《宽禁带半导体发光材料》2.1氮化物材料的性质2
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氮化物宽禁带半导体材料和器件
氮化物是一类宽禁带半导体材料,由氮元素和其他金属元素如镓、铝、硅等元素组成。
氮化物材料具有优异的热、光、电特性,比传统的硅材料具有更高的电子迁移率和较大的能隙(禁带宽度),因此被广泛用于半导体器件的制作。
氮化物宽禁带半导体材料的最重要的应用领域是照明领域,尤其是蓝光LED。
传统的照明技术,如白炽灯和荧光灯,通常
需要较高的能量消耗。
而氮化物宽禁带半导体材料制成的蓝光LED具有高效率、长寿命和节能的特点,被广泛应用于照明、显示器和光通信等领域。
此外,氮化物宽禁带半导体材料还可以用于制作高功率和高频率的电子器件,如功率器件和射频器件。
氮化物材料具有高电场饱和速度和热稳定性,可以承受高电压和高功率操作,因此适用于电力电子和通信应用。
总而言之,氮化物宽禁带半导体材料和器件具有广泛的应用前景,尤其在照明、电力电子和通信领域。
随着技术的不断发展和突破,氮化物材料可能在更多领域展示出其优越的性能和潜力。
氮化物半导体器件的材料特性研究
随着现代电子技术的发展,半导体器件成为了现代电子技术的重要组成部分。
氮化物半导体器件作为一种新兴的半导体材料,因其出色的电学、光学和力学性质,正逐渐成为研究的热点。
氮化物半导体器件是一种由氮化镓衬底、氮化镓和其他元素的复合材料组成的半导体器件。
近年来,氮化物半导体器件的研究取得了重大突破,在电子器件、光电器件、射频器件、功率器件等领域都被广泛应用。
那么,我们应该如何研究氮化物半导体器件的材料特性呢?
首先,我们可以从氮化物半导体器件的制备下手。
氮化物半导体器件的制备主要分为两个阶段,第一阶段是衬底和外延层的生长,第二阶段是晶体生长和器件制备。
其中第一阶段决定了氮化物半导体器件的质量和性能。
因此,在研究氮化物半导体器件的材料特性时,我们可以关注衬底和外延层的生长。
其次,我们可以通过表征手段研究氮化物半导体器件的材料特性。
目前,常用的表征手段主要有X射线衍射、扫描电镜、原子力显微镜、透射电子显微镜、拉曼光谱等。
这些表征手段能对氮化物半导体器件的物理性质、结构性质和光学性质等方面进行分析和评估。
最后,我们可以通过模拟方法研究氮化物半导体器件的材料特性。
模拟方法是一种先进的研究手段,可以帮助我们更全面的认识氮化物半导体器件的材料特性。
目前,常用的模拟方法主要有从头算、密度泛函理论、分子力学模型等。
总之,研究氮化物半导体器件的材料特性是一个非常综合的工作。
我们需要结合制备手段、表征手段和模拟方法,全面认识氮化物半导体器件的材料特性。
只有这样,我们才能更好的实现氮化物半导体器件的优化和应用。
氮化物宽禁带半导体一第三代半导体技术张国义1,李树明2北掌大学韵曩最,卜蘑■一目毫重点宴■宣‘2北大董光科技酣青曩公司北囊1∞耵1i盲謦。
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其技术水平标志是大的晶片尺寸和窄的线条宽度.如12英寸/0.15微米技术.是成功的标志,被称之为第一代半导体技术.以G“s.InP.包括G吐l^s,IfIGaAsP,InGaAlP瞢III—v族砷化物和碑化韵半导体技术,奠定了二十世纪光电子产业的基础,其主要产品形式是以光发射器件,如半导体发光二极管(L肋)和激光嚣(LD)等.为基础的光显示.光通讯,光存储等光电子系统,形成了巨大的信息光电产业群。
其技术水平标志是使通讯速度,信息容量,存储密度大幅度提高,被称之为第二代半导体技术.对徽电子和光电子领域来说,二十世纪存在的问矗和二十一世纪发晨趋势是人们关心的问题.高速仍然是微电子的追求目标,高温大功率还是没有很好解决的问题;光电子的主要发展趋势是全光谱的发光器件,特别是短波长(绿光.蓝光.咀至紫外波段)LED和LD.光电集成(0EIc)是人们长期追求的目标,由于光电材料的不兼容性,还没有很好的实现。
事实上.这些问题是第一代和第二代半导体材料本身性质决定,不可舱解决的问题。
它需要寻找一种高性能的宽禁带半导体材料.而这一工作二十世纪后半叶就已经开始.在世纪之交得以确认。
那就是第三代半导体技术一III一族氮化物半导体技术.GaN、AlN和InN以及由它们组成的三元合金是主要的III族氰化物材料.所有氮化物晶体的稳定结构是具有六方对称性的纤锌矿结构,而在一些特定的条件下,例如在立方豸多。
新型氮化物半导体材料硅材料作为电子产业的基础,数十年来一直是信息经济发展的实质动力。
随着电子器件尺寸的缩小和处理速度的加快,晶体管尺寸已经迫近极限,探索新的物理机制与结构来缩小硅晶体管的线宽也只能延续5~10年,找到替代材料,或开发纳米材料是当前电子技术进一步发展的核心问题。
氮化物半导体材料最早是在光学领域突破了硅材料的局限,未来的发展将可能在某些特殊领域成为代替金属氧化物半导体的新型电子材料。
氮化物半导体的光学性能发光二极管(LED)是当前显示器和节能灯的技术支撑。
1 6年前,日本日亚化工公司的中村发明了蓝光LED。
从而使LED能够与已有的红绿光整合形成白光,并于1998年成功商业化。
中村的LED是用氮化镓制成的,氮化物在光学器件的应用从此不断发展,已经形成一个新兴产业。
2009年,德国和日本的研究人员报告他们已经用氮化铟镓制成首批绿色激光二极管,从而向制成新一代小型全色放映机迈进了一步。
在氮化物电子器件的研究方面,如可调及耐高温的晶体管、新型太阳能电池及超小型化学传感器等也同样获得了成功。
它们的性能在许多应用领域将超过硅电子材料,这是由于氮化物不同于大多数半导体材料,其电子运动在很宽的范围可调。
因此,氮化物半导体的能带宽度范围大,可以有效吸收太阳辐射中的不同光谱的光子,大大提高了太阳能电池的光吸收效率。
硅半导体的带宽是1.1电子伏,而氮化铟是0.6电子伏,氮化镓是3.4电子伏,氮化铝是6.2电子伏。
如果选择氮化铟镓合金,就可调整使之吸收0.6—3.4电子伏问任何一级光能;如果选择氮化铟铝,则可在0.6—6.2电子伏之间调整,从而在设计新的光电子和电子器件上有了更大灵活性。
氮化物半导体被誉为电子高速公路,其电子迁移速度大约是硅的4倍。
氮化物还很坚硬,而且可耐高过硅电子材料数百度的高温,因此氮化物晶体管适用于汽车发动机、高电压的电网等多种特殊电子器件。
阻碍氮化物半导体材料应用的瓶颈是目前尚无适当的基底材料。