波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准(完整资料).doc

无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍无铅波峰焊工艺新特点波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。

目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。

无铅波峰焊焊接的温度波峰焊的焊接温度由于焊接锡面是喷流出来的所以要比锡炉温度低一些，在线测试表面，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。

通过实验表明，一般的无铅钎料合金，最适当的锡炉温度为271℃。

此时常用的无铅合金一般存在最小的润湿时间和最大的润湿力，如图所示。

当采用不同的助焊剂时，无铅钎料润湿性能最佳锡炉温度有所不同，但是差别不大。

波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。

温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。

若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强钎料氧化。

无铅波峰焊锡炉一般预热的温度都是80-120度的范围，要是有过炉治具的话就要温度可以打到180度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！无铅波峰焊温度曲线要求：1、无铅波峰焊每个底部加热器的温度设定2、无铅波峰焊的链条速度3、热电偶的粘贴位置4、锡缸焊料的温度设定5、温度曲线的测试者6、测试温度曲线的无铅波峰焊设备编号7、假如有使用无铅波峰焊治具，应在曲线的备注栏注明无铅波峰焊工艺温度曲线参数标准项目单位PCB主面预热温度最高升温斜率°C / sec4PCB主面预热温度范围°C90-110PCB俯面最高预热温度°C135PCB俯面预热温度最高降温斜率°C / sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2)Sec.6°C250-260锡缸焊料的温度范围无铅波峰焊保养规定：1.每天上下班必须对机台进行清洁。

2.检查各温度是否在标标准范围内。

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。

测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。

(图4.3.1.2)。

3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。

4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。

5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。

6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。

(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。

(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。

（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。

（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。

4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。

东莞市昌龙电子实业有限公司
波峰焊温度与温度曲线设置规范
版本：A/0 制定部门：工程部制定日期：2007-12-16
1 目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本公司DIP技术人员适用
2.2本司波峰焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资
料作为参考，以实际生产产品不同适当设定各温区温度；
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;
3.3无特殊要求下,本司波峰焊使用应符合如下条件:
3.3.1无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);
3.3.2运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;
3.3.3预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S
3.3.4锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.
3.3.5无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)
3.3.6无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)
3.4我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)
3.5已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.
3.6运输带角度为30 -70
3.7气压设定在4-7kgf/cm2
批准: 审核: 拟制:禹世芳。

波峰焊温度曲线测试方法新功能：Ø 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. Ø 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. Ø 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. Ø 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了Ø 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。

体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。

1 .程序概述1.1 目的描述为增强波峰焊工艺参数管控,提升产品质量及产品可靠性,特制定本程序文件1.2 适用范围适用于波峰焊1.3 责任说明技术部有责任执行本程序文件1.4 参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺限制要求2、设备程序命名规那么2 .程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合以上因素PCB所需的温度量也会不同,所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线,以保证设备设定温度适合产品的需求.当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺限制要求〞.2.3 热电偶的粘贴方法2.3.1 热电偶的根本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶,热电偶数量为至少4根,其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测,2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度,另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间.PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置,测试主面温度及均匀性,PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置,并固定牢固.热电偶的探头必须保持平直,不能扭曲,以保证温度探测的可靠性,热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量.另外,热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联,本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差,具体操作方法参照以下说明.K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法以下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置.选择工程板测试波峰焊温度曲线,主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端,主面的另一根热电偶〔温度跟踪仪启动温度探测〕粘贴PCB的前端,探测头伸出Pcb,所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定,以防止不会影响温度曲线变化,参考以下图布置热电偶的走线,注意不要阻碍到元件.热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度.如以下图所示,选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶,探头伸出PCB端面约10-15mm,用高温胶带将热电偶固定牢固,完成后保证热电偶的探头平行于PCB不能扭曲或变形.No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度〔即PCB板主面温度〕,将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置,用4mm x 4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头,并用高温胶带固定,如下图所示.这种粘贴方法是非破坏性的,注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置,这将会影响实际测试温度的准确性.No.2和No.3热电偶粘贴位置No.4热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间,选择PCB俯面中间的适宜位置粘贴热电偶.首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上,再用4mm x 4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置,热电偶的探头外露,以便过炉时测量引脚焊接时间,最后用高温胶带固定,如以下图所示.No.4热电偶粘贴位置注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择,对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流2.1 4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准波峰焊温度曲线要求2.5 温度跟踪仪软件设定2.5.1 温度跟踪仪的采样间隔设置采用间隔应尽可能的小,设置在0.1sec2.5.2 温度曲线涵盖的参数信息一条完整的温度曲线应包含以下信息：1、波峰焊每个底部加热器的温度设定2、波峰焊的链条速度3、热电偶的粘贴位置4、波峰焊轨道宽度5、使用的助焊剂类型6、锡缸焊料的温度设定7、温度曲线的测试者8、测试温度曲线的波峰焊设备编号9、假设有使用波峰焊治具,应在曲线的备注栏注明2.6 助焊剂喷涂量的测量PCB板府面的助焊剂量的多少和助焊剂均匀性对焊接起到至关重要的作用,所以有必要对助焊剂的喷涂量进行管控和测量2.6.1 测试设备和材料1、专用FR-4 PCB标准板2、电子称〔精度：0.01g 〕2.6.2 测试流程：1、测量FR-4 PCB标准板的面积,记录下来2、将标准板清洁干净并测量重量3、将标准板放入波峰焊内进行助焊剂喷涂4、助焊剂喷涂完成立即取下标准板测量重量5、计算出助焊剂的实际喷涂量2.6.3 喷涂量的计算参考下面表格内的数据来计算助焊剂的喷涂量助焊剂的喷涂量=〔〔助焊剂实际重量〔Ng〕 x 〔助焊剂的固态含量%/100〕〕/标准板的面积x10000002.7 温度曲线的文件名称和保存的位置所有的波峰焊温度曲线文件应保存到公司效劳器的共享文件夹内统一管控,并设定修改权限,非相关人员不得随意改动.文件的命名与设备程序名称一致,请参考设备程序命名规那么进行编写.另外温度曲线文件应打印出来,由波峰焊工艺工程师审核后放置到生产线指导生产作业.波峰炉如何保养：分四部份：〔更专业波峰焊生产厂商力锋〔力之锋〕提醒您！1 .机械局部：如果机台运转时太长,未保养,点检就会出现螺丝松脱,齿轮牙轮密和度不好,链条速度减慢,传动轴可能生锈导致轨道变形〔如喇叭口,才I!形等状〕就会导致掉板,卡板现象,出现炉后品质不良,轨道水平变形等状况.既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间,由于波峰焊导轨长期工作在200度以上的高温形况下,普通的油脂耐温不够,不但不能到达润滑的目的,容易枯槁后造成传动受阻,建议选用耐温300度〔EP-2润滑脂〕另外如果发现掉板问题,一定找厂商协商导轨调节装置是否存在缺陷.2 .发热管局部：如果使用时间过长未对发热管保养和更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂,SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果.如出现冷焊,锡珠,短等不良,DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB A的作用〔达不到润焊效果〕.锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不匀导致爆锡〔因锡在熔化时爆到链条,轴承上而卡死〕,温控表示不准确〔可能会道致误判〕等等.这样既对品质没有保证又浪费了生产时间,更会增加机械本钱,人工本钱和物料本钱.一般波峰焊预热器发热方式有三种：红外式,射灯式,热风式,不同发热方式都会有优点和缺点,最关键是根据您的产品定位发热方式,当然从保养方面来说好的波峰焊预热器一般为抽屉式比拟好保养.锡炉保养是波峰焊保养的关键,老式的波峰焊锡炉一个由发热管式加热比拟多,一般大家在保养时可能只是重视锡炉内部锡渣清理,高温轴承加油之类的,其实锡炉发热体是要检查的关键,一般来说我们对锡炉发热体要二个月进行检查,发热体的接线是否不良,发热管是否变形,由于故障后才发现,锡炉一般就会被击穿之类了,小隐患造成大问题,相信大家都不愿意看到的.如果您是打算更换新的波峰焊就一定考虑力锋的波峰焊,发热体为球墨铸铁式发热体,我们一般为五年保质,如果您觉得您的波峰焊最近故障高,电费也在不但上升,请检查您的波峰焊锡炉,他是不是在浪费您的财富呢？3 .电气局部：如果机台连转时太长未保养,检修或未更换一些部件,就会产生电气部件〔如：交流接触器,继电器电流表,电压表等等〕,电线的绝缘电阻增大,使之导电性能不强,接触不良,在通电时会拉孤光,短路,此时电路中的电流就会成倍增长,可能烧坏电气部件,仪表.不谨使机械设备电气严重受损,耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测.另波峰焊工作在一个比拟密闭的环境,一般您的电器频出故障一定注意电控箱的排风系统是否有问题了.4 .喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵,PLC程序限制不准确,与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确,喷雾马达速度减慢等故障.此故障会影响助焊剂喷雾不均匀〔量不均匀,可能会提前或延后喷雾〕,喷嘴堵塞,压力不够,流量减少,助焊剂水分增多等现象.不谨影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员.本钱从何限制,机械的使用寿命如何延长,使用率从何谈起,值得深思.在电子行业里做售后效劳,专业保养效劳,电子厂或公司的工程专业人员的朋友们,在此提醒大家,趋于目前设备的成熟,制程工艺的完善.机械保养相当重要,我们要及时发现部问题,及时处理问题.万事都要以预防为主,而非事后补救之原那么.周/月/季保养效劳标准书介绍：为标准波峰焊设备使用客户拟定保养效劳18项主要工程,保证设备的高利用率,使设备出现的故障问题在可控范围中.从而保证了产品的质量和产量.每周一次：1、检查紧急开关.2、检查润滑链传动入口接驳装置.第5页3、检查润滑出板口接驳装置.4、检查所有传感器是否运行正常.5、检查空气管路和助焊剂管路是否良好.6、检查流量计是否正常.7、检查电磁线圈的散热风扇.8、清洁喷雾提醒偶那个残渣,清洁喷雾喷嘴和上方过滤网.9、清理洗爪箱的污液.两周一次：10、清理波峰1和波峰2内胆.每月一次：11、清理预热箱底盘沉积的杂物.12、清理助焊剂存储箱.13、检查锡炉进入是否顺肠.14、检查喷雾伺候马达及导轨宽度调节.15、检查链传动装置的润滑及运转情况.16、检查电器连接线是否老化、接头是否松动.每季一次：17、清洁电控柜组件和排风扇灰尘.每周一次：18、在PM后必须保才I良好的5s状态.1 .目的：标准公司内力之锋〔力锋〕波峰焊锡炉之操作方法.2 .范围：仅适用于公司内力之锋〔力锋〕波峰焊操作使用.3 .权责：工程：负责相关设备操作标准之制订及机器维修保养^品质：负责波峰焊操作过程之稽核 .4 .定义：无5 .流程图：无6 .内容：6.1 作业程序：6.1.1 操作前准备：6.1.1.1 操作前两小时.将锡槽温度电热开关翻开,使其加热到设定的标准,同时翻开输送轨道的开关,使其运行在设定速度,以免造成某段轨道因受热过高而变形.6.1.1.2 按生产机种需要设定和开启预热温度、FLUX喷雾系统.开启风车,炉内照明,确认开启抽风系统.6.1.1.3 确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,测量来料助焊剂的标准值,将合格之助焊剂及稀释剂注入储存桶内,并按要求比重测量,并将其限制在标准范围内6.1.1.4 清理波峰焊外表的氧化物,根据需要参加适量的氧化复原剂,进行浅层搅拌,以保证锡质的纯度.6.1.1.5 开启所有须用开关,检查各机械部位是否正常,各种参数是否符合执行标准,并做好记录,发现问题及时向相关人员反应,必要时及时做好紧急处理.6. 2操作时：6.1.1 首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板,检验焊锡效果可适用当调节各项参数,保证PCB板焊锡点到达最正确状态时,方可进入正式生产.6.1.2 两小时确认一次助焊比重,根据助焊剂容量及比重作补充或更换,根据情况可用稀释剂调整助焊比重,但须作最终测量,确认在合格的限制标准内.6.1.3 每两小时清理锡缸氧化物一次,检查/确认加锡在正常状态.6.3.1 关闭波峰焊开关,将锡缸温度下调至180C~200C之间〔两小时以上不生产作业的情况下〕,如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间.6.3.2 关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.6.3.3 参加适当氧化复原剂,作浅层搅拌,捞除大局部锡渣,参加适当的锡条.6.3.4 将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出,重新测量其比重,假设比重在规定的范围内可再使用,假设比重超标, 那么集中收集,另作处理.6.3.5 关闭限制面板开关,并作初级保养.6.4保养：完成以下作业,并作好波峰焊锡炉［力之锋〔力锋〕波峰焊波峰焊保养记录表］.6.4.1 每日保养：6.4.1.1 于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网,保证无残留现象.6.4.1.2 在每次作业结束时,将机体内外〔除发热系统,供电系统局部外〕用稀释剂清洁.6.4.1.3 清理锡缸及周围氧化物及杂物,去除轨道杂物.6.4.1.4 去除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距.6.4.1.5 预热玻璃盖残留物去除.6.4.2.1 机体内外机件检修6.4.2.2 各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次6.4.2.3 助焊剂喷雾系统清理清洁.6.4.2.4 取下锡槽网罩,清理内部氧化物.6.4.3每月保养：1.1.1.1 各轴承上油,各传动杆擦拭上油,.机台面及机内地板清扫1.1.1.2 取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养1.1.1.3 机台,锡缸,喷雾槽水平校正.6.4.4 每季保养：6.4.4.1 取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养.6.4.4.2 取下抽吸管,去除管内污物,检查抽风管有否破漏,并作修补或更换.6.4.4.3 各电路检查,各显示仪表校正.6.4.5 年度保养：6.4.5.1 机体内外喷漆.6.4.5.2 各显示仪表校验6.4.5.3 轨道与预热架平行校正.6.4.5.4 其他需维修之局部.7:表单文件编号：7.1 ［助焊剂比重测试记录表］7.2 ［锡炉温度测试记录表］。

波峰焊温度曲线管控1.1目的为加强公司内部波峰焊工艺参数管控，保证产品质量,提高产能。

2.1 波峰焊测试必备器材1、产品测试板(或者炉温测试仪厂商提供专用测试夹具)2、K型热电偶(最好是英国LABFICILITY热电偶,反应速度为0.1秒)3、锡铂纸或高温胶带4、德国WICKON 波峰焊专炉温炉温测试仪.2.2 波峰焊温度曲线的工艺要求由于产品的元器件大小不同，PCB板尺寸大小不一，PCB的布线方式及铜箔量厚薄不同以及元器件吸热量不一样，综合以上因素PCB所需的受热温度量也会不同，所以每一款产品必须使用专用工程板测试，一条专用的温度曲线工艺要求，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当变更生产线和产品换线情况下必须重新测试温度曲线.2.3测试板制作方法2.3.1测试板的基本要求，测试波峰焊温度曲线必须专业使用专业的德国WICKON波峰焊炉温测试仪，必须为K型热电偶，热电偶数量最好为6条，4条测试板底温度，2条测试板面温度，根据PCBA实际情况合理布局。

如果有测试锡波平行度的话，炉温测试仪第一通道与第二通道最好布局在同一水平线上，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联。

2.3.2 热电偶的外观检查及功能检查，在测试前必须检查热电偶的探头触点是否有变形、断开、损伤，再插入炉温测试仪联接PC电脑，从硬件检测上操作界面看一下每一条热电偶功能是否正常。

2.4 波峰焊温度曲线的要求波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准2.4.1 PCB主面预热温度最高升温斜率控制在1→3℃ / sec ，预热时长为120s左右；2.4.2 PCB主面预热温度范围控制在90-130℃；2.4.3 PCB俯面最高预热温度不超过130℃；2.4.4 波峰温度与预热区温度落差不能大于150℃为佳；2.4.5 波峰焊锡炉温度应控制在250-265℃之间；2.4.6 波谷温度最好不能低于217℃，也就是说如果是双波峰，两个波峰之间落差不能大于60度，以防造成二次焊接；2.4.7 焊接时间，双波的话，波峰I最好控制在0.5-2s 之间，波峰II的时间控制在1.5-4s之间，合计时间在2-6s最为理想。

」HEXING Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1■目的:1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。

对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。

2■适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。

3. 作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各 测试一次,SMT 车间共用，需与 SMT 车间错开测试时间。

4. 测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的 4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。

焊点位置按照如下要求选取: 4.1.1波峰非焊接面 DIP 焊点，用于测试过炉时 PCB 触锡反面的温度。

4.1.2引脚密集、焊盘孔小的 DIP 器件。

4.1.3引脚焊盘孔大的 DIP 器件。

4.2埋线给测温线分别编号，如 1，2，3” 。

1号测温线为探温热电偶，无需固定。

将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。

对于 定。

测温板具体使用详见 6.5。

5曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。

最高温度：233--255 C 应急预案 试行要求5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS 温区）5.1.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。

熔点：183C 5.1.2预热段温度110— 145C预热时间：30— 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.2曲线参数标准设定（MWSI 温区）5.2.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。

熔点：183 C 5.2.2预热段温110—145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C 以上 回流时间：2—5s 最高温度：233--255 C5.3曲线参数标准设定（MPS-400B 温区）5.3.1 锡膏型号：Define Your Own Spec 。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

标准波峰焊炉温曲线
标准波峰焊炉温曲线通常由时间(横轴)和温度(纵轴)构成，显示了在波峰焊过程中焊炉温度的变化情况。

波峰焊炉温曲线主要包括以下几个主要特点:
1.预热阶段:焊炉在开始加热之前的时间段，温度曲线会逐渐上升以达到设定的预热温度。

2.峰值阶段:焊炉温度迅速上升，达到设定的峰值温度。

在此阶段，焊料会熔化并形成焊接接点。

3.焊接阶段:在峰值温度附近保持一段时间。

以确保焊接质量。

4.冷却阶段:焊接完成后，焊炉温度逐渐下降。

波峰焊炉温曲线的测量仍需通过测试手段来确定，其基本过程与回流曲线测量相似。

此外，台格的波峰焊温度曲线必须满足以下条件:
1.预热区PCB底部的温度范围为: 90-120°C。

2.焊接时，锡点的温度范围为: 245+10°C。

3.芯片与波之间的温度不应低于180°C。

4. PCB浸锡时间: 2-5秒。

5. PCB底部预热温度梯度≤5°C/S。

6.炉出口的PCB温度要控制在100度以下。

每个区域的温度和持续时间也由设备的每个区域的温度设置、熔融焊料的温度和传送带的运行速度决定。

制表：审核：批准：。