pcb钻孔工艺常见问题及处理

PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来专门简单，但实际上却是一道专门关键的工序。

在此，笔者靠着个人钻孔工作的体会和方法，同大伙儿分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的缘故及其解决方法。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出阻碍钻孔的因素一、在众多阻碍钻孔加工时期，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范畴内。

以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类不及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。

二、钻孔生产过程中经常显现故障详细分解1、断钻咀产生缘故有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严峻堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、按照钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情形及夹嘴内是否有铜丝阻碍转速的平均性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情形及主轴的稳固性；(能够作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只承诺钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳固度。

PCB钻孔工艺故障与解决方法1. 引言在PCB〔Printed Circuit Board〕制造过程中，钻孔工艺是其中一个关键的步骤。

钻孔工艺的质量直接影响到电路板的可靠性和性能。

然而，钻孔工艺中常常会出现一些故障，如钻孔位置偏移、孔径不一致、刀具破损等。

本文将针对这些故障进行分析，并给出解决方法。

2. 钻孔位置偏移钻孔位置偏移是在PCB钻孔工艺中经常遇到的问题，对于高密度电路板来说尤为突出。

钻孔位置偏移会导致焊盘与元器件引脚无法对准，进而影响电路板的正常工作。

2.1 问题原因钻孔位置偏移通常有以下几个原因：•钻孔加工时刀具磨损不均匀；•钻孔机械误差；•钢板固定不稳定。

2.2 解决方法针对钻孔位置偏移问题，可以采取以下解决方法：•定期更换刀具，确保刀具磨损均匀；•定期校准钻孔机械误差，降低误差对钻孔位置的影响；•确保钢板固定稳定，防止在加工过程中发生移动。

3. 孔径不一致孔径不一致是指PCB钻孔中，同一个连接孔的多个孔径不一致。

孔径不一致会导致焊盘孔的尺寸不准确，从而影响元器件的安装。

3.1 问题原因孔径不一致通常有以下几个原因：•钻孔机加热不均匀，导致钻孔机的热胀冷缩不一致；•刀具磨损不均匀。

3.2 解决方法针对孔径不一致的问题，可以采取以下解决方法：•控制钻孔机的工作环境温度，确保加热均匀；•定期更换刀具，确保刀具磨损均匀。

4. 刀具破损刀具破损是在PCB钻孔工艺中比拟常见的问题，一旦刀具破损就需要更换，从而增加了生产本钱和工期。

4.1 问题原因刀具破损通常有以下几个原因：•钻孔加工时的压力过大；•刀具质量不过关。

4.2 解决方法针对刀具破损问题，可以采取以下解决方法：•控制钻孔加工时的压力，确保在合理范围内；•选择质量过关的刀具，提高刀具的使用寿命。

5. 结论钻孔工艺在PCB制造过程中扮演着重要的角色，但也容易出现故障。

本文从钻孔位置偏移、孔径不一致和刀具破损三个方面对这些故障进行了分析，并给出了相应的解决方法。

PCB钻孔钻头缠丝问题分析改善1.前言：在印制电路板（PCB）的生产过程中，钻孔工序起着至关重要的作用。

钻孔品质的好坏，也极大地影响着PCB的电气连接功能，以及终端产品使用稳定性、可靠性。

随着电子产品技术迅猛发展，对作为电子元器件母体载板的PCB来说，其品质也面临着日益严苛的要求。

近年来，PCB生产厂家越来越关注钻孔过程中钻头缠丝问题，因其对钻孔品质具有一定的隐患。

本文主要探讨在钻孔过程中钻头缠丝的种类、产生机理及相应的改善措施，重点探讨在多层普通环氧玻纤板加工小钻头的缠铝丝问题，从中找出一定规律，让我们对缠丝问题有更深入的认识，从而解决这个顽疾。

2.钻头缠丝的分类据钻头尺寸来分，可以分为小尺寸钻头（大致在直径0.4mm以下）的缠丝与中大尺寸钻头（直径2.0~6.5mm）缠丝，而钻头直径在0.45~2.0mm区间时，一般较少发生缠丝问题。

根据缠丝物质来源区分的话，有来源于线路板基材的树脂胶丝、铜丝，有来源于铝片盖板的铝丝，实际中的缠丝也可能是两种以上的混合物（其中某一种成分比例更高，如果不仔细观察的话就会误以为是一种类型）。

根据所加工板材类型来分，又可分为FR4材料多层板缠丝、柔性板缠丝、PTFE（聚四氟乙烯）板缠丝等等，其中PTFE材料由于其物理特性，在加工中缠丝的概率极高，让厂家十分头痛。

除了上述常见的钻头缠丝意外，还有一个比较特殊的场合，即背钻加工中的钻头缠丝。

由于背钻加工与常规钻孔相比，其主要的切削对象为铜，因此极容易产生缠丝，从而导致背钻深度异常、塞孔等问题的产生。

背钻加工的板件一般价值较高，背钻工艺也具有较高的难度，因此背钻加工中的缠丝完全可以单独作为一个课题来进行针对性的研究。

可以看出，钻头缠丝在PCB钻孔加工中是比较普遍的，其发生的场合多、概率高，足以引起我们的重视和探讨。

各种缠丝示例（见图1）。

3.多层环氧玻纤板加工小钻头的缠铝丝问题3.1问题描述单刃0.25~4.5mm钻头存在缠丝问题（主要是缠铝丝），担心对品质有隐患。

电路板钻孔制程问题浅析【摘要】印刷电路板制程中，钻孔是极为重要的一个制程，而在钻孔中时常会出现的品质问题有偏孔，孔壁粗糙，钉头过大等，此三个问题直接影响着电路板的功能。

本文对问题产生的原因进行了分析，提出相应的改善对策。

【关键词】钻孔；孔偏位；玻纤突出；孔壁粗糙钻孔是PCB制程中极为重要的一个制程，钻孔的主要功用是使电路上下导通，插入零件及固定组装等，钻孔的质量直接关系着整个电路板的功能。

钻孔制程中影响其功能之品质问题主要表现在偏孔、孔壁粗糙过大、钉头过大这几点上。

下面我们分别对各种问题产生的原因进行分析并提出相应的解决对策。

一、孔位偏、对位失准（常见的偏孔现象有单孔偏、单PCS偏、整板同一方向偏等）。

可能原因有以下几点：1、作业中钻尖产生偏移晃动（Wander）。

解决对策为：（1）检查主轴（Spindle）是否偏转（RUN-OUT）。

（2）减少迭板层数（Stack Height）。

（3）增加钻针转速（RPM）或降低进刀速率（IPM）。

（4）重新检查钻头并将其磨利。

（5）检查钻尖是否已具备良好的同心圆度。

（6）检查钻针与夹头之间的迫紧固定情形。

（7）缩短钻针退屑沟（Flute）的长度。

（8）改采抗折强度更好的钻头。

（9）重新校正钻孔机台的精度或稳定度。

（10）对Spindle进行保养。

（11）上板时确保PCB上无杂物。

2、铝质或其它盖板材料不合适。

解决对策：选材质均匀且较平滑的盖板材料。

3、板材补强（Reinforcement）用玻纤布之丝径太粗，以致小孔小针产生偏滑。

解决对策：增加主轴之轴数（RPU）至15万以上以减少偏滑。

4、板材产生涨缩之位移现象。

解决对策：检查钻孔后其它制程的作业情况（如外层线路、表面处理等。

）5、各种配合定位工具使用不当。

解决对策：检查工具孔尺寸及上PIN位置是否正确。

6、钻孔动作产生共振。

解决对策：改换钻针转速（RPM）。

7、筒夹太赃或损坏。

解决对策：清理或更换筒夹。

PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。

在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素，如下图所示：图一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。

以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

pcb钻孔常见问题和改善措施
PCB钻孔过程中常见的问题主要包括钻孔偏移、孔位不正、钻孔深度不合适、孔径不准确、孔内有毛刺、孔边有缺口等。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：
1. 钻孔偏移：检查主轴是否偏转，减少叠板数量，增加钻头转速或降低进刀速率，重新检查钻头是否符合工艺要求，检查钻头顶尖是否具备良好同心度，检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固，重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。

2. 孔位不正：检查钻头是否符合工艺要求，重新刃磨钻头，检查钻头是否合适，检查工作台是否水平，调整工作台的平行度，检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固。

3. 钻孔深度不合适：根据不同的板材厚度选择合适的钻咀长度和进刀量，适当调整钻孔的吸尘力。

4. 孔径不准确：检查钻咀的几何外形和磨损情况，选择合适的进刀量和转速，适当调整压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态。

5. 孔内有毛刺：适当调整进刀速率，增加刀补值，选择合适的切削液，检查刀具是否锋利。

6. 孔边有缺口：检查刀具是否锋利，适当调整进刀速率和刀补值，增加压力脚气管道的压力，选择合适的切削液。

除了以上措施，还可以采取以下措施来提高钻孔质量和效率：
1. 选择合适的钻头材料和几何形状，根据不同的加工条件和材料选择合适的切削参数。

2. 定期检查和维护钻头和刀具，及时更换磨损和损坏的刀具。

3. 优化加工工艺流程，减少加工过程中的停顿和等待时间。

4. 提高操作人员的技能水平和工作责任心，加强对加工过程的监控和管理。

5. 采用先进的加工设备和控制系统，提高加工精度和效率。

PCB冲孔质量与疵病对策随着各行业的快速发展，印刷电路板（PCB）在各种电子设备中应用越来越广泛，由于印制电路板中存在许多小孔，而这些小孔是通过冲压技术来实现的。

然而，PCB冲孔质量与疵病对策也逐渐成为广大制造企业关注的焦点。

PCB冲孔质量的影响因素及其对策PCB冲孔质量涉及到多个因素，以下是一些常见的影响因素及其对策：1.冲压质量冲压工艺是冲孔的关键，冲压质量若不好可能会导致板子打偏、崩裂等情况。

由于PCB板材经过预钻后再进行冲压，因此，首先要做的就是确保预钻孔的尺寸和位置精度。

此外，冲压头的尺寸、硬度、形状等都会对冲压质量有影响。

对策：针对冲压质量不好的问题，生产厂家可以在冲模设计、冲头制造、冲压参数控制等方面加强管理，避免由于设备调试不当、工人操作不规范等原因导致的冲击不均、冲头磨损等问题。

2.孔壁质量PCB冲孔的孔壁质量指的是孔的圆度、平行度等尺寸精度问题。

良好的孔壁质量能够保证电路板上的器件插拔性能良好，同时可以提高电气特性，减少工作中的信号噪声。

对策：生产厂家可以通过改善制板材料、冲头和模具的质量以及加强冲压工艺控制等方式来提高冲孔的孔壁质量。

3. PCB 倾斜度PCB倾斜度是冲孔过程中容易出现的问题。

如果冲孔时板子不平整，就很容易导致冲出的孔口偏离使用位置，甚至使板子不符合规格要求。

对策：解决PCB 倾斜的问题，可以通过合理的固定夹具、平稳的传输轨道以及调整冲压工艺中的冲压速度、压力等参数来解决问题。

PCB冲孔疵病及防范措施除了注意冲孔质量外，生产厂家还应该关注PCB 冲孔的疵病问题。

常见的PCB 冲孔疵病有以下几点：1. 龟裂现象龟裂是PCB 冲孔难免会产生的一个疵病。

龟裂的出现会影响PCB 的正常使用，而且有时还会造成PCB 的氧化腐蚀，导致板子受损。

对策：解决龟裂现象可以从以下几个方面进行：调整冲孔机的冲压定位，加强冲压压力和速度的控制，优化钻孔孔径等。

2. 小孔不通PCB 冲孔时也会出现孔径不合适导致小孔不通的问题，这会直接影响PCB 的正常使用。

PCB钻孔及丝印常见故障处理方法摘要：只要有集成电路和电子元器件存在的地方，几乎都离不开印制电路板（PcB）。

本文就印制电路板工艺中故障率较高的流程，钻孔及丝印流程进行分析，以保证印制线路板的质量。

关键词：印制电路板；钻孔；丝印；故障处理印制电路板（PcB）是电路中元件和器件的支撑体，上面有安装电子产品中的各电子元器件的位置，并由铜箔线将这些电子元器件连接起来，构成能完成一定功能的电路系统。

在PcB制板工艺中，钻孔及丝印的工艺流程故障率较高，以下是故障分析及处理方法。

一、钻孔全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。

如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。

下面分列出影响钻孔的因素。

在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法。

1.钻孔前基板检验。

A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚B、不刮伤c、不弯曲、不变形D、不氧化或受油污染E、数量F、无凹凸、分层剥落及折皱2.钻孔品质检验项目。

A、孔径B、批锋c、深度是否贯穿D、是否有爆孔E、核对偏孔、孔变形F、多孔少孔G、毛刺H、是否有堵孔I、断刀漏孔j、整板移位3.断钻头。

产生原因：（1）主轴偏转过度（2）数控钻机钻孔时操作不当（3）钻头选用不合适（4）钻头的转速不足，进刀速率太大（5）叠板层数太多（6）板与板间或盖板下有杂物（7）钻孔时主轴的深度太深造成钻头排屑不良发生绞死（8）钻头的研磨次数过多或超寿命使用。

（9）盖板划伤折皱、垫板弯曲不平（10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小（11）进刀速度太快造成挤压所致（12）焊接钻头尖的中心度与钻头柄中心有偏差。

解决方法：（1）应该通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

（2）A、检查压力脚气管道是否有堵塞B、根据钻头状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤。

PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，以下是用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。

一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验，以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
1、断钻咀
产生原因有：
主轴偏转过度；
数控钻机钻孔时操作不当；
钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；
叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；
钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；
钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；
盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；
固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；
进刀速度太快造成挤压；
补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；
焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：。

PCB孔破原因范文PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它通过将导电路径和电子元件固定在一张板上，实现了电子设备的功能。

然而，在 PCB 的制作过程中，常常会出现孔破的问题。

本文将讨论 PCB 孔破的原因及其影响，并提供相关的解决方案。

1.材料问题：PCB板材质量不佳，容易出现孔破。

例如，板材的层压过程不当，导致板材内部有气泡或杂质。

这些气泡或杂质会导致焊脚孔的强度降低，容易破裂。

解决方案：选择质量可靠的PCB板材供应商，并确保板材的层压过程符合相关标准。

此外，制作PCB时要遵循良好的工艺流程，如控制合适的层压温度、压力等参数。

2.孔设计问题：孔的设计尺寸过小或形状不当也会导致孔破。

如果孔的直径过小，焊脚在焊接时会施加过大的力量，导致孔破。

而如果孔的形状不当，如椭圆形孔，焊脚的焊接点会有过高的应力，容易导致孔破。

解决方案：在设计PCB时，要合理选择焊脚孔的尺寸和形状。

一般来说，孔的直径应略大于焊脚的直径，以确保焊接时的机械强度。

此外，避免使用椭圆形等形状复杂的孔，以减少应力集中的可能性。

3.加工工艺问题：制作PCB过程中的不良加工工艺也会导致孔破。

例如，钻孔过程中的温度过高、速度过快，会导致焊脚孔的边缘燃烧或裂纹。

另外，钻孔过程中如果没有采取适当的冷却措施，也容易导致孔破。

解决方案：在制作PCB时，要选择合适的钻孔工艺参数，如控制合理的钻孔速度、冷却方式等。

此外，在加工过程中要确保钻孔刃具的质量良好，以避免出现刃具破损或磨损不均匀的情况。

4.热应力问题：PCB在使用过程中由于温度变化而产生的热应力也会导致孔破。

例如，电子设备在高温环境下工作时，PCB板会因为热胀冷缩而产生应力，从而导致孔破。

解决方案：在PCB的设计和制作中，要考虑到电子设备使用的环境和工作温度范围。

选择合适的PCB材料和加强设计，以提高PCB的热稳定性。

此外，适当的热散热设计也能帮助减小PCB板的温度变化范围，从而减少热应力对孔的影响。

PCB 冲孔质量与疵病对策1. 背景介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组件之一，用于电子元器件的连接和固定。

冲孔是PCB制造过程中非常重要的一环，决定着电子元器件的插装质量和PCB的可靠性。

冲孔质量问题会直接影响到产品的性能和寿命，因此需要采取相应的对策来降低冲孔的疵病率。

2. PCB 冲孔质量问题分析2.1 冲孔疵病现象冲孔质量问题主要体现在以下几个方面：•孔径不准确：孔径偏小或偏大，导致电子元器件无法插装或插装不稳定。

•孔壁不光滑：孔壁存在毛刺，影响电子元器件和导线的接触质量。

•孔位置偏移：孔径在PCB上的位置与设计要求有偏移，导致元器件间连接错误或无法插装。

2.2 冲孔质量问题的原因冲孔质量问题的原因主要有以下几个方面：•冲孔钻头磨损严重：当冲孔钻头磨损严重时，会导致孔径不准确、孔壁不光滑等问题。

•冲孔钻头材料不合适：冲孔钻头的材料选择不合适，容易导致钻头磨损、冲孔质量下降。

•冲孔工艺参数设置不当：冲孔工艺参数包括冲孔速度、冷却液流量等，如果设置不当，容易导致冲孔质量问题。

•冲孔机械设备损坏：冲孔机械设备损坏或老化，会导致冲孔孔径不准确、孔壁不光滑等问题。

3. PCB 冲孔质量对策3.1 合适的冲孔钻头选择选择合适的冲孔钻头材料和尺寸，确保冲孔质量的稳定性。

常见的冲孔钻头材料有硬金属钎头、PCD钎头等，根据具体情况选择合适的材料。

3.2 优化冲孔工艺参数合理设置冲孔工艺参数，包括冲孔速度、冷却液流量、工作温度等。

通过合适的参数设置，提高冲孔质量的稳定性和准确性。

3.3 定期检查和维护冲孔机械设备定期检查和维护冲孔机械设备，确保设备的状态良好。

定期更换冲孔钻头、清洁冲孔机械设备，保证冲孔质量的稳定性和准确性。

3.4 强化人员培训和监控加强对冲孔操作人员的培训，提高其对冲孔质量要求的认识和理解。

建立冲孔质量监控体系，及时发现和处理冲孔质量问题。

3.5 建立冲孔质量检测流程建立冲孔质量检测流程，对冲孔质量进行检测和评估。

PCB钻孔工艺故障与解决方法(doc 13页)PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。

在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。

在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。

同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。

以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

线路板在生产过程中钻孔遇到的问题一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？1. 可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。

2. 可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。

3. 可能原因：主轴转速(RPM)不足对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。

4. 可能原因：进刀速率过快对策：降低进刀速率(IPM)。

二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)？1. 可能原因：进刀量变化过大对策：维持固定的进刀量。

2. 可能原因：进刀速率过快对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

3. 可能原因：盖板材料选用不当对策：更换盖板材料。

4. 可能原因：固定钻头所使用真空度不足对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。

5. 可能原因：退刀速率异常对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

6. 可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。

三、为什么孔形真圆度不足？1. 可能原因：主轴稍呈弯曲对策：更换主轴中的轴承(Bearing)。

2. 可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一对策：上机前应放大40倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑？1. 可能原因：未使用盖板对策：加用盖板。

2. 可能原因：钻孔参数不恰当对策：减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。

五、为什么钻针容易断裂？1. 可能原因：主轴的偏转(Run-Out)过度对策：设法将的主轴偏转情况。

2. 可能原因：钻孔机操作不当对策：1) 检查压力脚是否有阻塞(Sticking)2) 根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。

3) 检查主轴转速的变异。

4) 钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。

3. 可能原因：钻针选用不当对策：检查钻针几何外型，检验钻针缺陷，采用具有适当退屑槽长度的钻头。