电子组装工艺流程

作业时间（秒）摄像头*1；喇叭*1：震动喇叭*1：装天线支架*1：马达*1;咪头*1：听筒*1;按键板*1;按键板支架*1;LCD*1：电池*1;手写笔*1;泡棉＊1;高温胶*1;导电布*1;(已加工)面＊1；装音量键*1：拍照键＊1；底壳*1：螺钉*4：电池＊4；电池＊2;前摄像头镜＊1;后摄像头镜＊1;喇叭装饰件＊1;贴保护膜*1;左螺钉塞＊1；右螺钉塞＊1；螺丝标＊1；网标*1;IMEI贴标*1;电池＊2；电池＊2；电池盖＊1；手机袋＊1；审核装按键板支架,固定按键板贴泡棉,高温胶,导电布焊咪头,焊听筒、主板检查

半成品LCD,触摸,照相,按键测试

装螺钉塞,手写笔,螺丝标检查清洁外观,装电池盖装前后摄像头镜片,喇叭装饰件,贴保护膜制定外观检查,打底壳螺钉手机组装排拉流程图所需物料及数量流程图作业名称焊摄像头装天线支架,固定摄像头,固定喇叭焊按键板巴诺科技有限公司

焊LCD焊马达,焊天线焊喇叭,震动喇叭文件名称

LCD主板合面壳装音量键,拍照键马达固定,合底壳功能测试耦合测试装袋封箱网标,IMEI对应,贴标核对IMEI号写IMEI号Start

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序号工艺流程顺序工作内容及要求设备工具备注

按作业表选用相应规格和长度的型材,并确保能配套使用,对型材进行45°角或90°双头切割锯、角码锯、对于彩色型材，要分

角切割,包括角码和角铝,对有弯曲的型材应进行校直后才进行切割,切割后端头不程控切割锯、卷尺、角清室内颜色及室外颜

得有毛刺,尺寸偏差控制在0.5mm以内,角度偏差应在0.5°以内，切割下料时首锯须度尺、记号笔色的配套关系

用角度尺检查,后随机抽检，并标记型材尺寸。

推拉门窗边封压口、钻孔，中柱、固定框、内盖板端面铣，下滑压排水孔，扇料两端面铣、仿形铣、端压滑口，要求加工后型材不变形，端面平整、干净、无毛刺、不伤害到型材色泽手电钻、钻铣床、

；平开门窗外框铣筋、端面铣,中挺钻孔、端面铣，边框或中挺铣排水孔，角铝钻手动模具、锉刀、

孔，要求加工后型材不变形，端面平整、干净、无毛刺,不得伤害到型材光泽。钢板尺、推拉门窗上滑装防盗块，下滑装防风块、防撞块，扇料装毛条、滑轮、锁勾、副剪刀、螺丝刀、配件安装完毕应进行

档；平开门窗框装密封胶条,中挺角铝或角码安装,扇料装传动器、四连杆、合页、裁纸刀、锤子校验，看是否符合标

密封胶条.准

按组装方式有45°角对接和垂直插接。组装前检查是否有漏装配件及辅材的框扇料框扇组装完成后应进

45°角对接前要求先装上角码，抹上组角胶，然后进行撞角拼接，撞角后表面应平橡胶锤、电钻、螺丝刀行抽检，质量应满足

整、缝隙严密，并清除溢出的组角胶，直角连接应紧固、平整、严密，门窗框榫口撞角机、内六角门窗标准尺寸偏差

处应用榫口胶或防水胶布进行密封。要求

装玻璃、对连接好的窗扇镶嵌对应尺寸的玻璃，玻璃应居中放置,装玻璃垫块、泡膜棒或压边铲、电钻、橡胶锤、

打密封胶条，打上密封胶，压条缝隙应小于0.5mm,打胶后不得有须边或胶头。螺丝刀、胶枪

按框扇组装方式进行组装，装纱时需注意：纱面不得有破损之处，纱纹线应与扇料

平行,不得有斜拉的现象;皮条应压入槽内,不得有脱槽现象,纱边应留有5mm的余量.

第４８卷第１２期　２００８年１２月　国玩技　

ｒｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ｖｏ１．４８　Ｎｏ．１２　Ｄｅｃ．２００８　

文章编号：１００１—８９３Ｘ（２００８）１２—００７５—０４　

光电互联组装工艺流程设计　

阎德劲，郑大安，谢明华　

（中国西南电子技术研究所，成都６１００３６）　

摘要：光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术，而组装工艺　

技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点，在分析光电互　

联技术原理的基础上，从新的角度提出光电互联的组装工艺难题，提出组装工艺解决方案，设计关键　

组装工艺流程。分析表明，通过控制组装工艺关键技术参数，设计合理的组装工艺流程，能够解决所　

提出的新组装工艺难题，满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。　

关键词：光电互联；高精度对准；工艺兼容性；工艺流程设计　

中图分类号：ＴＮ２０５　文献标识码：Ａ　

Ｄｅｓｉｇｎ　ｏｆ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ　Ｆｌｏｗ　ｆｏｒ　Ｏｐｔ０ｅｌｅｃｔｒ０ｎｉｃ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　

ⅣＤｅ－ｆｉｎ，ＺＨＥＮＧ　Ｄａ—ａｎ，ＸＩＥ　一ｈｕａ　

（Ｓｏｕｔｈｗｅｓｔ　Ｃｈｉｎａ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｃｈｅｎｇｄｕ　６１００３６，Ｃｈｉｎａ）　

Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ　ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ　ｉｓ　ｔｈｅ　ｋｅｙ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｔｏ　ｓｏｌｖｅ　ｔｈｅ　ｂｏｔｔｌｅｎｅｃｋ　ｏｆ　ｈｉ　ｇｈ￣ｅｑｕｅｎｃｙ，　ｈｉｇｈ　ｖｅｌｏｃｉｔｙ，ｈｉｇｈ　ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ　ｆｏｒ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓ．Ｔｈｅ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｐｌａｙｓ　ａｎ　ｉｍｐｏｒｔａｎｔ　ｒｏｌｅ　

ｉｎ　ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ．Ａｉｍｉｎｇ　ａｔ　ｔｈｅ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ　ｏｆ　ｈｉｇｈ　ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　ａｎｄ　ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ　ｒｅｑｕｉｒｅ—　ｍｅｎｔ　ｆｏｒ　ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ，ｔｈｅ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｐｒｏｂｌｅｍｓ　ａｒｅ　ｐｒｅｓｅｎｔｅｄ　ｆｒｏｍ　ａ　ｎｅｗ　ｐｏｉｎｔ　ｏｆ　ｖｉｅｗ　ｉｎ　ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ　ｂａｓｅｄ　ｏｎ　ａｎａｌｙｚｉｎｇ　ｔｈｅ　ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ　ｏｆ　ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ．Ａｎ　ｅｆｆｅｃ—　ｔｉｖｅ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｓｏｌｕｔｉｏｎ　ｉｓ　ｐｒｏｐｏｓｅｄ，ａｎｄ　ａ　ｋｅｙ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｆｌｏｗ　ｉｓ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ．Ｔｈｅ　ａｎａｌｙｓｉｓ　ａｎｄ　ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｒｅｓｕｌｔｓ　ｓｈｏｗ　ｔｈａｔ　ｔｈｅ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｐｒｏｂｌｅｍｓ　ｃａｎ　ｂｅ　ｓｏｌｖｅｄ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ　ｉｎ　ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃ—　ｔｉｏｎ　ａｎ　ｋｅ　ｓａｔｉｓｆｉｅｄ　ｂｙ　ｃｏｎｔｒｏｌｌｉｎｇ　ａｓｓｅｍｂｌｙ　ｋｅｙ　ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ　ａｎｄ　ｄｅｓｉｇｎｉｎｇ　ｒｅａｓｏｎａｂｌｅ　ｆｌｏｗ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ：ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ；ｈｉｇｈ　ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ；ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ；ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　

电子产品装配工艺规范

电子产品总装工艺规范

整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。

1整机装配的顺序和基本要求

图1整机结构树状图

1.1整机装配的基本顺序

电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。

电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求

电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。

2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。

3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。

4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。

5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。

2整机装配中的流水线 2.1流水线与流水节拍

装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。