IC 代工厂 fountry
集成电路设计 的工业实现
IP 设计公司
Chipless
2. 无晶圆厂的ASIC公司(Fabless) 3. 制造代工业(Fountry) 4. IP设计业(chipless) 5. 设计代工业(design fou第n3d2r页y/)共35页
1 多项目晶圆的概念 (1)MPW服务业务的社会需求 (2)MPW服务业务的宗旨、作用 (3)MPW服务的发展状况 (4)MPW现状与存在的问题 2 多项目晶圆的实施过程 (1)开发多项目晶圆计划的目的 (2)MPW技术 (3)NRE的概念 (4)MPW服务体系建立的条件 (5)MPW计划对设计资源的整合
• 高层次综合流程
高层次综合范畴
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设计仿真
• 仿真(emulation),利用计算机硬件平台,EDA工程设计环境, 搭建虚拟的设计系统,在计算机上进行波形分析,时序分析, 功能验证的过程称为仿真。
• EDA工具的不完备,设计项目的修改,描述文件的错误等原因, 都使设计项目需要仿真、验证。
第6章 用VHDL语言进行集成 电路设计
现代电子设计方法
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概论
本章阐述在VHDL程序设计完成之后,怎样进行处理,才能完成集成电路设计的过 程。 • 计算机的应用促进了新学科的诞生。 • EDA 工程就是以计算机为工作平台,以EDA 软件工具为开发环境,以硬件描述语言为 设计语言,以可编程器件为实验载体,以ASIC、SOC芯片为设计目标,以电子系统设计 为应用方向电子产品自动化设计过程。 • 现代电子设计方法是现代电子设计的基础,是电子线路原理设计,电子系统整机设计, 集成电路芯片设计的方法学。 • 现代电子设计方法的研究目标主要是怎样用VHDL语言设计超大规模专用集成电路 (ASIC),怎样对一片超大规模集成电路进行功能划分,VHDL语言描述、逻辑综合、 仿真分析、形式验证、设计实现是现代电子设计方法要解决的主要问题。