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PC开裂原因分析PC开裂出现的原因可能有多种，下面将从结构设计、制造材料、制造工艺、使用环境等方面进行分析，并提出解决方案。
一、结构设计：1.1不合理的结构设计：PC主机通常由塑料外壳、金属边框和内部零部件组成。
如果结构设计不合理，例如支撑点布置不均匀、内部零部件位置布置不合理等，会产生不均匀的力分布，导致外壳开裂。
解决方案：在设计阶段，需要对主机进行强度分析和仿真，确保结构设计合理，并避免力集中。
1.2热胀冷缩引起的应力：由于PC主机在使用过程中会产生热量，温度变化会造成塑料外壳的热胀冷缩，如果结构设计不合理，强度不足，就会导致外壳开裂。
解决方案：在设计阶段，需要考虑材料的热胀冷缩系数，并计算应力分布情况，合理选择材料和厚度。
二、制造材料：2.1不合格的原材料：PC主机外壳通常使用塑料材料，如果采购的原材料质量不合格，如含有杂质、未达到设计强度要求等，就会导致外壳易于开裂。
解决方案：加强对原材料的质量控制，与供应商建立良好的合作关系，并严格把控原材料的质量检测流程。
2.2塑料材料的老化：塑料材料会随着时间的推移而老化，特别是在高温或者湿度环境下，容易失去强度，出现开裂现象。
解决方案：选择耐老化性能好的塑料材料，并在制造过程中进行适当的老化测试，确保产品的长期使用性能。
三、制造工艺：3.1温度和压力控制不当：在注塑成型过程中，如果温度和压力控制不当，就会导致外壳中存在内部应力，使其变脆，易于开裂。
解决方案：确保注塑机的温度和压力控制精准，并进行合理的热流道设计，避免应力集中。
3.2模具设计不合理：模具在注塑成型中起着重要作用，如果模具设计不合理，例如模具结构不均匀、过渡曲线设计不合理等，就会导致产品容易开裂。
解决方案：优化模具设计，确保结构均衡并充分考虑产品应力分布。
四、使用环境：4.1温度和湿度变化：PC主机在使用过程中经常面临温度和湿度的变化，特别是在气候环境极端的地方，容易引起外壳开裂。
解决方案：设计PC主机时，应考虑到使用环境的特点，并合理选择材料和制造工艺，增加外壳的强度和稳定性。
电脑的组成部分电脑的组成部分分为两大类：一、软件系统：软件系统包括：操作系统、应用软件等。
应用软件中电脑行业的管理软件，IT电脑行业的发展必备利器，电脑行业的erp软件。
二、硬件系统：硬件系统包括：机箱（电源、硬盘、磁盘、内存、主板、CPU——中央处理器、CPU风扇、光驱、声卡、网卡、显卡）、显示器、UPS （不间断电源供应系统）、键盘、鼠标等等（另可配有耳机、麦克风、音箱、打印机、摄像头等）。
家用电脑一般主板都有板载声卡、网卡，部分主板装有集成显卡。
1、CPU：CPU的英文全称是"Central Processor Unit"，翻译成中文就是“中央处理器单元”，它一条一条镀金的材料做的。
它在PC机中的作用可以说相当于大脑在人体中的作用。
所有的电脑程序都是由它来运行的。
注意：千万不要触碰cpu上的金属条，不然会导致接触不良，开不了机。
主板又叫Mother Board（母板）。
它其实就是一块电路板，上面密密麻麻都是各种电路。
它可以说是PC机的神经系统，CPU、内存、显示卡、声卡等等都是直接安装在主板上的，而硬盘、软驱等部件也需要通过接线和主板连接。
2、主机：主机一般将放置在机箱中的电脑部件总称为"主机"。
它是电脑的最主要组成部分，主板、CPU和硬盘等主要部件均在主机内。
3、内存：内存与磁盘等外部存储器相比较，内存是指CPU可以直接读取的内部存储器，主要是以芯片的形式出现。
内存又叫做“主存储器”，简称"主存"。
一般见到的内存芯片是条状的，也叫"内存条"，它需要插在主板上的内存槽中才能工作。
还有一种内存叫作"高速缓存"，英文名是"Cache"，一般已经内置在CPU中或者主板上。
一般说一台机器的内存有多少兆，主要是指内存条的容量。
可以在电脑刚开始启动时的画面中看到内存的容量显示，也可以在DOS系统中使用命令来查看内存容量，还可以在Windows系统中查看系统资源看到内存容量。
第一章1.主机：由CPU、存储器与I/O接口合在一起构成的处理系统称为主机。
2.CPU:中央处理器，是计算机的核心部件，由运算器和控制器构成。
3．运算器：计算机中完成运算功能的部件，由ALU和寄存器构成。
4.ALU：算术逻辑运算单元，负责执行各种算术运算和逻辑运算。
5.外围设备：计算机的输入输出设备，包括输入设备，输出设备和外存储设备。
6.数据：编码形式的各种信息，在计算机中作为程序的操作对象。
7.指令：是一种经过编码的操作命令，它指定需要进行的操作，支配计算机中的信息传递以及主机与输入输出设备之间的信息传递，是构成计算机软件的基本元素。
8.透明：在计算机中，从某个角度看不到的特性称该特性是透明的。
9.位：计算机中的一个二进制数据代码，计算机中数据的最小表示单位。
10.字：数据运算和存储的单位，其位数取决于具体的计算机。
11.字节：衡量数据量以及存储容量的基本单位。
1字节等于8位二进制信息。
12.字长：一个数据字中包含的位数，反应了计算机并行计算的能力。
一般为8位、16位、32位或64位。
13.地址：给主存器中不同的存储位置指定的一个二进制编号。
14.存储器：计算机中存储程序和数据的部件，分为内存和外存。
15.总线：计算机中连接功能单元的公共线路，是一束信号线的集合，包括数据总线.地址总线和控制总线。
16.硬件：由物理元器件构成的系统，计算机硬件是一个能够执行指令的设备。
17.软件：由程序构成的系统，分为系统软件和应用软件。
18.兼容：计算机部件的通用性。
19.软件兼容：一个计算机系统上的软件能在另一个计算机系统上运行，并得到相同的结果，则称这两个计算机系统是软件兼容的。
20.程序：完成某种功能的指令序列。
21.寄存器：是运算器中若干个临时存放数据的部件，由触发器构成，用于存储最频繁使用的数据。
22.容量：是衡量容纳信息能力的指标。
23.主存：一般采用半导体存储器件实现，速度较高.成本高且当电源断开时存储器的内容会丢失。
计算机组成原理的pc
计算机组成原理的PC是指基于计算机组成原理设计和构建的个人计算机。
计算机组成原理是指计算机硬件系统的组成和工作原理，包括计算机的存储器、运算器、控制器、输入输出设备等部分。
PC
是个人计算机的简称，是指为个人用户提供计算、数据存储和处理的计算机。
PC通常由主机和外设组成，主机包括中央处理器、主板、内存等部件，外设包括显示器、键盘、鼠标等。
计算机组成原理的PC具有高度的可扩展性和可升级性，用户可以根据自己的需求进行硬件的更换和升级，从而提升计算机的性能和功能。
计算机组成原理的PC也是计算机组成原理课程教学的重要实践对象，通过对PC的设计和构建，可以深入理解计算机硬件系统的组成和工作原理。
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计算机硬件的组成微型计算机系统是由硬件系统和软件系统组成。
硬件系统是构成计算机系统的物理实体，例如显示器、机箱、键盘、鼠标等，都是看得见的部分。
硬件系统的基本任务是接受计算机程序，并在程序的控制下完成数据输入、数据处理、和输出等任务。
计算机系统的组成结构示意图如下：CPU主机板主机内存储器各种功能卡板计算机硬件系统外存储器输入设备外设输出设备计算机系统操作系统语言处理系统系统软件各种服务程序计算机软件系统用户程序字表图形处理软件应用软件游戏娱乐软件计算机硬件系统和软件系统即是相互依存又是互为补充的。
下面我们主要介绍一下微机的硬件知识：所谓硬件硬件：一般我们看到的电脑都是由：主机（主要部分）、输出设备（显示器）、输入设备（键盘和鼠标）三大件组成。
而主机是电脑的主体，在主机箱中有：主板、CPU、内存、电源、显卡、声卡、网卡、硬盘、软驱、光驱等硬件。
其中，主板、CPU、内存、电源、显卡、硬盘是必须的，只要主机工作，这几样缺一不可。
从基本结构上来讲，电脑可以分为五大部分：运算器、存储器、控制器、输入设备、输出设备。
下面我将一步一步的来揭开它们的神秘面纱。
(一)机箱首先来看看机箱，机箱除了给计算机系统建立一个外观形象之外，还为计算机系统的其它配件提供安装支架。
另外，它还可以减轻机箱内向外辐射的电磁污染，保护用户的健康和其它设备的正常使用，真可称的上是计算机各配件的“家”。
目前市场上的主流产品是采用ATX结构的立式机箱，AT结构的机箱已经被淘汰了。
机箱内部前面板侧有用于安装硬盘、光驱、软驱的托架，后面板侧上部有一个用来安装电源的位置，除此之外，其风部还附有一些引线，用于连接POWER键，REST键，PC扬声器，以及一些指示灯。
其内部结构如图所示(二) 主板主板(英文名Mainboard 或 Motherboard)是计算机系统中最大的一块电路板，主板又叫主机板、系统板、或母板，它安装在机箱内，也是微机最重要的部件之一，它的类型和档次决定整个微机系统的类型和档次。
电脑主机板详细解剖图（清洗电脑有用）分类：硬件知识 | 转自帅龙55 | 被7人转藏 | 2010-01-04 09:42:38来“口袋推推”看有多少人在关注你！大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
