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SMT专业术语名词解释Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (AS IC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
什么是SMT、DIP？ SMT与DIP的区别是什么？什么是SMT、DIP?SMT是表⾯贴装技术（Surface Mount Technology的缩写），是⽬前电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和⼯艺。
它是⼀种将表⾯组装元器件安装在线路板的表⾯或其它基板的表⾯上，通过回流焊或浸焊等⽅法加以焊接组装的电路装连技术。
DIP，是Dual In-line Package的缩写，指采⽤插接形式封装的器件，其引脚数⼀般不超过100。
经常被提及的“DIP焊接”或者“DIP后焊”，指的是SMT过后，焊接DIP封装的器件。
SMT与DIP的区别SMT贴⽚⼀般贴装的是⽆引脚或短引线表⾯组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴⽚机贴装,然后通过回流焊固定器件。
⽽DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或⼈⼯焊接固定器件。
SMT与DIP均属于PCBA加⼯的⼀部分，但不是所有PCBA⼯⼚都有SMT与DIP后焊能⼒，⽽且加⼯质量也良莠不齐。
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SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
贴片按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。
插入式封装引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。
此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。
由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。
它又可分为引脚在一端的封装(Single ended)，引脚在两端的封装(Double ended)禾口弓I胜9矩正封装(Pin Grid Array)。
引脚在一端的封装(Single ended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(Single In-line Package)。
引脚在两端的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装，Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
双列直插式封装(DIP：Dual In-line Package)。
它是20世纪70年代的封装形式，首先是陶瓷多层板作载体的封装问世，后来Motorola和Fairchild开发出塑料封装。
绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2．54 mm(100 mil)，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
此封装具有以下特点：(1)适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便；(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；(3)除其外形尺寸及引脚数之外，并无其它特殊要求，但由于引脚直径和间距都不能太细，故：PWB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太细，故此种PKG难以实现高密度封装，且每年都在衰退。
Z形双列直插式封装(ZIP：Zigzag In-line Package)与DIP并无实质上的区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2．54 mm。
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
SMT是什么意思
SMT的意思是表面贴装技术。
其为电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT还指英国的一家SMT公司，该公司旗下核心软件包MASTA可针对复杂传动系统进行设计、分析、优化。
SMT在医学种还指黏膜下肿瘤。
SMT是英文SurfaceMountedTechnology的缩写，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
PCB为印刷电路板。
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCD加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
SMT 贴片机SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
中文名：表面贴装技术外文名：SMT目录产业格局简介复杂技术特点组成用途工艺构成锡膏印刷零件贴装回流焊接AOI光学检测维修分板焊锡膏基础知识回流焊回流焊概述红外再流焊回流焊工艺流程回流焊注意事项汽相再流焊激光再流焊常用知识行业名词贴片红胶SMT贴片红胶基本知识印刷方式组装工艺焊料波峰波峰焊接后的冷却展开产业格局简介复杂技术特点组成用途工艺构成锡膏印刷零件贴装回流焊接AOI光学检测维修分板焊锡膏基础知识回流焊回流焊概述红外再流焊回流焊工艺流程回流焊注意事项汽相再流焊激光再流焊常用知识行业名词贴片红胶SMT贴片红胶基本知识印刷方式组装工艺焊料波峰波峰焊接后的冷却展开编辑本段产业格局SMT加工SMT工厂SMT产业园1.目前中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。
另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。
[1]2.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。
不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。
而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%，但仍占据首要位置。
另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。
长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移。
从历史原因来看，长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。
同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达，另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势，因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中，长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。
SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
