手机测试流程
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手机APP测试流程规范引言:随着移动互联网的快速发展,手机APP成为人们日常生活中必不可少的工具之一、为了确保APP的质量和用户体验,手机APP测试流程规范的制定和执行显得非常重要。
本文将介绍手机APP测试流程规范的基本要点。
一、需求分析和设计:在正式进行手机APP测试之前,首先要对APP的需求进行仔细分析和设计。
这包括功能需求、性能需求、安全需求等的明确和详细描述。
同时,还需要对APP的用户群体和使用场景进行分析,以便测试团队根据实际情况制定相应的测试策略和测试计划。
二、测试环境准备:在进行手机APP测试之前,应先搭建好测试环境。
测试环境应该与实际使用环境尽量接近,包括硬件设备、操作系统版本、网络环境等的模拟。
测试环境的搭建应该遵循统一的规范和标准,以确保测试的准确性和可重复性。
三、测试策略制定:测试策略是指测试的总体方法和思路,包括测试目标、测试范围、测试方法、测试技术等。
根据需求分析和设计阶段的工作成果,测试团队应制定出适合具体项目的测试策略。
测试策略应该与项目需求和资源限制相匹配,以保证测试的全面性和高效性。
四、测试用例编写:测试用例是测试过程中的操作步骤和预期结果的描述,是进行测试的基本单元。
在编写测试用例时,应充分考虑到不同的用户需求和使用场景,覆盖各种功能、性能和安全方面的测试点。
测试用例应具备可重复性和可扩展性,便于测试团队进行执行和维护。
五、测试执行和记录:测试执行是指根据测试用例进行实际的测试操作,检测APP的功能、性能和安全方面的问题。
测试执行应该遵循统一的测试流程和规范,确保测试的标准化和一致性。
同时,测试团队还应当及时记录测试结果和问题,便于后续的问题追踪和分析。
六、问题追踪和分析:在测试过程中,测试团队会发现很多问题和缺陷。
问题追踪和分析是指对测试过程中发现的问题进行记录和分析,找出问题的根本原因,并提出解决方案。
问题追踪和分析应该遵循统一的标准和流程,确保问题的及时解决和反馈。
手机检测流程用SIM卡试机:开机之前首先检查手机的外观:如是否缝大,壳是否损坏,电池触点是否松动,SIM卡座是否有损坏等等,还有3C,易碎有无损坏。
注意:一定要仔细认真检查。
插入SIM卡,装上电池开机:(1)首先测试按键二次以上,看是否有按键无效;(2)进入菜单中的情景模式里任意一种模式,开启个性化设置里的提醒方式,选择铃声加振动选项来测试振动,如振子没有振动反应,拆机检查振子是否装配到位,振子线是否折断或虚焊等现象;如有振动反应,则正常;(3)测试铃声:①首先看开机有无铃声,如没有,进入菜单的设置里恢复一下出厂设置,一般都会正常;如果还是无铃声,初步判断为振铃坏,用万用表测量振铃的阻值,正常值为8欧姆左右,测量的阻值如果过小或无穷大,则振铃坏;②其次进入菜单中的音乐播放器或视频播放器,播放MP3,MP4测试一下,如没有声音,可能为振铃坏;和弦IC(如FT1760N)坏的几率也有,在播放音乐的时候用示波器测量和弦IC的17脚和18脚,如果输出没有跳跃的正弦波形则和弦IC坏;③可以插上耳机,看耳机模式有无声音,没有铃声时,按照以上两步测试振铃和和弦IC;有的话则可判断为耳机模式,用万用表测试耳机座各引脚,检查耳机座有无损坏,以免走弯路;(4)测试摄像头拍照功能,按快捷键或从菜单中进入数码拍照中进行测试,看有无不照相或照相不能保存,有时白屏和屏有缺线等现象出现;(5)测试通话:在开机装卡的状态下拨打10086或10011,检查通话的质量问题,如有无声音,声音是否很小,铃音有无杂音等,如有上述情况,根据相应的故障再去进行维修;(6)测试照明灯:长按上侧键,检查照明灯是否亮或是否灯光有发暗的现象;(7)测试整点报时功能:长按下侧键,检查是否整点报时;(8)检查机身里的IMEI号是否和后壳上的IMEI号相符,如果不符,则要从新写号;(9)最后一切故障都修好,再检查一下工程师所填工单(含备注)是否完整。
以上就是手机的检测流程,以后如有添加再通知大家。
SMT工艺流程规范一. SMT Process Flow二、SMT中检人员操作规范1、首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板,中检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,发现问题及时报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。
2、手摆零件在拉长的安排下进行手摆件动作。
对于手摆件的物料规格,位置,数量,方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。
并填写《手补件报表》。
所有手摆件必须自检OK后才可过炉。
3、缺件板处理原则上缺件的板不允许过炉,需得到拉长的同意后才可过炉,并填写《缺件板过炉记录》。
特别是IC等A 级物料缺件。
并在板上相应位置做好标记,告知炉后检查人员,缺件的物料规格,数量,位置。
4、取板为了不影响生产效率,中检人员应及时观察机器出板情况,及时将皮带上的板拿出。
另取板动作应轻缓,不可动掉零件,手持板边,不可抹掉零件或锡膏。
5、 PCB检查PCB贴好零件后,中检人员应仔细检查有无零件反向,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡等不良,如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。
对于PCB不需要打零件的地方,作业人员应牢记,以提升工作效率。
6、过炉检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右,以此防止不熔锡,另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉,注意纸张大小需与板配合,不可过大或过小,防止在炉内被风吹掉。
另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。
7、打叉板处理对于打叉板生产时,如发现有打叉的板贴了零件,或者好板漏贴零件,中检人员应及时反映给拉长和操机员。
漏贴板不允许过炉,需重新贴零件;打叉板贴片的不允许过炉,贴好的零件需取下待用。
三、SMT炉后目检人员操作规范1、首件确认对于每班开始或产品切换后的第一片板,炉后目检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,立件,假焊,冷焊,发现问题及时报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。
手机基带测试的流程和方法The process and methodology of mobile phone baseband testing are crucial in ensuring the functionality and performance of the device. The initial step involves setting up the testing environment, which includes connecting the device to the testing equipment and configuring the necessary software. This ensures that the testing conditions are standardized and repeatable.手机基带测试的过程和方法对于确保设备的功能和性能至关重要。
首要步骤是设置测试环境,包括将手机连接到测试设备并配置必要的软件。
这确保了测试条件的标准化和可重复性。
Next, a series of functional tests are conducted to verify the operation of various baseband components. These tests cover areas such as signal reception, transmission, and modulation, among others. The results of these tests are then analyzed to identify any issues or failures.接下来,进行一系列功能测试,以验证各种基带组件的操作。
这些测试涵盖信号接收、传输和调制等多个方面。
随后,对测试结果进行分析,以识别任何问题或故障。
手机测试方案范文一、项目背景及目的:随着科技的发展,手机已经成为人们日常生活不可或缺的工具之一、为了保证手机的质量、功能和性能达到用户的需求和期望,手机测试显得尤为重要。
本测试方案旨在针对手机软件、硬件和性能等方面进行全面的测试,以确保手机的稳定性、安全性和用户体验。
二、测试范围:1.手机软件测试:a)系统功能测试:验证手机操作系统的各项功能是否正常,如手机开机、关机、锁屏、解锁、拨号、通话等。
b)应用软件测试:测试预装的应用软件及用户常用软件的功能和兼容性,如浏览器、邮件、短信等。
c)用户界面测试:测试手机界面的友好性、导航性和操作便利性。
d)网络通信测试:测试手机的网络连接以及数据传输的稳定性和速度。
e)多媒体功能测试:测试音频、视频播放、摄像头、拍照等功能的性能和质量。
f)安全性测试:测试手机的防病毒、防骚扰、数据加密等安全功能的有效性。
2.手机硬件测试:a)屏幕测试:测试手机屏幕的灵敏度、色彩还原度、分辨率等。
b)摄像头测试:测试前后置摄像头的拍照和拍摄视频的质量。
c)传感器测试:测试重力、加速度、方向传感器等的准确性和灵敏度。
d)电池测试:测试手机电池的续航能力和充电速度。
e)存储测试:测试手机内部存储和扩展存储的读写速度和稳定性。
3.手机性能测试:a)性能指标测试:通过跑分工具测试手机的计算性能、图形性能、内存使用和存储读写速度等指标。
b)游戏性能测试:测试手机在各类游戏中的画面流畅度和响应速度。
c)网络性能测试:测试手机在不同网络环境下的网络速度和延迟。
三、测试流程:1.确定测试目标和测试环境a)确定测试所需的手机型号、系统版本和网络环境。
b)确定各项测试指标和测试方法。
2.编写测试用例a)根据测试范围编写软件测试用例,包括系统测试、应用测试、界面测试、网络测试等。
b)根据测试范围编写硬件测试用例,包括屏幕测试、摄像头测试、传感器测试、电池测试等。
c)根据测试范围编写性能测试用例,包括性能指标测试、游戏性能测试、网络性能测试等。
手机测试功能如何操作方法
1. 确认测试目的和测试计划:明确要测试手机的哪些功能或应用,制定相应的测试计划,如测试范围、测试时间、测试人员等。
2. 准备测试环境:选择一台或多台符合测试要求的手机,包括手机型号、操作系统版本、内存、存储空间等,确保测试环境稳定。
3. 进行测试用例:依据测试计划,逐一测试手机的各项功能,如通话功能、短信功能、网络连接、应用程序、音乐播放、相机拍摄等。
针对每个测试用例,记录测试结果和问题。
4. 分析测试结果:对测试过程中出现的问题进行分类、分析和整理,并根据优先级和重要程度进行优先处理。
5. 提交测试报告:将测试结果和问题整理成测试报告,提交给测试主管或相关开发人员进行分析和修复。
6. 重新测试:等待开发人员修复问题后,重新测试相关功能,确保问题已经解决。
7. 确认测试完成:确保所有测试用例都已经完成,并根据测试报告对测试结果进行确认,确认测试已经完成。
手机屏幕质检的三个基本流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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手机测试流程指令(中英文)0.Version软件版本信息PDA Version 手机的软件版本号PKG Version 手机软件语言版本1.LCD显示屏背光测试确认LCD的显示颜色正常.均匀。
无黑点.白点.其他异色点,无不开机死机现象.白屏.黑屏.蓝屏.花屏.线条等不良,━━Red用红色填充屏幕━━Green用绿色填充屏幕━━Blue用蓝色填充屏幕━━White用白色填充屏幕━━Black用黑色填充屏幕测试完成后按Pass,进入下一个测试界面2.Keypad 按键测试按下相应的键,屏幕上的对应字符会消失,按键时需确认各按键的手感无明显的不同,各键的在按下时无明显的阻塞感觉,字符显示速度基本同步,字键按下时声音正常。
LSK:左键LF:方向左键UP:方向上键CSK:菜单键(OK键)RT:方向右键RSK:右键SND:拨号键DN:方向下键END :挂机键12 3 4 5 6 7 8 9 0 * # :数字键及*#确定按键背光颜色正常.均匀。
测试完成后按Pass,进入下一个测试界面3.Receiver 听筒测试听筒测试时,确认从听筒位置发出连续.清晰的听筒音.音量正常。
测试完成后按Pass,进入下一个测试界面4.Please test MIC 请测试麦克风MIC测试时将听筒放在耳边对准MIC说:“喂喂”,确认有清晰的回音,无杂音。
测试完成后按Pass,进入下一个测试界面5.Melody playing 铃音测试铃音测试时注意检查确认铃音清晰.无杂音. 无音.音量正常。
测试完成后按Pass,进入下一个测试界面6.Vibrator振动测试选“Yes(开)”振动测试时用手感觉手机振动效果,确认振动功能正常,无振动杂音,无振动等不良。
测试完成后按Pass,进入下一个测试界面7.Flashlight test手电筒测试手电筒测试时确认机头顶部的手电筒灯正常亮起,颜色一致。
测试完成后按Pass,进入下一个测试界面8.Memory card test 內存卡测试SD CARD Not SD卡在不Exist:存在10. ADC VBAT电池电压BTemp电池温度VChgr充电电压,插上充电器/数据线才会有测试完成后会出现Pass,进入下一个测试界面11. RTC(Real Time Clock)的缩写,实际上是测试关机闹钟的测试完成后会出现Pass,进入下一个测试界面12. charge 如果充电连接则提示”AC is connected. Press OK to stop test!”否则提示”AC is not connected, Press OK to stop test!”测试完成后会出现Pass,进入下一个测试界面13. Touch Panel在两条平行线中用触摸笔画线,线条不偏出平行线即为OK测试完成后会出现Pass,进入下一个测试界面14. 测试完成后会出现Pass,进入下一个测试界面15. 测试完成后会出现Pass,进入下一个测试界面16.GPS调出GPSTest应用程序。
手机功能测试方法
1. 系统测试:测试手机的操作系统是否能正常运行,包括系统启动、关闭、终止程序等功能。
2. 通信功能测试:测试手机的通信功能,包括电话、短信、网络连接等。
3. 触摸屏功能测试:测试手机的触摸屏是否灵敏,包括触摸、滑动、手势等功能。
4. 摄像功能测试:测试手机的摄像功能,包括拍照、录像、前后摄像头切换等功能。
5. 音频功能测试:测试手机的音频功能,包括音乐播放、通话音质、扬声器、耳机插口等功能。
6. 视频功能测试:测试手机的视频功能,包括视频播放、高清播放、视频录制等功能。
7. 传感器功能测试:测试手机的各种传感器功能,包括重力感应、光线感应、加速度传感器等功能。
8. 网络功能测试:测试手机的网络功能,包括Wi-Fi连接、蓝牙连接、移动数据连接等功能。
9. 应用功能测试:测试手机的各种应用功能,包括游戏、社交、办公、地图等应用的性能和稳定性。
10. 电池功能测试:测试手机的电池功能,包括充电、续航、节能模式等功能。
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度),将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上,然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准,产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿,比如3.7V的测试电压,而手机只测到3.5V,那么以后使用电池时,电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试:电流的大小,关系到功率,关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上,将PCBA放进夹具一压,测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等,尽管前面做过MMI测试,但是由于新组装的器件不一定百分百可用,而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏,再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
第一部分:产品外观检验标准1 / 112 / 113 / 114 / 11注:1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷,按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2.缝隙的检验方法:使用塞尺在最大缝隙处进行测量(不能用力塞入)为参考。
第二部分:产品功能检验标准5 / 116 / 11SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。
7 / 112.SMTSMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。
涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。
高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步骤,一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection:产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。
裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送BoardATE。
手机CTA认证测试流程一、摸底测试摸底机构:中心实验室及其它检测中心摸底目的:保证入网检测顺利通过。
摸底周期:无委2天、EMC/泰尔3天、现网1天摸底项目:EMC:射频杂散骚扰(需要合作方提供摸底检测报告)、辐射连续骚(需要合作方提供摸底检测报告)、静电放电抗扰度(ESD);无委:射频传导杂散、辐射杂散(需要合作方提供摸底检测报告)、射频;泰尔:业务与功能测试、性能测试、音频测试、环境适应性测试、寿命测试;现网:电信业务、GPRS业务、与不同移动通信运营商长时间通话的通信效果。
摸底样机:EMC\泰尔样机:12部;无委样机:6部;现网样机:2部;二、省市无委型号核准申请办理目的:省无线电发射设备型号核准和审批。
周期:15天(市无委3-5天,省无委7-10天)项目:功能(所提供机器功能良好,外观与送样机器一致)样机:1部(带电池)资料:①技术指标1份;②彩照2份(要求机型型号,身份条型号清晰、完整);③省无委入网申请表1份;④核准无线电发射设备型号申请表3份。
备注:省市无委核准证办理样机需尽早提供。
(办理无委型号核准证必须拿到省无委型号核准申请才可办理)三、北京无委测试检测机构:国家无线检测中心检测目的:无线电检测中心测试通过后,获得无线电发射设备型号核准证检测周期:测试及出报告加急需10个工作日,核准证办理10个工作日,总计20个工作日检测项目:频段GSM900、DCS1800射频性能,传导杂散发射,辐射杂散。
检测依据:YD1214-2006,YD1215-2006,YD1032-2000测试内容:⑴RMS相位误差;⑵频率容限;⑶功率控制;⑷射频输出调制频谱;⑸传导杂散发射;⑹峰值相位误差;⑺最大平均功率;⑻突发时间功率关系;⑼射频输出切换频谱;⑽静态参考灵敏度。
⑾辐射杂散发射测试样机:6部(配电池及充电器)测试配件:假电池2块;射频测试线1根(需标注衰减补偿值);测试资料:①核准无线电发射设备型号申请表1份;②送检样品技术申报确认单1份;③GSM移动台电池申明表1份;④技术手册3份(带彩照)⑤用户手册3份;测试费用:XXXXXXXXXX备注:改型机无委测试时需提供改型机和原型机技术手册、彩照各3份;无委样机需进行射频杂散摸底测试。
第一部分:产品外观检验标准1 / 112 / 113 / 114 / 11注:1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷,按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2.缝隙的检验方法:使用塞尺在最大缝隙处进行测量(不能用力塞入)为参考。
第二部分:产品功能检验标准5 / 116 / 11SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。
7 / 112.SMTSMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。
涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。
高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步骤,一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection:产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。
裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送BoardATE。
以xx工厂的加工生产过程为例1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。
涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。
高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步骤,一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection:产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。
裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送Board ATE。
启示:从这个过程我们可以看出,SMT过程的焊接都是由机器完成的,机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的,平时我们经常会碰到这样一些情况:因为时间紧张或其它原因,来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试,虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了,但严格的讲,并不能和trial run相等同,因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异(如音频方面的一些特性),测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
手机测试流程
手机测试流程一般包括五个主要步骤:需求分析、测试计划制定、测试用例设计、测试执行和测试报告撰写。
需求分析:测试团队首先需要与开发团队和产品经理等相关人员进行沟通,了解产品的需求和功能设计。
通过详细的需求分析,测试团队可以对手机的特定功能进行测试的确定,并制定相应的测试计划。
测试计划制定:测试团队需要根据需求分析的结果,制定测试计划。
测试计划包括测试的范围、测试目标、测试资源、测试人员、测试环境等内容。
测试计划是测试工作的指导手册,能够确保测试工作有条不紊地进行。
测试用例设计:测试团队根据产品的需求和功能设计,设计测试用例。
测试用例是测试工作的核心内容,通过设计有效的测试用例,可以对产品的各个功能模块进行全面和详细的测试。
测试用例一般包括测试步骤、预期结果和实际结果等内容。
测试执行:测试团队根据测试用例,进行测试执行。
测试执行包括手动测试和自动化测试两种方式。
手动测试主要是测试人员通过手动操作手机,执行测试用例,检查测试结果是否符合预期。
自动化测试是利用自动化测试工具,对测试用例进行自动执行,并进行结果比对。
测试报告撰写:测试团队在测试执行完毕后,需要撰写测试报告。
测试报告主要包括测试工作的概述、测试结果的总结、问
题和缺陷的汇报等内容。
测试报告是测试工作的总结和评估,对测试人员和开发团队都具有重要的参考价值。
总之,手机测试流程主要包括需求分析、测试计划制定、测试用例设计、测试执行和测试报告撰写。
通过严格执行测试流程,可以确保测试工作的有效性和规范性,提高产品质量。