电镀镍

化学镀和电镀的知识点电镀镍与化学镀镍的区别1. 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

6. 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

关于化学镀镍层的工艺特点：1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。

电镀镍工艺流程
《电镀镍工艺流程》
电镀镍是一种常用的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层镍，可以增加金属的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

电镀镍工艺流程通常包括以下几个步骤。

1. 预处理
在进行电镀之前，需要对金属表面进行预处理，以去除表面的油脂、氧化物和其他杂质。

通常采用酸洗和碱洗的方法进行清洗，使金属表面光洁并具备良好的粗糙度，以便于镍的附着。

2. 镍阳极和镍盐溶液配制
镍电镀中使用的镍盐一般为镍硫酸盐，并配制成适当浓度和PH值的镍盐溶液。

同时制备镍阳极，以保证电镀液中镍离子的供应。

3. 电镀
将经过预处理的金属作为阴极，放入镍盐溶液中，同时将镍阳极放入电解槽中，通过外加电流，使镍阳极溶解，并在金属表面上沉积出一层镍。

控制电镀时间和电流密度，可以控制镍层的厚度和均匀度。

4. 清洗
将电镀完成的金属件从电镀槽中取出，进行清洗去除残留的电镀液，通常采用水清洗和酸洗的方式进行清洗。

5. 表面处理
经过清洗的金属件需要进行表面处理，通常采用烘干、抛光和喷漆等方法，以提高表面的光泽度和美观度。

通过以上工艺流程，我们可以在金属件表面形成一层均匀、致密的镍层，有效提高金属的抗腐蚀性和耐磨性，从而延长金属件的使用寿命。

同时，镍电镀工艺也被广泛应用于各种金属制品的制造和加工过程中。

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。

电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。

电镀镍的配方及工艺条件见表1。

电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水设备煮；⑨烘干。

表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。

电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。

2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。

相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。

但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。

化学镀镍的配方及工艺条件见表2。

表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨去离子水设备煮；⑩烘干。

电镀镍工艺的优点电镀镍是一种常用的金属表面处理工艺，广泛应用于工业生产中。

电镀镍工艺具有以下几点优点：1. 优异的耐腐蚀性能：电镀镍具有良好的耐腐蚀性能，能有效地防止金属部件受到氧化、腐蚀和磨损等问题的侵害。

这使得电镀镍处理的金属零件能够更长时间地保持其原有的外观和性能。

2. 优异的硬度和耐磨性：电镀镍处理可以显著提高金属部件的硬度和耐磨性。

通过电镀镍，金属表面形成一层坚固的镍合金保护层，能够有效地防止因刮擦、摩擦、磨损等各种原因造成的损伤和破坏。

3. 良好的电导率：镍本身是一种良好的导电材料，电镀在金属表面后，能够保持金属原有的导电性能。

这对一些需要电流传导的金属部件非常重要，如电子元器件等。

4. 质量均匀：电镀镍的镀层均匀且稳定，能够保证金属部件的表面质量达到一定的标准。

这对于一些对表面要求较高的产品，如汽车零件、家电产品等非常重要。

5. 易于加工和修复：电镀镍处理后的金属部件，其表面光洁平滑，非常容易接受其他的加工处理，如研磨、抛光、及时修复等。

这使得电镀镍广泛应用于各种金属零件的加工和修复领域。

6. 可控性高：电镀镍的镀层厚度和性能可以通过调节电流密度等工艺参数来控制。

这使得电镀镍工艺非常灵活，能够满足不同的金属部件的不同需求。

7. 美观性好：电镀镍能够赋予金属部件一种光亮、金属质感的外观，使其看起来更加美观大方。

这使得电镀镍被广泛应用于一些要求外观精美的工业产品、装饰品等领域。

8. 环保性好：相比于其他一些金属表面处理工艺，电镀镍工艺相对环保。

在电镀镍时，不会产生或产生较少的有害的废气和废水，符合现代环保要求。

总结起来，电镀镍是一种广泛应用的金属表面处理工艺。

它具有优异的耐腐蚀性能、硬度和耐磨性，以及良好的电导率。

对金属部件的质量控制能力强，加工和修复方便，具有美观、环保等优点。

因此，电镀镍工艺在各种工业生产领域中得到了广泛的应用。

电镀镍的工艺流程电镀镍是一种常用的表面处理工艺，它可以使金属表面具有优良的耐蚀性、耐磨抗划伤性和装饰效果。

下面将介绍一下电镀镍的工艺流程。

首先，电镀镍的工艺流程包括准备工作、化学镀前处理、化学镀、电解沉镍、电解后处理和检验等环节。

我们将逐步进行详细介绍。

准备工作是工艺流程的前期准备，包括设备、材料和操作人员等方面的准备。

确保设备的正常运行和材料的充足供应对后续工作的顺利进行非常重要。

化学镀前处理是电镀镍工艺流程中非常重要的一环。

它的目的是通过去污、自脱脂和活化等工序，使金属表面达到理想的电镀条件。

常用的去污方法包括酸洗和碱洗，可以去除金属表面的氧化物、油脂和其他杂质。

脱脂的目的是去除金属表面的油脂和有机物，以保证电镀层的附着力。

活化是通过化学方法或电化学方法将金属表面转化为活性状态，为后续电解沉镍提供良好的基础。

化学镀是电镀镍工艺流程的核心环节。

化学镀是利用化学反应在金属表面沉积一层金属镍的方法。

这种方法可以获得非常均匀的电镀层，并具有很高的光亮度。

常用的化学镀方法有光学镀、电化学镀和滚涂镀等。

电解沉镍是让金属表面沉积一层金属镍的方法，它是金属去污和预处理后，将金属材料作为阴极加入电解槽中，通过电流的通入，使金属表面沉积出一层坚硬、耐磨的金属镍层。

电解沉镍可以在金属表面形成均匀致密的镀层，并且具有一定的耐腐蚀性和耐磨性。

电解后处理主要是对电解沉镍后的工件进行清洗和保护处理。

清洗可以去除沉积在镀层上的杂质和清理沉积槽，以便于下一次镀层的质量保证。

保护处理可以提高电镀层的抗氧化性和耐蚀性。

最后，进行检验工作，包括外观检验和性能检验。

外观检验主要是对电镀层的颜色、亮度和均匀度等方面进行检查。

性能检验主要是对电镀层的硬度、耐腐蚀性、耐磨性和附着力等进行测试。

只有通过了检验，才能确保镀层的质量达到要求。

综上所述，电镀镍的工艺流程包括准备工作、化学镀前处理、化学镀、电解沉镍、电解后处理和检验等环节，每个环节都非常重要。

电镀镍的工艺流程
《电镀镍的工艺流程》
电镀镍是一种常用的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性、耐磨性、美观性和导电性。

下面是一般电镀镍的工艺流程：
1. 表面处理：首先，需要对待镀件进行表面处理，包括去油、去锈、去污等工序，确保镀件表面干净并具有一定的粗糙度。

2. 阴极清洗：将待镀件作为阴极，通过浸泡在碱性清洗液中或者通过电解清洗，去除表面的污物和氧化层。

3. 酸洗：将待镀件浸泡在酸性洗涤液中，去除表面的氧化层及其他杂质。

4. 镍镀液配制：根据镀件的材质和要求，配制合适的镍镀液，通常镀液主要由镍盐、硼酸镍、硫酸镍、添加剂和稳定剂等组成。

5. 镍镀：将清洁的镀件置于镍镀槽中，作为阴极，在一定的电流密度下，不断地往镀件表面供应镍离子，使其在表面逐渐沉积形成一层均匀的镍层。

6. 表面处理：对电镀好的镍层进行抛光、清洁等表面处理，确保镀件表面光洁、平整。

7. 检验包装：对镀件进行质量检验，包括镍层的厚度、均匀性、附着力等指标，并进行包装。

通过以上工艺流程，便完成了一次电镀镍的过程。

电镀镍在工业生产中有着广泛的应用，如汽车零部件、五金制品、电子设备等领域，为产品提供了良好的表面保护和装饰效果。

电镀镍技术规范1. 引言电镀镍是一种常用的表面处理工艺，可以为金属制品提供良好的装饰性、防腐蚀性和增加硬度等性能。

本文档旨在规定电镀镍技术的一般要求，以保证电镀镍处理的质量和稳定性。

2. 适用范围本规范适用于常用的电镀镍工艺，包括光亮镍、半光亮镍和微晶镍等。

3. 设备与材料3.1 设备 - 电镀槽：应具有良好的耐蚀性和绝缘性能，严禁有漏电现象。

- 电源：应具备稳定的电流输出，可根据工艺要求进行调节。

- 过滤设备：应能够有效过滤槽液中的杂质，维持槽液的清洁度。

- 温度控制设备：应能够准确控制槽液的温度，保持在规定的范围内。

3.2 材料 - 镀液：应符合相关标准，具备良好的镀层质量和稳定性。

- 防污剂：应能够减少槽液中的杂质和污染物的积聚，维护槽液的清洁度。

- 铈盐、阳极：用于槽液的调整和镀液的维护。

4. 工艺参数4.1 预处理 - 清洗：先对待镀件进行物理清洗，去除表面的油污和杂质。

- 酸洗：对清洗后的镀件进行酸洗处理，去除氧化层和金属表面的氧化物。

- 中和：将酸洗后的镀件进行中和处理，为后续镀液提供适宜的基底。

4.2 电镀参数 - 温度：镀液的温度应根据工艺要求进行控制，一般在50-60°C之间。

- 电流密度：根据镀液成分和镀件形状，选择适宜的电流密度，一般在1-6A/dm^2之间。

- 镀液搅拌：应保证镀液的均匀搅拌，以保证镀液中金属离子的均匀分布。

- 镀液PH值：保持镀液的PH值稳定，根据工艺要求进行调节。

- 镀液浓度：涂料浓度应符合工艺要求，稀或浓都会影响镀层质量。

4.3 镀层厚度根据镀件的要求，控制镀层的厚度在指定的范围内，一般为5-25um。

5. 检验方法5.1 外观检验 - 检查镀层的光亮度和均匀性，不应有明显的斑点、起皮和气泡等缺陷。

- 使用差式显微镜检查镀层的密着性，不应有明显的裂纹和剥离现象。

5.2 耐蚀性检验 - 使用盐雾试验检测镀层的耐腐蚀性能，镀层应能在规定的时间内不出现明显的锈蚀。

电镀镍和化学镀镍的区别在哪里？
电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

电镀镍种类全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电镀镍是一种常见的表面处理技术，广泛应用于金属制品的防腐、外观美化等方面。

根据不同的需求和工艺要求，电镀镍可以分为多种种类。

本文将就电镀镍的种类进行介绍。

1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种常见的电镀镍种类，主要特点是表面光洁、光亮，具有良好的耐腐蚀性能。

光亮镍电镀可以使金属制品表面看起来更加光滑、亮丽，增强其美观性，常用于首饰、五金制品等领域。

光亮镍电镀还具有一定的导电性能和耐磨性，能有效延长金属制品的使用寿命。

2. 半光亮镍电镀半光亮镍电镀是一种介于光亮镍电镀和哑光镍电镀之间的一种种类，表面光泽度适中，既具备一定的光亮效果，又不失现代感。

半光亮镍电镀常用于汽车、家电等领域，能够增加产品的质感和高档感，提升产品的市场竞争力。

3. 哑光镍电镀哑光镍电镀是一种表面呈现哑光效果的电镀镍种类，表面光洁度较差，呈现出一种磨砂质感。

哑光镍电镀常用于一些需要凹凸感和纹理感的产品上，如手机壳、手提包等。

哑光镍电镀还具有一定的防刮、防指纹等功能，能够有效保护产品表面，延长使用寿命。

4. 镍铬合金电镀镍铬合金电镀是一种将镍和铬进行合金化处理的电镀镍种类，具有较高的耐腐蚀性能和硬度。

镍铬合金电镀常用于汽车零部件、机械设备等领域，能够提供良好的防腐蚀效果和耐磨性能，保护金属制品表面不受氧化、腐蚀等影响。

电镀镍种类繁多，不同的种类适用于不同的产品和领域，具有各自独特的优点和特点。

选择适合的电镀镍种类可以提升产品的外观质感和性能表现，增强产品的市场竞争力，值得生产制造企业在生产过程中进行认真考虑和选择。

希望以上内容可以对读者有所帮助。

第二篇示例：电镀镍是一种常见的表面处理方法，通过在基材表面沉积一层镍金属来改善其耐腐蚀性能和外观。

电镀镍可以分为多种类型，每种类型都有其特定的用途和优点。

下面将介绍几种常见的电镀镍种类：1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种外观光亮、光滑的电镀镍工艺。

通过在基材表面沉积一层均匀而细密的镍层，可以使其表面呈现出非常明亮的金属光泽。

电镀镍原理
电镀镍是一种常见的金属表面处理方法，主要应用于改善金属材料的耐腐蚀性能和美观度。

其工作原理是利用电解技术，在金属表面沉积一层纯镍薄膜。

电镀镍通常分为两个步骤：阳极和阴极。

阳极区域是由镍金属块构成的电解质溶液，而阴极区域则是待处理的金属工件（如钢铁、铜等）。

利用外部电源的正极连接阳极，负极连接阴极，形成电流回路。

当电流通过电解质溶液时，阴极处的金属工件表面会发生还原反应。

金属工件表面的阳离子镍（Ni2+）在电流的作用下会
获得电子，还原成纯镍金属。

这些还原的镍离子会逐渐在金属工件表面沉积，形成一层致密、均匀的镍薄膜。

在电解质溶液中，加入适量的镍盐和其他添加剂可以调节电镀过程，以控制沉积的镍金属的性质。

例如，添加剂可以改善镀层的硬度、光泽度和抗腐蚀性。

电镀镍的优点是镀层均匀、致密，可以提高金属表面的耐腐蚀性和机械强度，同时也可以增加材料的外观美观度。

然而，电镀镍也有一些缺点，比如对环境的影响、投资成本等。

总之，电镀镍是一种利用电解技术在金属材料表面沉积纯镍的方法，通过调节电流和添加剂来控制镀层的性质，从而改善金属材料的性能和外观。

电镀镍有多种类型，以下为您介绍几种主要的类型：
1. 光亮镍镀：光亮镀镍有很多优点，不仅可以省去繁重的抛光工序，改善操作条件，节约电镀和抛光材料，还能提高电镀层的硬度，便于实现自动化生产。

2. 高硫镍镀：高硫镀镍比铜、暗镍、光亮镍、半光亮镍、铬等都高的电化学活性。

高硫镍镀层主要用于钢，锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层。

3. 缎面镍镀：缎面镀镍又叫缎状镀镍。

缎面镀镍具有绸缎状的外观，不会像光亮镀镍电镀层那样有闪光，因而人眼注视后不会觉得疲劳，可以作为避免光线反射的防眩电镀层。

这类电镀层在汽车反光镜，车辆内部注视零件，医疗手术器械，机床零件，眼镜镜框等表面已得到广泛应用。

4. 高应力镍镀：在特定的电镀镍液中加入适量的添加剂，能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的电镀镍层，这种电镀镍层叫做高应力镀镍。

5. 半光亮镍镀：以瓦特镍为基础加入添加剂，整平性好，含硫量低于0.005%。

6. 硬镍镀：镀液含铵，镀层硬度可达HV500，强度、内应力均高，韧性差。

除了以上几种类型外，还有普通镀镍、全硫酸盐镀液、全氯化物镀液、高氯化物镀液、氨基磺酸盐镀液、氟硼酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等多种类型。

如需了解更多关于电镀方
面的信息，建议咨询专业人士获取解答。

第1篇一、电镀镍工艺原理电镀镍工艺是在电解质溶液中，通过电化学反应在金属表面形成一层镍层的工艺方法。

其基本原理如下：1.阳极反应：在电解质溶液中，镍阳极发生氧化反应，镍离子进入溶液。

Ni(s) → Ni2+(aq) + 2e-2.阴极反应：在电解质溶液中，金属工件作为阴极，镍离子在阴极表面还原，沉积形成镍层。

Ni2+(aq) + 2e- → Ni(s)3.电化学反应：在电解质溶液中，阳极反应和阴极反应同时进行，实现镍层的沉积。

二、电镀镍工艺流程电镀镍工艺流程主要包括以下步骤：1.工件准备：对工件进行表面处理，如清洗、去油、除锈等，以确保工件表面洁净、无污染。

2.电镀前处理：在电解质溶液中，对工件进行预处理，如活化、钝化等，以提高工件表面活性，增强镍层的结合力。

3.电镀：将工件放入电解质溶液中，通电进行电镀，形成镍层。

4.电镀后处理：电镀完成后，对工件进行后处理，如清洗、烘干等，以去除工件表面的残留物，提高工件表面质量。

5.检验：对电镀后的工件进行检验，确保镍层的质量符合要求。

三、电镀镍工艺参数电镀镍工艺参数主要包括以下内容：1.电解质：常用的电解质有硫酸镍、氯化镍、硼酸镍等，应根据具体要求选择合适的电解质。

2.电流密度：电流密度对镍层的沉积速率和质量有重要影响，一般控制在0.5～2A/dm²。

3.温度：温度对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响，一般控制在35～50℃。

4.时间：电镀时间根据工件尺寸、电流密度和镍层厚度要求确定，一般控制在10～30分钟。

5.pH值：pH值对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响，一般控制在4.5～6.5。

6.添加剂：为了提高镍层的结合力、耐腐蚀性等性能，可添加适量的添加剂，如光亮剂、抑制剂等。

四、质量控制1.工件表面处理：确保工件表面洁净、无污染，以增强镍层的结合力。

2.电解质溶液：定期检测电解质溶液的成分、pH值、温度等，确保电解质溶液的稳定性。

电镀锌与化学镀镍的特点及区别电镀镍有什么特点，化学镀镍有哪些作用，电镀镍和化学镀镍的区别，相信大家看到这些问题之后还没找到一个合适的答案，一般人们认为镀镍只是为了抗腐蚀，但是大家都不知道镀镍除了抗腐蚀还有其他作用！一、电镀镍的特点、性能、用途：1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。

所以，电镀层常用于装饰。

3、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。

4、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。

由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。

镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。

采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。

厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。

尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。

若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。

黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

5、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。

在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。

特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。

电镀镍原理电镀镍是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层镍，不仅可以提高金属的耐腐蚀性能，还可以改善其外观和机械性能。

电镀镍原理主要是利用电化学反应，在适当的条件下将镍离子还原成金属镍沉积在工件表面。

本文将详细介绍电镀镍的原理及其相关知识。

首先，电镀镍的原理是基于电化学的原理。

在电镀过程中，需要将含有镍离子的镍盐溶液作为电解液，将待镀件作为阴极，通过外加电源提供电流，使得阴极表面发生还原反应，从而使镍离子还原成金属镍沉积在阴极表面。

而阳极则发生氧化反应，将金属氧化成离子进入溶液中，保持电解液中镍离子的浓度。

其次，电镀镍的原理还与电镀条件有关。

在电镀过程中，需要控制电镀液的温度、PH值、电流密度等参数，以确保镍沉积均匀、致密、光亮。

温度过高或过低都会影响镍的沉积质量，PH值偏离正常范围也会导致沉积不均匀或者出现气孔等缺陷。

电流密度过大会导致镍沉积速度过快，而过小则会影响沉积均匀性。

另外，电镀镍的原理还与镍盐溶液的性质有关。

镍盐溶液的种类、浓度、添加剂等都会影响电镀镍的效果。

常见的镍盐溶液有硫酸镍、氯化镍等，它们的性质不同，适用于不同的电镀工艺。

在实际应用中，还可以添加一些表面活性剂、增塑剂等辅助剂，以改善镍的沉积质量。

最后，电镀镍的原理还与工件的预处理有关。

在进行电镀之前，需要对工件进行表面清洁、脱脂、除锈等处理，以确保镍能够均匀地沉积在工件表面。

此外，还可以进行一些特殊的预处理，如酸洗、活化等，以提高镍层与基材的结合力和附着力。

总的来说，电镀镍的原理是基于电化学原理，通过控制电镀条件和镍盐溶液的性质，以及对工件的预处理，实现对金属表面的镍镀层。

了解电镀镍的原理，有助于掌握电镀工艺，并指导实际生产中的操作。

同时，也有助于对电镀镍层的质量进行评估和改进，提高电镀产品的质量和性能。

镀镍（nickel plating）主要用作防护装饰性镀层。

镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。

其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。

从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。

使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。

它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。

含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液，称为“瓦特”镍镀液，在生产中应用最广。

借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。

广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。

将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。

如果在电镀液中加入萘二磺酸钠、糖精、香豆素、对甲苯磺胺等光亮剂，即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。

PCB（是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称）中的电镍电金前工序-电镍在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。

为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。

PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。