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表面组装技术简介

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表面组装技术概述

一、表面组装技术的概念及其类型

表面组装技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，用SMT（Surface Mounting Technology）表示。它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板表面上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种新型的组装技术。

采用表面组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产品的质量，降低产品的成本。

表面组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，表面组装方案的制定和设计，印制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。表面组装技术的内容详见图1-1所示。

性能要求：电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等

片式元器件 设计技术与制造：选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸精度、可焊性、制造技术

包装形式：散装（塑料袋）、盒装（料盒）、带装（编带）、盘式。

基板材料、单（多）层印刷电路板、陶瓷、被釉金属、金属聚合物等

基板 电路图形制作：图形设计、元器件位置、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、通孔

金属化、 测试点等

片 片式元器件在基板上单面组装

式 片式元器件和有引线元器件在基板两面混装

元 组装 片式元器件在基板两面组装

器 多芯片组装

件 组装 粘合剂：环氧树脂系、丙烯系等、用印刷或涂敷方法形成

的 组装技术 材料 工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂

表 焊料：锡、锡-铅

面 流动材 粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头

组 料涂敷 粘结剂固化：紫外线照射加热、红外线照射加热、超声波加热

装 焊料涂敷：丝网印刷、涂布头

技 浸焊

术 流动焊 波峰焊（水平喷流、倾斜喷流）

焊接 电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽

再流焊 用焊料膏法、预焊料膏法

顺序式：将印制电路板放在X-Y工作台上，元器件按程序逐个依次贴装上去

组装机 一次式：可通过模板一次同时将多个元器件贴装到印制电路板上

序列式：有多个贴装头，印制电路板从一个工位移动至另一个工位，每个工位贴装一个元器件

图1-1 表面组装技术的内容

表面组装的类型根据有源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型，如图1-2所示。Ⅰ型表面组装，又称全SMT组装，即有印制板上只含有表面组装元器件，可以是单面组装，也可以是双面组装。Ⅱ型表面组装件，又称为全混合组装件，既采用了SMT，又采用插装技术，可以是单面组装，或双面组装，一般是基板上表面为片式元器件和插装件，而基板底面为片式元件。Ⅲ型表面组装件，又称为分面混合组装，也是同时采用SMT和插装技术的一种混合表面组装件，但印制板的上表面为插装元器件，印制板底面为片式元器件，如电阻器、电容器及晶体管等。换句话说，即印制板的上表面为插装，底面为片式元器件的组装。

图1-2 三种表面组装技术的组装件

图1-3示了Ⅰ型表面组装技术的工艺流程。Ⅰ型不使用通孔插装元件。先用丝网印刷焊膏、安放元器件，然后在再流焊炉或红外焊炉中，先预热除去焊膏中的挥发物，然后将组件再流焊焊接，用清洗剂消除残留的焊剂。对于双面组装的组件，还需将电路板翻转，重复上述工艺流程。电路板上表面的焊接点再一次被再流焊焊一次。第二次再流焊时，元件由第一次再流焊焊过的焊膏表面张力定位。通常第一次再流焊的焊膏的熔点比第二次再流焊的焊膏熔点约高一些，因此在组件翻转后，进行第二次再流焊焊接时元件不会脱落。

图1-3 Ⅰ型SMT的典型工艺流程

Ⅲ型SMT的工艺流程如图1-4所示。首先利用已有的通孔插装设备将通孔插装元器件自动插入并打弯。然后，把组件翻转，涂上胶粘剂，这时已打弯的元器件不会脱落。用贴装机放置表面组装元器件，在再流焊炉或红外炉中将粘胶剂固化，然后再将组件翻转过来，用波峰焊将带引线元器件和表面组装元器件同时加以焊接。在波峰焊的过程中，印制线路板底面上的分立元器件用胶粘剂定位，如果不使用自动插装机，引线也未打弯，则工艺流程和上述相反。首先涂布胶粘剂，放置片式表面组装元器件，胶粘剂固化，然后将组件翻转，用手工方式把全部通孔插装元器件插入，最后将两面的元器件用波峰焊焊接、清洗、测试和封装。

图1-4 Ⅲ型表面组装典型工艺流程

Ⅱ型SMT的工艺流程如图1-5所示，它包括Ⅰ型和Ⅲ型的制作工艺。它的工艺步骤最多，是最难制作的组件。它的工艺流程为Ⅰ型工艺流程后，紧接着经过Ⅲ型的工艺流程。

图1-5 Ⅱ型表面组装典型工艺流程

不同类型的表面组装件有不同的表面组装工艺，在整个工艺过程中，贴装和焊接是关键的工艺。

贴装工艺主要靠自动化的贴片机来完成，要求印制电路板的焊盘设计和制造精度高、片式元器件尺寸精度高、贴片时能准确无误地把片式元器件贴到规定的焊盘位置上，要完成这一点一般是由机械手按预先编好的程序来进行。 表面组装技术所组装的元器件主要靠波峰焊和再流焊来焊接，不同的组装方式采用不同的焊接工艺流程。反过来，采用什么焊接工艺决定什么样的表面组装设计和元器件的排布。有关波峰焊和再流焊的工艺流程见图1-6和图1-7。从图1-6中看出，波峰焊工艺首先在ＰＣＢ上网印粘结剂，贴装片式元器件，紫外线固化粘牢，翻转1800，在另一面上插装引线元器件，再焊接。从图1-7看出，再流焊工艺先在ＰＣＢ上网印焊膏，在同一面上贴装片式元器件，不需要翻转1800，插装元器件，再流焊接。前者ＰＣＢ两面都装了元器件，后者ＰＣＢ的一面上装了元器件。如果ＰＣＢ正反两面皆有片式元器件，而有一面上又有引线元器件，其SMT的工艺过程就复杂多了。图1-8示出了ＰＣＢ正反两面上有片式元器件，而反面上又有引线元器件的情况。在组装过程中，先网印粘结剂、贴装片式元器件、固化粘牢，ＰＣＢ翻转1800，再网印焊料膏，贴装片式元器件，再流焊。然后再插装引线元器件，预热，用波峰焊将正面的片式元器件和反面的引线元器件一起焊接。这种ＰＣＢ两面混组装，兼有两种焊接工艺。

对波峰焊来讲，有水平喷流（两波）和倾斜喷流（片波）。采用波峰焊能够把片式元器件焊牢，不会产生气泡，能焊接极小的元器件，适合高密度ＰＣＢ，在0.2mm间距时也不会产生桥接，焊接时使ＰＣＢ与焊料接触面积减少，ＰＣＢ吸热量小，这样可减少元器件因高热而损坏。波峰焊效率高，适宜于焊接带引线的大批量的元器件。它的不足之处是对片式元器件会产生热应力，焊接精度较差。

再流焊主要有红外再流焊、汽相再流焊。这种焊接的主要优点：焊接温度均匀且精度高，不氧化，可以焊接任意形状的元器件，特别适宜于片式表面组装芯片和元器件的焊接。

图1-6 SMT的波峰焊工艺流程

二、表面组装技术与片式元器件的发展情况

片式元器件作为混合集成电路外贴件在60年代就开始用了，如用于制作IBM电子计算机、宇航和工业电子设备，至今已有30多年的历史。70年代后期消费类电子产品向小型、薄型、多功能方面发展，表面组装技术得到了迅速的发展。国际上SMT和片式元器件的发展经历了三个阶段；70年代中期，主要以小型化为目标，片式元器件主要用于混合集成电路、石英表和计算器。70年代后期主要发展目标是提高电子产品的性能，片式元器件主要用于摄像机、随声听立体声收录机、电子照相机等。在此期间，表面组装设备、组装工艺以及所需的材料逐渐成熟，从而形成了表面组装技术这一新型的技术。80年代以后，主要目标是降低成本，提高产品的性能与价格比，大力发展自动高效的生产工艺，使表面组装技术在国际上成为电子产品组装技术的主流。

在此同时，世界各国都有不同程度的发展，我国对片式元器件的研制、生产和使用已有近廿年的历史。片式电阻器、电容器、电感器及电子器件的自动化生产线已初具规模，用表面组装技术制造的电视机高频头、移动通讯机及一些测量仪器已投放市场。

表面组装技术不断迅速发展，已进入了电子产品组装自动化的第三次高潮，现在的表面组装技术的概念和过去相比发生了很大的变化，表现在用于贴装的片式元器件种类越来越多，从大类来讲就有30～40种。原来认为不能片式化的有机薄膜电容器、铝电解电容

图1－７ ＳＭＴ的再流焊工艺流程

器等卷绕型的电容器，现在也能片式化了。从产量方面来看，世界各国的产量都以很快的速度增大，1986年日本片式元器件产量已占元器件总量的47％，美国只有6％，90年代美国已超过50％。因此片式元器件在元器件中扮演主角的时代即将来到。以用得最多的阻容元器件为例，日本1986年固定电阻器和固定电容器片式化使用率占33％和46％，1990年占65％和70％，1992年电阻器为76％，多层陶瓷电容器占75％，钽电容器占67.9％，小型大容量多层陶瓷电容器占80％。

片式元器件逐渐朝着小型化和规范化方向发展，1983年前后，阻容片式元器件以3216型（3.2mm×1.6mm）扁平型为主，随着贴片机和片式元器件的进步，其尺寸逐渐减小，出现了如2125（2.0mm×1.25mm）型、2010（2.0mm×1.0mm）型、1608（1.6mm×0.8mm）型、1508（1.5mm×0.8mm）型和1005（1.0mm×0.5mm）型。目前正在研制0.8mm×0.4mm、0.5mm×0.25mm、0.4mm×0.2mm的小型化片式元器件。其形状方面有矩形、圆筒形和异形。矩形（又称方形）元件大部分都是长方形和扁平形，两端是由一层导电的材料形成电极。典型的元器件有片式电阻器、叠片式陶瓷电容器、片式叠层电感器。还有带金属电极的塑模器件，如片式钽电解电容器和片式薄膜电容器。圆筒形片式元器件，看上去与一般元器件差不多，只是没有引线，其电极，一种是厚膜电极，另一种是金属帽电极，称为金属电极无引线端面键合元器件，用MELF表示。异形片元器件，如线绕片式元器件、片式铝电解电容器、半可变电阻器、微调电容器及其它一些形状的元器件。

图1-8 PCB两面混合组装元器件的焊接工艺

半导体器件的形状与异形元器件类似，小型模压塑封结构是小尺寸封装的主要封装形式，如塑料有引线芯片载体（PLCC）和平面封装。平面封装有SOP的小型电路封装，它的引线在左右两侧。另一种为QFP扁平封装，其引线间距在四个边上。这两类型的封装可以部分取代DIP双列直插式标准形的封装，其引线间距可以小一半，而且还在不断缩小，如VQFP微小型扁平封装的引线间距已经缩小到0.5mm。

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表面组装技术SMT

表面组装技术SMT

表面组装技术概述及组装设备

学习目标

 能了解表面组装技术；

 能了解表面组装设备；

工作任务

 去相关企业（公司）参观或实习。

案例说明

 通过观看贴片机工作过程、SMT工艺流程、MMIC单片混合集成电路工艺视频，以及识读HT203-SMT作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。

表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT）是突破了传统的印制电路板（PCB）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。

4.1.1 表面组装技术的发展过程

SMT发展至今，已经经历了四个阶段：

1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。 图4-1 SMT示意图 2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。

3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。

4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging

Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。

《表面组装技术》课程标准

《表面组装技术》课程标准

表面组装技术课程标准

一、概述

（一）课程性质

《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。

（二）课程基本理念

1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨

2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。

3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。

4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；

5、引入SMT职业标准，完善课程标准；

6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；

7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。

（三）课程设计思路

1、 根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。

2、 表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，

理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。

3、 教学模式

现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学

二、课程目标

1、总目标

通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。

2、具体目标

(1)、基本知识目标

1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。

2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；

3）、掌握SMT生产工艺流程；

表面组装技术SMT基本常识简介

表面组装技术SMT基本常识简介

基础知识SMT基础知识

SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点不良率低。良好的高频特性。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，

提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT:电子产品追求小型化。过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化

适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。在组装在PCB B侧的SMD中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。助焊剂产品的基本知识。表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。二。通量的作用。焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。

表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。三。助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能有关的熔点、沸点、软化点、玻璃化温度、蒸汽压、表面力和粘度。混溶性等。四。焊剂残渣引起的问题及对策。助焊剂残留带来的问题对基板有一定的腐蚀性，导电性降低。不导电固体的迁移或短路，例如侵入部件的接触部分，将导致粘合不良的过量树脂残留。粘附灰尘和杂物会影响产品的可靠性。使用合适熔剂的原因及对策，其活化剂活性适中。使用焊接后能形成保护膜的助焊剂。焊接后使用无树脂残留的助焊剂。焊接后使用低固体含量免清洗助焊剂进行清洗。v .-S-S-571 e中规定的焊剂分类代码。助焊剂类型S固体中度(无助焊剂)R松香助焊剂RMA弱活性松香助焊剂RA活性松香或树脂助焊剂AC不含松香或树脂的助焊剂美国合成树脂助焊剂分类:SR非活性合成树脂、松香SMAR中度活性合成树脂、松香SAR活性合成树脂、松香SSAR极活性合成树脂、松香VI。熔剂喷涂方法及工艺因素喷涂方法有三种:1。超声波喷涂:通过压电陶瓷换能器将频率大于20KHz的振荡电能转化为机械能，将助焊剂雾化，通过压力喷嘴喷涂到PCB板上。2.丝网密封法:助焊剂由带有细小而高密度小孔的鼓式旋转气刀喷出，产生的喷雾，喷在PCB板上。3.压力喷嘴喷涂:用压力和空气直接将助焊剂从喷嘴中喷出。喷涂工艺因素:设置喷嘴孔径、流量、形状、喷嘴间距，避免重叠而影响喷涂的均匀性。设定超声波雾化器的电压，以获得正常的雾化量。喷嘴移动速度的选择，PCB输送带速度的设定，助焊剂的固含量要设定稳定，并设定相应的喷涂宽度。七。免清洗助焊剂的主要特点:可焊性好，焊点饱满，无焊珠，无桥接等缺陷，导致无毒，无环境污染，操作安全，焊后表面干燥无腐蚀。不粘焊后，具有在线测试能力，对应SMD和PCB的材料匹配。焊接后具有规定的表面绝缘电阻值(SIR)，适用于焊接工艺(浸焊、发泡、喷涂、涂覆等助焊剂的常见条件及分析等。).1.焊接后PCB上留下很多板渍:1。焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短)。2.电路板移动过快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉的温度不够。4.向锡液中加入抗氧化剂或抗氧化油。5.焊剂涂层过多。6.元件脚与板孔不成比例(孔太大)，导致通量上升。9.长时间不加稀释剂使用助焊剂。二、火:1。波峰炉本身没有气刀，导致焊剂涂层过多，预热时滴落在加热管上。2.气刀角度不对(使助焊剂在PCB上分布不均匀)。3.3上的胶带太多。PCB，胶带被点燃。4.板材移动速度过快(助焊剂未完全挥发，助焊剂滴落)或过慢(导致板材表面热温度过高)。5.工艺问题(PCB板不好，发热管和PCB距离太近)。3.腐蚀(元器件变绿，焊点变黑)1\预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成助焊剂残留过多，有害物质残留过多)。2\使用需要清洗的焊剂，焊后或未清洗时不要清洗。四、连电、漏电(绝缘不良)PCB设计不合理、布线过密等。PCB阻焊膜质量差，容易导电。5.漏焊、虚焊和连续焊的焊剂涂敷量过少或不均匀。一些垫子s或焊脚严重氧化。PCB布线不合理(元器件分布不合理)。发泡管堵塞，发泡不均匀，导致PCB上助焊剂涂布不均匀。手工浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。波峰不平。6.焊点太亮或焊点不亮。1.这个问题可以通过选择光亮或者暗淡的助焊剂来解决)；2.用过的锡不好(比如锡含量太低)。七。短路1)锡液引起的短路:A、发生了连续焊接但未检测到。b、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”桥接。c、焊点之间有细小的锡珠桥接。d、连焊是桥梁。2) PCB问题:比如PCB本身的阻焊膜脱落，导致短路。八、烟味重，味道:1。助焊剂自身问题A、树脂:如果使用普通树脂，烟雾重B、溶剂:这里助焊剂使用的溶剂气味或刺鼻气味可能重C、活化剂:烟雾重且刺鼻2、排气系统不完善9、飞溅和锡珠:1)工艺A、预热温度低(助焊剂溶剂未完全挥发)B、移板速度过快达不到预热。链条倾斜不良，锡液与PCB之间有气泡，导致气泡破裂后出现锡珠D，手浸锡时操作方法不当，工作环境潮湿。2)PCB板的问题a .板面潮湿，预热不充分，或者PCB板的孔设计不合理，导致PCB板和锡液之间夹带空气。c、PCB设计不合理，零件脚太密，导致空气滞留，焊接不良，焊点不充分。板速太慢，导致预热温度过高，助焊剂涂布不均匀。焊盘和元件脚氧化严重，导致吃锡不良，助焊剂涂层太少；PCB设计不合理，因为PCB焊盘和元器件引脚不能完全浸湿；PCB上元器件排列不合理，影响部分元器件镀锡，助焊剂发泡不良，助焊剂选择不正确，发泡管孔径过大或发泡罐发泡面积过大，气泵气压过低，发泡管出现漏孔或堵塞气孔的情况。稀释剂添加过多造成发泡不均匀，发泡太好，气压过高，发泡面积过小，助焊剂罐中添加的焊剂过多，及时添加的稀释剂过多，造成焊剂浓度过高，有些焊剂颜色不透明。焊剂中加入了少量光敏添加剂，遇光变色，但不影响焊剂的焊接效果和性能；十四。超过1、80%的PCB阻焊膜脱落、剥落或起泡，都是PCB制造工艺出现问题造成的。a、清洗不良B、阻焊膜不良C、PCB板与阻焊膜不匹配D、钻孔时污物进入阻焊膜E、热风整平时焊锡次数过多2、焊锡液温度或预热温度过高3、焊锡次数过多4、手浸时PCB在焊锡液表面的停留时间。

SMT表面组装技术实训报告

SMT表面组装技术实训报告

《SMT表面组装技术》

实 训 报 告

指导老师： 朱 静 梁 颖

姓 名： 杜薇薇

班 级： 212361

学 号： 121965

航空电子工程系

2014年5月

目 录

一、 实训项目。

二、 实训目的。

三、 实训操作。

四、 实训总结。

实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。

实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。

实训操作：

1、流水灯

（1） 焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘上都沾有焊膏，小心取下印制板。

（2） 贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上

（3） 焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。

（4）检测（缺陷分析）：桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过

或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，

搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。

芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生