线路板焊接工艺文件

焊接线路板工艺技术标准一、焊接线路板工艺技术标准焊接线路板工艺技术是指电子器件焊接在线路板上所需的工艺流程和技术要求。

下面是一些常见的焊接线路板工艺技术标准。

1. 焊接前准备工作在焊接线路板之前，需要进行一系列准备工作。

首先，检查线路板上的焊点布局和设计是否符合要求，并进行必要的修改。

然后，清洁线路板表面，确保没有灰尘和杂质。

最后，确认所使用的焊接材料和设备是否符合要求，并进行相应的准备。

2. 焊接工艺参数焊接线路板时，需要根据焊接材料和器件的要求，设置合适的焊接工艺参数。

这些参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等。

通过合理地设置这些参数，可以保证焊接的质量和可靠性。

3. 焊接技术要求焊接线路板时，需要注意以下一些技术要求。

首先，要选择合适的焊接方式，如手工焊接、自动焊接等。

其次，要控制好焊接时的温度和时间，避免过热和焊接时间过长导致器件损坏。

同时，要保持焊接过程中的环境干净，并避免灰尘和杂质进入焊接区域。

4. 焊接检测和修复焊接完线路板后，需要进行检测和修复。

检测焊点的质量和可靠性，查看是否有冷焊、短路、漏焊等问题。

如果发现问题，需要及时进行修复，保证焊接的质量和可靠性。

5. 焊接线路板质量标准焊接线路板的质量标准是评估焊接工艺是否合格的重要依据。

常见的质量标准包括焊点结构完整、无裂纹，焊接点与线路板之间的粘合度和可靠性等。

通过检测和评估这些质量标准，可以判断焊接线路板是否符合要求。

总结起来，焊接线路板工艺技术标准是指在焊接线路板过程中所需的工艺流程和技术要求。

合理地设置焊接工艺参数，掌握好焊接技术要求，进行焊接检测和修复，并符合相应的焊接线路板质量标准，可以保证焊接的质量和可靠性。

电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。

因此必须要将之除去。

氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。

1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。

所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。

因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。

1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。

2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。

3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。

5）不可加任何化合物于沾锡面。

6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。

2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。

电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

焊接线路板工艺技术要求焊接线路板是电子产品生产中非常重要的工艺环节。

为保证线路板的质量和可靠性，需要遵循一系列的工艺技术要求。

下面将介绍焊接线路板的工艺技术要求。

首先，焊接线路板需要选择合适的焊接设备和工艺。

一般采用手工焊接和波峰焊接两种方式。

手工焊接适用于少量的线路板生产，操作人员需要熟悉焊接技术，合理控制焊接时间和温度，保证焊接质量。

波峰焊接适用于大量的线路板生产，具有高效、一致性好的特点。

其次，焊接线路板需要选择合适的焊接材料。

常见的焊接材料有焊锡丝和焊锡膏。

焊锡丝适用于手工焊接，具有较好的可操作性和焊接质量。

焊锡膏适用于波峰焊接，具有精确的贴膏定位和良好的润湿性。

再次，焊接线路板需要保证焊点的质量。

焊点质量好坏直接影响到线路板的可靠性和稳定性。

焊点需要具有良好的润湿性，焊锡要完全润湿焊盘和焊脚，焊接面积要达到一定的要求。

焊接时要注意控制焊接温度和时间，避免焊接过热或焊接不充分。

此外，焊接线路板需要保证焊接过程中线路板的保护。

焊接过程中，要避免线路板受到机械损伤、静电干扰等影响。

要根据不同的焊接方式选择合适的线路板保护措施，如使用合适的焊接台、焊接垫、防静电设备等。

最后，焊接线路板的工艺技术要求也需要根据具体的产品要求和设计要求进行相应的调整。

不同产品的线路板可能有不同的尺寸、布局和焊接方式。

在进行焊接前，需要对线路板进行充分的准备工作，检查线路板的图纸和规格，确定焊接方式和工艺参数。

焊接后还需要进行焊点的检测和质量评定，确保焊接质量和线路板的可靠性。

总之，焊接线路板的工艺技术要求包括选择合适的焊接设备和工艺、选择合适的焊接材料、保证焊点的质量、保护线路板以及根据具体要求进行相应的调整。

只有严格遵循这些要求，才能保证焊接线路板的质量和可靠性，提高产品的竞争力。

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。

二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。

三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。

3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。

3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。

5.4.1焊接异常（1）焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿（2）焊接异常-反润湿（3）焊接异常-焊锡过量-锡桥不润湿：熔化焊料不能与基底金属（母材）形成有效金属性结合。

（基底金属涉及表面涂覆层）缺陷：焊料没有润湿到需要焊接盘或端子上；焊料覆盖率不满足详细可焊端类型规定。

反润湿：熔化焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则焊料堆，其间空当处有薄薄焊料覆盖膜，未暴露基底金属或表面涂覆层。

缺陷-3级：反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊料填充规定。

缺陷-1，2，3级：横跨在不应当相连导体上焊料连接；焊料跨接到毗邻非共接导体或元件上。

（4）焊接异常-焊锡过量-锡网\泼锡缺陷-1，2，3级：焊料泼溅\成网（5）焊接异常-焊料受扰缺陷-3级：因连接产生移动形成受扰焊点，其特性体现为应力纹。

（要区别于无铅焊接中焊点表面外观特性）（6）焊接异常-焊料破裂缺陷-3级：焊料有裂纹或破裂。

（7）焊接异常-锡尖可接受-3级：焊点锡尖未违背组件最大高度规定或引脚凸出规定；未违背最小电气间隙。

缺陷：锡尖违背组件最大高度规定或引脚（8）焊接异常-空焊5.4.2元器件安装-轴向-水平轴向引脚元件水平安装其她规定，见6.5.1（非支撑孔）和6.6.1（支撑孔） 可接受-1，2，3级原则a ） 极性元件和多引脚元件放置方向对的。

b ） 极性元件在预成型和手工组装时，极性标记符要清晰明确。

c ） 所有元器件按照标定位置对的安装。

d ） 无极性元件没有按照标记同向读取（从左到右或从上到下）原则定向（尽量保持一致）。

5.4.3元器件安装-轴向-垂直可接受-1，2，3级轴向引脚元件垂直安装其她规定，见6.5.2（非支撑孔），6.6.2（支撑孔）。

5.4.4元器件安装-引脚成形-应力释放缺陷：引脚焊点在焊后呈现漏焊现象。

可接受-1，2，3级：无极性元件标记从下向上读取。

目的-1，2，3级：无极性标记元件从上至下读取。

5.4.5元器件安装-引脚成形-损伤5.4.6元器件安装-引脚跨导线当技术规范或图纸规定期，必要使用绝缘套管。

电路板的焊接工艺标准The Circuit Board Soldering ProcessSoldering is an essential process in ___ results。

___.1.Necessary ns for Soldering1.1 Clean Metal SurfaceIf the metal surface to be soldered has an oxide film or any dirt。

it will create obstacles during soldering。

making ___。

it is necessary to remove them。

The oxide film can be removed with rosin。

while dirt like grease requires solvents.1.2 Appropriate ___If the temperature of the heated metal is lower than the melting point of the solder。

the solder will not melt properly and will not adhere to the metal surface。

Therefore。

it is essential to heat it within the appropriate temperature range。

If the heating temperature is too low。

the n and n properties will rate。

___.1.3 Appropriate Amount of SolderIf the amount of solder supplied cannot match the size of the soldering area。

线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接.大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接.这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理.这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理.当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始,温度上升必需慢大约每秒5° C,以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂.助焊剂膏活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂膏和免洗型助焊剂膏都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同.将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除.好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程.这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点.电路板焊接回流这个阶段最为重要,当单个的颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB的间隙超过4mil1 mil = 千分之一英寸,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路.电路板焊接冷却冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力.电路板焊接温区划分对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station返修工作站进行焊接的.不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的.这里先介绍一下温度曲线的概念.BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种.有铅的锡球熔点在183℃～220℃,无铅的锡球熔点在235℃～245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线.从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间不同的BGA返修工做站略有不同无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程.明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推.这里,介绍一下这几个温区：电路板焊接预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度.在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同.电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹.而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量.炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %.电路板焊接保温区有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %.活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差.在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发.到活性区结束,、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡.应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象.一般普遍的活性温度范围是120～150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂膏没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率.虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度.电路板焊接回流区有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度.活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上.典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s.这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性.回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷.电路板焊接冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度.缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点.在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力.冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S.电路板焊接工艺方法在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃～90℃,10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间.没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接.特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害.在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上.这里采用两种方法：光学对位和手工对位.目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐.这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接.因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐.在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平.选择合适的热风喷嘴即喷嘴大小比BGA大小略大,然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接.在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA.BGA 返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作.拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程.所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘.将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作将焊盘上的锡除去,为什么要趁热进行操作呢因为热的PCB相当与预热的功能,可以保证除锡的工作更加容易.这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了.取下的BGA可否再次进行焊接呢答案是肯定的.但在这之前有个关键步骤,那就是植球.植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果.这里详细介绍下植球.这里要用到两个工具钢网和吸锡线.电路板焊接清除锡渣首先我们要把BGA上多余的锡渣除去,要求是要使BGA表面光滑,无任何毛刺锡形成的.第一步——涂抹助焊膏剂把BGA放在导电垫上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏剂.第二步——除去锡球用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球.在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面在你在BGA表面划动洗锡线之前,让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球.注意：不要让烙铁压在表面上.过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘.为了达到最好的效果,最好用吸锡线一次就通过BGA表面.少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易.第三步——清洗立即用工业酒精洗板水清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去.利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏.保持移动清洗.清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落.清洗每一个BGA时要用干净的溶剂第四步——检查推荐在显微镜下进行检查.观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球.注意：由于助焊剂的腐蚀性,推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗.第五步——过量清洗用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗.注意：为了达到最好的清洗效果,用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗.循环擦洗.第六步——冲洗用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗.这有助于残留的焊膏从BGA 表面移除去.接下来让BGA在空气中风干.用第4步反复检查BGA表面.如果在植球前BGA被放置了一段时间,可以基本上确保它们是非常干净的了.不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间.在进行完以上操作后,就可以植球了.这里要用到钢网和植台.电路板焊接植球钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上.植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上.植球的时候,首先在BGA 表面有焊盘的那面均匀的涂抹一层助焊膏剂,涂抹量要做到不多不少.涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败.将钢网这里采用的是万能钢网上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐.然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上.进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正.小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上.植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的.植球的时间不是固定的.实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察.可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可.BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔细认真.国内外水平现状BGABall Grid Array Package是这几年最流行的封装形式它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性.由于中国在BGA焊接技术方面起步较晚,国内能制造BGA返修工作站的厂家也不多,因此,BGA返修工作站在国内比较少,尤其是在西部.有着光学对位,X-RAY功能的BGA返修站就更为少见,或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立,目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测,下面看技术方面吧解决的技术难点在实际的工作当中,会遇到不同大小,不同厚度的PC不同大小的BGA,有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的.它们采用的温度曲线也不同.因此,不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA.如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线,这就是在BGA焊接过程中的关键.这里给出几组图片加以说明.造成温度不对的原因有很多,还有一个原因就是在测试温度曲线的时候,都是在空调环境下进行的,也就是说不是常温.夏天和冬天空调造成温度和常温不符合,因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低.所以在每次进行焊接的时候,都要测试实际温度是否符合所设定的温度值.温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度,然后用温度计或者热电偶测试实际温度,然后根据实际温度调节设定的温度,使之达到最理想的温度进行焊接.在焊接的过程中,一定要保证BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平线上,焊接过程中不能发生震动,不然会使锡球融化的时候发生桥接,造成短路.PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料,而且各方面的电气特性也是很好的,比如散热、防干扰等.pcb近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接.大多数应用中都可以在回流焊接之.助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用.焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化.助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上.助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式.回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂.微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域.微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的公差范围.预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度.在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置.在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接.使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程.。

文件制修订记录1、元器件整形、加工标准：1.1、卧式元器件引脚成形弯曲（碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等）：1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角，成弧形。

3、元器件引脚不能有损伤现象。

图11、图2不合格：①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形，造成手工插件时不易插入。

②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求，不能成90度直角。

图21.2、长脚加工短脚工艺标准（电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等）：1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。

3、元器件插入PCB板后，板面漏出引脚长为2-3.5毫米。

图31、场管安装好后，标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格：①、紧固螺丝未扭紧。

②、场管歪斜，造成手工插件不易插入。

图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求：1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6：①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心，并且扎带需拉紧，防止温度开关容易脱落。

②、温度开关本体需垂直，如图7所示。

③、温度开关本体反面需涂硅脂，保证散热良好。

图61、图7不合格：①、扎带未拉紧，且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。

②、温度开关本体歪斜。

1.5、接插线穿热缩管工艺要求：1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。

3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。

图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格： ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。

线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求：1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a ＝12.5-13毫米,b ＝18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。

图101、互感器套铜线图11不合格： ①、 铜线折弯未平行。

②、 圆圈处热缩管破裂。

③、 箭头处未露出引脚。