军工电装贴片工艺流程的优化方法研究

探讨军工装备电子元器件表面组装工艺质量改进及应用发布时间：2021-08-26T16:17:46.657Z 来源：《城镇建设》2021年10期（上）作者：蒋小平[导读] 我国军工装备进行电子元器件表面处理组装后的工艺蒋小平衡阳北方光电信息技术有限公司摘要：我国军工装备进行电子元器件表面处理组装后的工艺技术质量,直接影响决定着我国十四五军工装备电子元器件组装加工的工艺质量,关系影响到未来我国军工装备电子制造业的长远健康发展。

对此我们认为需要从不同的行业角度需求出发,加强传统工艺的控制精度,并对传统工艺当中常见的一些技术点和难点不断创新进行有效梳理克服,最终真正实现传统军工装备工艺产品质量的有效控制提升。

本文主要用于研究我国军工装备电子电路元器件整体表面工艺组装改进工艺设计改进技术措施,以期不断改善我国军工装备电子电路元器件整体表面工艺组装改进工艺生产质量服务水平,为今后推进我国军工装备电子电路元器件整体表面组装工艺改进与应用奠定坚实基础。

关键词：电子元器件；表面组装工艺；改进应用一、电子元器件表面组装工艺概述军工装备电子元器件的表面组装工艺除了传统的手工焊接和组装方式外，在经过几十年的漫长发展，电子组件也在追求小型化、集成化,从以前使用的通孔插件元器件到目前已经基本实践跨越式发展，器件焊接组装已是密度高、电子组件体积小、重量轻,贴片元器件的体积和重量只有传统插装元件的1/20左右或更小的转变（如0201封装）。

因此军工装备电子元器件的表面组装工艺已从以前的传统手工焊接发展到了目前的全自动化生产过程的转变，具体焊接方式为印制电路板的锡膏印刷、元器件全自动表面贴装、高可靠性的真空回流焊接工艺。

（一）印制电路板的锡膏印刷技术印制电路板的锡膏印刷是通过钢网（也就是模板，以下统称模板）将锡膏准确精准地印刷在印制电路板焊盘上，这也是电子元器件的表面组装工艺中的第一道工序，也是一道关键工序，它是由模板开孔图形与印制电路板焊盘完全重合后再由刮刀压力、印刷速度、印刷板与模板的间隙、刮刀和模板之间的角度等相关要素将锡膏印刷到印制电路板上的一种工艺技术。

电装工艺改进电装工艺改进电装工艺改进我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品，海底牌B超类医用电子产品，生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。

生产效率不高，装焊工艺水平低，质量不稳定，是产品各批次生产引起波动的因素之一。

九十年代初，工厂为提高产品印制板部件装焊水平，购置了24工位回转式插件台，引进一台西德产波峰焊机，采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊”工艺(元器件长脚插入印制板、→一次波峰焊或浸焊→切脚→二次波蜂焊)，由于生产线布局不够合理，产品插件板往返搬运，工作效率低。

切脚机是自制设备，操作不够安全。

对尺寸较大的元器件板，由于基板变形及压紧装置等原因切脚不整齐，高度不容易控制，装焊质量、生产效率不理想。

当时纺电大批量生产有2/3印制板电装靠外协完成生产成本高，外协电装质量更难控制。

医电产品电装安排了较多人员。

印制板部件成品的参数离散性较大。

所以电装工艺成为影响产品大批量生产及提高质量的关键。

在市场经济形势下，要求民用产品不断提高质量而且尽可能降低成本。

企业主管领导要求当时负责全厂工艺技术归口管理的科技处极好改进产品电装工艺及管理水平，使产品在可靠性、一致性、稳定性等质量方面提高一步，改进电装工艺方法，提高生产效率，降低产品成本，拿出物美价廉的产品供应用户，提高产品市场占有串，为企业的发展多作贡献。

主管工艺的副总工程师组织工艺管理及工艺技术专业人员到几家工艺先进的企业调研后，参考外厂经验结合我厂产品特点，决定开展印制板部件电装“短插一次波峰焊”新工艺的研究与应用。

(元器件加工成短脚→插装上印制板→自动波峰焊)。

此工艺方法实施后可改变我厂电装工艺面貌，提高产品生产质量，提高操作工人技术水平，提高劳动生产串，有利于开展规模生产，挖掘企业潜力，在不增加电装工人数的前提下将因工作量大而扩散外协电装印制板部件收回来，节约外协费用，且有利于改善生产现场管理，提高装焊生产线的综合管理水平。

工艺流程中的工艺改进策略与方法工艺改进是一个持续改善的过程，旨在提高生产效率、降低成本、提升产品质量和满足客户需求。

在工艺流程中，我们可以采取以下几种工艺改进策略与方法。

1. 标准化工艺流程标准化是工艺改进的基础，它可以确保产品质量的一致性并减少出错的可能性。

我们可以建立标准化的工艺流程，包括每个步骤的操作规范、工艺参数和质量控制要求等。

通过标准化，可以提高生产效率、降低资源浪费和改进产品质量。

2. 测量与分析在工艺改进中，测量与分析是必不可少的步骤。

我们可以使用各种测量工具来收集数据，例如控制图、直方图和散点图等。

通过对数据的分析，我们可以发现工艺中的潜在问题，并找出改进的方向。

例如，我们可以通过控制图来监控工艺参数的稳定性，通过直方图来分析产品的尺寸分布，通过散点图来研究不同因素之间的关系。

3. 设计实验设计实验可以帮助我们确定影响产品质量的主要因素，并找到最佳的工艺参数组合。

我们可以使用设计实验的方法来研究不同因素对产品性能的影响，并找到最佳的参数设置。

例如，我们可以使用正交实验设计来同时考虑多个因素，并通过分析结果来确定最佳工艺参数组合。

4. 持续改进工艺改进是一个持续不断的过程，我们应该建立一个持续改进的机制。

我们可以使用PDCA（Plan-Do-Check-Act）循环来实施工艺改进。

首先，我们要制定改进计划，明确改进的目标和方法；然后，我们要执行计划并记录相关数据；接下来，我们要对结果进行检查和分析，并找出改进的空间；最后，我们要采取行动，实施改进，并重新评估效果。

5. 人员培训与参与工艺改进不仅仅是技术上的改进，还需要员工的积极参与和持续培训。

我们可以进行工艺改进的培训，帮助员工了解改进的目的和方法，并提高其解决问题和改进工艺的能力。

此外，我们可以鼓励员工提出改进建议，并建立一个持续改进的文化。

6. 利用先进技术随着技术的发展，我们可以利用一些先进的技术来改进工艺流程。

例如，我们可以使用自动化设备来提高生产效率和降低人为错误的可能性；我们可以使用先进的质量检测设备来提升产品的质量；我们可以使用数据分析技术来优化工艺参数的设置。

军用电子装配的组装设计与工艺分析作者：展亚鸽来源：《智富时代》2018年第10期【摘要】军用电子设备种类多，可是每种设备的数量不多，并且研发制造的时间很短，另外，在军用设备研制的时候只注重设备的性能，设备的组装设计与工艺却被忽略了，导致设备在使用过程中出现许多无法预料的问题。

所以，军用电子装配必须注重性能的同时也要将组装设计与工艺纳入考虑范围。

组装设计是军用电子设备研制过程中重要的环节，直接影响到设备的性能和质量，本文主要介绍了军用设备组装设计与工艺的内容。

【关键词】军用电子装备；组装设计；组装工艺随着科学技术的发展，电子设备的体积是逐渐缩小，而功能是越来越强大，设备的结构更是复杂，设备更是要在狭小的空间内组装，密集度是越来越高，这一系列的改变都加大组装难度，问题也是日渐增多。

现在绝大多数设计者都是受到传统的重电路轻结构、重性能轻工艺等设计观念的影响，加上军用电子设备品种多、数量少、研制周期短等特点，军用电子设备的组装设计一直都不被重视，导致设备组装、调试的时间过长，设备在进行环境试验和可靠性试验过程中经常出现故障，甚至有的时候在使用过程中也会发生故障。

一、军用电子设备组装设计（一）元器件布局对元器件进行布局就是为了确保单元、模块电性能指标的实现，所以元器件的布局要经过反复多次，使器件的参数达到最优。

另外对元器件精心布局可以使设备内部线路走向更加合理，对元器件的精心布局可以提高组装精密度，利于小型化设备的塑造，以及设备的调试装配和维修在器件精密布局下也能更加方便。

当然，元器件进行布局也要充分考虑到散热、防震动、电磁兼容的问题，尽量将电接触、热分布和防震效果做到最优。

（二）总体布局军用电子设备的总体布局应该是简单美观，易于操作和观察，操作区要符合人的操作习惯，避免出现操作失误；要充分考虑设备的减震缓冲，将大件较重的设备放在下面，降低设备的重心，设备重量一层一层往上递减，增加设备稳定性；各模块之间应该留有一定的走线空间，要有利于设备的散热以及设备的调试装配和维修。

工艺流程中的工艺优化与工艺改进技术工业生产中，工艺流程是一个重要的环节，它直接关系到产品的质量、效率和成本。

随着科技的不断发展，工艺优化与工艺改进技术也变得越来越重要。

本文将探讨工艺流程中的工艺优化与工艺改进技术，并介绍一些常用的优化与改进方法。

一、工艺优化的重要性在工艺流程中，工艺优化是不可忽视的。

通过工艺优化，可以提高产品的质量，降低生产成本，提高生产效率。

工艺优化可以使生产过程更加稳定，减少资源浪费，提高产品的一致性。

同时，工艺优化还可以为企业提供竞争优势，提高市场竞争力。

二、工艺优化的方法工艺优化的方法有很多，下面介绍几种常用的方法。

1. 数据分析数据分析是工艺优化的重要手段之一。

通过收集并分析生产过程中产生的数据，可以发现工艺中存在的问题，并找出改进的方向。

数据分析可以通过统计学方法和数据挖掘技术来实现，如六西格玛和人工智能。

2. 仿真模型通过建立工艺流程的仿真模型，可以模拟不同工艺参数下的生产过程，并分析各个参数的影响。

通过不断调整参数，可以找到最优的工艺方案。

仿真模型可以帮助企业降低试错成本，减少试验次数，提高工艺设计的准确性。

3. 设备改造工艺优化还可以通过改造设备来实现。

改造设备可以使其更加高效、节能。

同时，也可以通过引入新的设备来优化工艺流程，提高生产效率。

设备改造需要综合考虑工艺要求、技术可行性和经济性。

4. 人员培训人员培训也是工艺优化的重要环节。

通过培训员工，提高他们的工艺技能和管理能力，可以使工艺流程更加稳定和高效。

人员培训需要根据企业的实际情况制定培训计划，注重理论与实践的结合。

三、工艺改进技术的应用除了工艺优化，工艺改进技术也是提高生产效率和产品质量的重要手段。

下面将介绍一些常用的工艺改进技术。

1. 自动化技术自动化技术可以提高生产效率，减少人为干预，降低人为错误的发生率。

自动化技术包括机器人技术、传感器技术、自动控制技术等。

通过引入自动化技术，可以实现流程的自动化、无人化。

工艺流程的改进与优化技术一、前言在制造业中，工艺流程的改进和优化技术是提高企业生产效率和产品质量的关键因素。

通过改进和优化工艺流程，企业可以降低成本、提高生产效率和产品质量，从而获得更好的市场竞争力。

二、工艺流程改进方法1. 过程分析法过程分析法是一种常用的工艺流程改进方法，它可以帮助企业找到生产过程中的诸多问题，从而设计改善措施。

2. 设计实验法设计实验法是一种小规模的试验方法，其目的是在试验过程中寻找可改进的因素，因此可以在操作、控制、设备以及材料等方面进行优化，以提高生产效率和产品质量。

3. 仿真技术仿真技术通过对工艺流程的模拟和分析，可以识别出潜在的瓶颈和风险，从而设计出优化方案。

同时，在实践过程中也可以对新工艺流程进行测试和验证，以确保其可靠性和可行性。

三、工艺流程优化技术1. 6σ管理6σ管理是一种用于改善生产流程和增强产品质量的标准化方法。

通过等级分类，每个等级都有严格的统计值，以便测量和优化每个工艺流程中的细节，从而消除生产过程中的缺陷，并提高生产效率和产品质量。

2. 质量环节分析质量环节分析是一种用于识别和改进某一流程或产品的关键环节。

其目的在于消除或降低质量问题，并提高生产效率。

企业需要深入了解每一环节的细节，并对可能影响到流程的每个因素进行统计和分析。

3. 响应面法响应面法是一种优化工艺流程的数学工具。

其方法是从一组实验结果得出数学模型，并使用该模型进行预测和优化。

通常，响应面法是多元数据分析和试验优化的组合，以标准化的方法进行流程优化。

四、工艺流程的改进案例自动化生产流水线、采用先进的自动化设备、采用多级处理等工艺都是成功的工艺流程优化案例。

这些技术的应用可以降低企业的生产成本，并整体提高产品的质量和效率。

五、结论工艺流程的改进和优化技术是企业竞争力提高的重要手段。

通过应用合适的工艺流程改进方法和优化技术，企业可以在市场上占据更有竞争力的地位。

贴片的工艺技术贴片工艺技术是现代电子制造过程中非常重要的一环，它涵盖了贴片组装的各个方面，包括贴片元件的选型、贴装工艺的设计、设备的操作与调试等。

下面将介绍一下贴片工艺技术的基本步骤和一些常见的问题与解决方法。

首先，贴片工艺技术的第一步是元件的选型。

元件的选型应根据电路设计的要求来确定，包括元件的尺寸、电气性能、耐热性能等因素。

在选型过程中，需要参考元件的数据手册和厂商提供的可靠性信息，以确保选用的元件能够在实际应用中正常工作。

第二步是贴装工艺的设计。

贴装工艺的设计主要包括贴装机的设置与参数的确定、焊接剂的选用、焊接温度的控制等。

在贴装机的设置方面，需要根据元件的尺寸和特性来确定各个装置的位置和参数，以确保元件能够准确地被贴在PCB板上。

在焊接剂的选用方面，需要考虑到剂量和流动性等因素，以保证焊点的质量和可靠性。

在焊接温度的控制方面，需要根据焊接剂的要求和元件的特性来确定焊接温度的范围和曲线，以防止过热或过冷导致焊点的质量问题。

第三步是设备的操作与调试。

设备的操作与调试是贴片工艺技术的核心环节，需要技术人员具备相应的操作与调试经验。

在操作方面，技术人员需要熟练掌握设备的使用方法和注意事项，以保证设备的正常工作。

在调试方面，技术人员需要根据元件的尺寸和特性，以及焊接剂的要求来调整设备的参数，以确保元件能够被准确地贴在PCB板上，并且焊接质量符合要求。

在实际操作中，贴片工艺技术可能会遇到一些常见的问题。

例如，元件没有被贴正或贴偏、焊点开短路或开断路等。

针对这些问题，可以采取一些相应的解决方法。

例如，对于元件未贴正或贴偏的情况，可以通过调整设备的参数，如装置位置和吸嘴的吸力等来解决。

对于焊点开短路或开断路的情况，可以通过调整焊接温度和时间等参数，以及检查焊接剂的流动性等来解决。

综上所述，贴片工艺技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环。

合理的元件选型、贴装工艺的设计、设备的操作与调试，以及解决常见问题的方法，都是保证贴片工艺质量和效率的关键。