PANEL板,用自动化程序加上所有板边孔.跑自 动化程序时需按MI输入板的各项信息。

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产品工程师的岗位职责概述(三篇)

产品工程师的岗位职责概述(三篇)

产品工程师的岗位职责概述职责：1.负责手机软件的综合体验与市场竞争力;2.制定合理的软件需求方案，协调相关部门配合，确保软件工作匹配项目整体进度;3.负责软件对外合作，提高变现效率;4.持续保持对用户、市场、竞品的研究，不断优化产品软件。

条件要求：____本科及以上学历，两年及以上手机行业经验;2.熟悉产品开发设计流程，能够系统完成产品功能分析、用户体验分析、交互分析、数据分析;3.心态积极进取，勇于承担责任;做事耐心细致、周密严谨;团队合作和沟通协调能力强。

产品工程师的岗位职责概述（二）职责：1、根据公司发展战略协助研发部经理制定新产品研发计划并负责医疗产品研发计划的实施，2、负责完成产品的机械结构设计及测试验证工作;3、参与建立和完善质量管理体系，提升公司质量保证能力，参与编制和完善公司研发设计质量管理制度;4、负责客户投诉中的技术、质量问题解决;5、新技术创新及知识产权保护;6、完成领导交办的各项其它工作;岗位要求：1.本科及以上，机械设计、机械制造及机电一体化相关专业，精通机械原理、机械设计、机械制图，熟悉各种加工工艺，熟悉机械设计相关标准;____年以上医疗相关制造行业经验的经验者优先;3.熟悉ISO13485质量管理体系;____具备从产品设计到完成市场进入全过程研发管理经验;5.心强有良好的沟通能力和团队协作精神。

产品工程师的岗位职责概述（三）职责：1、安卓产品的射频、基带、音频、结构、外场、功能等软硬件测试工作;2、负责完成和协调产品各项性能指标的测试、分析并对相关标准进行修订;3、协助分析测试中发现的问题和客户反馈的问题;4、把握所负责项目测试进度，需要时可以安排加班处理相关事宜;5、编写测试用例及报告;6、上级交代的其他工作事项。

岗位要求：1.电子信息、电气工程、自动化、通信等相关专业本科及以上学历，条件优秀者可放宽要求;2.熟悉手机软硬件测试方法，熟练使用安卓系统。

3.良好的沟通能力，较强的学习能力和敬业精神，思路清晰，稳重细心;____具有独立撰写测试用例的能力;____具有较强的理解能力和执行力;6.能适应适当的加班，有良好的应变及承压能力。

产品工程师岗位的主要职责模版(四篇)

产品工程师岗位的主要职责模版(四篇)

产品工程师岗位的主要职责模版作为一名产品工程师，主要职责包括但不限于以下几个方面：1. 产品规划与设计：- 参与产品规划和需求分析，与产品经理合作确定产品的需求和目标。

- 基于需求分析结果进行产品设计，制定产品方案和设计文档。

- 负责产品功能模块的设计和开发，确保产品具有良好的用户体验。

2. 技术支持与协调：- 与产品经理、设计师和开发团队密切合作，为开发和优化产品提供技术支持和建议。

- 协调各个团队之间的工作，确保开发进程按时完成，并解决可能出现的问题。

3. 原型制作与测试：- 使用相应的工具制作产品原型，并与相关团队进行测试和验证，提供改进和建议。

- 参与产品的测试和验证，确保产品在各种使用环境下的稳定性和可靠性。

4. 项目管理与沟通：- 管理产品开发项目，创建和维护项目计划，确保项目按时交付和达到质量要求。

- 与项目经理和团队成员进行有效的沟通和协调，解决项目中的问题和冲突。

5. 数据分析与改进：- 收集和分析与产品相关的数据，包括用户反馈、市场反馈等，为产品改进提供数据支持。

- 根据数据分析结果提出改进产品的方案，并跟踪改进的效果，不断优化产品的用户体验和性能。

6. 技术研发与创新：- 关注业界的新技术和发展趋势，研究和评估其对产品的应用价值。

- 进行技术研究和创新，提出新的产品功能或解决方案，并确保其可行性和实施性。

7. 文档编写与培训：- 编写产品设计文档、测试文档等技术文档，确保产品和项目的可追溯性和规范性。

- 为内部和外部团队提供产品培训和技术支持，确保团队成员了解产品的特点和使用方法。

8. 项目质量控制：- 负责产品开发过程中的质量控制，包括代码审查、测试计划和测试用例的编写等。

- 确保产品符合质量标准和规范，检测和解决产品中的缺陷和问题。

9. 团队管理与指导：- 带领和指导开发团队的成员，监督和管理团队的工作进度和绩效。

- 提供技术指导和培训，帮助团队成员提升技术能力和专业水平。

产品工程师的岗位职责概述范文(二篇)

产品工程师的岗位职责概述范文(二篇)

产品工程师的岗位职责概述范文产品工程师是一个技术和管理相结合的职位，负责产品的开发和生产过程。

他们在产品设计、生产工艺、质量控制和成本控制等方面担当重要角色。

以下是一个关于产品工程师岗位职责的概述范文：一、产品策划和设计1. 负责与市场部门合作，参与产品规划和市场分析，了解市场需求和竞争对手情况。

2. 根据市场需求和公司战略，制定产品技术规格和设计方案。

3. 对产品进行概念设计和详细设计，包括产品结构、功能、外观、材料等。

4. 使用CAD软件和其他工具进行产品设计和模拟分析。

5. 与供应商和制造工厂沟通，确保产品设计在制造过程中的可行性和可生产性。

6. 参与产品原型制作和测试，确保产品符合设计要求并满足市场需求。

二、生产工艺规划和优化1. 进行产品生产工艺规划和制定生产工艺流程。

2. 优化产品生产过程，提高生产效率和质量。

3. 研究和引入新的生产技术和设备，提升产品生产能力和质量。

4. 解决生产过程中的技术问题，确保产品按计划生产。

5. 与生产部门、供应商和制造工厂合作，协调生产过程，确保按时交付产品。

三、质量控制和改进1. 开展产品质量控制活动，制定质量检测标准和流程。

2. 进行产品质量分析和问题调查，找出质量问题的根本原因。

3. 设计和改进产品质量检测方法和工具，提高产品质量控制水平。

4. 参与产品退换货处理和售后服务，解决客户投诉和质量问题。

四、成本控制和优化1. 跟踪产品开发和生产过程中的成本，进行成本核算和分析。

2. 寻找降低产品成本的机会，提出相应的成本优化和控制方案。

3. 与供应商协商并进行成本谈判，降低采购成本。

4. 提供产品成本信息和建议，为公司制定合理的定价策略和销售计划提供支持。

五、团队协作和沟通1. 协调和管理与产品开发和生产相关的各个部门和人员。

2. 与销售、市场、研发、生产和供应链等部门紧密合作，确保产品顺利上市和按计划生产。

3. 向相关部门、领导和团队成员汇报工作进展和问题，提供技术支持和解决方案。

产品工程师工作的主要职责(三篇)

产品工程师工作的主要职责(三篇)

产品工程师工作的主要职责
职责：
1.市场调研：收集、分析海内外的行业市场信息，为产品决策提供依据。

2.产品导入：负责新产品和新技术的导入。

____项目跟进：负责产品和项目的进度跟进。

4.资源协调：负责与研发/供应链/品管等各部门的对接以及对产品需求的支撑。

【岗位要求】
1.本科或以上学历，电子或通讯类相关专业优先。

2.有良好的团队协作精神，口头及书面沟通协调能力。

3.有硬件开发或测试经验者优先。

4.大学英语CET-4或以上，口语良好者优先。

产品工程师工作的主要职责（二）
职责：
1、协助进行LED电源产品技术及市场分析等相关工作
2、配合新产品推广、发布、培训等相关工作
3、产品方案、规范等文档编写
4、协调产品进度，协助进行项目管理
5、产品工业化生产、交付相关工作
任职要求：
1、本科以上学历
2、____年以上工作经验，有两年电源FAE工作经验者优先
3、较强的逻辑思维能力和沟通能力
4、强烈的工作责任心和团队合作精神
产品工程师工作的主要职责（三）
1、参与节能系统总体功能规划、完善升级等工作;
2、参与节能系统各环节工作流程、工作规范的制定;
3、完成每个阶段节能系统标准化资料和培训等工作;
4、负责所承担产品的市场调研、需求分析与功能设计，协助软件开发人员进行产品开发工作。

5、配合市场部门做好节能系统的现场宣传、推广、咨询、技术支持等服务性工作。

6、参与技术层面节能效益的验证、方案、验收等评审工作，为合同签订提供必要的技术支持。