气相沉积法只能制备薄膜样品,并且需要精密的高真 空设备和监控装置。
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2.4 化学还原法
还原金属的盐溶液,得到非晶态合金。由该法制备的非晶 态合金组成不受低共熔点的限制。
化学还原法的基本原理是:用还原剂KBH4 (或NaBH4) 和 NaH2PO4 分别还原金属的盐溶液,得到非晶态合金。
其缺点是合金化所需时间较长,因而生产效率较低。
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3、英语文献
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前言
• MA机理:混合粉末在容器中经历一个个变形、冷 焊与断裂的过程,从而产生一种复合结构,这种 复合结构在后续的球磨过程 中不断地被细化,成 为纳米级大小,于是不同组分之间就会相互扩散, 从而形成非 晶合金。
1974年Chen在约103K/s的冷却速度条件下 用Pd-Cu-Si 熔体首次得到毫米级直径的非晶。
•20世纪80年代, Turnbull等采用氧化物包覆技术以10K/s 的速度制备出厘米级的Pd-Ni-P非晶。
2003年 , 美国橡树岭国家实验室 Lu 和Liu使 Fe基 非晶的尺寸从过去的毫米推进到厘米级, 最大直径可达12mm。
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2.3 溅射、气相沉积法
溅射是用离子把原子打出来,而气相沉积法是利用热 能让原子逸出来,两者都是在基板上把逸出来的原子沉 积固定在基板表面上。以108 K/s 冷却速度冷却,可以得 到薄膜,很容易获得非晶态。
由于沉积固化机构是一个原子接一个原子排列堆 积起来的,所以,长大速度很慢,在实用上存在困难,然而, 大规模集成电路中用的非晶态薄膜已得到应用。
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气体雾化法
通过高速气体流冲击金属液流使