散热片的大致估算

散热器片数计算方法（精确计算）散热器（俗称暖气片），是将热媒（热水或蒸汽）的热量传导到室内的一种末端采暖设备，已成为冬季采暖不可缺少的重要组成部分。

散热器计算是确定供暖房间所需散热器的面积和片数。

一、散热器片数计算公式（1）已知散热器传热系数K 和单片散热器面积F散热器片数n 的计算公式如下：[1]式中，Q 为房间的供暖热负荷，W ；K 为散热器传热系数，W/(㎡·℃)；F 为单片散热器面积，㎡/片；Δt 为散热器传热温差，℃；β、β、β、β依次为散热器的安装长度修正系数、支管连接方式修正系数、安装形式修正系数、流量修正系数。

散热器的传热温差计算如下：Δt=t – t 式中，t 为散热器里热媒（热水或蒸汽）的平均温度（热媒为热水时，等于供/回水温度的算术平均值），℃；t 为供暖室内计算温度，一般为18℃。

以95/70℃的热水热媒为例，Δt=64.5℃：1234pj npj n（2）已知单片散热器的散热量计算公式ΔQ散热器片数n 的计算公式如下：[2]式中，ΔQ 为单片散热器散热量，W/片。

式中，A 、b 为又实验确定的系数，可要求厂家提供。

以椭四柱813型为例，ΔQ=0.657Δt 。

二、散热器修正系数β、β、β、β[2]表安装长度修正系数β表 支管连接方式修正系数β表 安装形式修正系数β 1.3061234123表 进入散热器的流量修正系数β注：1）流量增加倍数 = 25 /（供水温度 - 回水温度）；2）当散热器进出口水温为25℃时的流量，亦称标准流量，上表中流量增加倍数为1 。

三、房间层数位置修正此外，对多层住宅根据多年实践经验，一般多发生上层热下层冷的现象，故在计算散热器片数时，建议在总负荷不变的条件下，将房间热负荷做上层减、下层加的调整，调整百分数一般为5% ~15%，见下表。

表 散热器片数调整百分表（%）四、散热器片数近似问题散热器的片数或长度，应按以下原则取舍：（《09 技术措施》2.3.3条）[3]1）双管系统：热量尾数不超过所需散热量的5%时可舍去，大于或等于5%时应进位；2）单管系统：上游（1/3）、中间（1/3）及下游（1/3）散热器数量计算尾数分别不超过所需散热量的7.5%、5%及2.5%时可舍去，反之应进位；3）铸铁散热器的组装片数，不宜超过下列数值：粗柱型（包括柱翼型）：20片细柱型：25片长翼型：7片4举例：某双管系统计算片数为19 .5片，则尾数占比例为0. 5/ 1 9.5 = 0.026 < 5% ，所以尾数应舍去，取19 片。

散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。

又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。

上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。

.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。

应该没大错，但肯定很粗糙。

自己修正吧能想到的就这么多了。

征热传导过程的物理量在图3的导热模型中,达到热平衡后,热传导遵循傅立叶传热定律:Q=K·A·(T1-T2)/L (1)式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A 为传热面积(m2);L为导热长度(m).(T1-T2)为温度差.热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力,表示为:R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A(2)对于单一均质材料,材料的热阻与材料的厚度成正比;对于非单一材料,总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大,但不是纯粹的线形关系.对于界面材料,用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适,热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积,表示如下:Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A (3)表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响,而这些因素又与实际应用条件有关,所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件.导热系数指物体在单位长度上产生1℃的温度差时所需要的热功率,是衡量固体热传导效率的固有参数,与材料的外在形态和热传导过程无关,而热阻和热阻抗是衡量过程传热能力的物理量.芯片工作温度的计算如图4的热传导过程中,总热阻R为:R=R1+R2+R3 (4)式中:R1为芯片的热阻;R2为导热材料的热阻;R3为散热器的热阻.导热材料的热阻R2为:R2＝Z/A (5)式中:Z为导热材料的热阻抗,A为传热面积.芯片的工作温度T2为:T2＝T1+P×R (6)式中:T1为空气温度;P为芯片的发热功率;R为热传导过程的总热阻.芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得,散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到,从而可以计算出芯片的工作温度T2.实例下面通过一个实例来计算芯片的工作温度.芯片的热阻为1.75℃/W,功率为5W,最高工作温度为90℃,散热器热阻为1.5℃/W,导热材料的热阻抗Z为5.8℃cm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50℃.导热材料理论热阻R4为:R4＝Z/A＝5.8 (℃·cm2/W)/ 5(cm2)=1.16℃/W(7)由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100%的结合,会存在一些空气间隙,因此导热材料的实际热阻要大于理论热阻.假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为:R3＝R4/60%＝1.93℃/W(8)总热阻R为:R=R1+R2+R3=5.18℃/W (9)芯片的工作温度T2为:T2＝T1+P×R＝50℃+(5W× 5.18℃/W)＝75.9℃ (10)可见,芯片的实际工作温度75.9℃小于芯片的最高工作温度90℃,处于安全工作状态.如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度,那就需要重新选择散热性能更好的散热器,增加散热面积,或者选择导热效果更优异的导热材料,提高整体散热效果,从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内(作者:方科 )转载欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习课件等等打造全网一站式需求。

风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。

又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。

上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。

P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。

应该没大错，但肯定很粗糙。

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轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-02 17:06轴流风机风量散热器的信息讲解风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。

散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约为0.028立方米/分钟）。

50×50×10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60×60×25mm风扇通常能达到20-30的CFM。

Heat Sink 介绍Heat Sink介绍大纲介绍1.Heat Sink基本热传与设计概念2.Heat Sink各种制程优劣比较3.Malico能提供给客户的服务Heat Sink基本热传与设计概念为什么要散热1.据统计,电子组件的故障,有55%来自温度的影响,而电子组件的温度每1据统计电子组件的故障有55%来自温度的影响而电子组件的温度每提升2℃ ,其信赖性就下降10%2.为了维持产品的稳定性与可靠性,所以要散热。

热的产生:当输入的电能要转换成其它能量,例如灯泡,由于传输阻抗的关系,所以一部份转换成光能,剩下的变为热能发散掉热的三大传播方式传导(Conduction):静止物体之热传递,其利用分子间的碰撞来传递能量对流(Convection):分为(自然对流)与(强制对流)1.自然对流:流体因为密度的不同而引发流体本身的流动而带动能量2强制对流:藉由外加的动力来强制流体流动而传递能量2.强制对流:藉由外加的动力来强制流体流动而传递能量幅射(Radiation):无需介质的热传,另一说为藉由光子(Photon)来传递能量IC与Heat Sink的装置与传导方式•Tj:芯片接口温度•Tc:封装表面温度封装表面温度•Ts:接口材料温度‧Ta:外界温度‧R:热阻•Rjc:Tj到Tc的热阻值热阻公式解说重要公式: R= △T/P(必背)R(℃/W):代表热能通过的难易程度,称为热阻抗(Thermal Resistance) R(℃/W):代表热能通过的难易程度称为热阻抗(Th rm l R i t n)△T( ℃ ):温度差,一般定义为Tc至Ta的温度差P( W ):发热量,一般泛指IC的发热瓦数若将热传递与电学对照,有一相似的物理性质,都是由高处传递至低处,因此可以套用欧姆定义I= V/R I Q ; V △T ; 所以R= △T/Q可以套用欧姆定义I=V/R I~Q;V~△T;所以R=△T/QQ:热传量(单位时间内所能传递的热量,Watt)但一般Q值需经量测才可得知,所以在概略估算时,经常以已知的P来替代Q,所以般将公式解释成R △T/P所以一般将公式解释成R=△T/P上述的公式为初步估算Heat Sink所需的热阻系数,做为判定是否合用的运算标准散热片设计(1)标准散热片设计()Q=h*A*△Tmh:热传系数(对流时套用,需实验得知) A:总热传面积△Tm:有h热传系数(对流时套用需实验得知)A总热传面积△T有效平均温差由上述公式知道提升Q的方式有三:增加h;A或△Tm空气的h要增加或温差△Tm要增加是很困难的事所均所以一般均增加A也就是散热鳍片的高度及散热表面积尽量达到最大在强制对流的状态下,鳍片的几何形状需配合流场的条件,在自然对流下,形状影响不大,但几何尺寸及散热表面积却占了很重要的因素影响散热片的因素主要有两种1.本身的几何设计2.周遭环境的条件周遭环境的条件标准散热片设计(2) 1.本身的几何设计1本身的几何设计影响条件:鳍片-间距,高度,长度,厚度,排列形状,摆置方式间距:过大->散热表面积不足过小->流阻增加,热传性能下降过小流阻增加热传性能下降高度:过高->末端无散热效果不足->无法有效蓄热,热能传递不及,效率不佳长(厚)度:过长(厚)->造成蓄热过度现象,升高环境温度,效能降低长(厚)度过长(厚)造成蓄热过度现象,升高环境温度,效能降低过短(薄)->无法有效蓄热,热能传递不及,效率不佳经验:当间距与Fin的厚度比约为3:1时,效果最好经验:当间距与Fin的厚度比约为3:1时效果最好排列形状:平行状排列比交错状排列效果较好(约20%)摆放方式:垂直摆放比水平摆放佳(PIN FIN刚好相反)摆放方式:垂直摆放比水平摆放佳(PIN FIN刚好相反)标准散热片设计(3)标准散热片设计()2.周遭环境的条件影响因素:环境温度,密闭或开放空间,有无开孔,开孔位置,大小,形状环境温度低->温差越大,散热效果越佳环境温度低>温差越大,散热效果越佳开放空间比密闭空间散热容易->可产生对流开孔可以将密闭空间变成开放空间,可有效散热开孔的考量>位于对流有效区域开孔的考量->位于对流有效区域->风流所造成的噪音->整体机构的机械强度考量>对整体造型的视觉影响->对整体造型的视觉影响如何选择Heat Sink 需要有下列的条件,才能选择合适的Heat Sink需要有下列的条件才能选择合适的Heat Sink1.组件的最大散热量(发热瓦数,P)22.最高的环境温度(Ta)3.容许最大界面温度(Tj or Tc)4.系统限高(最好由芯片算起,不要从PCB)4系统限高(最好由芯片算起不要从PCB)5.底面积大小的限制(MAX)6.系统风流量(否则请告知“自然”或“强制”对流)7.要求热组值范围Heat Sink各种制程优劣比较一般Heat Sink所采用的大约有9种一般H t Sink所采用的大约有9种1. Machining (机械加工)2. Extrusion (挤制成型)g(压铸成)3. Die Casting (压铸成型)4. Stamping (冲压成型)5Skiving(切削成型)5. Skiving (切削成型)6. Inserting or Clamping (插入/夹持成型)7. Folding (折叠成型)7Folding(折叠成型)8. Metal Injection (金属射出成型)9. Forging (锻造成型)9F i(锻造成型)Machining(机械加工)优点:1.不需开模即可成型,省模具费2.几何形状不受限制缺点:1.厚高比仅1:6,加工时Fin的顶部易分岔2.前置与加工时间长,无法应付大量生产的需求2前置与加工时间长无法应付大量生产的需求3.机械加工的费用极高Extrusion(挤制成型)优点:1.模具费用低廉2.成品为一体成型,无热传递损失缺点:1.无法制作铜散热片2.厚高比目前极限1:23,往上有困难高极限,往有困难3.机械加工的费用极高4.Fin因制程呈现下宽上窄,风道变化易造成风压损失Die Casting(压铸成型)优点:1.成型不受几何形状限制1成型不受几何形状限制2.大量生产成本低廉缺点:缺点1.厚高比仅1:15散热总面积受限2.Fin因制程呈现下宽上窄,风道变化易造成风压损失3.低密度材质造成热传递损失4.内部砂孔造成机械加工麻烦5.仅能制作铝散热片6.高昂的模具成本Stamping(冲压成型)缺点:因是用焊接与底座接合,所以接处面的品质与热阻是最大的问题因是用焊接与底座接合所以接处面的品质与热阻是最大的问题Skiving(切削成型)优点:1.能做厚高比高的Fin1能做厚高比高的Fin2.铝与铜的散热片都能生产缺点:1.粗糙的加工面造成风压下降几何形状受极大限制2.几何形状受极大限制3.长时间冷热冲击,隐藏Fin与底部连接处断裂的危险Inserting or Clamping(插入/夹持成型)优点:1.大型散热片才会有模具成本1大型散热片才会有模具成本2.Fin的部份无材料损失3.高厚高比1:1003高厚高比1:100缺点:在夹持区域会有潜在的物理变化,会削弱热传递的效果Folding(折叠成型)缺点:接触面的品质是一个很大的问题g(折成)Metal Injection(金属射出成型)优点:无几何形状限制缺点:1.厚高比仅1:152.只能成型铜散热片尺寸公差控制是困难的3.尺寸公差控制是困难的4.软铜材质对后续机械加工很困难Forging(锻造成型)优点:1.体成型无接口热阻1一体成型无接口热阻2.厚高比可达1:1003.可成型纯铝/铜及合金或是崁铜设计4.Fin上下无变化,不会影响风的流动5.高密度组织增加热传效益6.与压铸相比散热面积更大与压铸相比散热面积更大7.Fin或pin一次成型不需二次加工400倍显微观察,各成型方式组织比较Spec.heat热传导率样品测试件外观V.(MJ /M3K)热扩散率(mm2/S)(W/m·K)±3%Al 356压铸2.37552.63125Al6063Al 6063挤制2.11983.95177.9Al 6063锻造2.37187.77203.3锻Spec.heat 热传导率(/)样品测试件外观V.(MJ /M3K)热扩散率(mm2/S)(W/m·K)±3% CU 1100锻造前3.17497.16308.4CU 110028331395锻造后2.833139.5395CU 1100MIM3.097108.3335.5。

征热传导过程的物理量在图3的导热模型中,达到热平衡后,热传导遵循傅立叶传热定律:Q=K·A·(T1-T2)/L (1)式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A 为传热面积(m2);L为导热长度(m).(T1-T2)为温度差.热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力,表示为:R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A (2)对于单一均质材料,材料的热阻与材料的厚度成正比;对于非单一材料,总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大,但不是纯粹的线形关系.对于界面材料,用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适,热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积,表示如下:Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A (3)表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响,而这些因素又与实际应用条件有关,所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件.导热系数指物体在单位长度上产生1℃的温度差时所需要的热功率,是衡量固体热传导效率的固有参数,与材料的外在形态和热传导过程无关,而热阻和热阻抗是衡量过程传热能力的物理量.芯片工作温度的计算如图4的热传导过程中,总热阻R为:R=R1+R2+R3 (4)式中:R1为芯片的热阻;R2为导热材料的热阻;R3为散热器的热阻.导热材料的热阻R2为:R2＝Z/A (5)式中:Z为导热材料的热阻抗,A为传热面积.芯片的工作温度T2为:T2＝T1+P×R (6)式中:T1为空气温度;P为芯片的发热功率;R为热传导过程的总热阻.芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得,散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到,从而可以计算出芯片的工作温度T2.实例下面通过一个实例来计算芯片的工作温度.芯片的热阻为1.75℃/W,功率为5W,最高工作温度为90℃,散热器热阻为1.5℃/W,导热材料的热阻抗Z为5.8℃cm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50℃.导热材料理论热阻R4为:R4＝Z/A＝5.8 (℃·cm2/W)/ 5(cm2)=1.16℃/W (7)由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100%的结合,会存在一些空气间隙,因此导热材料的实际热阻要大于理论热阻.假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为:R3＝R4/60%＝1.93℃/W (8)总热阻R为:R=R1+R2+R3=5.18℃/W (9)芯片的工作温度T2为:T2＝T1+P×R＝50℃+(5W× 5.18℃/W)＝75.9℃(10)可见,芯片的实际工作温度75.9℃小于芯片的最高工作温度90℃,处于安全工作状态.如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度,那就需要重新选择散热性能更好的散热器,增加散热面积,或者选择导热效果更优异的导热材料,提高整体散热效果,从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内(作者:方科)转载。

工程一：室热水供暖工程施工模块三：散热器施工安装单元 2散热器的计算1-3-2-1散热器面积及片数的计算方法1. 计算散热器的散热面积供暖房间的散热器向房间供应热量以补偿房间的热损失。

根据热平衡原理， 散热器的散热量应等于房间的供暖设计热负荷。

散热器散热面积的计算公式为QFK (t pj 式中 F ——散热器的散热面积（m 2）；Q ——散热器的散热量（ W ）；K ——散热器的传热系数 2[W/ （ m ·℃） ] ； tpj ——散热器热媒平均温度（℃）；t n——供暖室计算温度（℃） ；β 1 ——散热器组装片数修正系数； β 2 ——散热器连接形式修正系数；β 3 ——散热器安装形式修正系数。

2. 确定散热器的传热系数K散热器的传热系数 K 是表示当散热器热媒平均温度t n )1 2 3（ 2-1-2 ）t pj 与室空气温度 t n 的差为 1℃时， 每 1 m 2 散热面积单位时间放出的热量。

选用散热器时希望散热器的传热系数越大越好。

影响散热器传热系数的最主要因素是散热器热媒平均温度与室空气温度的差值t pj 。

另外散热器的材质、 几何尺寸、 结构形式、 表面喷涂、 热媒种类、 温度、流量、室空气温度、 散热器的安装方式、 片数等条件都将影响传热系数的大小。

因而无法用理论推导求出各种散热器的传热系数值，只能通过实验方法确定。

国际化规组织（ ISO ）规定：确定散热器的传热系数 K 值的实验，应在一个长×宽×高为（ 4±0.2 ） m ×（ 4±0.2 ） m ×（ 2.8 ±0.2 ） m 的封闭小室，保证室温恒定下进行，散热器应无遮挡，敞开设置。

通过实验方法可得到散热器传热系数公式K=a （ t b-t ） b （ 2-1-3 ）pj ） =a （ tpj n式中K——在实验条件下，散热器的传热系数2[W/ （ m ·℃） ] ； a 、 b ——由实验确定的系数，取决于散热器的类型和安装方式；t pj ——散热器热媒与室空气的平均温差， t pj =t pj – t n 。

工程一：室内热水供暖工程施工模块三：散热器施工安装单元2 散热器的计算1-3-2-1散热器面积及片数的计算方法1.计算散热器的散热面积供暖房间的散热器向房间供应热量以补偿房间的热损失。

根据热平衡原理，散热器的散热量应等于房间的供暖设计热负荷。

散热器散热面积的计算公式为321)(βββn pj t t K Q F -= （2-1-2）式中 F ——散热器的散热面积（m 2）；Q ——散热器的散热量（W ）；K ——散热器的传热系数[W/（m 2·℃）]；t pj ——散热器内热媒平均温度（℃）；t n ——供暖室内计算温度（℃）； β1——散热器组装片数修正系数； β2——散热器连接形式修正系数； β3——散热器安装形式修正系数。

2.确定散热器的传热系数K散热器的传热系数K是表示当散热器内热媒平均温度t pj与室内空气温度t n的差为1℃时，每1 m2散热面积单位时间放出的热量。

选用散热器时希望散热器的传热系数越大越好。

影响散热器传热系数的最主要因素是散热器内热媒平均温度与室内空气温度的差值Δt pj。

另外散热器的材质、几何尺寸、结构形式、表面喷涂、热媒种类、温度、流量、室内空气温度、散热器的安装方式、片数等条件都将影响传热系数的大小。

因而无法用理论推导求出各种散热器的传热系数值，只能通过实验方法确定。

国际化规范组织（ISO）规定：确定散热器的传热系数K值的实验，应在一个长×宽×高为（4±）m×（4±）m×（±）m的封闭小室内，保证室温恒定下进行，散热器应无遮挡，敞开设置。

通过实验方法可得到散热器传热系数公式K=a（Δt pj）b=a（t pj-t n） b （2-1-3）式中 K ——在实验条件下，散热器的传热系数[W/（m 2·℃）]；a 、b ——由实验确定的系数，取决于散热器的类型和安装方式；Δt pj ——散热器内热媒与室内空气的平均温差，Δt pj =t pj –t n 。

散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,空气密.1.2.P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。

P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。

应该没大错，但肯定很粗糙。

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轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-0217:06位就是为折扣。

防爆风机所以说不同的散热器，厂商会根据需要配合适当风量、风压的风扇，而并不是单一追求大风量或者高风压的风扇。

风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是rpm。

风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴承系统共同决定。

转速和风扇质量没有必然的联系。

风扇的转速可以通过内部的转速信号进行测量，也可以通过外部进行测量（外部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则直接可以到BIOS里看，也可以通过软件看。

内部测量相对来说误差大一些）。

?因为随着环境温度的变化，有时需要不同转速风扇来满足需求。

一些厂商特意设计出可调节风扇转速的散热器，分手动和自动两种。