FPGA设计规范华为内部规范系列

目录•Verilog概述•Verilog基础语法•组合逻辑电路设计•时序逻辑电路设计•数字系统设计方法学•华为Verilog编程规范与技巧Verilog概述1 2 3Verilog语言诞生，最初用于模拟电子系统的行为。

1980年代初期Verilog逐渐发展成为硬件描述语言（HDL），用于描述数字电路和系统的结构和行为。

1980年代中期Verilog不断完善和发展，成为电子设计自动化（EDA）领域的重要标准之一，广泛应用于集成电路设计、FPGA开发等领域。

1990年代至今Verilog历史与发展集成电路设计Verilog可用于描述数字集成电路的逻辑功能、时序关系和电路结构，是IC设计领域的重要工具。

FPGA开发Verilog可用于FPGA的逻辑设计和编程，实现复杂的数字系统和算法。

ASIC设计Verilog可用于ASIC设计的各个阶段，包括逻辑设计、综合、布局布线等。

系统级建模与仿真Verilog可用于构建系统级模型，进行系统仿真和性能分析。

Verilog应用领域01Verilog 是一种硬件描述语言（HDL ），用于描述数字电路和系统的结构和行为。

02与其他硬件描述语言（如VHDL ）相比，Verilog具有更接近C 语言的语法风格，易于学习和使用。

Verilog 支持多种抽象层次的描述，包括行为级、寄存器传输级（RTL ）、门级和开关级，方便设计师在不同设计阶段使用。

Verilog 与硬件描述语言关系02Verilog基础语法标识符与关键字标识符用于标识变量、模块、函数等程序实体的名称，由字母、数字和下划线组成，首字符必须是字母或下划线。

关键字Verilog语言中的保留字，用于定义语言结构和控制语句，如`module`、`input`、`output`、`if`、`else`等。

数据类型与运算符数据类型包括整型（`integer`）、实型（`real`）、时间型（`time`）以及用户自定义类型等。

FPGA设计流程与规范FPGA（现场可编程门阵列）设计流程与规范是指在FPGA设计中所需遵循的一系列步骤和规定，以确保设计的正确性、可靠性和高效性。

在进行FPGA设计时，按照一定的流程和规范进行，可以确保设计的正确性，并最大限度地提高设计的效率。

下面将详细介绍FPGA设计流程与规范。

1.设计需求分析：在进行任何FPGA设计工作之前，首先需要明确设计的需求和目标。

包括了解所需实现的功能、性能要求、资源限制等。

这个阶段需要与项目的相关方（如产品经理、硬件工程师等）进行充分的沟通和讨论，以确保设计的准确性和可行性。

在分析需求的过程中，也要考虑到设计的灵活性和扩展性，以便在将来的版本迭代中进行更新和修改。

2.架构设计：在完成需求分析后，需要进行架构设计。

架构设计是将需求细化为硬件实现的关键步骤。

在这个阶段，需要选择适当的FPGA芯片，并确定设计的模块划分和通信接口。

同时，还需要考虑电源管理、时钟分配、数据流控制等方面的设计。

架构设计需要综合考虑性能需求、资源利用和硬件复杂度等因素，以找到最合适的设计方案。

3. 硬件设计：通过使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL），根据架构设计进行硬件设计。

这个阶段需要将设计划分为多个模块，并对每个模块进行详细的设计。

每个模块的设计需要考虑数据流和控制流，确定寄存器传输级RTL描述、信号接口等。

在设计过程中，需要根据设计规范和最佳实践进行设计，以确保设计的正确性和可维护性。

4.仿真与验证：在完成硬件设计后，需要进行仿真和验证工作。

通过使用仿真工具，可以对设计进行功能仿真和时序仿真，以验证设计的正确性和性能。

此外，还可以使用专门的验证工具来对设计进行验证。

在这个阶段，需要与设计规范对比，检查设计是否满足要求，并及时修复和改进设计中的错误和缺陷。

5.综合与布局：在完成仿真和验证后，需要对设计进行综合和布局。

综合是将设计转换为门级电路的过程，布局是将综合后的门级电路放置在FPGA芯片上的过程。

共62页产品名称Xilinx 篇yyyy/mm/dd日期2001/09/15日期深圳市华为技术有限公司版权所有 不得复制修订记录内部公开请输入文档编号FPGA 设计高级技巧目 录414.3 减少关键路径的逻辑级数.............................................404.2IF 语句和Case 语句揭开逻辑级数未变速度更快ＳＲＬVirtexIIXilinx篇626.3.3 专有资源的利用................................................616.3.2 Distributed RAM 代替通道计数器...................................616.3.1 Distributed RAM 代替BlockRAM ....................................616.3 如何降低芯片面积..................................................616.2.9 迂回策略为关键路径腾挪空间进行位置约束.....................................616.2.7 关键路径单独综合.......................................616.2.5 专有资源的利用................................................616.2.4 基本设计技巧..................................................616.2.3 采用BUFGS ...................................................616.2.2 对线延时比较大的netTIG 和Multi-Cycle-Path ...................606.2 如何提高芯片速度..................................................606.1 可能成为关键路径的电路.............................................606 综合运用..............................................................605.4 TimingAnalyzer 的作用...............................................595.3 FloorPlanner 的作用..................................................595.2 FPGA Editor 的作用..................................................595.1.3 正确看待map 之后的资源占用报告..................................585.1.2 布局布线策略设计方案阶段对关键电路的处理.......................585.1 布局布线..........................................................585 如何使用后端工具.......................................................574.16 LFSR 加1计数器...................................................574.15 SRL 的使用.......................................................574.14 Block SelectRAM 的使用.............................................564.13 Distributed RAM 的使用.............................................554.12 高效利用IOB ......................................................544.11 利用LUT 四输入特点减少扇出巧妙地延时................................494.7 组合逻辑和时序逻辑分离.............................................474.6流水线................................................464.5.4 综合工具与资源共享............................................464.5.3 子表达式共享..................................................454.5.2 loop 语句......................................................444.5.1 if 语句........................................................444.5 资源共享..........................................................434.4 合并if 语句赋予关键路径最高优先级............................内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧627 感谢 (62)6.3.4 基本设计技巧..................................................表目录33表5 VirtexII 的DCM 分布表.................................................27表4 VirtexII乘法器速度表.......................................25表3 带奇偶校验位的Block RAM 配置表........................................24表2 VirtexII 的BlockRAM 分布表顶部上半部分58图65 15位基本型LFSR 计数器在VIRTEX 器件中的实现...........................57图64 采用Distributed RAM 实现多路加1计数器..................................55图63 输入输出寄存器移入IOB 中............................................55图62 VirtexE IOB 结构示意图...............................................54图61 采用三态电路实现电路选择............................................54图60 多路选择..........................................................53图59 扇出较小..........................................................53图58 扇出较大..........................................................52图57 组合逻辑在前..............................................52图56 组合逻辑在后..............................................49图55 Mealy 状态机的基本结构...............................................49图54 采用流水线之后的电路结构............................................48图53 采用流水线之前电路结构..............................................46图52 资源共享后一个加法器................................................45图51 资源共享前4个加法器................................................45图50 资源共享后2个加法器...............................................42图48 critical 信号只经过一级逻辑............................................42图47 critical 信号经过2级逻辑...............................................41图46 case 语句完成电路选择................................................40图45 if-else 完成多路选择..................................................39图44 并行加法电路.......................................................39图43 串行加法电路.......................................................39图42 超前进位..........................................................38图41 串行进位..........................................................37图40 No-read-on-write mode ................................................37图39 Write first mode ......................................................36图38 Read first mode ......................................................36图37 完整的单端口Block Select RAM .........................................35图36 门数增加但资源占用减少FPGA设计高级技巧关键词速度与面积压缩线延时腾挪空间摘 要以速度和面积为主题缩略语清单:ASICConfigurable Logic Block DCIDigital Clock ManagerDDRDelay-Locked Loop FPGAGeneral Routing MatrixIOBLinear Feedbak Shift RegisterLUTSum of Product SRLCustom Constraints File 参考资料清单:内部公开请输入文档编号FPGA 设计高级技巧时钟资源1 前言随着HDL 硬件描述语言综合工具及其它相关工具的推广连线等工作解脱开来极大地提高了工作效率有利就有弊现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式我只要将功能描述正确工程师在用HDL 语言描述电路时或者非常模糊映射到芯片中又会是什么样子遇到问题容量更大的FPGA 器件更为要命的是更不了解与器件结构紧密相关的设计技巧工具不行导致问题迟迟不能解决导致开发成本急剧上升我们的设计规模越来越庞大几百万门的电路屡见不鲜我们所采用的器件工艺越来越先进而在对待深亚微米的器件上要更多地关注以前很少关注的线延时ASIC 设计以后也会如此此时设计技巧上有所提高而且从节约公司成本角度出发本文从澄清一些错误认识开始以速度和面积为主题本文对读者的技能基本要求是如加法器RAM 等熟悉基本的同步电路设计方法对FPGA 的结构有所了解2 综合工具与代码风格硬件描述语言和综合工具的产生然而一种不好的现象也在逐步蔓延只关注功能是否实现很少考虑电路到底是如何实现的如速度如果将设计看成是一个化学变化我们所掌握的背景知识才是参加化学反应的分子因此不能完全指望工具只有我们才是决定设计成败的关键一般包括如下两个过程前者是把行为级的描述通过一定的算法转化成门级的描述与用户约束无关通过算法映射到相应的工艺库中的器件上是映射到厂商的Gate 库中是映射到FPGA器件的单元结构中当设计代码的的风格不一样时对ASIC来说器件库一般也是GateÎÒÃDz»ÄÑÀí½âCode Style 对FPGA设计的重要性如下的16选1MUXÈçcase语句后者使用BUFT的描述图2 使用内部三态线描述的Mux2.2不同综合工具的性能不同综合工具的针对目标不一致和各综合工具的不同性能目前Ｄｅｓｉｇｎ　ＣｏｍｐｉｌｅｒＦＣ２Ｌｅｏｎａｒｄｏ　其中DC主要是用于ASIC的综合工具其中Leonardo 是做FPGA 综合工具的先驱Ｓｙｎｐｌｉｃｉｔｙ公司出品但无论哪家综合工具都必须紧密结合各FPGA厂家的FPGA结构从目前来看优选Synplify 或Leonardo 综合工具到目前为止如Virtex 系列的进位链目前是这样因为综合工具一直在升级因此无法得到更好的性能则可综合出来Synplicity公司的综合工具比较优秀一点不过价格太贵导致设计性能变差若想得到更好的性能但这种基于FPGA器件的代码设计FPGA设计与ASIC设计的兼容性因此要采取恰当的风格对FPGA设计而言1. 资源共享的应用限制在同一个module里综合工具才能最大限度地发挥其资源共享综合作用这样3. Critical path所在的module与其它module分别综合对其它module采用面积优先的综合策略4. 尽可能Register所有的Output¶Ô¼ÓÔ¼Êø±È½Ï·½±ãÕâ¶Ô×ۺϷdz£ÓÐÀûËÙ¶ÈË«Ó®µÄÄ¿µÄ¾ßÌå´óС6. 一个module尽量只有一个时钟更多的代码风格verilog代码书写规范3 FPGA器件结构许多工程师在做设计时不关心自己的电路是怎么实现的并且认为至于它是如何实现的这实际是轻实现其结果是在我们的设计中人为地制造了一大堆第一个设计有20~30µ±È»Èç¹û´ó¼ÒÔÚÒ»¸ö¸ßÊÖÈëÔƵĻ·¾³Ï½øÐÐѬÌÕÎÒÃÇÔÚÇ°ÃæÌáµ½¶øÇÒ¹¤¾ß±¾ÉíÒ²²»Ò»¶¨·Ç³£ÖÇÄÜÏëÒ»ÏëÄÇôËü»¹ÓÐÓÅ»¯µÄÓàµØÂðÎÊÌâ×Ü»áÔ½À´Ô½¶àÔÚÕâÖÖÇé¿öÏÂÁ˽âÎÒÃǵÄÉè¼ÆÊÇÈçºÎʵÏÖµÄÈç½øλÁ´IOB中的register等如果没有如修改代码或者是一个非常行之有效的手段只有工具与大脑完美结合主要目的是想让读者知道了解FPGA器件结构对做好FPGA设计有多么重要可参见一书3.1器件结构对Coding Style的影响3.1.1 FPGA结构Altera 的FPGA一般的结构都是由一些CLB 的宏单元组成LUT时序单元如Altera 的FPGA和Xilinx的FPGA都采用4输入的查找表Component的延时是固定的我们知道对FPGAÈçÀûÓÃÁ˶àÉÙ¼¶µÄ²éÕÒ±íÏßÑÓʱÔò·´Ó³ÔÚCLB与CLB的互连上就需要越长的互连线在FPGA中如进位链等目的是减少对CLB数目的使用如Virtex 系列中但不占用LUT的资源可以用来实现快速进位的加法器或宽输入的函数因此就应该考虑如何更好地利用FPGA器件中的这些特点或标准单元其线延时不象FPGA那样因此深亚微米级时但更多的是与门因此3.1.3 Coding Style的对比由于器件结构的不同针对ASIC和FPGAFPGA器件的设计性能很大程度依赖于Coding ¶ÔGate Array或shandard cellÉè¼ÆÒ²²»±ØÒªÇóºÜ¸ßµÄCoding 技术６６Ｍ　就很容易实现我们很少看见几十层逻辑级的设计８　级逻辑级一般只能实现到50M左右因此要达到高速和好的性能则需要好的代码风格和好的设计策略那就是提到Code Style 时往往忽略了对器件结构的了解对FPGA而言是以减少LUT的个数为主要手段不一定能提高速度和降低面积注意门数和面积不一定成正比至于为什么自然会明白可提供如下功能提供更高密度的FPGA资源ｘｃ２ｖ４０ｘｃ２ｖ１００００最高支持420M内部时钟频率和840Mb/s 的I/O支持19 种 single-ended 标准的IO 和 9种差分IO 标准VirtexII 具有XCITE 功能ＩＯＢ中集成了DDR 寄存器支持可编程的sink current在RAM上　对外RAM接口性能提高400M b/s DDR-SDRAM 接口400Mb/s FCRAM 接口333Mb/sQDR-SRAM 接口600Mb/s Sigma RAM 接口567ÔöÇ¿ÁËÒÔÍùDLL 功能１６个全局时钟8.15um 技术3.3 结构概述VirtexII 器件结构示意图如下3 VirtexII 结构示意图VirtexII 器件在结构上与Virtex 和VirtexE 是相似的但增加了一个专有乘法器结构在IOB 和CLB 中也有点不同3.3.1 CLBVirtexII 的CLB 与Virtex Family 和VirtexE Family 结构有点不一样在结构的安排上如下示意图Xilinx篇图4 VirtexII 的CLB结构示意图与以往不同的是４个Slice 按照如上图的阵列排布GRM在CLB中保证4个slice 之间快速的互联每列两个slice µ«Á½Áй²ÓÃÒ»¸öÒÆλÁ´3.3.2 SliceSlice基本元件包括Ｇ函数ＦＦＸ一般用做D触发器另外Slice中还集成了carry logicmultiplexers等元件高性能电路图5 SLICE结构示意图内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧值得大家注意的是由于设计者没有注意利用Slice中的一些高速特性或者FPGA资源实际利用率不高图6 VirtexII 的Slice 结构图VirtexII 的Slice 增加了不少的结构3.3.3 LUT每个Slice 包含两个4输入的LUT4000系列的功能也就是当做组合逻辑电路这两个功能在随后的章节会详细介绍它的4个输入G1F函数Ｆ４通过对RAM中各存储单元进行配置４输入任意组合逻辑这本身就是它原来的特点也可配置成双端口RAM1与此有关详情参见本章部分要提醒大家注意的是不管你是几输入的函数还可参见本章补充说明部分ＳＲＬ从而大大节省线延时和面积如下图所示CLB的4个Slice的的SRL16移位输出可串成一个大的移位链LUT的MC15就是移位的输出作为F函数移存器的shiftin图7 SRL的移位链在使用SRL时请注意一个Shift Registers LUT只能有一个数据输出和一个数据输入VirtexII 的Slice 增加了MUXF7MUXF5F的输出可在一个CLB中实现4选一的MUXMUXFX MUXF7ÊäÈëΪFXINA输出为FX F7或F8要看Slice 具体位置用于MUX相邻两个Slice 的MUXF5的输出Ｘ１Ｙ０两个Slice 的MUXFX可例化成MUXF6两个Slice¼´¿ÉÔÚÒ»¸öCLB中实现8选1的MUXMUXF7Òò´ËÖ»ÄÜÊÇX0Y1 这个Slice 的MUXFX可例化成MUXF7ʵÏÖ´óÓÚ8选1的MUX般工具无法直接利用该功能但通过F7可在一个CLB 中的4个Slice 实现一个16选1 的MUX用于MUX 相邻两个Slice 的F7通过MUXF8实现更宽的函数ＭＵＸＦ５ＦＦF F 图8 VirtexII 的MUXFX 连接图3.3.6 Carry Logic 和Arithmetic Logic GatesArithmetic Logic Gates 包括一个XOR 和一个MULTIAND VirtexII 的Slice 结构图与基本Slice 中的进位链结构一样数据流从下往上进位链结构如下图所示图9 进位链结构示意图下图是一个采用进位链实现3bit全加器示意图图10 使用进位链实现加法器采用进位链如下图所示图11 使用进位链级联实现高速宽函数运算由于乘法器可看成累加器使用专有进位链还可实现乘法器与以往的器件不同的是如下图所示图12 VirtexII 的两个独立进位链注意3.3.7 SOPVirtexII 的每个Slice 中有一个OR 用于把Slice 中的进位链在水平方向上级联起来灵活的SOP链内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧图13 VirtexII 的SOP 链上图中横向的ORCY连接成4输入的或门只是提供了4个attribute SRLOW前两者用于描述SR¿ØÖƵĸ´Î»ÊôÐÔ后两者用于描述在没有外部复位信号时configuration 或通过全局的GSR网络复位为0或为1´æ´¢µ¥Ôª½á¹¹ÈçÏÂʾÒâ14 FFX/FFY结构示意图上图的DY是G函数发生器输出信号Y在Slice 外部直接反馈进来的信号VirtexII 的Slice 结构示意图当配置成单端RAM时当配置成双端RAM时且是一端口可读可写一个VirtexII的CLB含4个Slice下面两图是Distributed RAM的应用例子图15 单端口32x1 RAM图16 双端口16x1 RAM3.4.2 Block RAMVirtexII 的Block RAM资源比以往的增加很多在整个VirtexII 系列中4列或6列的规律进行分布图17 VirtexII 的Block RAM 分布规律其中的N 等于该器件CLB的列数除以4±í2 VirtexII 的BlockRAM 分布表由于块RAM有18bit ÿ¸ö¶Ë¿Ú¿ÉÅä³ÉÈçϽṹ表3 带奇偶校验位的Block RAM 配置表VirtexII 的block RAM支持三种写模式ｎｅｗ　ｄａｔａ ｉｓ　ｗｒｉｔｔｅｎ　图18 Write first 模式Read first图19 Read first 模式NO CHANGE图20 No Change 模式关于Block RAM 更多的内容sp_block_mem.pdf3.5 乘法器资源VirtexII 系列提供有专门的乘法器结构ＶｉｒｔｅｘＩＩ　的乘法器资源分布图与Block RAM 的分布图一样共用4个 开关矩阵内部公开请输入文档编号FPGA 设计高级技巧图21 乘法器与Block RAM器件中乘法器位置如下图图23 乘法器块乘法器可实现高速的低工耗的乘法器速度如下表Xilinx篇表4 VirtexII 乘法器速度表3.6 IOB一般的IOB I/Obuf存储单元包括输出寄存输入三态控制线也可以不经过寄存IOB中提供5中I/O Buf IBUF输出buf OBUFT双向buf IBUFGVirtex II 的IOB 基本结构与基本的IOB一样增加了一些IO标准和DCI功能IOB的位置有较大的改变VirtexII的所有用户IO 可配成差分信号因此5个IOB共用一个开关矩阵如下示意图图24 VirtexII的IOBVirtexII的IOB与基本的IOB结构相似I/Obuf 和输入延时线DELAY构成用于实现DDRÁ½¸ö´æ´¢µ¥ÔªÍ¨¹ýDDR MUX来实现DDRÒªÇóͨ¹ýDCM来产生DDR的正反沿时钟信号图25 VirtexII 的IOB中的DDR具体的结构如下26 VirtexII 的IOB 实际结构3.6.2 Select I/OVirtexII 的Select I/O 支持的标准有所增加每个banks 提供VRN和VRP参考电压VirtexII 提供19 种signal-ended IO 标准--LVTTL, LVCMOS (3.3V, 2.5V, 1.8V, and 1.5V)--PCI-X at 133MHz, PCI (3.3V at 33MHz and 66MHz)--GTL, GTLP--HSTL (Class I, II, III, and IV)--SSTL (3.3V and 2.5V, Class I and II)--AGP-2X提供如下的差分标准VirtexII 集成了DCI功能在芯片内部提供IO管脚的特定匹配电阻简化单板设计3.7 Clock ResourceVirtexII 的时钟资源比以往增加了很多如果想要了解更多的信息Virtex³õ¸å8个分布在芯片的顶部这些时钟管脚还可以当作普通管脚使用以顶部时钟为例由开关矩阵切换出16个时钟信号线16根时钟信号线通过8个时钟MUXÓëµ×²¿µÄ8个全局时钟信号组成全芯片的16个全局时钟信号图27 VirtexII 的Clock Pads具体的结构如下图各有一个开关矩阵8个时钟信号连到顶部的开关矩阵切换出16个时钟信号连到下面的8个时钟MUX 上28 VirtexII 的时钟在VirtexII 的器件中可以保证芯片的4个区域内最多都可以获得8个全局时钟信号在安排时钟管脚时必须考虑一下图29 VirtexII 的时钟资源分布原理3.7.2 CLK MUX在VirtexII 的器件中因此全局时钟资源可由时钟管脚BUFGMUX 的结构如下顶部Xilinx篇图30 VirtexII 的BUFGMUX该BUFGMUX 可有如下几种配置即普通的全局时钟BUFͼ31 VirtexII 的BUFGBUFGCE如下结构图图32 VirtexII 的BUFGCEBUFGMUX如下结构图内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧图33 VirtexII 的BUFGCE3.7.3 DCMVirtexII 器件结构对Virtex 的DLL做了增强Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｃｌｏｃｋ　Ｍａｎａｇｅｒ　ＤＣＭ一般分布在芯片的底部和顶部如下画出V2250芯片的8个DCM4个在底部图34 VirtexII 250 的DCM 位置VirtexII 系列器件的DCM分布表如下表5 VirtexII 的DCM分布表VirtexII 的DCM 的符号如下35 VirtexII 的DCMDCM是对DLL的增强DLL延时锁相环通过该延时锁相环可保证DCM的输入DPS数字相移器DFS数字频率合成器DSS数字扩频本节所有内容来自个人推测3.8.1 LUT 如何配置成组合逻辑电路门数增加但资源占用减少之谜前面本文提到它的4个输入其实是RAM 的地址线它是怎么实现组合电路的呢以LUT 中的F函数为例Ｆ３F= F4F2F4F2表示非运算.or时１其它的值都是F4与门F4LUTÎÒÃÇÖ»Òª½«µØַΪ和的存储单元置为则该RAM 的功能实际就是Ｆ３与门在实际实现时111111101ͬʱF1固定接或我们可以得出结论在实际实现时都会变成4输入的组合电路对于在一个LUT 内可以实现的组合电路对LUT 而言3. 只要是在一个LUT 内实现的逻辑逻辑延时基本一样面积优化对Xilinx 而言根据上述结论如果想速度更快而不是逻辑级数则应当努力减少LUT 的个数这一点与ASIC 设计完全不一样内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧图36 门数增加但资源占用减少我们知道一个LUT 只有一个输出后面的2个三输入或门要各占用一个LUTLUT 级数是2级虽然增加了一个2输入与门也是2级它只占用2个LUTÏÔÈ»ÃÅÊýÔö¼Óµ«×ÊÔ´Õ¼ÓüõÉÙµäÐÍ°¸ÀýÎÒÃÇÖ»ÒªÕÆÎÕÁ˵¥¶Ë¿ÚRAM本节以单端口RAM 为例进行说明Xilinx篇图37 完整的单端口Block Select RAM上图是一个完整的单端口RAM结构我们这里准备讲的单端口RAM是上图中的核心部分Block MemoryËüµÄдÓÐÈýÖÖ²Ù×÷ģʽRead FirstNo Change根据其输入输出信号相位关系图38 Read first mode图39 Write first mode图40 No-read-on-write mode图中可以等价看成Distributed RAM¾-³£Óöµ½ËٶȻòÃæ»ýÎÊÌâÉè¼ÆҪôËٶȲ»Âú×ãÒªÇó»òÕßÁ½Õ߶¼²»Âú×ãÉè¼ÆÒªÇó±¾ÕÂ×ÅÖØ´ÓËٶȺÍÃæ»ý½Ç¶È³ö·¢ÒÔ»ñµÃ×î¼ÑµÄЧ¹ûÓÐЩ·½·¨ÊÇÒÔÎþÉüÃæ»ýÀ´»»È¡ËÙ¶ÈÒ²ÓÐЩ·½·¨¿Éͬʱ»ñµÃËٶȺÍÃæ»ýµÄºÃ´¦Ó¦µ±ÒÀ¾Ýʵ¼ÊÇé¿ö¶ø¶¨向关键路径要时间部分为了获得更高的速度尽量压缩线延时在非关键路径上尽量优化电路结构特别提醒本文提到的一些设计技巧可能在绝大部分情况下已经失效在一些复杂电路因此是为了让大家在遇到困难时可以尝试本文所提供的设计技巧注意本章节所举的代码都采用的是VHDL语言我们认为语言是次要的另外可参见每一个VHDL信号赋值每个信号代表一条信号线能将不同的实体连接起来下面的VHDL实例为加法器的进位链电路的两种可能的描述串行进位链-- A is the addend-- B is the augend-- C is the carry-- Cin is the carry inC0 <= (A0 and B0) or((A0 or B0) and Cin);C1 <= (A1 and B1) or((A1 or B1) and C0);图41 串行进位例并行结构c1 <= g1 or (p1 and g0) or(p1 and p0 and cin);图42 超前进位显然但面积大但面积小从其实现结构来看由于进位链是FPGA的专有资源4.1.2使用圆括号处理多个加法器控制设计结构的另一种方法是使用圆括号来定义逻辑分组例图43 串行加法电路用圆括号重新构造的加法器分组如下所示Z <= (A + B) + (C + D);图44 并行加法电路上述两种方法的在速度和面积上的区别是第一种方法但整体速度慢如果信号D 是关键路径或者ＢＤ无关第二种方法但整体速度快ＢＤ的时序要求都比较苛刻4.2IF 语句和Case 语句而Case 语句生成的逻辑是并行的IF 语句可以包含一套不同的表达式通常但占用面积较大IF-Else 结构速度较慢如果对速度没有特殊要求则可用IF-Else 语句完成编解码为了避免较大的路径延时用IF 语句实现对延时要求苛刻的路径时Critical Signal有时可以将IF 和Case 语句合用用IF-Then-Else 完成8选1多路选择器MUX6to1:process(sel,in)beginif(sel= "000") then out <= in(0); elseif(sel = "001") then out <= in(1); elseif(sel = "010") then out <= in(2); elseif(sel = "011") then out <= in(3); elseif(sel = "100") thenout <= in(4);else out <= in(5); end if;end process;内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧图45 if-else 完成多路选择下面的例子是用Case 语句完成8选1多路选择器的VHDL 实例Virtex 可以在单个CLB 中完成一个8选1的多路选择器因此例ｐｒｏｃｅｓｓ（　Ｃ，　Ｄ，　Ｅ，　Ｆ，　Ｇ，　Ｈ，　Ｉ，　Ｊ，　Ｓ　）ｂｅｇｉｎ ｃａｓｅ　Ｓ　ｉｓｗｈｅｎ　０００　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｃ；ｗｈｅｎ　００１　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｄ；ｗｈｅｎ　０１０　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｅ；ｗｈｅｎ　０１１　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｆ；ｗｈｅｎ　１００　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｇ；ｗｈｅｎ　１０１　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｈ；ｗｈｅｎ　１１０　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｉ；ｗｈｅｎ　ｏｔｈｅｒｓ　＝＞　Ｚ　＜＝　Ｊ； ｅｎｄ　ｃａｓｅ；ｅｎｄ　ｐｒｏｃｅｓｓ；图46 case 语句完成电路选择4.3 减少关键路径的逻辑级数在FPGA 中critical pathΪÁ˱£Ö¤ÄÜÂú×ãʱ¼äÔ¼Êø¼õÉٹؼü·¾¶ÑÓʱµÄ³£Ó÷½·¨ÊǸø×î³Ùµ½´ïµÄÐźÅ×î¸ßµÄÓÅÏȼ¶ÏÂÃæµÄʵÀýÃèÊöÁËÈçºÎ¼õÉٹؼü·¾¶ÉϵÄÂß¼-¼¶ÊýÇ°ÃæÌáµ½µÄ´®Ðмӷ¨Æ÷Ò²ÊÇÒ»¸ö°¸Àý4.3.1 通过等效电路此例中critical 信号经过了2级逻辑if (clk'event and clk ='1') then内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧if (non_critical='1' and critical='1') thenout1 <= in1;elseout1 <= in2;end if;end if;图47 critical信号经过2级逻辑为了减少critical路径的逻辑级数critical信号只经过了一级逻辑图48 critical信号只经过一级逻辑注意4输入LUT特点但对ASIC而言4.3.2调整if语句中条件的先后次序设计者习惯用if语句来描述电路功能也采用有优先级概念的if语句来描述If 条件1 thenDo action1Else if 条件2 thenDo action2Else if 条件3 thenDo action3在实际情况中条件2ÔòÉÏÊöif语句无所谓谁优先是关键路径应当改成提高设计速度前面提到即便是在没有优先级的电路中例如信号置1Else if 条件2 then信号置0Else if 条件3 then信号置1Else if 条件4 then信号置0如果上述条件没有优先级我们建议合并if语句中各条件否则下面的VHDL实例说明如何使用资源共享来减少逻辑模块的数量没有资源共享时用了4个加法器完成if (...(siz = "0001")...) thencount <= count + "0001";else if (...((siz = "0010")...) thencount <= count + "0010";else if (...(siz = "0011")...) thencount <= count + "0011";else if (...(siz == "0000")...)thencount <= count + "0100";end if;利用资源共享可以节省2个加法器if (...(siz = "0000")...) thencount <= count + "0100";else if (...) thencount <= count + siz;end if;例if (select = '1') thensum<=A +B;elsesum<=C +D;end if;图49 资源共享前利用资源共享只用2个选择器和1个加法器实现if (sel ='1') thentemp1 <=A;temp2 <=B;elsetemp1 <=C;temp2 <=D;end if;sum <= temp1 + temp2;图50 资源共享后运算符占用更多的资源综合工具必须对所有的条件求值综合工具用4个加法器和一个选择器实现req²Å½¨Òé²ÉÓÃÕâÖÖ·½·¨end if;end loop;图51 资源共享前4个加法器如果信号不是关键信号这样在执行加法运算前修改代码如下for i in 0 to 3 loopif (req(i)='1') thenoffset_1 <= offset(i);end if;end loop;sum <= vsum + offset_1;图52 资源共享后一个加法器4.5.3子表达式共享一个表达式中子表达式包含2个或更多的变量应共享这些运算通过声明一个临时变量存储子表达式下面的VHDL实例描述了用相同的子表达式完成一组简单的加法运算4.5.4 综合工具与资源共享通过设置FPGA CompilerII/FPGA Express的相应选项而不需声明一个临时变量存储子表达式如下sum1 <= A + B + C;sum2 <= D + A +B;sum3 <= E + (A +B);则sum1和sum3 可共享(A +B),但与sum2不共享3. 必须在同一block中如下但与S1不可共享最好尽量自行编写共享资源代码所采用的综合工具在FPGA 阶段和转ASIC 阶段可能不同PipeliningËüµÄ»ù±¾Ë¼ÏëÊÇ°ÑÔ-À´±ØÐëÔÚÒ»¸öʱÖÓÖÜÆÚÄÚÍê³ÉµÄ²Ù×÷·Ö³É¶à¸öÖÜÆÚÍê³ÉÒò´ËÌá¸ßÁËÊý¾ÝÍÌÍÂÁ¿ËùÒÔ¶ÔFPGA 设计而言而又不耗费过多的器件资源采用流水线后必须特别考虑设计的其余部分在定义这些路径的延时约束时必须特别小心其延时为源触发器的clock-to-out 时间多级逻辑的走线延时和目的寄存器的建立时间之和采用流水线最终的结果是系统的工作频率提高了采用流水线前的电路内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧process(clk, a, b, c) begin if(clk'event and clk = '1') thena_temp <= a;b_temp <= b;c_temp <= c;end if;end process;Process(clk, a_temp, b_temp, c_temp)beginif(clk'event and clk = '1') thenout <= (a_temp * b_temp) + c_temp;end if;end process;图53 采用流水线之前电路结构例Xilinx篇c_temp2 <= c_temp1;end if;end process;process(clk, mult_temp, c_temp2)beginif(clk'event and clk = '1') thenout <= mult_temp + c_temp2;end if;end process;图54 采用流水线之后的电路结构4.7组合逻辑和时序逻辑分离包含寄存器的同步存储电路和异步组合逻辑应分别在独立的进程中完成这样在综合后面积和速度指标较高Mealy状态机的基本结构如下图所示图55 Mealy状态机的基本结构内部公开请输入文档编号FPGA设计高级技巧由图可看出当前状态寄存器和输出逻辑三部分组成当前状态寄存器为时序逻辑Mealy 机可由三个进程实现例Xilinx篇。

华为云产品清单更新日期：2023年2月28日计算1.1裸金属服务器BMS裸金属服务器（Bare Metal Server）为您和您的企业提供专属的云上物理服务器，具备传统物理服务器高性能的同时，兼具云上高安全可靠、灵活快速发放等特点，助力企业在数据库、大数据、容器、高性能计算、AI等场景关键业务云上创新1.2GPU加速云服务器GACSGPU加速云服务器（GPU Accelerated Cloud Server, GACS）能够提供优秀的浮点计算能力，从容应对高实时、高并发的海量计算场景。

P系列适合于深度学习，科学计算，CAE等；G系列适合于3D动画渲染，CAD等1.3FPGA加速云服务器FACSFPGA加速云服务器（FPGA Accelerated Cloud Server, FACS）提供FPGA开发和使用的工具及环境，让用户方便地开发FPGA加速器和部署基于FPGA加速的业务，为您提供易用、经济、敏捷和安全的FPGA云服务1.4云耀云服务器HECS云耀云服务器（Hyper Elastic Cloud Server）是一种可以快速搭建且易于管理的新一代云服务器，提供从1核1G到8核32G的套餐并匹以相对的磁盘空间和公有云带宽，助力中小企业便捷高效的在云端构建电商网站、Web应用、小程序、APP和各类开发测试、学习环境，相比普通云服务器更加简单易用（3步即可完成购买），提供极简上云体验。

1.5弹性云服务器ECS弹性云服务器（Elastic Cloud Server, ECS）是一种云上可随时自助获取、可弹性伸缩的计算服务，可帮助您打造安全、可靠、灵活、高效的应用环境。

1.6弹性伸缩AS弹性伸缩（Auto Scaling, AS）可根据用户的业务需求和预设策略，自动调整计算资源的管理服务。

灵活的使用弹性伸缩可计算资源供应量随业务负载而变化，经济、便捷的保证业务平稳、健康运行。

1.7镜像服务IMS镜像是用于创建服务器或磁盘的模板。

2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。

当时笔试完，对方对我很认可。

但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。

虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。

”当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。

后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。

NO.1 文档，评审，设计当时刚入职时，三个人做一个电路板。

虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。

所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。

我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。

我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？后来反思过后发现了以下问题：第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。

第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。

那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。

这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。

这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。

第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。

正式的评审，是大家达成意见的过程。

提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。

就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。

这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。

NO.2 硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。

硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。

做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。

从大学时代第一次接触FPGA至今已有10多年的时间。

至今记得当初第一次在EDA实验平台上完成数字秒表，抢答器，密码锁等实验时，那个兴奋劲。

当时由于没有接触到HDL硬件描述语言，设计都是在MAX+plus II原理图环境下用74系列逻辑器件搭建起来的。

后来读研究生，工作陆陆续续也用过Quartus II，Foundation，ISE，Libero，并且学习了verilogHDL语言，学习的过程中也慢慢体会到verilog的妙用，原来一小段语言就能完成复杂的原理图设计，而且语言的移植性可操作性比原理图设计强很多。

工作过的朋友肯定知道，公司里是很强调规范的，特别是对于大的设计（无论软件还是硬件），不按照规范走几乎是不可实现的。

逻辑设计也是这样：如果不按规范做的话，过一个月后调试时发现有错，回头再看自己写的代码，估计很多信号功能都忘了，更不要说检错了；如果一个项目做了一半一个人走了，接班的估计得从头开始设计；如果需要在原来的版本基础上增加新功能，很可能也得从头来过，很难做到设计的可重用性。

在逻辑方面，我觉得比较重要的规范有这些：1.设计必须文档化。

要将设计思路，详细实现等写入文档，然后经过严格评审通过后才能进行下一步的工作。

这样做乍看起来很花时间，但是从整个项目过程来看，绝对要比一上来就写代码要节约时间，且这种做法可以使项目处于可控、可实现的状态。

2.代码规范。

如果在另一个设计中的时钟是40ns，复位周期不变，我们只需对CLK_PERIOD进行重新例化就行了，从而使得代码更加易于重用。

b.信号命名要规范化。

1）信号名一律小写，参数用大写。

2）对于低电平有效的信号结尾要用_n标记，如rst_n。

3）端口信号排列要统一，一个信号只占一行，最好按输入输出及从哪个模块来到哪个模块去的关系排列，这样在后期仿真验证找错时后方便很多。

4）一个模块尽量只用一个时钟，这里的一个模块是指一个module或者是一个entity。

pcb工艺设计规范,华为篇一：PCB工艺设计规范标准篇二：pcb工艺设计规范目录一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3)三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................1 印制板的命名规则及板材要求 ................................................ ................................................... . (5)印制板的命名规则 ................................................ ................................................... ............... 5 印制板的板材要求 ................................................ ................................................... ............... 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ................................................ .. (6)机械层设计 ................................................ ................................................... ........................... 6 PCB外形设计 ................................................ ................................................... ........................ 6 PCB工艺边及辅助工艺边设............................................. 8 PCB 安装孔要求 ................................................ ................................................... .................... 9 禁止布线层设计 ................................................ ................................................... ................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） .............................................. (10)基准点的设计 ................................................ ................................................... ..................... 10 定位孔的设计 ................................................ ................................................... ..................... 12 基准点、定位孔排布的特殊情况 ................................................ ........................................ 12 4 元器件封装设计和使用要................................................... (13)器件封装库使用要求 ................................................ ................................................... ......... 13 元件封装设计原则 ................................................ ................................................... ............. 13 5 接插件的选择和定位 ................................................ ................................................... (15)接插件的选择 ................................................ ................................................... ..................... 15 接插件的定位 ................................................ ................................................... ..................... 15 6 印制板布局设计 ................................................ (16)组装方式的选择： .............................................. ................................................... ............... 16 印制板一般布局原则 ................................................ ................................................... ......... 18 元件布局方向 ................................................ ................................................... ..................... 19 元件间距设计 ................................................ ................................................... ..................... 20 7 印制板布线设计 ................................................ ................................................... .. (22)印制板导线载流量选择 ................................................ ........................................................ 22 印制板过孔设计 ................................................ ................................................... ................. 23 印制板布线注意事项 ................................................ ................................................... ......... 24 8 印制板测试点设计 ................................................ ................................................... . (25)需要设置测试点的位置 ................................................ ................................................... ..... 25 测试点的绘制要求 ................................................ ................................................... ............. 25 9 印制板文字标识设计 ................................................ ................................................... (26)印制板标识内容及尺................................................... ..... 26 印制板标识一般要求 ................................................ ................................................... ......... 27 10 拼板设计 ................................................ ................................................... (28)拼板组合方式 ................................................ ................................................... . (28)拼板连接方式 ................................................ ................................................... ................... 28 拼板基准点设计 ................................................ ................................................... ............... 28 拼板定位孔设计 ............................................................... 29 11 印制板的热设计 ................................................ ................................................... ........................ 29 12 印制板的安规设计 ................................................ ................................................... .. (30)最小电气距离 ................................................ ................................................... ................... 30 常规约定 ................................................ ................................................... ........................... 31 高压警示 ................................................ ................................................... ........................... 31 13 印制板的EMC设计 ................................................ ................................................... . (32)布线常用规则 ................................................ ................................................... ................... 32 地线的敷设 ................................................ ................................................... ....................... 32 去偶电容的使用 ................................................ ................................................... ............... 33 PCB线的接地 ................................................ ................................................... .. (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范DKBA4031-2003.06PCB设计规范2003-06-30发布2003-07-XX实施华为技术有限公司发布1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

DKBA 华为技术有限公司内部技术规范DKBA 1606-XXXX.X Web应用安全开发规范V1.52013年XX月XX日发布2013年XX月XX日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：网络安全能力中心&电信软件与核心网网络安全工程部本规范的相关系列规范或文件：《C&C++语言安全编程规范》《Java语言安全编程规范》相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：无相关规范或文件的相互关系：《产品网络安全红线》和《电信软件与核心网业务部安全能力基线》中的Web安全要求引用了本规范的内容，如果存在冲突，以本规范为准。

目录Table of Contents1概述 (7)1.1背景简介 (7)1.2技术框架 (7)1.3使用对象 (8)1.4适用范围 (8)1.5用词约定 (9)2常见WEB安全漏洞 (9)3WEB设计安全规范 (11)3.1W EB部署要求 (11)3.2身份验证 (11)3.2.1口令 (11)3.2.2认证 (12)3.2.3验证码 (14)3.3会话管理 (15)3.4权限管理 (16)3.5敏感数据保护 (17)3.5.1敏感数据定义 (17)3.5.2敏感数据存储 (17)3.5.3敏感数据传输 (19)3.6安全审计 (20)3.7W EB S ERVICE (21)3.8REST FUL W EB S ERVICE (22)3.9DWR (23)4WEB编程安全规范 (24)4.1输入校验 (24)4.2输出编码 (28)4.3上传下载 (29)4.4异常处理 (29)4.5代码注释 (30)4.6归档要求 (30)4.7其他 (31)4.8PHP (33)5WEB安全配置规范 (35)6配套CBB介绍 (35)6.1WAF CBB (35)6.2验证码CBB (36)7附件 (36)7.1附件1T OMCAT配置SSL指导 (36)7.2附件2W EB S ERVICE 安全接入开发指导 (36)7.3附件3客户端IP鉴权实施指导 (36)7.4附件4口令安全要求 (37)7.5附件5W EB权限管理设计规格说明书 (37)Web应用安全开发规范V1.51 概述1.1 背景简介在Internet大众化及Web技术飞速演变的今天，Web安全所面临的挑战日益严峻。

华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司技术规范错误！未定义书签。

Q/DKBA0.200.035-2000逻辑电平接口设计规范2000-06-20发布 2000-06-20实施深圳市华为技术有限公司发布本规范起草单位：各业务部、研究技术管理处硬件工程室。

本规范主要起草人如下：赵光耀、钱民、蔡常天、容庆安、朱志明，方光祥、王云飞。

在规范的起草过程中，李东原、陈卫中、梅泽良、邢小昱、李德、梁军、何其慧、甘云慧等提出了很好的建议。

在此，表示感谢！本规范批准人：周代琪本规范解释权属于华为技术有限公司研究技术管理处硬件工程室。

本规范修改记录：目录1、目的 52、范围 53、名词定义 54、引用标准和参考资料 65、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平85.1：逻辑电平的一些概念85.2：常用的逻辑电平95.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性95.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系106、TTL和CMOS逻辑器件126.1：TTL和CMOS器件的功能分类126.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点136.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点136.4：包含特殊功能的逻辑器件146.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择156.6：逻辑器件的使用指南157、TTL、CMOS器件的互连177.1：器件的互连总则177.2：5V TTL门作驱动源207.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源207.4：5V CMOS门作驱动源207.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连208、EPLD和FPGA器件的逻辑电平218.1：概述218.2：各类可编程器件接口电平要求218.3：各类可编程器件接口电平要求218.3.1：EPLD/CPLD的接口电平218.3.2：FPGA接口电平259、ECL器件的原理和特点359.1：ECL器件的原理359.2：ECL电路的特性369.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点379.4：ECL器件的互连389.4.1：ECL器件和TTL器件的互连389.4.2：ECL器件和其他器件的互连399.5：ECL器件的匹配方式399.6：ECL器件的使用举例419.6.1：SYS100E111的设计419.6.2：SY100E57的设计429.1：ECL电路的器件选择439.2：ECL器件的使用原则4310、LVDS器件的原理和特点4510.1：LVDS器件简介4510.2：LVDS器件的标准4510.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 4510.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 4610.3：LVDS器件的工作原理4610.4：LVDS的特点4710.5：LVDS的设计4810.5.1：LVDS在PCB上的应用4810.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计4810.5.3：LVDS在电缆中的使用4910.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用5010.6：LVDS信号的测试5110.7：LVDS器件应用举例5210.7.1：DS90CR217/218 的设计5210.7.2：DS92LV1021/1201的设计5211、GTL器件的原理和特点5511.1：GTL器件的特点和电平5511.2：GTL信号的PCB设计5611.2.1：GTL常见拓扑结构5611.2.2：GTL的PCB设计5711.3：GTL信号的测试5911.4：GTL信号的时序5912、附录6013、附件列表61深圳市华为技术有限公司技术规范Q/DKBA0.200.035-1999逻辑电平接口设计规范摘要：本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平，如TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL等，解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问题等。

DKBA H技术内部技术规范DKBA 2980-2012.3 终端工装类夹具设计规范20XX1月10日发布20XX1月10日实施H技术H Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reser√ed修订声明Re√ision declaration本规范拟制与解释部门：产品工程工艺部本规范的相关系列规范或文件：相关国际规范或文件一致性：其它规范或文件：相关规范或文件的相互关系：目录Table of Contents终端工装类夹具设计规范11工装类夹具通用设计原则91.1工装夹具设计要素：91.2工装夹具设计制作的精度91.3夹具可加工性91.4夹具的强度要求101.5夹具防静电要求和环保要求101.6组装防呆设计要求101.7夹具的可操作性、安全性101.8零件夹紧要求111.9工件易放置、易拆卸111.10防刮伤要求112工装夹具设计规范112.1常用夹具材料112.2材料加工精度122.3夹具表面处理122.4夹具定位设计132.5紧固件设计132.6电气部分设计142.7夹具Logo (14)3终端手机产品常用夹具设计标准143.1锁螺钉夹具143.2TP压合夹具173.3天线压合夹具：213.4TP泡棉贴合夹具223.5热熔夹具243.6TP点胶定位夹具263.7TP点胶预压夹具283.8TP点胶保压夹具293.9支撑定位夹具313.10RCV/摄像头组装定位夹具313.11电池组装定位夹具323.12摄像头FPC预折弯夹具323.13TP拆卸夹具333.14吸笔&同轴线装配工具354终端MBB与接入融合产品常用夹具设计标准364.1锁螺钉治具364.2热熔夹具364.3贴装夹具364.4TP压合夹具364.5TP居中装配夹具374.6TP居中装配夹具37 5工装夹具验收及维护规范395.1工装夹具验收规范395.2夹具维护规范405.3夹具使用寿命416图纸优先级说明41表目录表格1常用夹具材料性质12表格2常用夹具材料及加工精度12表格3常用夹具材料表面处理12表格4锁螺钉夹具设计要求表16表格5TP压合夹具零组件设计要求表18表格6压合机选用19表格7终端标准气压机规格参数20表格8天线压合夹具零组件要求22表格94边定位方式TP泡棉贴合夹具零组件设计要求表24表格10销钉+真空吸定位方式TP泡棉贴合夹具零组件设计要求表24表格11热熔夹具零组件设计要求26表格12TP点胶夹具零组件设计要求28表格13TP点胶预压夹具零组件设计要求29表格14TP点胶保压夹具零组件设计要求30表格15摄像头预折弯夹具零组件设计要求33表格16TP拆卸夹具零组件设计要求35表格17TP居中装配夹具零组件设计要求38表格18工装夹具验收C HECKLIST40表格14夹具点检、保养周期41图目录图表1夹具外轮廓定位方式13图表2锁螺钉夹具装配图15图表3锁螺钉夹具爆炸图15图表4TP压合夹具装配图17图表5TP压合夹具爆炸图18图表6终端32型标准气压机20图表7终端63型标准气压机20图表8天线压合夹具组装图21图表9天线压合夹具爆炸图21图表10TP贴合夹具装配图22图表11TP贴合夹具爆炸图23图表12热熔夹具装配图24图表13热熔夹具爆炸图25图表12顶部热熔夹具装配图25图表13侧面热熔夹具装配图25图表16TP点胶定位夹具装配图27图表17TP点胶夹具爆炸图27图表18TP点胶预压夹具28图表19TP点胶预压夹具爆炸图28图表20TP点胶保压夹具装配图29图表21TP点胶保压夹具爆炸图29图表22支撑定位夹具装配图31图表23RCV组装定位夹具装配图31图表24TP组装定位夹具装配图32图表25摄像头预折弯夹具装配图32图表26TP拆卸夹具装配图33图表27TP拆卸夹具爆炸图34图表28吸笔装配图35图表29同轴线装配工具35图表30数据卡锁螺钉夹具36图表31 DOME手动贴合夹具36图表32大尺寸的DOME贴合夹具36图表33TP居中装配夹具装配图37图表34TP居中装配夹具爆炸图37终端工装类夹具设计规范范围Scope:本标准主要适合于H公司终端公司产品工装夹具的设计制作。

FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。

编写本流程的目的是：●在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。

●形成风格良好和完整的文档。

●实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。

●便于新员工快速掌握本部门FPGA的设计流程。

由于目前所用到的FPGA器件以Altera的为主，所以下面的例子也以Altera为例，工具组合为modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Quartus，但原则和方法对于其他厂家和工具也是基本适用的。

目录1. 基于HDL的FPGA设计流程概述 (1)1.1 设计流程图 (1)1.2 关键步骤的实现 (2)1.2.1 功能仿真 (2)1.2.2 逻辑综合 (2)1.2.3 前仿真 (3)1.2.4 布局布线 (3)1.2.5 后仿真（时序仿真） (4)2. Verilog HDL设计 (4)2.1 编程风格（Coding Style）要求 (4)2.1.1 文件 (4)2.1.2 大小写 (5)2.1.3 标识符 (5)2.1.4 参数化设计 (5)2.1.5 空行和空格 (5)2.1.6 对齐和缩进 (5)2.1.7 注释 (5)2.1.8 参考C语言的资料 (5)2.1.9 可视化设计方法 (6)2.2 可综合设计 (6)2.3 设计目录 (6)3. 逻辑仿真 (6)3.1 测试程序（test bench） (7)3.2 使用预编译库 (7)4. 逻辑综合 (8)4.1 逻辑综合的一些原则 (8)4.1.1 关于LeonardoSpectrum (8)4.1.1 大规模设计的综合 (8)4.1.3 必须重视工具产生的警告信息 (8)4.2 调用模块的黑盒子（Black box）方法 (8)参考 (10)修订纪录 (10)1. 基于HDL的FPGA设计流程概述1.1 设计流程图说明：●逻辑仿真器主要指modelsim，Verilog-XL等。

华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

FPGA设计流程指南、八、,前言本部门所承担的FPGA 设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC 的原型验证。

编写本流程的目的是：在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。

形成风格良好和完整的文档。

实现在FPGA 不同厂家之间以及从FPGA 到ASIC 的顺利移植。

便于新员工快速掌握本部门FPGA 的设计流程。

由于目前所用到的FPGA 器件以Altera 的为主，所以下面的例子也以Altera 为例，工具组合为modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Quartus ，但原则和方法对于其他厂家和工具也是基本适用的。

目录1. 基于HDL 的FPGA 设计流程概述 (1)1.1 设计流程图 (1)1.2 关键步骤的实现 (2)1.2.1 功能仿真 (2)1.2.2 逻辑综合 (2)1.2.3 前仿真 (3)1.2.4 布局布线 (3)1.2.5 后仿真(时序仿真) (4)2. Verilog HDL 设计 (4)2.1 编程风格( Coding Style )要求 (4)2.1.1 文件 (4)2.1.2 大小写 (5)2.1.3 标识符 (5)2.1.4 参数化设计 (5)2.1.5 空行和空格 (5)2.1.6 对齐和缩进 (5)2.1.7 注释 (5)2.1.8 参考C 语言的资料 (5)2.1.9 可视化设计方法 (6)2.2 可综合设计 (6)2.3 设计目录 (6)3. 逻辑仿真 (6)3.1 测试程序( test bench) (7)3.2 使用预编译库 (7)4. 逻辑综合 (8)4.1 逻辑综合的一些原则 (8)4.1.1 关于LeonardoSpectrum (8)4.1.1 大规模设计的综合 (8)4.1.3 必须重视工具产生的警告信息 (8)4.2 调用模块的黑盒子( Black box )方法 (8)参考修订纪录10101. 基于HDL的FPGA设计流程概述1.1设计流程图（1）设计定义说明：逻辑仿真器主要指modelsim，Verilog-XL等。