锡膏分类

高温锡膏与低温锡膏六大区别

“锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这幺多的

类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下

高温锡膏与低温锡膏六大区别。”

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什幺是“高温”、“低温”？

一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高

温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏

的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。

而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上

的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能

承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回

流焊接峰值温度在170-200℃。

- 1 - 锡条锡丝锡膏技术档案

一、公司产品种类

我公司产品主要分为四大类：

（1） 锡条，Solder bar

图2 锡条产品与包装外型

锡条产品的具体分类主要是按照合金成分来区分，分为有铅锡条和无铅锡条(环保型产品)两大类。

有铅锡条全部为Sn-Pb合金，根据具体成分配比不同，又分为若干种。主要有：63Sn-37Pb、60Sn-40Pn、55Sn-45Pb、50Sn-50Pb、45Sn-55Pb等。

无铅锡条主要有三种：Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3.9Ag-0.6Cu。

（2） 锡丝，Solder wire

- 2 - 图3 锡丝产品与包装外型

锡丝产品的具体分类比较复杂，主要有以下几种分类方法：

1）根据是否含有松香助焊剂，分为药芯锡丝和实芯锡丝；

2）根据合金成分分为有铅锡丝与无铅锡丝，各自相应的合金成分与锡条类似；

3）根据锡丝的直径区分，主要有0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；

4）根据锡丝的具体用途区分，主要有普通锡丝(用于铜连接)、增强型锡丝（用于镀镍件连接）、免清洗锡丝（即焊后无需清洗）、水溶性锡丝（即焊后助焊剂残余可以用水清洗）、焊不锈钢材料专用锡丝等；

5）根据药芯锡丝的规格参数区分，包括药芯是单芯还是三芯以及松香含量的多少。

（3） 锡膏，Solder paste

图4 锡膏产品包装

锡膏产品的主要分类有以下几种：

1）根据合金成分来区分，分为有铅锡膏和无铅锡膏。有铅锡膏主要为：63Sn-37Pb以及62Sn-36Pb-2Ag；无铅锡膏主要为：Sn-3.5Ag，Sn-3.8Ag-0.7Cu；

2）根据用途区分，主要有：印刷电路板表面组装(SMT)用锡膏、焊铝锡膏（用于铝制散热器的焊接）。

（4） 助焊剂，Flux

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图5 助焊剂产品与包装外型

助焊剂产品的主要分类有以下几种：

1）根据成分可分为：松香基助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂；

锡膏的型号和分类

锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它能提供良好的导电性和热导性，广泛应用于电子设备的焊接工艺中。根据锡膏的不同型号和特性，可以将其分为多种分类。本文将从锡膏的型号和分类两个方面进行详细介绍。

一、型号分类

1. 焊接工艺型锡膏

焊接工艺型锡膏是根据不同的焊接工艺需求而设计的，主要包括手工焊接、波峰焊接、无铅焊接等。手工焊接型锡膏适用于手工焊接工艺，具有良好的可焊性和抗氧化性能。波峰焊接型锡膏适用于波峰焊接工艺，能够提供稳定的焊接质量和良好的润湿性。无铅焊接型锡膏则是为了满足环保要求而开发的，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。

2. 成分型锡膏

成分型锡膏是根据锡膏的成分分布而进行分类的。主要包括无铅锡膏、铅锡膏和混合型锡膏。无铅锡膏是目前环境保护要求下的主流产品，由于不含有害物质，被广泛应用于电子设备的生产中。铅锡膏是传统的焊接材料，具有良好的焊接性能，但由于含有铅元素，使用受到限制。混合型锡膏是无铅锡膏和铅锡膏的混合物，可以在一定程度上兼顾二者的性能。

二、分类介绍

1. 纯锡膏

纯锡膏是由纯度高的锡粉制备而成，无任何添加剂。它具有良好的导电性和热导性，适用于高精度焊接工艺，例如电路板上的微小焊点。纯锡膏的熔点较低，易于熔化，但由于没有添加剂的润湿性较差，需要在焊接前进行表面处理。

2. 功能性锡膏

功能性锡膏是在纯锡膏的基础上添加了一定的添加剂，以提高其润湿性、抗氧化性等功能。常见的功能性锡膏包括抗氧化锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。抗氧化锡膏能够在焊接过程中有效抵抗氧化，提高焊点的可靠性。高温锡膏具有较高的熔点，适用于高温环境下的焊接工艺。低温锡膏具有较低的熔点，适用于对焊接温度要求较低的电子元器件。

3. 粘度分类

根据锡膏的粘度不同，可以将其分为高粘度锡膏和低粘度锡膏。高粘度锡膏的流动性较差，适用于焊接点较大、需要防止锡膏流动的场合。低粘度锡膏的流动性较好，可以在较小的焊接点上形成均匀的焊锡，适用于焊接精度要求较高的场合。

锡膏种类和成分

锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。

1. 焊锡膏

焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。

2. 无铅焊锡膏

随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。

3. 银浆锡膏

银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。

4. 钎焊膏

钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。

总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。