SMT

SMT是什么意思?smt就是Suｒfａce Mｏunt Ｔechnｏlｏgy 表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。

目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。

本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。

下面是详细解析：1.SＭTﻫSMT是Surｆaｃe Moｕnt Technolｏｇy的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。

SMT是新一代电子组ﻫ装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它将传统的电子元器件压缩成为体积只ﻫ有几十分之一的器件。

ﻫ2.SMＴ历史ﻫ表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。

电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采ﻫ用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。

50年代,平装的表面安ﻫ装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。

ﻫ３.ＳMT特点ﻫ组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的１/１0左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~60%,重量减轻60%~80％。

SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好；减少了电磁和射频干扰。

ﻫ且易于实现自动化,提高生产效率。

降低成本达30％～５０％。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

ﻫ４.SＭT优势ﻫ电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;ﻫ电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC)已无穿孔元件,特别是大规、高集成I Ｃ,不得不ﻫ采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC）的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的ＳMＴ工艺尽显优势。

SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。

将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。

相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。

3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

smt是什么-smt其他内容smt是什么-smt其他内容smt是什么_smt其他内容SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

拓展阅读：关于物料损耗1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。

解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE 中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM 为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。

7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。

按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。

8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。

SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。

自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。

在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。

从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。

随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。

高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。

SMT是什么意思？SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。

SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。

电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。

50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。

3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。

且易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。

以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount （Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow（BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer （MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI自动光学检测仪（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT注：不良品经检出维修后继续按流程至后段SMT生产线经典配置方案SMT大概流程配置线：供给机+ 印刷机+ 高速贴片机+ 多功能贴片机+ 回流炉+ 收纳机SMT设备：贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。

SMT概述一：什么是SMT？1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。

美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

SMT发展非常迅猛。

进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。

其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。

(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。

引脚中心距从 1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。

(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。

由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。

而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。

BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。

其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。

SMT详细解读一、SMT是什么意思?SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT生产线SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。

辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

二、SMT工艺优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。

只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。

工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。

1.成本质量工艺工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。

今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。

为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。

他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。

对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。

对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。

稳步改进程序和提高效用，可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。

当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。

因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。

2.用于产品生命期所有阶段的工具产品的设计阶段。

现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT 工艺过程。

SMT是什么意思？smt就是Surface Mount Technology 表面贴装技术：一种现代电路板组装技术，它实现了电子产品组装小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。

目前，先进电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。

本网站主要介绍有关表面贴装技术基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态及最新技术文章，同时也介绍电子制造业其它技术。

下面是详细解析：1.SMTSMT是Surface Mount Technology英文缩写，中文意思是表面贴装技术。

SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行一种技术和工艺。

它将传统电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。

2.SMT历史表面贴装不是一个新概念，它源于较早工艺，如平装和混合安装。

电子线路装配，最初采用点对点布线方法，而且根本没有基片。

第一个半导体器件封装采用放射形引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通孔中。

50年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方，60年代，混合技术被广泛应用，70年代，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。

3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。

SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。

且易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50% 。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用等，都使追逐国际潮流SMT工艺尽显优势。

SMT焊接工艺编写：确认:版本:目录一.SMT简介1.SMT的起源与发展2.SMT的工艺设备3.SMT的安装形式二.SMT的工艺过程简介1.表面印刷工艺1.1印刷机1.2模板1.3 焊膏1.4 PCB1.5印刷不良分析2.贴片工艺2.1贴片机2.2.元器件2.3贴片不良分析3.点胶工艺3.1点胶工艺3.2.点胶剂3.3.点胶不良分析4.回流焊工艺4.1.回流焊炉4.2.温控曲线4.3.焊接不良分析5.波峰焊接工艺5.1.波峰机5.2.助焊剂5.3.波峰焊接不良分析6.SMT工艺质量控制6.1.印刷检测6.2.贴片检测6.3.焊锡检测6.4.其它检测仪器三.清洗.四.返修1.QFP的返修2.BGA的返修五.包装六.附件:1.贴片质量检验标准示意图2.焊接质量检验标准示意图一.SMT简介1.SMT的起源与发展:电子,电器产品的组装是通过电子元器件,印刷电路板(P.C.B)电线及五金,塑胶外壳的互相连接而实现的,其中电子元器件与印刷电路板的互联是其中最核心最关键的步骤.随着互连工艺不断改进和提高,电子元器件封装技术的发展,使互连(焊接)技术有了飞速的发展.到今天大约经历了四个阶段:手工焊接,浸锡焊接,波峰焊接及SMT焊接.前三种焊接方式都以是插装技术的方式进行.即THT.而SMT是按表面装贴技术的方式进行焊接,SMT的焊接,使得产品更为小型化,轻型化,容易实现自动装配,产品的性能更为优越,生产效益及经济效益显著提高,满足了人民对电子产品轻,薄,小的要求.SMT技术至60年代问世以来,发展到今天,进入了高速发展时期,从民用产品到航空,航天,通讯,电子计算机,武器装备等领域都广泛采用了SMT.SMT/THT混合组装技术已在电路(组装中占据支配地位).随着电子元器件片式化率的提高,产品越来越多地使用SMT技术组装.SMT的发展趋势具体体现在以下几个方面:1>片式元件(电阻,电容,电感,滤波器)进一步向小型化,薄型化发展.片式电阻电容面积小到底0.3mmX0.2mm.2>IC封装的引脚中心距继续缩小.IC引脚的中心距心由FPD UFPD TCP(细间距器件) (超细间距器件) (载带封装器件)0.65~0.5m. 0.4~0.3mm. 0.25~0.15 mm.3>.其他电子元件器件的表面化(SMD).如微电机,微开关,连接器.继电器等.4>.组装工艺与设备,向精细定位,多功能,高效益,高成本率发展.5>.微焊接/微连接工艺,焊接中心距小到0.3 mm ~0.25 mm ~0.15mm不用CFC(含氟焊膏),免清洗,保护焊接.非焊接的微连接技术如胶粘,直接印刷互连等.6>.PCB(SMB)向分层化图形精细化发展.SMB的发展从6~8层20层60层80层.线径从0.1 mm ~0.3mm 0.05mm ~0.1mm线间距从0.2 mm ~0.3mm 0.1mm7>.自动检测, 测试,修调技术.8>.EDA(电子设计自动化)广泛应用;如电子模拟,仿真,布线电路设计,测试内形设计,MCM设计等.9>.标准化,规范化.10>.微封装技术进一步发展如BGA,CSP等.~ 1 ~2.SMT的工艺设备一条完整SMT生产线包括下列设备:1>.涂布设备:A.点胶机(Dispenser)B.印刷机(Screen Printer)2>.装贴设备. 贴片机2~3台.3>.插装设备. SMT/THT混装时使用.4>.固化设备:A.固化炉B.再流焊炉C.紫外线照射.5>. 焊接设备A.再流焊接机---SMTB.波峰焊接机---THT6>.返修设备7>.清冼设备8>.联装质量检测设备A.印刷检测设备B.表面安装材料测试设备C.焊点质量检测设备(ICT)D.PCB组件中电性能和电功能测试设备.E.清洗后洁净度检测设备F.防静电检测设备9>.印刷板上下板机(Loader)10>.传送带装置3.SMT的安装形式:根据PCB的设计形式不同,可分为单面安装和双面安装及混合安装等七种形式.如下图示.SMD单面贴装双面贴装单面混装双面混装(一)双面混装(二)面混装(三)双面混装(四)一个双面混装的SMT生产线可放置为A面B面自动上板机SMT丝印机点胶机锡膏检查仪贴片机SM贴片机GFP/BGA贴片机QFP/BGA贴片目测位置测试仪固化炉回流焊反板机在线测试仪手放元件储板器助焊剂反板机波峰自动卸板机BGA检查仪自动上板机维修站产品测试仪~ 3 ~粘接剂贴片固化翻板焊膏贴装回流焊插件波峰清洗二.SMT的工艺过程简介2.表面印刷工艺1.1.印刷机印刷机是决定印刷质量好坏的一个因素,印刷机是一种硬件载体,它通过印刷模板将锡膏印刷到PCB板上.对印刷机的要求要做到:1>.保证模板漏孔与PCB焊盘对准,即较高的定位精度.2>.精确的PCB工作台,模板及刮刀运动相互平行.3>.模板印刷,为接触式印刷,加顶针位,板不能弯曲…4>.稳定性要高,不能经常变动.对印刷机的设置,要控制下面几个因素.A.刮刀的压力:从小到大,逐渐增加,一般设置在:7.5~12.5N/100mmB.印刷的速度:控制在10~25 mm/sC.刮刀分离的速度控制在0.5~22 mm/s,以加速分离最好D.刮刀的角度:50°~ 65°E.工作温度:20±2℃F.刮刀的下移量:应大于刮刀与模板之间的距离,小于刮刀和PCB之间的距离.G.刮刀的类型:金属刮刀.H.焊膏印刷厚度:8mil~630mil(0.02mm~1.6mm).1.2模板:模板的尺寸和精度是决定焊膏印刷位置和流入量的关键因素.特别是模板的开孔尺寸精度和光滑度影响到焊膏的流入量.通常模板的制作方式有三种:~ 4 ~化学蚀剂,激光切割和电成形孔口形状为:三种方法的各种特性比较如下:特性项目激光切割电成形化学蚀剂孔尺寸控制* * * * * * * * * * *孔壁光滑度* * * * * * * * *洞壁形状控制* * * * * * * * * * * 台阶式模板可实现性* * * * * * * 模板强度* * * * * * * * * * 备注:”*”越多越好.模板孔尺寸的精度要求为:定位±15µm,孔粗糙度≤3 µm,间距≤250µm,从上表中可以看出,电成形的方法最好,但成本较高,目前普通采用的是激光切割的方法作模板.模板的结构如下:1.外铝框2.网板3.张网材料铝框厚度:除保证铝模不产生变形之外,还应给刮力的上下调节留有余地.铝框的边宽度:应控制在50mm左右.铝框支撑边槽深度:应略小于印制模板的厚度,使模板高出0.05mm左右.支撑柱:对于拼装铝制板,铝模凹槽中应均匀地设置支撑柱,支撑柱位置应与印制板拼装定位对应.定位销:铝框上的定位销中心应与印制板定位孔的中心重合,定位直径应与印制定位孔的内径相当,使二者紧密配合,有利于印制板装卸,又不能有明显松动.定位销的高度应略小于印制板的厚度.张力材料:选用80目的尼龙网,张力控制在5~6kg/cm².模板的材料:采用不锈钢制作.~ 5 ~模板的孔口尺寸:比焊盘尺寸小10%~20%即0.05~0.08mm左右.模板的厚度:孔的窄边宽度与模板厚度之比应大于1.5.模板的长宽:当PCB边长小于200mm时,网框内边尺寸取PCB尺寸的2倍以上,当PCB边长大于或等于200mm时,网框内边尺寸距PCB每边至少应为100mm以上.模板尺寸的网框每边应比PCB对应边缘大25mm以上.模板的清洗:每小时至少应清洗一次,也有规定为5~10块清洗一次,防止锡膏粘在底面上.清洗时用酒精擦拭,再用抹布擦干,以防止其他杂质混入焊膏,影响焊接的质量.1.3.焊膏焊膏是决定印刷质量好坏的关键因素中的关键因素,焊膏中的合金含量,助焊剂成份直接影响着焊接后的效果.焊膏是通过印刷模板印制到PCB板上相应位置的,应具有较好的可焊性,流动性及融变性.焊膏的分类:按活动性分:无活性,中等活性,活性,超活性.按清洗方式分:免清洗(R)和清洗(RMA)两种;清洗方式可分为:溶剂清洗(RA)和水清洗(RSA).按合金含量分:Sn63/Pb37焊膏;Sn62/Pb37/Ag1焊膏;Sn62/Pb36/Ag2焊膏.焊膏的合金含量为:90%~92%之间,体积比为50%,低于此含量易产生焊膏不良现象.焊膏中金属粉末的直径为:20-45µm,直径越小越好,但太小会增加面积, 含氧量增加则粘度增加,合适的直径是模板最小孔径的1/5为宜.焊膏中氧含量不大于200PPM.焊膏的粘度为:800~1300KCPS.(700~300Pa.S).焊膏的熔点:Sn63 . 183℃(当Sn63/Pb37时,熔点最低).Sn62 179℃(当Sn62/Pb63/Ag2时熔点最低).焊膏中各种成分的主要用料及功能:组成主要采用材料功能含金焊料粉末Sn-Pb; Sn-Pb-Ag 机械和电气连接焊剂系统焊剂松香,合成树脂净化金属表面,提高润湿性粘接剂松香,松香脂聚丁烯提供元器件的所需粘性活化剂硬脂酸,盐酸联氨乙二醇净化金属表面融度剂防止分散;防止塌边溶剂甘油, 乙二醇调节烛焊膏特性焊膏的包装:50g/塑料罐装焊膏的储存:在5℃以下储存.超过储存期限60天外的焊膏要按7:3的比例与在储存期限内的焊膏~ 6 ~混合使用,超过储存期限60天内的焊膏,按8:2比例混合使用.焊膏的使用:在取出之后解冻2~4小时后开封使用,使用前要搅动6~10分钟,焊膏开封后必,须在24小时内用完,若超过24小时则应考虑报废,而要回收的,则在重新使用时必须试用5~10块PCB,若合格才继续使用.焊膏应适当加在起刮阶段,起刮量为250g/次,起刮距离为50mm.(过长会更多的粉末被压碎,生产性停顿,重新开机要检查焊膏情况并搅动,温度上升10℃, 粘度下降一半.1.4.PCB.PCB是印刷电路板的简称,是用来固定电子元件组成电路的载体,焊盘设计的合理性,以及本身的平整性是影响印刷贴片和焊接的一个重要因素.PCB的分类:按层数分有单面板,多面板和多层之分,最高的层数达到86层.按组成的材料分有:FR-4板,陶瓷基板和Cu-Invar-Cud板.按焊接工艺分有:THT板和SMT板以及THT和SMT混合板.PCB板的材料特性:材料热膨胀系数CTE(10-6/K) 热导系数(W/M.K)FR-4 14 0.16~0.18AL203 6.4 1.05Cu-Invar-Cu 6 7.5印刷板安装方式分类和主要参数.项目引脚插入PCB 表面贴装超高密度(FPT)导线宽0.2mm以上0.2~0.1mm 0.1~0.05mm导线宽公差±0.05mm ±0.04mm±0.03mm导线间隙≥导线宽≥导线宽≥导线宽标准网格 2.54或1.27 1.27~0.5 0.5~0.1导线数2根/2.54 mm 2~4根/1.25 mm 4~10根/2.54 mm通孔与引脚直径相同Φ0.5~0.25 mm ≤Φ0.4 mm层数2~8 2~8 ≥20 板厚孔径比≤3 5~6 ≥10装配元器件2.54或0.27DIP.PGA.ZIP1.27,1.0,~0.8,0.65SOP. CC. QFPQFP. TAB C.C. FC装配方式手动插入自动/SMT SMT焊接方式Wave Reflower Reflower净洗方式Waver/Solvent. Solvent/Free-clean. Solvent/Free-clean~ 7 ~表面安装对PCB板的要求:1. 尺寸不大的印制板采用拼板,中间为V形槽;注意V形槽的方向应使槽两边的元件的径向排列一致,以免分离时由于应力作用,导致元件破裂.2. 要有较高的平整度:0.3%~0.5%,刀弯翘不能超过2°3. 焊盘部分焊料涂覆层均匀平整并保证热烘风整平过程中整板受热均一,采用化学镀镍/金,以提高板面的平整度和光洁度.3.表面安装印刷板上的中继孔径使用更小的孔径采用多重孔,盲孔等技术,以扩大布线和安装空间.4.表面安装印刷板上的阻焊图形精度要求高,譬如回淋涂液体感光阻焊剂比丝网印刷方法可以取得更好的精细图形.5.印制板常用标准材料为:FR-4, CEM-3玻璃环氧板.6.多层化及小孔径.7.印制板加工的一般规范.A.孔密度:800/dm².B.基板厚:0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0mmC.铜箔厚:18, 35~70 mmD.最小孔径:0.3 mmE.最小环宽:0.2 mmF.细间距:0.2 mmG.字符最小宽度:0.15H.孔电阻:300~500μΩI.元件密度:10~30Dip/dm².9.定位孔,印制电路板角部的定位孔常用来作为焊膏印刷的定位基准,孔的公差应保持±0.065mm内,不超过焊盘宽度的25%.10.引脚焊盘的中心距应与器件引脚的中心距一致.焊盘表面应光泽平滑,字符和标志不能覆盖在焊盘内,印制板表面的油渍,手印及残留焊料等一切污染物必须在印刷准备工作中彻底地清洗干净.因为不光洁平滑的焊盘会减弱焊膏与焊盘之间的附着力;元件焊盘与外径区域应尽量不设置导通孔.焊盘表面不能氧化,焊盘的表面经过电镀略显弧形为最好.11.阻焊膜的厚度应与所包围的焊盘相当,理想的阻焊膜稍微薄于焊盘.阻焊膜太厚或太薄都易导致印刷时焊膏打散.焊盘表面不能有阻焊膜沾染.12.印刷板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线,按地线,互导孔盘等).和所需要留用之铜箔之外,均应为裸铜箔.绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层.以保证焊接质量和焊接外观质量.~ 8 ~13.焊盘的设计,须与所选的元器件封装外形,焊端引脚等焊接相关的尺寸相匹配.14.焊盘设计应遵循的基本原则.A.所有焊点表面张力为零.B.焊接实践证明,表面贴装元件的焊接可靠性,主要取决于焊盘的长度而不是宽度.如图示:焊盘的长度:B=T+b1+b2焊盘的宽度:A=w+k(w为焊端的宽度,k为可正可负或零的修正量).焊盘之间的距离G=L-2T-2b1B=T+b1+b2 G=L-2T-2b1A=w+k D=G+2B对于矩形片状电阻,电容.b1=0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.3 b1=0.3, 0.4, 0.5, 0.6b2=0.25, 0.35, 0.5, 0.6, 0.9, 1.0 b2=0.3, 0.4, 0.8, 1.0, 1.5k=0, ±0.1, 0.2 k=0.0, 0.03, 0.05, 0.1, 0.2B=1.5~3 mm15.焊盘之间,焊盘与通孔之间以及焊盘与大面积接地(或屏蔽/铜箔之间)的连线,其宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一.若用阻焊膜加以遮隔开者,其宽度可以等于焊盘宽度.16.凡焊接无外引脚的元器件的焊盘,其焊盘之间不允许有通孔.~ 9 ~17.凡多引脚的元器件中(如SOIC QFP等).引脚焊盘之间的短接处不允许直通,应由相应的焊盘加引出互连线之后再短接.18.对于细间距引脚的元器件,应在其单个焊盘图形的对角线方向上增设两个对称的裸铜基准的标志,即光学定位基准.19.当采用波峰焊接工艺时,插引脚的通孔,一般应比其引脚线径大0.05~0.3 mm,并且焊盘的孔径大于孔径的3倍.20.凡用于焊接片状元器件的焊盘,绝不允许兼作测试点.21.凡符合于再流焊工艺要求的焊盘,同样也能适用于波峰焊接.23.各种焊盘之间的间距及性质如下图:24.电路板的外形尺寸与定位孔尺寸的关系:~ 10 ~25.电路板贴片使用标记.A.尺寸(2~1mm).B.尺寸(0.2mm).C. 尺寸(0.5~1.0mm).26.焊膏的宽度尺寸比元件引脚的宽度要窄,但长度尺寸与IC引脚尺寸应保持一个适当的比例,实践表明该比例应控制在2.5~3左右为宜.通常前端0.6 mm,后端0.8 mm.1.5.印刷不良分析现象原因措施1.焊锡球*.焊膏氧化*.焊膏有水份及焊剂过量*.焊膏过多*.加热速度过快.*.元件放置压力大*.印刷位置偏移*.焊盘之外有多余的焊膏*.印刷时压力过大及非接触印制#.增加活性#.降低周围环境温度#.减少网板开孔,降低刮刀力.#.调节温度-时间曲线4℃/S#.减少放置时压力#.调整印刷位置及提高模板精度#.用阻焊膜覆盖#.调节刮刀压力及调整为接触式印刷2.桥接*.焊膏塌落*.网板背面有焊膏*.加热速度过快*.焊膏过多*.网板质量不好*.焊盘设计间隙小*.印刷位置偏移*.焊接时间过长或过短#.增加焊膏金属含量或粘性#.降低刮刀压力及采用接触式印刷并不断清洗网板.#.调整温度-时间曲线#.减少网板开孔,降低刮刀压力#.采用激光切割法#.更改电路板的设计#.调整温度-时间曲线3.碑林*.加热速度过快及不均匀*.63/37焊膏*.元件可焊性差*.焊盘设计不合理*.印刷偏移*.焊膏涂敷不均匀#.调整温度-时间曲线#.采用含银或铋的烛焊膏#.选用可焊性好的焊膏#.更改焊盘的设计#.调整印刷的位置及提高模板精度#.调整刮刀的速度4.焊点不足,虚焊*.网板质量*.焊膏不够*.模板印刷板,定位*.回流时间短*.刮刀速度快,网板太厚*.引线和焊盘氧化*.焊剂活化差*.焊接时元件擦伤*.元件引线可焊层脱落#.采用激光切割法作网板#.增大网板开孔,降低压力,用金属刮刀#.采用接触方式印刷#.加长回流时间#.降低刮刀的速度,减少网板厚度#.避免引线和焊盘氧化#.增加焊剂活性#.固定焊接设备#.增加元件引线可焊层5.焊锡过多*.网板开孔过大*.焊膏粘度小*.网板太厚#.减少网板开孔#.检查焊膏粘度#.减少网板厚度6.焊膏塌落*.焊膏粘度低*.环境温度高#.选择合适焊膏#.控制环境温度2.贴片工艺2.1.贴片机是将片状的电子元件粘贴到PCB板上的设备.它分为:机械定位系统;感光定位系统; 送料器;软件控制系统几大部分.贴片机其贴片速度可分为:低速机;中速机和高速机;其贴片速度可由:10000~40000片/小时,时间为:0.09S~0.18S/片.按其元件识别方式分:气控:气压方式识别元件的大小轻重.光透射:通过透射光的方式来识别元件外形尺寸光的反射:通过反射光的方式来识别元件的外形尺寸.按贴装分:4头和8头两种.2.2.贴片元器件:适用于贴片的元件要求具有较小的尺寸和较高的精细的外形,,和一定封装形式,才能满足贴片机的粘贴.这类元件通常为QFP(Quad Flat Package)方形, 扁平封装元件和BGA(Ball Grid Array).球珊阵列封装元件及CSP(Chip Size Package)芯片尺寸封装元件.SOP(SmallOutline Package)小型封装等.片式化的元件有电阻,电容,电感,晶振,IC 等.2.3.贴片不良分析:~ 12 ~现象原因分析漏吸片子 1.片式元件飞:1.1.片式元件变圆1.2.空穴的间隙大1.3.送料振动大2.吸不住元件:2.1.元件粘在编带上2.2.空穴太深,静电作用使元件不能吸取.2.3.吸管变短2.4部件程序中尺寸的设定与文件中有差异2.5.被织带杂物夹住2.6.送料器故障2.7.片式元件的基体与电极色彩离散度大2.8.吸管有异形物.3.吸嘴原因:3.1.吸嘴顶端形状与元件尺寸相差无几.3.2.吸嘴顶部有异物3.3.选择反射方式时,亮度小,背景暗,不能区别有无.片式元器件不能贴装在基板上以及贴装移位1.吸片式元件开裂:1.1.基板变形1.2.印刷厚度不够1.3.锡浆干1.4.多锡渣1.5.锡膏粘度不够1.6.基板尺寸不稳定1.7.吸嘴高低调节不当吸着元件开裂 1.吸片式元件开裂:1.1.元件强度低1.2.元件的厚度设定有误1.3.送料爪故障1.4.热膨胀性故障1.5.吸嘴高度太低2.贴片时元件开裂1.6.元件强度低1.7.片式元件下有阻膜装贴错误 1.程序错误:1.1.程序识别错误2.料带错误:2.1元件尺寸与实际尺寸不符贴片机工作时易出现的故障及排除方法:故障现象故障原因排除故障方法1.机器不起动 1.机械的紧急开关处于关闭状态2.电磁阀没有起动3.互锁开关断开4.气压不足1.拉出紧急开关2.修理电磁阀3.接通互锁开关4.检查气源开关使气压达到要求2.贴装头不动 1.横向传输器或传感器接触不良2.纵向传输器或传感器接触不良或短路1.检查并修复传输器或传感器3.贴装头吸嘴吸不上元件1.吸嘴开裂引起漏气2.吸嘴下面不平有焊膏等脏物, 吸嘴孔内被堵塞3.吸嘴孔径与元件不匹配4.元件表面不平整5.编织元件表面的塑料带太粘或不结实,塑胶带从边缘撕裂开.6.供料器偏离中心位置7.震动供料器滑道中器件的引脚变形,卡在滑道中.8.不打INDEX,INDEX金属料杆与管之间,缺油或不灵活9.由于编带供料器卷带轮松动送料时,塑料带没有卷绕10.由于编带供料器卷带轮太紧,送料时,塑料胶带被拉断1.更换吸嘴2.用细针通孔并将吸嘴底端面擦净更换吸嘴及更换合格元件.3.重新安装供料器或更换元件4.供料器重新编程.5.取出滑道中变形元器件6.在INDEX金属杆与管之间加油并擦试调编织供料器卷带轮的松紧度.4.贴装头吸嘴吸上元器件后贴装途中丢失1.贴装头吸嘴的气路有漏气2.贴装头Z轴不灵活3贴装头对中爪不在同一平面.1.检查并修复气路2.检查并擦拭Z轴3.调整贴装头对中爪在同一平面5.元器件贴装方向错1.贴片编程错误2.供料器编程错误3.晶体管,电解电容器等有极性元器件,不同生产厂家编带时方向不一致.4.经震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向不一致1.修改贴片程序2.修改供料器程序3.变更编带元器件时要注意极性方向4.往震动供料器加料时,要注意器件方向6.贴装头工具丢失 1.贴装头底部的传感器表面或吸嘴顶端面上接触传感器的顶针表面有脏物2.贴装头传感器的外连接成短路1.用无水乙醇棉擦拭传感器和顶针2.用电烙铁焊接传感器可外连接成3.更换胶皮圈.3.贴装头底端固定吸装的胶皮圈老化或开裂7.贴装头拾取元件时砸坏吸嘴1.上供料器时,供料器顶端的顶针没有插入供料架的定位孔内2.编程时,按程序表在工具库内放了吸嘴而贴装上已装有吸嘴1.上供料器时,一定要将顶针插入供料器架的定位孔内,2.编程时,必须先将贴装头上的吸嘴取下来,再按程序表设定放吸嘴8.贴装时元器件被砸坏1.贴装头高度不合适2.贴装压力过大1.贴装头高度要随PCB厚度作调整2.由元器件高度来重新调整贴装压力9.上板后,PCB不往前走1.PCB传输器的皮带松或断裂2.PCB传输器的传感器上有脏物或短路1.更换PCB传输器,2.擦拭PCB传输器的传感器10.带式供料器顶端底部被底带或塑料带堵塞1.剪带机不工作或剪刀磨损,使纸带不能正常排出.2.带式供料器装配不当或步进齿轮损坏1.检查并修复剪带机2.更换或重新装配供料器11.贴装在PCB上的元器件歪斜不正1.个别元器件的贴片编程位置准确.2.编程后或贴装一段时间后整个PCB上的元器件位置至少呈偏移1.修改个别位置的贴片程序2.可用Offset修改X. Y. θ3.点胶工艺3.1.点胶工艺在片状元器件过波峰焊时使用的,使用点胶工艺的元器件不再需要印刷工艺和回流焊接，点胶工艺是通过点胶机加上合适贴片胶通过点胶针筒或印刷方式来实现的.当PCB 板为双面混装时，需要用到此工艺.点胶完成后,必须进行红外或热风固化,以防止元件缺落。