MTK平台射频高速PCB设计

射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。

尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。

地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。

减少地线的长度，以降低地线的阻抗。

对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。

2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。

这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。

如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。

3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。

这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。

当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。

4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。

在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。

同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。

5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。

为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。

同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。

6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。

尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。

可以使用独立的电源线来供应射频电路。

此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。

7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。

这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。

屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。

8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。

引言：概述：PCB天线设计是通过在PCB上布局电路来实现无线电频率的传输和接收。

天线设计的质量直接影响到设备的通信质量和性能。

射频布局是指在PCB电路板上布置射频元件以保证信号传输的稳定性和减少信号干扰。

好的射频布局能够降低噪声和干扰，提高设备的接收灵敏度和发送功率。

正文：一、基本原理1.1天线类型1.2天线参数1.3天线选择与匹配技术1.3.1频带选择1.3.2阻抗匹配1.3.3尺寸约束1.3.4天线方向性1.3.5天线辐射效率二、PCB天线设计2.1天线形状设计2.2天线位置选择2.3天线尺寸优化2.4天线与其他元件的间距设计2.5天线与地板的设计三、射频布局设计3.1射频信号布局准则3.2射频焊盘布局3.3射频走线布局3.4射频电源布局3.5射频地面布局四、PCB天线设计常见问题与解决方法4.1天线频率偏差问题4.2天线辐射模式问题4.3天线干扰和噪声问题4.4天线尺寸限制问题4.5天线输出功率问题五、实例与应用5.1手持设备天线设计实例5.2无线通信设备天线设计实例5.3汽车电子设备天线设计实例5.4IoT设备天线设计实例5.55G通信设备天线设计实例总结：PCB天线设计和射频布局的优化对设备的性能提升至关重要。

通过了解天线设计的基本原理和射频布局技术，工程师们能够更好地实施天线设计和射频布局。

本文从天线基本原理、PCB天线设计、射频布局设计、常见问题与解决方法以及实例与应用方面进行了详细的阐述。

希望这些设计指南能够帮助工程师们更好地进行PCB天线设计和射频布局，提高设备的性能和通信质量。

HY016射频设计4_静态NV生成说明在PCB投板的两周间隙中，射频工程师可以先把静态NV和校准文件准备起来。

这样等板子贴片回来后就可以下载静态NV，验证原理图设计了。

本文对静态NV进行介绍，并详细说明如何生成HY016的静态NV。

目前高通平台，绝大部分射频相关参数是通过NV来进行配置的。

一份静态NV包括如下部分：1、硬件设计对应的RF Card（NV1878）2、射频电路支持的所有频段，包括2G/3G/4G，发射/主接收/分集接收3、每个支持频段的射频相关参数，包括发射和接收的增益等级、切换点、最大最小发射功率、温度补偿、时序控制等一份正确的静态NV是要让射频电路跑起来的必要条件。

RF CardRF Card是硬件和驱动正确关联的关键。

每份不同的硬件设计采用不同的RF Card，比如有些是WTR2965+QFE4373的，有些是WTR4905+QFE4320的，有些支持南美频段，有些支持国内CA。

这些不同的硬件设计，都对应不同的RF Card。

驱动则根据不同的RF Card对硬件做相应的配置。

所以RF Card弄错，往往都会导致开机死机。

RF Card保持在NV1878中。

以HY016南美全频段为例，射频和驱动约定这个设计的RF Card是111，即NV1878=111。

在这个RF Card中，射频采用WTR4905+RDA PhaseII来实现南美全频段。

驱动也需要在这个RF Card下修改代码，使之和硬件相匹配，重点是通过MIPI 和GPIO对芯片的模式和频段进行控制。

若我们使用的是高通的参考设计，那高通会有默认原理图和驱动代码，我们只要沿用这份原理图的RF Card即可。

以8909 QCN_XTT_MBN_NV_sysRFCalDll_8909_JO.3.0_r00046为例，在软件代码如下路径中可以看到高通支持的RFCardQCN_XTT_MBN_NV_sysRFCalDll_8909_JO.3.0_r00046\modem_proc\rftarget_jolokia\msm8909\ qcn（驱动每个基线都会把这部分文档上传到服务器）但这些RF Card都是采用高通的PA进行设计的电路，在成本上会贵不少。

在高速（>100MHz）高密度PCB设计时需要注意
串扰的几个方面
 在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请介绍在高速（>100MHz）高密度PCB设计中的技巧？
 在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。

以下提供几个注意的地方：
1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。

2.走线间距的大小。

一般常看到的间距为两倍线宽。

可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。

不同芯片信号的结果可能不同。

3.选择适当的端接方式。

射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。

如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。

同时，避免地面平面上存在孔洞。

2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。

此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。

3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。

通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。

具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。

4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。

为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。

此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。

5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。

同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。

6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。

可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。

7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。

可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。

8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。

综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。

遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。

在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。

如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。

布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。

实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。

反之，如果元器件布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。

尤其是在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。

因此，在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。

下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。

一、布局注意事项1）结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。

结构需要在PCB板上体现出来（结构与PCB接触部分，即腔壳位置及形状）。

比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的（如果结构已批量开模具，就另当别论了）)(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。

一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm（点胶工艺的为2mm）；倒角半径2.5mm。

以PCB板的左下角为原点，隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上，最少需要做到格点为0.1的整数倍上。

这样有利于结构加工，误差控制比较精确。

当然，这需要根据具体产品的类型来设计。

如下图所示：（PCB设计完成后的结构轮廓图）2）布局要求优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。

射频链路布局注意事项根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。

有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。

）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。

具体如下图所示：在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实现“一”字型布局，这就迫使我们将布局成“U”形。