半导体战略信息产业的未来发展趋势
未来中国半导体产业将处于重大战略机遇期。全球半导体产业正在进行产业转移，发达国家在向高端产业链转移的同时，开始将芯片制造业向新兴国家转移。目前，中国半导体产业已经基本具备了迎接全球半导体产业转移的客观条件，总体看来我国半导体产业未来的发展趋势和主要创新板块依然集中在太阳能光伏产业、节能LED照明产业、半导体集成电路产业和光通信芯片产业等几大行业，具体分析如下。
一、太阳能光伏产业
中国太阳能电池产业近年来高速发展，承担了全球近一半的产能，产品主要销往欧洲国家。2009年世界太阳电池总产量为9340MW，中国太阳能电池产量为4382MW，占全球产量的46.92%，居世界第一，但95%以上产品出口国外。太阳能光伏整体产业链各个环节表现都较为突出。2009年，全国的多晶硅产量已达到1.8万～2万吨，2009年，中国太阳能光伏组件产量为2500MW左右，占全球的3成左右。2009年，太阳能光伏发电安装量为160MW，超过过去几十年累计安装量的总和。2008年之前，太阳能上游的多晶硅产业的提纯核心技术主要掌握在国外七大厂商手中。美国的Hemlock、挪威的REC、美国的MEMC、德国的Wacker，以及日本的Tokuyama、Mitsubishi鄄Material和SumitomoTitanium，他们垄断了全球的多晶硅料供应，获得了太阳能产业链中最丰厚的利润。
中国《新兴能源产业发展规划》2011～2020年指出，中国将对能源产业累计直接增加投资5万亿元。根据其具体细分，除核电和水电之外，可再生能源投资将达到2万~3万亿元，其中风电将占约1.5万亿元，太阳能投资则达到2000亿~3000亿元。《新兴能源产业发展规划》初步计划到2020年中国的水电装机容量达到3.8亿千瓦，风电装机1.5亿千瓦，核电装机大约7000~8000万千瓦，生物质发电3000万千瓦，太阳能发电装机容量达到约2000万千瓦。相比2007年颁布
的《可再生能源中长期发展规划与核电中长期发展规划》，风电、太阳能光伏及核电产业发展目标分别为原先规划的5倍、11倍和2倍。太阳能行业发展的关键技术已经列入国家级研发计划中。中国先后提出了针对薄膜电池、敏化电池技术的973计划。针对基础装备和材料，如碲化镉、硒铟铜、薄膜硅电池的技术已经列入863计划。兆瓦级光伏技术应用和关键技术问题已经列入科技攻关计划。
未来非晶硅电池更具发展潜力。太阳能光伏产业链中，多晶硅提纯技术的突破将带来近几年的市场热点。在整个太阳能光伏产业链中，中国企业多数进入的是位于后端的太阳能电池和组件的生产环节，多晶硅提纯环节属于中国制造业技术较为薄弱的环节。中国已投和在建的几十家多晶硅厂，多数采用西门子改良工艺，一些关键技术中国还没有掌握。在提炼过程中70%以上的多晶硅都通过氯气排放了，不仅提炼成本高，而且环境污染非常严重。国内一些企业已将开始小规模尝试物理法提纯多晶硅，一旦技术成熟形成规模生产，多晶硅成本和耗能将大大降低，其投资成本约为西门子的十分之一。放眼未来十年市场，非晶硅薄膜电池技术将成为业界中的主流技术。对于不同薄膜电池的发展，虽然CIS（铜铟硒）和CIGS（铜铟硒镓）电池转换效率更高，但是工艺的不稳定性和原材料的稀缺性都限制了其发展。CdTe电池已经逐渐被市场所认可，生产也进入了大规模量产阶段，成本仍有下降空间，未来几年市场规模也将继续扩大。不过从长期看，镉的毒性限制了CdTe电池的发展，市场潜力不如非晶硅薄膜电池。镉、砷元素有毒，而铟则是微量元素，地壳中含量相对较少。相比而言，非晶硅电池在原料和工艺稳定性上都更具发展潜力，但非晶薄膜电池的转换效率不高，衰退性能成为限制非晶薄膜电池发展的技术瓶颈。
二、节能LED照明产业
近年来，我国半导体照明技术和产业发展步入快车道，已成为全球发展最快的区域之一。我国照明用电占能源消耗的5.9％，且每年以5％－10％的速度增长。高亮和超高亮LED是中国LED市场的成长动力，已经占到中国LED市场的85%，是。2009年，高亮度LED占中国LED
市场的72.5%，超高亮LED占比约14%，同比增长18.7%和29.8%，而普通亮度LED市场缩小了6.5%。2012年，中国LED市场将达到402亿元的规模，而其中高亮LED和超高亮LED市场为261.4亿元和88.5亿元，2010~2012年间的平均增长率为21%和38%。
LED照明是高亮和超高亮LED的重要应用市场。LED照明包括景观照明、路灯、汽车照明、室内照明、室内装饰、交通指示灯等。2009年按亮度分，中国LED照明市场中，有20.4%使用了超高亮LED，有68.4%使用了中高亮度LED，而普通LED仅占11.2%。2009~2012年间，中国LED照明市场将保持22%左右的增长速度，2012年市场规模将从2009年的80.5亿元提高到146亿元。显示背光将成为高亮LED主要的增长市场。中国液晶背光显示市场将强劲增长，2014年销售额将从2010年的4.68亿美元上升到12亿美元，复合年度增长率为25.7%。快速成长的中国电视机市场将给高亮LED带来市场机会，2013年，大陆液晶电视出货量将达到4860万台，LED背光的渗透率约为50%，需要LED97.2亿颗。
我国正希望通过开发Si和GaN衬底的功率型GaN基LED，以减少国外专利的限制。蓝宝石和SiC是最常用的两种GaN基LED衬底，但前者的专利技术被日本日亚公司垄断，而后者则被美国CREE公司垄断。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担的国家863计划项目“基于Si衬底的功率型GaN基LED 制造技术”，已于2010年通过科技部项目验收。跨国厂商早期在中国建立了LED封装厂，现在正逐渐把外延、芯片等前段制程也转移到中国来，其中以台湾企业最为积极。2009年底，CREE开始在惠州建设LED芯片厂，这是CREE在北美以外的第一个芯片生产基地，CREE计划将LED外延片加工部分的技术引进中国。2010年5月，力晶半导体产业园LED晶片项目在徐州开工，总投资42亿美元，将建设100条MOCVD蓝光LED晶片生产线，以及8英寸、12英寸晶圆生产线。2010年4月，台湾晶元光电在常州的LED外延和芯片生产基地开始建设，总投资6亿美元，一期总投资3.6亿美元，将投入30台MOCVD外延炉。
中国LED大企业正通过收购中小型LED企业扩大生产规模。CREE自2007年正式并购惠州华刚之后，便延续使用华刚的封装生产线，目前CREE的LED有85%都在惠州作封装。进入LED市场的企业，可以通过收购或参股的方式，扩大产品线，分散生产，降低风险。芯片企业大规模扩产使得衬底供不应求，LED衬底将是下一个投资热点。2010年4月，晶元光电的蓝宝石衬底项目在常州开工，总投资2亿元，计划1~2年内达到年产120万片蓝宝石衬底的产能，3~5年达到年产300~400万片。2009年9月成立的嘉星晶电总投资1.2亿元，第一期生产线的规模为年产50万片蓝宝石衬底，三年内将扩大到年产180万片。2010年10月，水晶光电宣布拟投资建设年产360万片高亮度LED用蓝宝石衬底项目，投资额为1.09亿元。
高亮和超高亮LED向通用照明、汽车照明等新行业渗透，LED企业需要与下游的灯具、汽车等企业展开合作。这些传统企业拥有资金优势，并且十分关注LED领域，但却缺乏LED方面的技术和经验，为它们提供完善的服务和产品解决方案是关键。2010年8月，佛山照明与美国Bridgelux（普瑞）光电股份有限公司达成初步合作意向，普瑞将为佛山照明提供LED光源模组及照明解决方案。
三、半导体集成电路产业
集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明，每1-2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP 增长。集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域，集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家意志、捍卫国家主权的作用;在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的体现。集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。在当今全面建设社会主义小康社会的历史时期，大力发展集成电路产业，尽快建立个技术先进、有自主创新能力、有定经济规模的集成电路
产业体系，对于“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化” ，走新型工业化道路，实现跨越式发展;保障信息安全、经济安全、提高武器装备的信息化水平，增强国防实力，确保国家安全;推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。我国集成电路产业近年来增长迅猛，销售额从2001年的约200亿元增长到2007年的1251亿元，达到顶峰。该时期是我国集成电路最好的发展时期，销售收入年平均增长速度超过30%，是同期全球半导体产业发展最快的地区。受全球金融风暴影响，2008年、2009年产业产值有所下降。但纵观全球，在近十年间我国IC产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点。在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。
2010年是中国集成电路产业发展史上的个重要的里程碑年份。过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇? 如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有定优势，产值略大于消费。北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。
四、光通信芯片产业
光通信是指通过光纤网络传输通信数据信息的通信方式，包括从器件到系统制造等多个环节。光通信产业包括：光器件、光网络系统设备、光纤光缆。我国已将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。2010年4月，七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，将在3年内向光纤宽带网络建设投资超过1500亿元，计划到2011年，FTTx用户超过8000万。2010年7月，三网融合试点启动，到2012年，试点地区宽带接入能力超过每秒100Mb/S，城镇新建区域将直接部署光纤宽带，已建区域加快“光进铜退”改造。2010年4月，工信部等部门发布《关于推进第三代移动通信网络建设的意见》，2010~2011年，3G网络建设的总投资将达到2400亿元。
由于全球光通信设备和器件产业在加速向中国转移，中国光通信芯片市场还将受到全球光通信市场需求增长的拉动。2010年全球光传输设备市场超过135亿美元，未来五年里，将保持5%左右的年复合增长率。中国市场的光通信芯片主要依赖于外国供应商。Phyworks是全球最大的无源光网络用户端光模块的芯片供应商，对中国出口的各类芯片每月在200万片左右。中国PLC芯片同样主要来自进口。在光有源器件芯片方面，2.5Gb/s及以下速率的LD芯片、APD芯片大部分也依赖进口。
在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商开始涉足芯片的设计。国内一些在光器件方面领先的企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破。武汉电信器件公司（WTD）主要生产光有源器件，也是国内惟一一家完全采用自制DFB激光器、APD探测器管芯生产光有源器件，并且已经实现了规模化生产，其生产的光通信芯片，不但能满足自身需要的90%，而且正在扩大产能，准备对外销售。专门从事芯片研发设计的厦门优迅是国内第一家专业从事光收发芯片研发的公司，芯片出货总量已经超过1000万片。
资金限制以及激烈的市场竞争导致中国芯片制造业难以实现产业化。光器件芯片制
造成本主要由人工工资和设备折旧构成，中国劳动力成本相对较低，因此中国从事芯片制造具有成本优势。中国光通信芯片的实验室研究水平和国际先进水平相当，而且也具备相应的人才储备，但主要问题在于难以实现芯片技术的产业化。由于行业总体规模不大，从事芯片研发和生产的主要是民营企业，往往无力筹措上亿元的资金来购买机器设备并建设高标准的超净厂房，以及应对快速变化的技术环境。对于中国企业来说，从事芯片制造往往意味着要面临国外厂商的激烈竞争，而一旦下游需求不能保证，则企业往往难以生存下去。目前国外的PLC芯片提供商一般都还有其他主营业务，并非只有芯片业务，因而可以通过其它业务为芯片业务提供支持。
全球和中国光通信市场的快速增长带动了对光通信芯片的需求。光通信市场的发展给中国光器件产业带来了发展机遇，而全球光器件产业也在加速向中国的转移。光器件的生产具有劳动密集的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件和系统设备领域企业向上游的延伸。光器件厂商有较强的动力向上游拓展，国内一些实力较强的光器件厂商有着向上游产业——芯片拓展的强烈的愿望与动力，并将在上游取得突破性进展。
2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版 文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超 越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光 明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受 益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 (19)
2.2.3、大陆封测行业增速超越全 球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突 围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变 局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延 伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首 选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增 长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地 位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延 伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风 潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增 长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技 术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受 益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增 长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向 上 (34)
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
电子信息产业发展现状和趋势 发表时间：2017-11-01T10:41:21.157Z 来源：《基层建设》2017年第21期作者：邱彪 [导读] 摘要：我国是电子信息产业大国，目前我国电子信息产业规模已位列世界第二。我国电子信息产业较欧美的国家相比起步晚、起点低 电子科技大学广东电子信息工程研究院广东东莞 523000 摘要：我国是电子信息产业大国，目前我国电子信息产业规模已位列世界第二。我国电子信息产业较欧美的国家相比起步晚、起点低，虽然在产业规模上已成为电子信息产业大国，但是由于技术的差距，还是存在着诸多的问题。为了贯彻落实党的群众路线教育活动和十八届四中全会精神，提升电子信息产业结构调整与加快改革，实现由电子信息产业大国向电子信息产业强国转型，针对电子信息产业发展现状和现存问题，笔者提出了几点电子信息产业发展的探索性建议。 关键词：电子信息；产业发展；现状和趋势 1导言 近年来，随着社会的发展，科技的进步，电子信息产业在全球发展趋势迅猛，我国的电子信息产业发展速度不断加快，得到了突破性的进展，可以说，我国的电子信息产业的发展前景是明朗的，是乐观的，但是我国的电子信息产业与发达国家相比还是有很大的差距，我国的电子信息产业的发展是迅猛的，但也是不成熟的、不稳定的，总而言之，我国的电子信息产业还存在着许多的问题，是需要我们及时发现并解决的。 2电子信息技术的深刻内涵 现代社会中电子信息技术的发展在企业乃至国家的发展中都起着至关重要的作用。所谓电子信息技术指的是获取、传输、存储、处理、分析信息，并对其进行管理、规范、整合的技术，其主要内容包括计算机技术、通信技术、光纤技术以及与计算机有关的语言和游戏及其他应用方面的技术。简言之，电子信息技术就是依靠计算机以及通信技术来获取信息，对其进行加工，经过分析，得以存储、交换和传输，进而为其他设备提供信息服务。其主要特征是高效快捷化、智能集成化、网络数字化，当今计算机一个很重要的发展方向就是向智能化迈进，其主要表现为计算机技术对人类思维以及行动的模仿，进而能够像人脑一样综合处理信息，进行集成化分析。电子信息技术的高效快捷化在当今社会已经深入人心，人们足不出户便可与外界进行沟通交流，现在甚至只有拥有一台多媒体设备和网络便可达到任何想要的，电子信息技术极大地方便了人们生活。电子信息技术数字化的信息存储能力以及高效的信息处理能力，使其越来越应用于社会的每个阶层。数字化网络数字化则主要体现在信息资源的共享与交流上。 3我国电子信息技术的发展现状 我国的电子信息技术起步于二十世纪中期，近年来随着科学技术的不断发展，电子信息技术日新月异，我国在电子信息技术方面也有了明显进步，应用范围明显增加，在国际范围内具有了一定的影响力。我国电子信息技术产业主要经过了四次阶段性的转型，树立了强大的产业动力，产品结构方面发生了较大的变化，技术与开发水平有了明显提高，产品出口额有了明显增加，基本上实现在满足我国部分电子信息市场需求的基础上，走出国门的愿景。 3.1环境资源匮乏 环境资源匮乏是限制我国电子信息技术发展的一个重要问题，目前而言我国电子信息产业混乱，假冒伪劣、知识侵权现象猖獗，盗版产品走私贩卖以及企业间的不良竞争的现象屡见不鲜，这些均严重危害了我国信息产业的发展，使得我国电子信息技术研发缓慢，这在很大程度上降低了我国电子信息技术在国际市场的竞争力，遏制了我国电子信息技术的发展潜力。除了产业内部环境存在很大问题，我国法律对电子信息技术的保护力量薄弱也是很大原因造成盗版猖獗的一个原因，因为缺乏保护使得电子信息技术的科研成果很容易被不法分子窃取，科研工作者呕心沥血研究而得新技术在随后的盗版中被大量侵占，很大程度上降低了科研工作者的信心，再加上国内市场电子产品的走私、贩卖现象猖獗，导致国内电子信息技术开发企业缺乏竞争优势。所以缺乏有效严格的法律环境也是我国致使我国电子信息技术问题频发的又一原因。 3.2电子信息技术产业结构不合理 我国电子信息技术产业起步于20世纪80年代的“863”计划，经过30多年的发展，产业规模迅速扩大，但也因为产业界限模糊，使得产业结构问题凸显，技术创新体系并不明显，使得我国的电子产品不能与国外顶尖电子产品相提并论。产业结构不合理，投入产出差距明显，使得我国电子信息技术产业创新力薄弱，所以只有改变传统产业结构，重构科学合理的产业结构，才能改变目前我国进步缓慢的电子信息产业的现状。 3.3科研能力不足、从业人员素质不高 作为以技术为首要驱动力的电子信息产业，科研能力的强弱决定了技术进步快慢，而产业内从业人员的素质又在很大程度上决定了技术创新能力的强弱。随着我国教育普及程度的增加，不可否认的是，我国信息技术方面的人才不少，可以说还在不断增加中，各方面的技术人员也很完备，但是很多人才都是单一型，他们或许是某一方面可以登峰造极，但是却缺乏其他方面的知识储备，甚至可以说毫无了解。现在社会越来越需要复合型人才，而我国电子信息产业方面更需要这方面的复合型人才，也正是因为人才的缺乏，也严重的制约了电子信息技术的创新，目前我国仍有许多技术需要购买国外的先进专利，这种强依赖性，也是因为复合型人才的严重欠缺。 4电子信息产业的发展趋势 4.1我国对于电子信息产业的支持力度不断增大 科学技术是第一生产力，我国对于科学技术的重视程度是很强的，国家对于科研人才的培养是十分用心的，因此，近些年来，我国已经涌现出了一大批科学技术人才。另外，国家对于这方面的资金投入也是在不断增加的，例如，在2009年我国政府投资了接近4万亿元人民币于市场中，用于扩大内需，而且中央也出台了一系列的政策，让货币政策更加宽松，从而为电子信息产业创设出良好的发展黄精，更加有利于融资。另外，我国已经多次提高了出口退税率，这些方案和政策所面对的大多是机电产品，对于缓解企业的资金链紧张有重要帮助。 4.2电子信息产业的国际化趋势更加明显了 这是一个十分重要的发展趋势，近些年来，世界上的国家联系越来越紧密，这不但包括人文上的交流，更包括经济上的交流，经济一
合同编号： 合 同 协 议 甲方： 乙方： 2021年03月07日
2021年电子信息产业发展基金重点招议标项目合同书 本协议由以下两方于_____________年_______月_______日在北京市签订： 甲方：工业和信息化部电子信息产业进展基金治理办公室 乙方：____________________________（项目负责单位）鉴于： 1．乙方向工业和信息化部申请负责______________项目的执行； 2．财政部（文号：______________）、工业和信息化部（文号：______________）已批准支持乙方负责项目的执行； 3．工业和信息化部已授权甲方处理与本项目有关的具体事宜，并与乙方签订本项目协议；4．甲、乙两方同意按照《电子信息产业进展基金治理办法》等有关法规、规章的规定，共同订立本协议，明确两方的权利义务，并共同遵守。 第一条协议标的 甲方因乙方负责_____________________项目的执行而给予乙方总额为人民币（大写）_____________________万元的帮助。 第二条帮助的实施 1．甲方在乙方保证完整、正确履行本协议第四条、第五条的规定的情况下给与乙方本协议第一条规定的帮助； 2．按工业和信息化部批复金额，乙方向甲方报送项目实施方案，实施方案作为协议的组成部分，具有同等法律效力； 3．甲方视乙方配套资金落实及项目进展情况，决定拨款时间及金额； 甲方帮助资金按以下开支范围列支。 支出项目 金额（万元） 1 专用设备购置使用费 2 劳务和拜托业务费 3 差旅和会议费 4 出国费 5 印刷和手续费 6 咨询和培训费 7 邮电费 8 其他 合计 第三条项目目标 1．项目可行性报告作为本协议的法律文件，具体规定项目执行期； 2．项目的目标为 a．总体目标：在本项目执行期内，完成投资__________________万元；本项目完成时，项
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
电子信息产业发展的现状及应对方法 我国电子信息产业初步形成了珠三角、长三角和环渤海为主的成熟区域。本文主要探讨了我国电子信息产业的区域发展现状，并提出了相关问题解决对策。 前言 信息产业不仅在各种经济领域中有广泛的应用，同时在国防也有其更重要的应用。这不仅关系到国家的经济利益，而且也直接关系到国家的国防与主权，尤其是在奉行实力政策的国际舞台上，这就显得尤为重要。因此，加大对信息产业开发的投入不仅是经济上的利益问题，同时对国家的主权以及人民的尊严都有着深远的意义。 一、我国电子信息产业发展现状 1.东莞、长江三角洲、天津电子信息产业集群模式三地发展模式特点在我国珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区电子信息产业集群的形成有很强的外资直接投资推动、政府间接培育、中央政策鼓励大量引进外资，地方政府建立经济技术开发区、高新技术产业园区，利用各种优惠政策吸引外资的特点。但不同区域由于地方发展历史的不同，具有不同的发展轨迹，呈现出较有代表性的三种模式。东莞卫星平台式集群模式。其特点：发展基础来自对国际产业转移的承接，“台湾接单（含研发和运筹），东莞生产，香港出口。最大的特点是，在更大范围、更大规模上，更低成本地嫁接了台湾IT产业发展的模式，即透过企业间十分发达的网络化联系实现灵活的生产协作，大中小企业合作，上下游联动，形成了典型的卫星平台式集群结构。长江三角洲大、中企业聚集模式。起步于20世纪90年代中期，成型于21世纪初，起步晚，但起点高，并以大中企业的聚集为主。发展机制可归结为台湾产业界与电子信息业世界著名跨国公司战略布局互动的结果。产业群的发展趋势是，大型跨国公司逐渐成为集群的核心。特点是价值链分工以若干个大企业为核心，新企业的衍生多为基于这些大企业的纵向衍生，同时也伴有少量横向衍生的模式。集群中辅助性企业都以这些大企业为核心进行衍生，在企业之间以市场交易的方式配置资源，在核心大企业之外存在大量辅助性企业，它们大多与某一大企业建立长期合作关系，成为其外围。天津：单核状集群模式。天津信息产业集群形成的直接动力是来自美、日、韩的跨国公司，产业群成长的根本动力是建立在供给与需求机制上的跨国公司与当地国有企业之间产业链的融合。产业群的形成使得天津信息产业的发展速度明显快于其他产业，并成为天津市的主导产业。天津的电子信息产业群呈现出明显的单核状结构特征。产业群的单核企业为大型跨国公司。 2.三地发展模式之比较 东莞集群模式：台湾接单（含研发和运筹），东莞生产，香港出口。典型的卫星平台式集群结构，该模式地方根植性不足，企业容易发生区位转移，有产业“空洞化”风险。长江三角洲集群模式：发展机制可归结为台湾产业界f包括资金、企业家和技术等）与电子信息业世界著名跨国公司战略布局互动的结果。大型跨国公司成为产业集群形成的核心力量。起步晚但起点高，是一种大、中企业的聚集型的集群发展模式。天津集群模式：群集形成的根本动力是建立在供给与需求机制上的跨国公司与当地国有企业之间产业链的融合。大企业从非核心业务中退出，给本地中小企业留出了发展空间，呈现出明显的“单核状结构特征。 二、我国电子信息产业发展中存在的问题 1.产业规模效应明显不足 我国电子信息产业类企业总体规模相对偏小，产业的规模效应明显不足。缺乏重大产业项目支撑，与发达国家相比差距明显，缺乏国际竞争力，很多应用领域还没有形成良好的商业模式或完整的产业链，市场化程度不高，在国际、国内影响力有限。 2.产业发展联动效应较弱 传统产业与电子信息产业互动性较弱，未形成明显的相互促进作用。信息化与电子信息产业的互动发展有待深化，信息化的推进没有成为电子信息产业聚集发展的需求和市场基
编号：_______________ 本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载 电子信息产业发展基金贴息项目合同书 甲方：___________________ 乙方：___________________ 日期：___________________
本合同由以下双方于_____________年_______月 _______日在北京市签订： 甲方：工业和信息化部电子信息产业发展基金管理办公室 乙方：____________________________(项目承担单位) 鉴于： 1.乙方向工业和信息化部申请承担______________项目的执行; 2.财政部(文号：______________)、工业和信息化部(文号： ______________)已批准支持乙方承担项目的执行; 3.工业和信息化部已授权甲方处理与本项目有关的具体事宜，并与乙方签订本项目合同; 4.甲、乙双方同意根据《电子信息产业发展基金管理办法》等有关法规、规章的规定，共同订立本合同，明确双方的权利义务，并共同遵守。 第一条合同标的 甲方因乙方承担_____________________项目的执行而给予乙方总额为人民币(大写)_____________________万元的资助。 第二条资助的实施 1.甲方在乙方保证完整、正确履行本合同第四条、第五条的规定的情况下给与乙方本合同第一条规定的资助; 2.按工业和信息化部批复金额，乙方向甲方报送调整后的可行性报告，甲方视乙方配套资金落实及项目进展情况，决定拨款时间及金额; 第三条项目目标 1.项目可行性报告作为本合同的法律文件，具体规定项目执行期 2.项目的目标为 A.总体目标：在本项目执行期内，完成投资_____________万元;本项目完成时，项目达到_____________生产阶段，年生产能力达到_____________;企业资产规模达到_____________，资产负债率达到_____________%;省级以上刊物
先进半导体设备制造技术及趋势 张云王志越 中国电子科技集团公司第四十五研究所 摘要：本文首先介绍了国内外半导体设备市场，认为市场虽有起伏，但前景良好。从晶圆处理和封装的典型设备入手介绍了当前最先进半导体设备技术，之后总结出半导体设备技术发展的四大趋势
。 １国内外半导体设备市场 根据ＳＥＭＩ的研究，２００６年全球半导体设备市场为３８８．１亿美元，较２００５年增长１８％，主要原因是各地区投资皆有一定程度的成长，少则２０％（日本），多则２２９％（中国大陆），整体设备订单成长率则较２００５年成长５１％，比２００５年底预测值多出２８．４亿美元。 ＳＥＭＩ在ＳＥＭＩＣＯＮＪａｐａｎ展会上发布了年终版半导体资本设备共识预测（ＳＥＭＩＣａｐｉｔａｌＥｑｕｉｐｍｅｎｔＣｏｎ－ｓｅｎｓｕｓＦｏｒｅｃａｓｔ），预计２００７年全球半导体制造设备市场销售增长减缓为３％，达到４１６．８亿美元；２００８年全球半导体设备市场将出现衰退，下滑１．５％；而到２００９年及２０１０年恢 长６％达到３０６．１亿美元，封装设备领域增长１１％至２７．２亿美元，而测试设备领域预计将出现１５％下滑 了１２．４％。表二为按地区划分的市场销售额，包括往年的实际销售额和未来的预测。
虽然半导体设备市场有一定的起伏，但是很明显，市场的前景非常好，总体一直是稳中有升。中国大陆２００６年半导体设备销售额超过２３亿美元，比２００５年增长了７４．４％，中国大陆的市场销售额一直呈上升趋势，国内半导体设备具有非常诱人的市场前景。这和中国半导体产业的快速发展有着直接关系，中国的市场也越来越引起国际半导体设备厂商的重视，投资的力度会越来越大，对我们国内半 复增长，预计实现高个位数增速，至５４．７亿美元。表一为按设备类型２０１０年销售额达到４７９．９亿美元。 ＳＥＭＩ总裁兼ＣＥＯＳｔａｎｌｅｙＴ．Ｍｙｅｒｓ表示，２００７年半导体制造、封 划分的市场销售额，包括往年的实际销售额和未来的预测。 从区域市场分析，北美、日本及 下降装及测试设备销售情况略高于去年，欧洲半导体设备市场出现下滑，成为业界历史上销售额第二高的一年。ＳＥＭＩ成员将继续推进半导体制造设备的强势增长，预计到２０１０年市场销售额达到４８０亿美元。 从设备类型分析，占有最大份额的晶圆处理设备领域２００７年将增 幅度分别为８．９％、３．１％及１１．７％；而台湾和中国大陆销售增长幅度最大，分别为２８．９％和２３．８％，台湾地区销售额达到９４．２亿美元，有史以来第二次超过日本；南韩市场略微增长５．２％，其余地区市场也下降 ４０半导体行业
半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持
龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/329791076.html, 电子信息产业发展现状和趋势 作者：杨冬立 来源：《电子技术与软件工程》2017年第06期 21世纪以来，我国的经济得到了巨大的发展，人民生活水平有了显著的提高，我国已经 牢牢抓住了第三次科技革命的核心，因此我国的电子信息产业发展空前繁荣，本文就电子信息产业的发展趋势进行了分析，希望能够为相关的技术工作者们提供一定的帮助和支持。 【关键词】电子信息产业发展趋势分析讨论 我国电子信息产业的发展现状势是比较明显的，这主要体现在两个方面，一个是发展比较迅速，另一个就是自主研发能力不断增强。 近些年，电子信息产业已经逐步走进了千家万户，让我们的社会发生了翻天覆地的变化，电子信息产业的发展水平也代表了一个国家的发达水平，只有电子信息产业繁荣，国家才能够变得更加富强。 1 电子信息产业的现行发展状况 所谓电子信息产业，主要就是指研制和生产电子设备的一种产业，是一种新型的军民结合型产业，具有十分现代化和高科技的特点，包括有多种类型的分支行业，例如广播电视设备、通信设备、导航设备、电子计算机设备和电子仪器仪表等等产业，这些产业的应用是比较广泛的，几乎融入到了社会生活的各个层面，我们的生活已经离不开各式各样的电子信息设备了。 我国的电子信息产业经历了一个起步阶段和快速发展阶段，最终到达了现在的繁荣阶段，总体上而言，电子信息技术已经居于了我国各行业的首位，为我国的经济发展做出了巨大的贡献。电子信息与我们的生活是息息相关的，其中一个非常重要的体现就是当今时代的电子产品更新换代比较快，五年前的电子产品可能会很贵，但是五年之后就已经相当便宜了，五年前的设备可能非常先进，但是五年之后就已经比较落后了，甚至是已经被市场所淘汰了。据相关的数据统计，马云曾经一度占据中国首富的位置，其所创设的阿里巴巴是电子信息产业的一个重要代表，这充分说明了我国电子信息产业的发展现状。 其次，我国的自主科技研发能力也在稳步提升，在很长的一段时间之内，我国都曾经过分地依赖外国，不但依赖于从外国进口设备，而且依赖于从外国学习先进的技术和经验，因此，中国被称之为世界上最大的“制造之国”，而不是“创新之国”，富士康是我国的一个知名企业，它以其强大的代工能力和制造能力而闻名全国，虽然它为社会创造了很多的工作岗位，但是并不能够推动我国经济的转型和科学技术的发展。为了实现更好地发展，我国一直在进行着不断的探索，希望能够由“制造大国”逐步转变为“创造大国”，事实上，中国已经取得了相当大的进步，近些年来，我国经济不断发展，综合国力不断增强，自主研发能力也在不断增强，我国的
电子信息产业发展基金 重点招议标项目合同 合同编号：本合同由以下双方于年月日在签订： 甲方： 法定代表人： 联系方式： 电子邮箱： 住所： 乙方： 法定代表人： 联系方式：
电子邮箱： 住所： 鉴于： 1. 乙方向信息产业部申请承担项目的执行； 2. 财政部（文号：）、信息产业部（文号： ）已批准支持乙方承担项目的执行； 3. 信息产业部已授权甲方处理与本项目有关的具体事宜，并与乙方签订本项目合同； 4. 甲、乙双方同意根据《电子信息产业发展基金管理暂行办法》等有关法规、规章的规定，共同订立本合同，明确双方的权利义务，并共同遵守。 第一条合同标的 甲方因乙方承担项目的执行而给予乙方总额为万元的资助。 第二条资助的实施
1. 甲方在乙方保证完整、正确履行本合同第四条、第五条的规定的情况下给与乙方本合同第一条规定的资助； 2. 按信息产业部批复金额，乙方向甲方报送项目实施方案，实施方案作为合同的组成部分，具有同等法律效力； 3. 甲方视乙方配套资金落实及项目进展情况，决定拨款时间及金额； 4. 甲方资助资金按以下开支范围列支。
第三条项目目标 1. 项目的实施期为资金到位至验收完成。 2. 项目的目标为： （1）总体目标：在本项目执行期内，完成投资万元；本项目完成时，项目达到生产阶段，年生产能力达到；企业资产规模达到，资产负债率达到；省级以上刊物发表论文篇，专著册；申请专利项；并通过甲方的项目验收。 （2）经济指标：在本项目执行期间，累计实现销售收入 万元、新增效益万元、上交税金万元、净利润 万元、创汇万元、社会贡献率。
（3）技术指标：项目产品的主要性能指标。 （4）其他指标：。 第四条乙方保证 1. 乙方为依法成立并有效存续的法人，若为联合投标项目，必须明确投标法人主体，参加投标单位之间必须签定有关协议； 2. 乙方有实施本项目所必需的技术人员、研发和生产设备； 3. 乙方已取得实施本项目所需的基础性科研成果； 4. 乙方就本项目向甲方提供的所有文件、资料都是真实、完整、有效的。 第五条乙方的权利和义务 1. 乙方在保证完全遵守本合同的前提下，取得甲方资助； 2. 乙方应保证按照《电子信息产业发展基金管理暂行办法》和本合同的规定实施本项目，使用资助资金； 3. 完成第三条规定的项目目标； 4. 配合甲方及其委托的中介机构对项目进展和资金使用情况的检查；
半导体光刻技术及设备的发展趋势 姚达1,刘欣2,岳世忠3 (11中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032;21中国人民解放军91550部队,辽宁大连116000;31北京大学软件与微电子学研究院,北京100871) 摘要:随着芯片集成度的不断提高、器件尺寸的不断缩小,光刻技术和光刻设备发生着显著变化。通过对目前国内外光刻设备生产厂商对下一代光刻技术的开发及目前已经应用到先进生产线上的光刻技术及设备进行了对比研究,对光刻技术和光刻设备的发展趋势进行了介绍,并对我国今后半导体光刻技术及设备的发展提出了合理化建议。 关键词:光刻;光刻机;分辨率;掩模;焦深;曝光 中图分类号:T N30517 文献标识码:A 文章编号:10032353X(2008)0320193204 Trends of Lithography Technology&Equipments for Semiconductor F abrication Y ao Da1,Liu X in2,Y ue Shizhong3 (11The47th Research Institute,CETC,Shenyang110032,China;21Unit91550,P LA,Dalian116000,China; 31School o f So ftware and Microelectronics,Peking Univer sity,Beijing100871,China) Abstract:Lithography technology and equipments are in a significant im provement with high chip integration and the device size scaling down.The development trends of lithography and equipments for semiconductor fabrication are discussed through the current requirements for next generation lithography technology of lithography equipment manu factμrers domestic and abroad,and by com paring the lithography technology and equipments applied to advanced production line,and reas onable proposal development trend is given. K ey w ords:lithography;mask aligner;res olution;mask;depth of focus(DOF);exposure EEACC:2550G 0 引言 光刻技术从诞生以来,在半导体加工制造行业中,作为图形转移技术而广为应用。随着芯片集成度的不断提高、器件尺寸的不断缩小以及器件功能的不断提高,作为半导体加工技术中最为关键的光刻技术和光刻工艺设备,必将发生显著的变化。光刻工艺中通常所使用的光源是由水银蒸汽发射的紫外光,波长为366、405、436nm[1]。目前为了提高曝光分辨率,降低所使用的曝光光源也是光刻技术和设备发展的一个趋势。光刻机的主要构成包括曝光光源、光学系统、电系统、机械系统和控制系统组成。其中光学系统是光刻机的核心。光刻机的曝光方式一般根据掩模版和晶圆的距离大致分为三种方式:接触式、接近式和投影式[2]。 1 推动光刻技术和设备发展的动力经济利益是Si片直径由200mm向300mm转移的主要因素。300mm的Si片出片率是200mm的215倍。300mm工厂的投资为15～30亿美元,其中约75%的资金用于设备投资,因此用户要求设备能向下延伸3～4代。300mm片径是从180nm技术节点 趋势与展望 Outlook and Future
成都高新区电子信息产业发展调研报告 何瑶 目前，电子信息产业已经成为当今工业发达国家和地区众多产业中最活跃、最有生命力的先导性高技术产业，其发展水平已经成为衡量一个国家和地区经济发展水平的重要标志。具有中西部地区唯一的“中国软件名城”之称的成都，经过多年的发展，其电子信息产业在集成电路、光电显示、智能终端、网络通信、电子元器件、软件及服务外包等领域已经形成了比较完整的产业体系，上下游配套也逐渐成熟，聚集了戴尔、联想、富士康、华为、西门子、中兴等一批国内外知名企业，在全球产业格局中的影响力日益提升。成都高新区作为成都市电子信息产业的主要承载体，在新的历史时期，承担着建设国家自主创新示范区的重要历史使命，其电子信息产业的发展情况至关重要，将直接影响到成都建设全面体现新发展理念的国家中心城市的总体目标。 1发展现状分析 1.1国内及成都市电子信息产业现状 （1）国内电子信息产业现状。2016年我国电子信息行业发展可以概括为稳中有进，进中有难。2016年，规模以上电子信息制造业增加值增长10%，高于全国工业平均水平4个百分点以上，实现利润总额约6464亿元，同比增长16.1%，行业平均利润率达到5.3%，比上年提高0.6个百分点。电子制造业与软件业收入规模合计超过17万亿元，同比增长10.8%。电子信息行业500万元以上项目完成固定资产投资额10464亿元，同比增长15.8%，高于全国制造业投资增速11.6个百分点。电子信息产品进出口总额12245亿美元，同比下降6.4%。 （2）成都市电子信息产业现状。2016年，成都市电子信息产业（含软件业务）实现主营业务收入约4984.4亿元，增长3.5%。其中电子信息制造业主营业务收入2634.3亿元、软件业务收入2350.1亿元，电子信息产业增加值占全市GDP 的总量超过了13%。其中集成电路产业的规模达到了470亿，增长36%，占全市电子信息产业比重超过了9%。
半导体发展现状与发展趋势 学院：机电学院班级：材成102 学号：5901210080 姓名：雷强强 摘要:半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。发展半导体照明产业具有重大意义,能缓解能源危机，改善环境污染问题，有利于国民经济可持续发展。本文在介绍半导体照明特点的基础上，论述了半导体照明研究进展，分析了我国半导体照明产业发展面临的相关技术问题，最后对半导体照明工程发展趋势作了展望。 关键词：半导体照明、发光二极管、节能与环保 引言： 1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一次革命性地改变了人们的照明方式，拉开了人类现代文明的帷幕。 照明电光源经历了白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯三代产品，光效不断提高，耗电量不断下降，对人类社会的发展起了至关重要的作用。今天，人们在关注光照效率的同时，更注重照明方式对环境的影响。随着科学技术的进步，又一种新型电光源---发光二极管
照明（LED）即半导体照明，真正引发了电光源照明技术的质变，以其体积小、寿命长、耐闪烁、抗震动、色彩丰富、安全可控、节能环保、无紫外线和红外线辐射等全面优势掀起了第四次电光源技术革命，将电光源照明推进到节能环保的时代。 半导体照明应用的意义，绝不亚于前几次照明领域的技术革命。因为半导体照明将作为最有效的节能和环保的手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。 1.半导体照明的特点 1.1 半导体照明的机理 所谓半导体照明，是指利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出过剩能量引起光子反射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED 的核心PN 结，具有正向导通、反向截止等特性。当PN 结施加正向电压，电流从LED 的阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流大小有关，电流越大，发光亮度越高[1]。 1.2 半导体照明的优点 在同样亮度下，半导体灯的电能消耗仅为白炽灯的八分之一，因此半导体照明的应用将大大节约能源，同时还将减少二氧化碳的排放量[2]。2003 年，我国照明用电共2292 亿度。按照每年增长5%计算，到2010 年，照明用电可达3225 亿度以上。假如到2010 年有三分
电子信息产业发展基金资助项目合同书本合同由以下双方于年月日在北京市签订： 甲方：信息产业部电子发展基金管理办公室 乙方：（项目承担单位） 鉴于： 1、乙方向信息产业部申请承担项目的执行； 2、财政部（文号：）、信息产业部（文号：）已批准支持乙方承担项目的执行； 3、信息产业部已授权甲方处理与本项目有关的具体事宜，并与乙方签订本项目合同； 4、甲、乙双方同意根据《电子信息产业发展基金管理暂行办法》等有关法规、规章的规定，共同订立本合同，明确双方的权利义务，并共同遵守。 第一条合同标的 甲方因乙方承担项目的执行而给予乙方总额为人民币（大写）万元的资助。 第二条资助的实施 1、甲方在乙方保证完整、正确履行本合同第四条、第五条的规定的情况下 给与乙方本合同第一条规定的资助； 2、按信息产业部批复金额，乙方向甲方报送调整后的可行性报告，甲方视 乙方配套资金落实及项目进展情况，决定拨款时间及金额； 3、甲方资助资金按以下开支范围列支：
第三条项目目标 1、项目可行性报告作为本合同的法律文件,具体规定项目执行期 2、项目的目标为 A、总体目标：在本项目执行期内，完成投资＿＿＿＿万元；本项目完成时，项目达到＿＿＿＿＿＿生产阶段，年生产能力达到＿＿＿＿＿＿；企业资产规模达到＿＿＿＿＿＿＿，资产负债率达到＿＿＿＿% ；省级以上刊物发表论文＿＿＿篇，专著＿＿＿册；申请专利＿＿＿项；并通过甲方的项目验收。 B、经济指标：在本项目执行期间，累计实现销售收入＿＿＿＿＿万元、新增效益＿＿＿＿＿万元、上交税金＿＿＿＿＿万元、净利润＿＿＿＿＿万元、创汇＿＿＿＿＿万美元、社会贡献率＿＿＿＿% 。 C、技术指标：项目产品的主要性能指标