生益电子PCB基材简介标准[1]

深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。

全球客户达1.6万家。

从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。

对FR-4的选料做出以下解析。

常用电路板当中。

材料选择将是一个产品的定性选择。

1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。

其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。

生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。

1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。

世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。

高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。

PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。

玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。

常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。

2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。

硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。

常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。

3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。

FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。

FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。

4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。

FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。

FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。

FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。

5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。

RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。

RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。

6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。

PCB用基板材料簡介PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。

因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。

其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。

在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。

基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。

只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。

热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。

覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。

通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。

UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。

阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。

PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。

FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上)5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同，钻嘴磨损率比FR-4小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI175V、CTI300V、CTI600V） 3.符合IPC-4101A的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09%Halogen-free,Br/Cl content below0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分Antimony and red phosphor free,Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬Harder than KB-6160以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。

具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。

KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。

KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

! UV Blocking and AOI compatible.! Approximately 30~35% less coeffeicient ofthermal expansion in the Z-axis lies.! Good thermal resistance performance :T260>30min, T280>5min,sutibale for lead-free process .! Superior CAF resistance and Q1000 performance.! Good dimensional stability.! Excellent mechanical and electrical properties.! Tg (DSC) 155℃.FEATURESAPPLICATIONSComputer, Instrumentation, VCR,Communication equipment, Automabile electronics, Electronic game machine, etc.GENERAL PROPERTIESS1000(ANSI:FR-4)UV Blocking! UV Blocking 和AOI 兼容。

!　实现了比普通ＦＲ－４降低约３０～３５％的Ｚ轴热膨胀系数，有着优良的通孔可靠性。

!　优良的耐热性：Ｔ２６０＞３０ｍｉｎ，Ｔ２８８＞５ｍｉｎ，适合于无铅焊工艺。

!　优异的耐ＣＡＦ性和Ｑ１０００性能。

!　优良的尺寸稳定性。

!　优秀的机械性能和电性能。

!　Ｔｇ（ＤＳＣ）　１５５℃　。

特点电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、汽车、电子游戏机等。

C = Humidity conditioning;D = Immersion conditioning in distilled water;E = T emperature conditioning.The figures following the letter symbols indicate with the first digit the duration of the preconditioning in hours, with the second digit the preconditioning temperature in ℃ and with the third digit the relative humidity.Explanations:S1000B PREPREG(ANSI :FR-4) Bonding Prepreg For S1000!High Tg 155℃　and good thermal resistance performance.!Excellent chemical resistance.!Good adhesion property and PCB productivity .!UV Blocking and AOI compatible.FEATURES!高Ｔｇ　１５５℃，有优异的耐热性。