第2章相关材料基本性质
- 格式:ppt
- 大小:1.90 MB
- 文档页数:54
第二章材料的基本性质试题一、单项选择题1、材料的耐水性可用软化系数表示,软化系数是()A.吸水率与含水率之比 B、材料饱水抗压强度与干燥抗压强度之比C、材料受冻后的抗压强度与受冻前抗压强度之比D、材料饱水弹性模量与干燥弹性模量之比2、已知普通砖的密度为2.5g/cm³,表观密度为1800kg/cm³,则该砖的密实度为( ).A、0.85;B、0.73;C、 0.72 ;D、0.653、含水率为5%的砂220kg,将其干燥后的重量是()kg。
A、209B、209.5C、210D、2114、当材料的润湿边角。
为()时,称为憎水性材料。
A、>90°B、<90°C、=0°D、≥90°5、用于吸声的材料,要求其具有()孔隙的多孔结构材料,吸声效果最好。
A、大孔B、内部连通而表面封死C、封闭小孔D、开口细孔6、通常,材料的软化系数为()时,可以认为是耐水的材料。
A、≥0.85B、<0.85C、>0.85D、0.957、颗粒材料的密度为ρ,表观密度为,堆积密度为,则存在下列关系( )A、ρ>> B 、>ρ> C、ρ>> D、>ρ>8、当材料的润湿边角为( )时,称为亲水性材料。
A、>90°B、<90°C、≤90°D、≥90°9、材料在绝对密实状态下的体积为V,开口孔隙体积为VK,闭口孔隙体积为VB,材料在干燥状态下的质量为m,则材料的表观密度为ρ‘( )。
A、 m/VB、m/(V+Vk ) C、m/(V+Vk+VB) D、m/(V+VB)10、将一批混凝土试件,经养护至此28天后分别测得其养护状态下的平均抗压强度为23Mpa,干燥状态下的平均抗压强度为25Mpa,吸水饱和状态下的平均抗压强度为22Mpa,则其软化系数为()。
A、0.92B、0.88C、0.96D、0.1311、在100g含水率为3%的湿砂中,其中水的质量为()。
第二章半导体材料的基本性质半导体材料是一类介于导体和绝缘体之间的材料,具有独特的电学性质和光学性质,广泛应用于电子器件和光电器件中。
本文将从电学性质和光学性质两个方面介绍半导体材料的基本性质。
一、电学性质1.带隙:半导体材料具有带隙,即价带和导带之间的能隙。
在绝缘体中,带隙较大,电子不易通过;在导体中,带隙为零,电子容易通过。
而在半导体中,带隙较小,介于绝缘体和导体之间,可以通过掺杂和加电场的方式改变其电导性能。
2.载流子:在半导体中,电子和空穴是载流子。
在纯净的半导体中,电子和空穴的数量相等,即n型和p型半导体中电子和空穴的浓度相等。
而在掺杂半导体中,通过掺杂可以使电子或空穴的浓度增加,从而改变其电导性质。
3.本征导电性:半导体材料在纯净状态下呈现本征导电性,即电导率较低。
本征导电性是由于半导体中的有限数量的载流子引起的。
n型半导体中主要是电子导电,p型半导体中主要是空穴导电。
本征导电性可以通过掺杂来改变。
4.外加电场下的导电性:在外加电场的作用下,半导体材料的导电性能发生变化。
当正电荷提供给半导体,将推动电子向正极移动,此时半导体变为n型半导体;当负电荷提供给半导体,将推动空穴向负极移动,此时半导体变为p型半导体。
这种现象被称为电场效应,也是半导体中众多器件如二极管和晶体管的基础。
二、光学性质1.吸收:半导体材料具有宽带隙能够吸收光的性质。
当光射入半导体中,部分光能会被电子吸收,使电子从价带跃迁到导带,此时光的能量将转化为电子的动能。
不同的半导体材料对不同波长的光吸收能力不同,这种特性使半导体材料成为光电器件的重要组成部分。
2.发光:除了吸收光能,有些半导体材料还可以发光。
当电子从导带跃迁到价带时,会释放出能量,部分能量以光的形式散发出来,形成发光现象。
不同的半导体材料对应不同的发光颜色,从红光到紫光等都可以通过不同材料的跃迁产生。
3.光电效应:半导体材料的光电效应是指当光照射到半导体表面时,会产生电流。
建筑材料常见问题解答第2章建筑材料的基本性质1.一般的讲,建筑材料的基本性质可归纳为哪几类?答:一般的讲,建筑材料的基本性质可归纳为以下几类:物理性质:包括材料的密度、孔隙状态、与水有关的性质、热工性能等。
化学性质:包括材料的的抗腐蚀性、化学稳定性等,因材料的化学性质相异较大,故该部分内容在以后各章中分别叙述。
力学性质:材料的力学性质应包括在物理性质中,但因其对建筑物的安全使用有重要意义,故对其单独研究,包括材料的强度、变形、脆性和韧性、硬度和耐磨性等。
耐久性:材料的耐久性是一项综合性质,虽很难对其量化描述,但对建筑物的使用至关重要。
2.什么是材料的化学组成?答:材料化学组成的不同是造成其性能各异的主要原因。
化学组成通常从材料的元素组成和矿物组成两方面分析研究。
材料的元素组成,主要是指其化学元素的组成特点,材料的矿物组成主要是指元素组成相同,但分子团组成形式各异的现象。
3.建筑材料的微观结构主要有哪几种形式?各有何特点?建筑材料的微观结构主要有晶体、玻璃体和胶体等形式。
晶体的微观结构特点是组成物质的微观粒子在空间的排列有确定的几何位置关系。
一般来说,晶体结构的物质具有强度高、硬度较大、有确定的熔点、力学性质各向异性的共性。
建筑材料中的金属材料(钢和铝合金)和非金属材料中的石膏及水泥石中的某些矿物等都是典型的晶体结构。
玻璃体微观结构的特点是组成物质的微观粒子在空间的排列呈无序浑沌状态。
玻璃体结构的材料具有化学活性高、无确定的熔点、力学性质各向同性的特点。
粉煤灰、建筑用普通玻璃都是典型的玻璃体结构。
胶体是建筑材料中常见的一种微观结构形式,通常是由极细微的固体颗粒均匀分布在液体中所形成。
胶体与晶体和玻璃体最大的不同点是可呈分散相和网状结构两种结构形式,分别称为溶胶和凝胶。
溶胶失水后成为具有一定强度的凝胶结构,可以把材料中的晶体或其他固体颗粒粘结为整体。
如气硬性胶凝材料水玻璃和硅酸盐水泥石中的水化硅酸钙和水化铁酸钙都呈胶体结构。
教学内容: 一、 导入:由习题导入密实度的公式及理解此概念:普通黏土砖表观密度为1850千克每立方米,密度为2。
50克每立方厘米,求密实度。
二、 讲授:1、 密实度是指材料体积内固体物质填充的程度。
密实度的计算式如下:D =0V V X 100%=0ρρ X 100% 式中: ρ——密度;ρ0——材料的表观密度。
对于绝对密实材料, 因 ρ0 =ρ ,故密实度D =1 或100%。
对于大多数土木工程材料, 因 ρ0 <ρ ,故密实度D < 1 或 D < 100%。
2、材料的孔隙率是指材料内部孔隙的体积占材料总体积的百分率。
孔隙率P 按下式计算:P=1-D式中:V ——材料的绝对密实体积,cm3 或 m3;V 0——材料的表观体积,cm3 或 m3; ρ0——材料的表观密度, g/cm3 或 kg/m3 ρ——密度, g/cm3 或 kg/m3。
3、空隙率是指散粒材料在其堆积体积中, 颗粒之间的空隙体积所占的比例。
空隙率 按下式计算:/P =//0V V V -X 100%=/0/0ρρρ- X 100%=(1-/00ρρ)X 100% 式中:ρ0——材料的体积密度; '0ρ ——材料的堆积密度。
空隙率的大小反映了散粒材料的颗粒互相填充的致密程度。
空隙率可作为控制混凝土骨料级配与计算砂率的依据。
4、孔隙率与空隙率的区别三、小结(略)四、练习:课后习题教学内容:建筑材料的基本力学性质一、材料的强度材料在外力作用下抵抗破坏的能力,称为材料的强度。
根据外力作用形式的不同,材料的强度有抗压强度、抗拉强度、抗弯强度及抗剪强度等,均以材料受外力破坏时单位面积上所承受的力的大小来表示。
材料的这些强度是通过静力试验来测定的,故总称为静力强度。
材料的静力强度是通过标准试件的破坏试验而测得,必须严格按照国家规定的试验方法标准进行。
材料的强度是大多数材料划分等级的依据。
表2.2.1列出了材料的抗压、抗拉、抗剪和抗弯强度的计算公式。