电子工艺实训大纲2017
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电子工艺实训教学大纲
一:课程的性质和任务
本课程是为数控技术及应用专业开设的一门基本技能训练课程。
其基本任务是掌握电子焊接的基本技能,熟练使用电子测量仪表(万用表,示波器等),学习按装并调试简单电路,并能用所学知识对电路进行分析。
二:学时按排
三:课程基本要求
1、绪论
了解本课程的内容,要求,考核办法,掌握万用表的使用方法,注意事项,焊接工艺的要求,要点。
2、焊接训练
每人至少焊二十支大头针,应遵循刮脚——上锡——焊接的工艺过程,每道工序应认
真完成,防止虚焊,假焊。
一支焊接不合格扣5分。
3、制作直流稳压电源
首先要掌握电路结构,工作原理,设计元件布置,检测元器件,再进行焊接,电路焊接时应注意一定的工艺要求,特别是焊接的线头器件都必须先上锡再焊接。
完成电路联接后应认真进行检查,用万用表,示波器对有关参数进行测试,分析。
4、制作作电路的考评
电路应符合工艺要求(整齐,美观,焊点正确),用万用表检测二,三极管,测试电路中相关的电压值,分析三极管的工作状态,使三极管达到饱和或截止的原因。
5、收音机的按装与调试
熟悉收音机电路、清点、测试元器件,焊接符合要求,焊点的大小适当,不得短路,不得烫坏线路板及元器件,更不能装错元器件。
四、说明:
1、本课程应在《电工基础》,《电子技术》之后开设。
2、本教学大纲适用于三年制高职。
编者:李定华
主审:曹京生。
课程教学大纲《电子产品工艺与实训》系(部)名称:XXXXXXXXXXXX 教研室(组):XXX教研室专业名称:XXXXXXXX专业类别:XXXXXXXX大纲主编:《电子产品工艺与实训》课程教学大纲一、课程的基本情况课程中文名称:电子产品工艺与实训课程代码:课程性质:专业必修课课程学时: 64学时课程学分: 4学分适用专业:先修课程:高等数学,大学物理,电工技术,模拟与数字电子技术,电子测试技术。
支撑考取证书:助理电子工艺工程师二、教学目标《电子产品工艺与实训》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程,本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学,使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识,对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念,增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范,增强实际动手能力,学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为:1、了解常用电子元器件、原材料和工具的基本性能和使用,学会选用元器件。
2、掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。
3、掌握电子企业用的手工焊接、浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作,会组装电子产品。
4、掌握电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法,以及产品老化和环境试验知识,会提出产品检测方案。
5、学习电子企业的工艺管理基本内容和基本方法,会编制生产工艺文件。
三、教学内容与要求本课程是三年制电子专业的专业基础课,其教学任务是使学生掌握电路的基本概念和电子元件的基本结构,初步掌握系统实验技能,为专业课的学习和进一步深造打下必要的理论基础。
《电子产品工艺与实训》课程教学内容分为五章,各章节的教学内容与要求分别叙述如下:第一章电子元件的识别与检测[教学内容]1.万用表的正确使用。
2.正确识别、检测各种电阻、电容、电感元件和各种变压器。
《电子工艺实习》实习教学大纲数学与自然科学类、工程基础类、专业基础类、专业类、工程实践与毕业设计(论文)、人文社会科学类。
一、课程简介“电子工艺实习”是电子信息工程专业的课程实习,是工程基础训练的重要环节,通过实习了解电子产品的生产,实际学习基本的电子工艺,掌握一般的电子工艺技能,了解电子产品的生产过程和先进的生产工艺(SMT),掌握电子技术安全常识、元器件基础知识,电子技术中的焊接、装配工艺、常用仪表的使用,印制电路设计等基本的电子工艺知识和技能等。
培养初步的工程设计能力和创新意识,以及严谨踏实科学的工作作风和良好的学风,提高解决实际问题的能力和素质,为今后的学习和从事有关的电子技术工作奠定实践基础。
二、课程教学目标“电子工艺实习”课程是电子信息工程专业的一门实践性课程。
本课程包括两部分:理论讲授和技能实训。
理论讲授主要是对学生电子设计与制作的科学思想,基本仪器常用的方法及电子产品的电子工艺进行介绍。
技能实训内容主要包括基本技能实训和综合技能实训。
基本技能实训包括常用的仪器设备的使用、常用的电子元器件识别技能的实训、元器件的基本安装、立方体焊接工艺实训等。
综合实训内容包括万用表的焊接、组装和调试实训,调频收音机的焊接、组装和调试实训。
通过完成项目具体工作任务或产品系统焊接、组装和调试,将基本知识理论与工程能力有机地融合,培养学生具有扎实的电子工艺的能力。
讲授时,可以介绍国内著名的电子公司,培养学生的爱国与担当精神,培育学生创新精神,使学生的学习能力提升的同时,精神层面也得到升华。
本课程的具体教学目标如下:1.了解电子产品的生产,电子产品的生产过程和先进的生产工艺(SMT),掌握电子技术安全常识、元器件基础知识,电子技术中的焊接、装配工艺,印制电路设计等基本的电子工艺知识和技能等;[2.3]2. 掌握万用表,稳压电源,信号发生器,示波器等常用仪表的操作方法,并在复杂工程问题中合理选择并使用;[5.1]3. 分组完成实习任务,培养学生的团队合作意识,沟通能力,培养初步的工程设计能力和创新意识,以及严谨踏实科学的工作作风和良好的学风,提高解决实际问题的能力和素质。
第一章焊接基本知识焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法,焊接技术是相当需要具备的。
下面介绍如何掌握好焊接技术。
第一节焊接工具:一、电烙铁电烙铁是焊接中最常用的工具,作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也越高。
我们选用20W的内热式电烙铁足够了,使用功率过大容易烧坏元件,一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。
值得注意的是焊接时,时间不能太长也不能太短,时间过长也容易损坏,而时间太短焊锡不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固,还可能产生虚焊,一般最恰当的必须在1.5~4s内完成。
二、焊料焊料是一种易熔金属,最常用的一般是锡丝。
焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起,焊料的选择对焊接质量有很大的影响,最常用的一般是锡丝。
三、助焊剂助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接,一般采用得最多的是松香。
吸焊器,对于实训学生来说十分实用,初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是,吸焊器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。
另外,吸焊器在拆除元件时十分有用,它能将焊点全部吸掉,而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了,用烙铁完全可以代替其功能,将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。
第二节如何焊接元件一、焊前处理:焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层可用小刀刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡在刮净的引线上镀锡。
可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。
即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。
导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。
若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
二、焊接1、右手持电烙铁,左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
焊接前,电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
实训、实践报告(2010—2011学年第2学期)课程名称项目名称系(院)年级专业班级学号学生姓名指导教师提交日期成绩(正文中文字体宋体五号,行间距1.15,首行缩进2中文字符。
英文及数字使用Times New Romer 五号。
内容精简,第一、二部分内容尽量压缩在5页左右。
)目录中红色标注的部分需要详细归纳,其余的可以精简,把本报告精简在10页以内。
目录第一部分电子元器件的初步认识与实践(黑体四号)1.1电阻器(黑体小四)1.1.1电阻器的主要参数1.1.2电阻器的标识方法1.1.3电阻器的测量方法1.2电位器1.2.1电位器的主要参数1.2.2电位器的合理选用1.2.3电位器的质量判别方法1.3电容器1.3.1电容器的主要技术参数1.3.2电容器的命名和标识方法1.3.3电容器的合理选用和质量判断1.4电感器1.4.1电感线圈(定义、典型型号、主要参数、检测方法)1.4.2变压器(定义、典型型号、主要参数、检测方法)1.6半导体分立元件1.6.1常用半导体分立器件的分类1.6.2半导体器件的命名方法1.6.3晶体二极管(定义、典型型号、主要参数、检测方法)1.6.4晶体三极管(定义、典型型号、主要参数、检测方法)1.6.5场效应晶体管(定义、典型型号、主要参数)1.6.6晶闸管(定义、典型型号、主要参数)1.7集成电路1.7.1集成电路的分类1.7.2集成电路应用注意点1.7.3型号命名与识别方法(我国的半导体集成电路的型号组成)第二部分焊接技术2.1焊接工具2.1.1电烙铁的种类2.1.2电烙铁的选用(场合)2.1.3电烙铁的正确使用(方法)2.2焊接材料2.2.1焊料(种类、作用)2.2.2焊剂(种类、作用)2.3手工焊接技术2.3.1焊接前的准备(步骤)2.3.2焊接操作(步骤)第三部分实际训练及考核【见考核表】第四部分小结附录:集成电路文献资料。
《工程训练Ⅱ》(电子技能训练)大纲(涵盖传统的电子工艺实习大纲)课程编号为:课程名称:《工程训练Ⅱ》(电子技能训练)学时/学分、分别为:1周/1学分、2周/2学分、3周/3学分一、电子实习的性质、目的和任务(一)课程性质《工程训练Ⅱ》(电子技能训练)是工艺性、实践性的技术基础课,是理工科学生必修课程之一,是塑造新时期高素质、复合性人才的重要实践教学环节。
本课程强调以实践教学为主,注重学生理论与实践融会贯通能力和创新能力的提高,重视工程素质的培养。
(二)课程目的增进学生对电子工艺的感性认识,了解电子产品发展进程,熟悉电子产品(系统)的设计、装配、生产制造工艺及过程,学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、传感器技术、机电控制技术等相关工程应用技术,获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、PCB 板设计与制作技术、电子产品(系统)设计、装配技术、调试与检测技术以及电子技术文件的制订等基础知识,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力,培养其创新精神。
(三)课程任务1、培养实践动手能力:熟悉电子产品(系统)研发、设计要素、生产制造工艺、设备、仪器及工具、调试与检测方法。
能熟练地遵照电子技术文件及电子产品生产制造工艺技术要求,设计、制作、焊接、装配、调试及检测电子产品(系统)。
2、培养解决问题的能力:在实践中发现问题,结合理论知识分析问题,探究解决问题途径与方法,巩固所学理论知识;3、培养建立工程概念:了解新工艺、新技术、新材料在现代电子工业中的应用,启迪学生创新思维方法。
在实践过程中注重工艺技术在实际工作中的应用,使其养成良好的专业意识。
4、激发专业情感:了解电子工业对人类的贡献及对未来社会发展的重要性,为后续课程和从事科技工作奠定实践基础。
二、《工程训练Ⅱ》(电子技能训练)教学内容及基本要求三、实习周数与具体实习内容四、实习方式(一)利用课堂教学方式结合实习教材1、统一讲授电子工艺基础理论知识;2、观看教学片、科教片及教学课件(幻灯片及图片);3、实习现场演示、示范,参观工业制造过程;4、实践操作练习;5、师生经验交流及答疑;(二)以装配实际电子产品(系统)为教学载体1、AM、FM收音机;2、数字多用表;3、单片机;4、电视机;5、功能电路模块等;(三)所装配的电子产品应是以下几个来源1、专门为电子实习设计的实习电路系统;2、市场上购买技术含量较高的电子产品散件;3、指导教师科研项目中符合实习教学要求的较为完整的电路系统;五、实习要求严格遵守《工程训练学生守则》,特别注意以下事项:1、实习期内,必须每天按时上、下课。
《电子工艺》教学大纲课程代码:0700690总课时:64学时(其中理论学时48学时,实验学时16学时)适用专业:电子信息科学与技术专业、电子信息工程专业、应用电子技术教育专业一、课程的性质和目的课程性质:《电子工艺》是建立在物理学、电工学、电子元件与材料、电子技术等课程基础上的一门应用性很强的学科,是应用电子技术专业的专业基础课。
随着电子技术的飞速发展,电子装配工艺日新月异。
电子工艺课程强调基础,同时又力求体现新知识、新技术、新工艺,要与国家职业技能鉴定规范相结合,注重学生实践能力的培养。
课程目的:使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识,对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念。
同时增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力,培养学生分析问题、解决问题的综合能力,使学生初步掌握本课程的工程设计方法和实际操作技能。
通过实践教学真正掌握应用电子技术专业基础理论课程的重要教学环节。
为专业课程的学习奠定基础。
二、课程的基本要求通过教学,使学生了解电子技术安全知识,科学的认识元器件焊接,以及印制电路的设计与制造工艺,对国内外电子行业的先进制造技术,特别是以信号技术为支撑的制造技术有一个较全面的了解。
三、课程的主要内容及学时分配第1章、电子工艺工作和工艺管理(6学时)1、1工艺概述1、2电子工业产品工艺工作程序1、3电子产品制造工艺技术的管理1、4电子产品工艺文件第2章、电子元器件(6学时)2、1电子元器件的主要参数2、2电子元器件的检验和筛选2、3电子元器件的命名与标准2、4电子元器件简介第3章、电子产品装配常用工具及材料(6学时)3、1电子产品装配常用五金工具3、2焊接工具3、3焊接材料3、4常用导线与绝缘材料3、5其他常用材料第4章、印制电路板的设计与制作(6学时)4、1印制电路板排版设计4、2印制电路板上的焊盘及导线4、3底图绘制的要求和制板工艺文件4、4印制电路板的制造工艺简介4、5印制电路板的计算机辅助设计4、6手工自制印制电路板第5章装配焊接及电气连接工艺(4学时)5、1安装5、2焊接技术5、3烧接技术5、4其他连接方式第6章表面装配技术(6学时)6、1表面装配技术概述6、2表面安装元器件6、3SMT装配方案和生产设备6、4SMT印制电路板及装配焊接材料第7章电子产品的整机结构与电子工程图(2学时)7、1电子产品的整机结构7、2电子工程图简介第8章电子产品生产线及产品的环境实验(4学时)8、1电子产品生产线8、2电子产品的调试8、3电子整机产品的老化和环境实验第9章电子产品的质量管理(6学时)9、1质量和可靠性的基本概念9、2产品的生产过程和全面质量管理9、3 IS9000系列国际质量标准总复习(4学时)课程实践大纲1、印制板计算机辅助设计(4学时)2、手工自制印制电路板(4学时)3、装配调整印制电路板(4学时)4、设计表面安装的印制电路板(4学时)四、考核方式及成绩构成本课程考核由期末闭卷考试、期中考试、平时抽查、平时作业、实验过程、实验报告等部分组成。
《电子工艺实训》教学大纲
课程代码:030051103
课程英文名称:Electronic Technical Practice
课程总学时:2周/4学分
适用专业:电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、电子信息科学与技术专业
大纲编写(修订)时间:2017.11
一、大纲使用说明
(一)课程的地位及教学目标
电子工艺实训是电气和电子类专业重要的实践教学环节。
通过电子工艺实训,使学生初次接触生产实际,对常用电子仪器设备及工具的使用获得基本训练,初步掌握电子产品工艺的基本知识和基本技能,同时通过实习使学生树立劳动观点,综合运用理论知识应用于实践为今后从事生产技术工作打下必要的基础。
(二)知识、能力及技能方面的基本要求
通过实习了解电子产品的生产,实际学习基本的电子工艺,掌握一般的电子工艺技能,掌握电子技术安全常识、元器件基础知识,电子技术中的焊接、装配工艺、常用仪表的使用,印制电路设计等基本的电子工艺知识和技能等。
培养初步的工程设计能力和创新意识,以及严谨踏实科学的工作作风和良好的学风,提高解决实际问题的能力和素质,为今后的学习和从事有关的电子技术工作奠定实践基础。
(三)实施说明
1.教学方法:采用理论教学为辅,自主实践为主的结合方式,培养学生思考问题、分析问题和解决问题的能力;引导和鼓励学生通过实践和自学获取知识,培养学生的实践中解决问题的能力;调动学生学习的主观能动性,联系实际并注重培养学生的创新能力。
2.教学手段:理论环节采用多媒体课件讲解,实践环节循序渐进,以工艺流程为指导,着重于动手能力的培养。
同时边讲边做,以点带面,必要时,老师必须示范。
尤其是焊接姿势及焊点要求。
通过练习,老师须对学生进行随机抽查,检查学生掌握情况。
(四)对先修课的要求
1、先修课程:电路分析、数电、模电
2、后续课程:电子综合实训
(五)对习题课、实践环节的要求
本实训主要为提高学生实践能力设置,是以电子产品的工艺流程为主的实践环节。
(六)课程考核方式
1.考核依据
根据学生的出勤情况、实习过程的表现、任务完成情况、实习报告的书写情况综合评定2.实习考核办法
产品制作(焊点、元器件布局、布线、逻辑关系)是否应达到要求50%;通电测试40%;课堂考核及出勤等10% 。
3.评分标准
优:实习认真,遵守纪律,出勤情况好,能完成实习大纲的全部要求,有一定独立工作能力,操作及通电测试正确。
良:实习认真,遵守纪律,出勤情况好,能较好地完成实习大纲要求,有一定独立工作能力,
操作及通电测试绝大部分正确。
中:实习较认真,遵守纪律,出勤情况较好,能完成实习大纲要求和实习报告,操作及通电测试大部分正确。
及格:实习较认真,遵守纪律,出勤情况一般,能基本完成实习大纲要求和实习报告,操作及通电测试基本正确。
不及格:实习期间表现差,出勤情况差,有严重违纪行为,操作及通电测试不正确。
(七)参考书目
参考资料:《清华大学电子工艺实习》、《电子技术工艺基础》,清华大学出版社
二、中文摘要
电子工艺实训是电气和电子类专业重要的实践教学环节。
通过电子工艺实训,使学生初次接触生产实际,对常用电子仪器设备及工具的使用获得基本训练,初步掌握电子产品工艺的基本知识和基本技能,同时通过实习使学生树立劳动观点,综合运用理论知识应用于实践为今后从事生产技术工作打下必要的基础。
三、课程学时分配表
四、教学内容及基本要求
(一)元件识别及检测
教学要求:
1.了解常用元器件的性能特点、命名方法;
2.掌握常用元器件的识别方法;
3.掌握万用表的使用方法;
4.学会用万用表检测常用元器件。
重点:
1.阻容感元件的识别和检测;
2.二极管、三极管的识别和检测;
3.万用表的使用方法;
4.其他常用元件的识别。
(二)常用仪器的使用
教学要求:
1.掌握示波器、稳压电源、信号发生器等仪器仪表的使用方法。
2.掌握用示波器测量波形主要参数的方法。
重点:
1.用示波器观察直流、低频、高频等几种信号;
2.读出显示波形的幅值、频率,计算出有效值;
(三)手工焊接
教学要求:结合具体电子产品完成安装、焊接及调试。
1.了解常用电烙铁的结构及熟练掌握操作方法;
2.掌握焊料与焊剂的正确使用;
3.掌握焊接原理、焊点形成的条件及质量要求;
4.熟练掌握手工焊接工艺及操作技能;
5.了解工业生产中的焊接工艺。
重点:
1.外热式电烙铁的结构及使用方法;
2.印制线路板焊接技能训练;
3.导线的焊接训练;
4.元器件拆焊技能训练。