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TI命名规则

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PSR 5 02JUL01
Base Model:
100 = BiFET 200 = Bipolar 300 = CMOS ( 5.5V) 400 = High Voltage (>40V) 500 = High Power (>50mA) 600 = High Speed (>50MHz) 700 = CMOS (12V)
SN74 ABT H 16 2 244 A DGG R
Standard Prefix Military (54) Commercial (74) Tape & Reel Package Type D,DW = SOIC DB,DL = SSOP DBB,DGV = TVSOP DCT,DCU = SOT DBV,DCK = SOT DGG,PW = TSSOP FK = LCCC FN = PLCC GB = CPGA GKE,GKF = LFBGA GQL = VFBGA HFP,HS,HT,HV = CQFP J,JT = CDIP N,NP,NT = PDIP PAG,PAH,PCA,PCB,PM, PN, PZ = TQFP PH,PQ,RC = QFP W,WA,WD = CFP YEA = WCSP Device Revision Blank = No Revision Letter Designator A-Z
Historically TPS7xxxx Linear/Low Dropout Regulator TPS6xxxx DC/DC Portable Power Solution TPS5xxxx DC/DC Switching Solution TPS3xxx Supply Voltage Supervisor TPS2xxx Power Distribution IC/MOSFET Driver TL TI Bipolar device TLC TI CMOS device UC Unitrode Bipolar device UCC Unitrode BiCMOS device BQ Benchmarq Battery Management Solutions PTxxxx PowerTrends module REG1xxx BB Linear Regulator REGxxxx (other) BB Switching power solution DCV0xxxx/DCP0xxxx BB Isolated DC/DC Regulators
1
2
3
SN74AHC1G00DCKR SN74AHCT1G00DBVR
Dual Gate
00
SN74AHC2G00DCTR SN74AHCT2G00DCUR
YEA
Triple Gate
SN74LVC3G04DCTR SN74LVC3G04DCUR
R
TI : One-Stop Amplifier Shop?
Providing Leadership Portfolio and Packaging Solutions
The Principle Example
Single Gate
5 4 4
Easy Naming from TI SN74 LVC 1G 00 YEA R
SN74 LVC 1G Standard prefix 74 = Commercial Product Family AHC, AHCT, LVC, CBT, AUC 1G - Single Gate 2G Dual Gate 3G Triple Gate Logic Function Package Type YEA = Nanostar YZA = NanoFree (Leadfree) DCK = SC-70 (5 & 6pin) DBV = SOT-23 (5 & 6 pin) DCU = US-8 DCT = SM-8 Tape & Reel
Amp Class:
TLV = Low Voltage TLC = 5V CMOS TLE = High Voltage 5
Examples:
TLV2780 TLV2782 TLV2785 Single with shutdown, Low Voltage Dual without shutdown, Low Volt. Quad with shutdown, Low Voltage
VCA xxx V Controlled Gain
TI Tucson and Dallas blend a variety of world class design talent and processes!
TI Data Converters
Historically
TI Tucson Opamps Prefixes: ADS Analog to Digital Converters ADS784x Touchscreen ADS8xx/9xx high speed ADC DAC - Digital to Analog Converters DAC9xx high speed DAC PCM Audio ADC, DAC, or codec VSP CCD front end AFE DSL front end TI Dallas Opamps Prefixes: TL - Bipolar ADC or DAC TLV0/1/2/3xxx gen purpose ADC TLV56xx gen purpose DAC TLV9xx CCD front end TLC - ADC or DAC THS56xx High Speed DAC THS8xxx Video ADC or DAC THS (other) High Speed ADC TLV320AICxx/ADxx voice or audio codec TWLxxxx Voice codec: phones TCM or TP u-Law/A-Law line card codec
# of Channels:
Single = no number Dual = 2 Quad = 4 4
Examples:
OPA340 OPA2340 OPA4340 SINGLE CMOS DUAL CMOS QUAD CMOS
TLV/TLC/TLE Op Amps & Comp. TLV278x
Special Feature Blank = no special features C = Configurable VCC D = Level Shifting Diode H = Bus-Hold R = Damping Resistor on Both Ports S = Schottky Clamping Diodes Z = Power-Up 3-State (PU3S) Bit Width Blank = Gates and Octals 1G = Single Gate 2G = Dual Gate 3G = Triple Gate 8 = Octal IEEE 1149 (JTAG) 16 = Widebus (16,18, and 20) 18 = Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 = Widebus+ (32 and 36 bit)
Historically TI Tucson Opamps Prefixes: TI Dallas Opamps Prefixes: OPA x1xx FET-Input TLV Low Voltage CMOS OPA x2xx Bipolar TLC CMOS OPA x3xx CMOS [<=5.5V] TLE Bipolar / BiFET OPA x4xx High Voltage [>40V] TL Bipolar OPA x5xx Power [>200mA] THS High Speed OPA x6xx High Speed [>50MHz] TPA Audio Power Amps OPA x7xx Cmos [12V] LM Commodity DRV xxx High output LMV Second INA xxx Instrumenation XTR xxx Current Loop NE Sources PGA xxx Dig. Prog. Gain MC
Function 00 04 74 157 244 245 373 652
Options Blank = No Options 2 = eries Damping Resistor on One Port 3 = Level Shifter 4 = Level Shifter
Little Logic
The meaning of TI s device coding
Family
ABT/E AC/ACT AHC/AHCT ALB ALS ALVC ALVT AS AVC BCT BTL CBT/LV CD4000 ETL F FB FCT GTL GTLP HC/HCT HSTL LS LV LVC LVT SSTL SSTV S/TTL TVC
Product Type
2n = Op Amps 3n = Comparators 25 = 12-bit ADC s
# of Channels
x 0 1 2 3 4 5 = Op Amp Family (x is a variable placeholder) = single with shutdown = single w/o shutdown = dual w/o shutdown = dual with shutdown = quad w/o shutdown = quad with shutdown

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元器件的完整型号说明

元器件的完整型号说明

元器件的完整型号说明不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。

为什么会有这种情况呢？问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。

下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。

一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。

当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。

又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同，一个是插件的(TO-92)，一个是贴片的(SOT-23)。

如果BOM上只写5551三极管，那肯定不知道是哪个。

忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。

一般来说，后缀有以下这些用处：1、区分细节性能比如，拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说，同样是706，但是有几种阀值电压，比如MAX706S的阀值电压为2.93V，MAX706T的阀值电压为3.08V，这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。

2、区分器件等级和工作温度比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度是0度至70度（民用级），TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。

3、区分器件封装形式比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C P代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOI C 封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。

4、区分订货包装方式比如，TI公司的基准电压芯片TL431 CD，如果要求是按盘装（2500PCS/盘）的采购，那么必须按TL431 CDR的型号下单，这里的后缀“R”代表的就是盘装。

ta7钛合金命名规则

ta7钛合金命名规则

ta7钛合金命名规则ta7钛合金是一种常用的钛合金材料，具有优良的机械性能和耐腐蚀性能。

它在航空航天、汽车制造、医疗器械等领域得到广泛应用。

ta7钛合金的命名规则是基于其成分和性能特点制定的，下面将详细介绍。

1. 命名规则的由来ta7钛合金的命名规则来源于其成分中的两个主要元素：钛（Titanium）和铝（Aluminum）。

其中，“ta”代表钛元素的符号“Ti”，“7”代表铝的含量百分比，即合金中含7%的铝。

这样的命名方式简洁明了，方便记忆和应用。

2. 成分含量ta7钛合金的成分主要包括钛（Ti）和铝（Al），其中钛的含量约为93%，铝的含量约为7%。

这种成分比例的选择是基于其所需的力学性能和耐腐蚀性能，使得ta7钛合金具有优异的强度、刚性和耐腐蚀性。

3. 机械性能ta7钛合金具有良好的机械性能，其抗拉强度可达到800 MPa以上，屈服强度可达到680 MPa以上。

此外，ta7钛合金还具有较高的硬度和良好的疲劳强度，能够承受复杂的力学载荷，并具有较好的抗热疲劳性能。

4. 耐腐蚀性能ta7钛合金具有良好的耐腐蚀性能，能够在氧化性、还原性和酸性环境中稳定地工作。

其耐蚀性可与不锈钢媲美，具有良好的抗氧化、抗酸、抗碱和抗盐腐蚀性能。

因此，ta7钛合金广泛应用于海洋工程、化工设备等腐蚀环境中。

5. 热处理工艺ta7钛合金具有良好的热处理工艺性能，可通过热处理进一步改善其力学性能。

常用的热处理方法包括固溶处理和时效处理。

固溶处理可以提高材料的强度和硬度，而时效处理可以提高材料的耐热性和耐热疲劳性。

6. 应用领域由于ta7钛合金具有优良的机械性能和耐腐蚀性能，广泛应用于航空航天、汽车制造、医疗器械等领域。

在航空航天领域，ta7钛合金常用于制造飞机结构件和发动机零部件，如机身、机翼、发动机叶片等。

在汽车制造领域，ta7钛合金常用于制造汽车发动机缸盖、排气管等零部件。

在医疗器械领域，ta7钛合金常用于制造人工关节、牙科种植体等。

ic专业术语[宝典]

ic专业术语[宝典]

封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。

DALLAS 则是以“DS ”开头。

MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。

2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。

3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级）I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 : 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V : 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y : 8（圆形） Z: 10（圆形）B CERQUADC TO-220, TQP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“RE”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

TI美信芯片命名规则.

TI美信芯片命名规则.

AXIM前缀是“MAX”。

DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0℃至70℃(商业级I = -20℃至+85℃ (工业级E = -40℃至+85℃ (扩展工业级A = -40℃至+85℃ (航空级M = -55℃至+125℃ (军品级封装类型:A SSOP(缩小外型封装B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装M MQFP (公制四方扁平封装N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装R 窄体陶瓷双列直插封装(300milS 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300milX SC-70(3脚,5脚,6脚Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。