高纯硅制备的化学原理
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提纯高纯硅的原理和作用
提纯高纯硅的原理是通过一系列的物理和化学方法去除杂质,以达到提高硅的纯度的目的。
首先,硅矿石经过破碎和磨矿处理,得到硅矿石粉末。
然后,使用氢气还原法将硅矿石粉末与氯化氢反应生成氯化硅,之后将氯化硅在高温下还原为硅。
接下来,将得到的粗硅通过熔炼、浮选、溶解、蒸馏等方法进行物理处理,去除掉杂质物质。
最后,在化学方法的帮助下,通过溶解、析出、沉淀、结晶等过程,进一步去除掉硅中的残留杂质,从而得到高纯度的硅。
提纯高纯硅的作用主要有以下几个方面:
1. 电子工业:高纯硅被广泛应用于半导体芯片的制造。
高纯硅具有良好的电学特性,能够提供高纯度的半导体材料,用于集成电路、太阳能电池板等电子器件的制造。
2. 太阳能行业:高纯硅也是太阳能电池的重要原材料,用于制造太阳能电池板。
3. 光纤通信:高纯硅用作光纤核心材料,可以提供较低的光损耗和较高的光传输效率。
4. 光电工业:高纯硅还可以应用于激光器、光电二极管、光电晶体管等光电器件的制造。
总之,提纯高纯硅的原理和作用在电子、太阳能、光纤通信以及其他光电工业领域有着广泛的应用。
高纯硅的制备硅在地壳中的含量为27%,主要来源是石英砂(SiO2)和硅酸盐(Na2SiO3) 。
1.2.1粗硅的制备方法:石英砂与焦炭在碳电极的电弧炉中还原,可制得纯度为97%的硅,称为“粗硅”或“工业硅”。
粗硅的制备反应式:SiO2 + 3C ====== SiC + 2 CO (1)2SiC + SiO2 ====== 3Si + 2 CO (2)总反应SiO2 + 2C =====Si + 2 CO(1)高纯硅的化学制备方法1、三氯氢硅还原法:产率大,质量高,成本低,是目前国内外制备高纯硅的主要方法。
2、硅烷法优点:可有效地除去杂质硼和其它金属杂质,无腐蚀性,不需要还原剂,分解温度低,收率高,是个有前途的方法。
缺点:安全性问题3、四氯化硅还原法:硅的收率低。
三氯氢硅还原法制备纯硅的工艺过程:(三氯氢硅:室温下为无色透明、油状液体,易挥发和水解。
在空气中剧烈发烟,有强烈刺激味。
比SiCl4活泼,易分解。
沸点低,容易制备,提纯和还原。
)一、三氯氢硅的制备:原料:粗硅+ 氯化氢流程:粗硅→ 酸洗(去杂质) → 粉碎→ 入干燥炉→ 通入热氮气→ 干燥→ 入沸腾炉→ 通干HCl → 三氯氢硅主反应:Si + 3HCl = SiHCl3 + H2(副反应生成的杂质1、SiCl4 2、SiH2Cl2 )为增加SiHCl3的产率,必须控制好工艺条件,使副产物尽可能的减少。
较佳的工艺条件:1、反应温度280-300℃2、向反应炉中通一定量的H2,与HCl气的比值应保持在1:3~5之间。
3、硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干燥,并且硅粉粒度要控制在0.18-0.12mm之间。
4、合成时加入少量铜、银、镁合金作催化剂,可降低合成温度和提高SiHCl3的产率。
二、氯氢硅的提纯目的:除去SiHCl3中含有的SiCl4和多种杂质的氯化物。
提纯方法:精馏精馏提纯:是利用混合液中各组分的沸点不同来达到分离各组分的目的。
三、三氯氢硅还原主反应:SiHCl3 + 3H2 →Si + 3HCl 副反应:4SiHCl3 + 3H2 = Si + 3SiCl4 + 2H2 SiCl4 + H2 = Si + 4HCl升高温度,有利于SiHCl3的还原反应,还会使生成的硅粒粗大而光亮。
高纯硅制备的化学原理首先是炼硅过程。
炼硅是通过化学反应将硅矿石中的硅氧化物还原为金属硅。
传统的炼硅过程包括冶炼炉炼炉法和炭电炉法两种。
冶炼炉炼炉法是一种重要的高纯硅制备方法。
它利用矿石中的硅氧化物与还原剂产生一系列的化学反应来制备高纯硅。
首先,通过加入风化硅矿石、煤、焦炭等在炼炉中进行还原反应,使硅氧化物还原为气态的二氧化硅。
然后,这些气态的二氧化硅进一步通过冷凝等处理方法收集和净化。
最后,通过加热收集的纯化气态的二氧化硅,使其分解为金属硅和二氧化碳。
金属硅随后从反应体中析出,被收集下来。
炭电炉法是另一种常用的炼硅方法。
这种方法将石英砂和焦炭作为原料,放入封闭的炭电炉中进行电化学反应。
在高温高压的环境中,焦炭被加热并电离,生成强还原性的气体(如一氧化碳),而石英砂则被还原为气态的二氧化硅。
随后,这些气体被经过净化和收集处理,其中的二氧化硅再次进行加热和分解反应,最终得到金属硅。
接下来是精炼过程。
炼硅所得的金属硅通常还含有少量的杂质(如铝、钙、铁等),无法满足高纯硅的要求。
因此,需要通过精炼过程进一步提高硅的纯度。
一种常用的精炼方法是多晶硅法。
这种方法是利用多晶硅的晶界比金属硅活性大,因此能迅速吸附和固定金属杂质。
在多晶硅法中,先将金属硅与氯化氢反应,得到不纯的多晶硅。
然后,将这些多晶硅加入到氯化硅或三氯硅烷等硅炼料中,通过炉内加热反应,使其转化为气态硅化物和金属硅。
金属硅作为轻质金属被保留在气态硅化物中,而金属硅则结晶在多晶硅的表面,吸附和固定金属杂质,从而提高硅的纯度。
除了多晶硅法,还有其他的精炼方法,如单晶法、重熔法等。
这些方法可以在炼硅过程中进一步提高硅的纯度。
综上所述,高纯硅制备的化学原理主要包括炼硅和精炼两个过程。
通过化学反应将硅矿石中的硅氧化物还原为金属硅,然后通过精炼方法去除杂质,最终得到高纯度的硅材料。
工业制取高纯硅的化学方程式制取高纯硅的化学方程式主要有两个常用的方法,分别是化学还原法和电解法。
化学还原法(Siliconthermical reduction method)是通过将含硅矿石与还原剂(如炭粉)进行高温反应来制取高纯硅。
化学还原法的化学方程式如下:SiO2 + 2C → Si + 2CO在这个反应中,二氧化硅(SiO2)与炭粉(C)经过高温反应,生成高纯度的硅(Si)和一氧化碳(CO)。
这种方法主要用于制取电子级硅,因为硅石(SiO2)中存在着杂质(如杂质金属和非金属元素),通过反应可以将杂质与一氧化碳等气体形成挥发性的化合物,从而实现分离和提纯。
另外,还可以通过电解法(Electrolysis method)制取高纯硅,这是一种比较常用的制备电子级硅的方法。
电解法是在高温下,利用电解质内的电流通过含硅原料进行电解,从而分解出高纯度硅。
电解法的化学方程式可以表示如下:SiO2 + 2C → Si + 2COSi + 2Cl2 → SiCl4SiCl4 + 2H2 → Si + 4HCl在这个过程中,首先通过化学还原法将硅石转化为硅粉,然后将硅粉与氯气(Cl2)反应生成四氯化硅(SiCl4),最后通过与氢气(H2)的还原反应,将四氯化硅转化为高纯度硅。
制取高纯硅的参考内容有:1. 《化工技术手册》:对制备高纯硅材料的化学反应和工艺流程进行了详细的介绍和分析。
2. 《无机化学》:介绍了化学还原法和电解法两种方法制备高纯硅的化学反应和原理。
3. 《化学工艺及其自动化》:对制取高纯硅的工艺和方法进行了综合性的介绍和分析。
4. 《电镀与表面处理技术》:对电解法制备高纯硅的工艺和原理进行了深入讲解。
5. 相关学术期刊文章:通过搜索相关学术期刊,可以获取最新的研究成果,了解制备高纯硅的最新进展和方法。
以上参考内容仅供参考,如果需要具体的实验操作步骤和实验条件等信息,请参考相应的实验室操作手册和工艺规范。
硅的提纯原理及应用1. 硅的提纯原理硅是一种非金属的化学元素,其在自然界中以二氧化硅的形式广泛存在于石英、细砂和岩石中。
然而,这些天然硅材料中含有大量的杂质,因此需要进行提纯以满足不同应用的要求。
硅的提纯原理主要包括以下几个步骤: - 步骤一:预处理:将原料进行粉碎,并通过物理或化学方法去除杂质。
- 步骤二:化学处理:通过化学反应将硅与杂质分离,常用的方法包括酸溶解、氧化还原、萃取、离子交换等。
- 步骤三:电冶炼:通过电解将纯化的硅溶液电解成纯度更高的硅块。
2. 硅的提纯应用由于硅具有优异的物理和化学性质,广泛应用于各个领域。
2.1 半导体工业硅作为半导体材料的主要原料之一,被广泛用于制造集成电路、太阳能电池等电子器件。
高纯度的硅是制造这些器件的关键,因为杂质的存在会严重影响器件的性能。
通过提纯过程可得到电子级硅,其杂质含量较低,可满足高精度电子零部件的制造要求。
2.2 太阳能工业硅是太阳能电池的主要材料之一,通过提纯过程可得到高纯度硅晶体。
制造太阳能电池时,高纯度硅晶体会被切割成薄片,然后进行表面处理和接触金属的制备,最终组装成太阳能电池组件。
高纯度的硅晶体可以提高太阳能电池的转换效率。
2.3 光纤工业硅是制造光纤的重要原料,提纯硅可得到具有优异光学性能的高纯度硅材料。
制造光纤时,高纯度硅材料会经过熔化和拉丝等工艺制成光纤毛细管,然后进行镀覆、包裹等步骤,制得具有良好光传输性能的光纤。
2.4 复合材料工业高纯度硅还可用于制造各种复合材料,例如硅碳化物纤维和硅氮化物陶瓷等。
这些材料具有较高的热稳定性和力学性能,广泛应用于航空航天、汽车工业和电力行业。
3. 结论硅的提纯原理主要包括预处理、化学处理和电冶炼三个步骤,通过这些步骤可得到高纯度的硅材料。
高纯度硅在半导体工业、太阳能工业、光纤工业和复合材料工业等领域有着广泛的应用。
随着科学技术的不断发展,硅的提纯技术也在不断改进和创新,使硅材料的应用领域得到进一步拓展。
第二章硅的提纯2.1 硅的化学提纯与多晶硅的制备半导体硅是元素半导体,半导体的基本特征是掺入微量电活性杂质将明显改变其电学性能。
最纯净的本征硅单晶的电阻率在室温下理论值大于200kΩ·cm。
而若在单晶中掺入百万分之一磷杂质原子,就能使单品电阻率下降到大约0.2Ω·cm,即下降了约一百万倍。
杂质对于半导体的性能是如此的敏感,因此在用半导体制造固体器件时必须控制所用的半导体材料基本上不存在有害杂质。
虽然有些杂质影响显著,而有些杂质影响器件性能较少,但为了控制硅单晶的性能,我们不可能采用某种技术有选择地只去除有害杂质而又保留若干无害杂质。
所以最实际的办法是将硅的纯度提高到足够的高度,去除各种杂质,然后再根据应用的需要有控制地掺入特定的杂质。
作为生长硅单晶的原始材料,在半导体工业中需要很纯的多晶硅。
一般要求纯度达到小数点后面7个“9”至8 个“9”的范围(n个9表示纯度为99·99…9%)。
硅是由石英砂(二氧化硅)在电炉中用碳还原而得,其反应式为所得硅纯度约为95%~99%,称为粗硅,又称冶金级硅,其中含有各种杂质,如Fe、C、B、P等。
为了将粗硅提纯到半导体器件所需的纯度,硅必须经过化学提纯。
所谓硅的化学提纯是把硅用化学方法转化为中间化合物,再将中间化合物提纯至所需的高纯度,然后再还原成为高纯硅。
中间化合物一般选择易于被提纯的化合物。
曾被研究过的中间化合物有四氯化硅、四碘化硅、甲硅烷等。
中间化合物提纯到高纯度后,在还原过程中如果工艺技术不恰当,还会造成污染而降低产品纯度。
因此,还原也是重要的工艺过程。
高纯多晶硅的生产方法大多数分为三个步骤:①中间化合物的合成;②中间化合物的提纯;③还原成纯硅。
历史上,人们研究或应用过各种高纯多晶硅的制造方法。
最早实现的是四氯化硅锌还原法,由于在还原时锌的沾污,产品还要经过区域提纯(物理提纯)才能达到电子级的要求,整个过程不经济所以已被淘汰。
一、实验目的1. 熟悉硅材料的制备方法及原理;2. 掌握硅材料的化学性质和反应特点;3. 提高实验操作技能和数据分析能力。
二、实验原理硅(Si)是一种重要的半导体材料,广泛应用于电子、光电子和新能源等领域。
本实验主要涉及硅的制备、提纯以及化学性质的研究。
三、实验仪器与试剂1. 仪器:干燥箱、烧杯、玻璃棒、滴定管、pH计、分析天平、加热器、蒸馏装置等;2. 试剂:三氯甲硅烷(SiHCl3)、氢氧化钠(NaOH)、盐酸(HCl)、硝酸(HNO3)、硫酸(H2SO4)、高锰酸钾(KMnO4)等。
四、实验步骤1. 硅的制备(1)将三氯甲硅烷(SiHCl3)置于干燥箱中,在干燥条件下进行加热反应,生成高纯硅(Si)和氯化氢(HCl)气体。
(2)将反应产物收集于干燥的烧杯中,使用玻璃棒搅拌,使硅充分分散。
2. 硅的提纯(1)将制备的高纯硅加入烧杯中,加入适量的氢氧化钠(NaOH)溶液,进行酸碱反应,去除杂质。
(2)反应完成后,用蒸馏水冲洗产物,直至溶液呈中性。
3. 硅的化学性质研究(1)硅与盐酸反应:将提纯后的硅加入烧杯中,加入适量的盐酸(HCl),观察反应现象,记录反应方程式。
(2)硅与硝酸反应:将提纯后的硅加入烧杯中,加入适量的硝酸(HNO3),观察反应现象,记录反应方程式。
(3)硅与高锰酸钾反应:将提纯后的硅加入烧杯中,加入适量的高锰酸钾(KMnO4)溶液,观察反应现象,记录反应方程式。
4. 数据处理与分析(1)根据实验数据,计算硅的纯度、反应速率等参数。
(2)分析硅材料在反应过程中的化学性质,探讨其应用前景。
五、实验结果与分析1. 硅的制备:通过加热三氯甲硅烷(SiHCl3)制备高纯硅(Si),反应方程式为:SiHCl3 → Si + 3HCl。
2. 硅的提纯:通过酸碱反应去除杂质,反应方程式为:Si + 2NaOH + 2H2O →Na2SiO3 + 2H2。
3. 硅的化学性质研究:(1)硅与盐酸反应:硅与盐酸反应生成氯化氢气体,反应方程式为:Si + 4HCl→ SiCl4 + 2H2。
工业制高纯硅的三个方程式硅是一种非金属元素,它在自然界中广泛存在于硅酸盐矿物中。
硅的化学性质稳定,电子构型为1s2 2s2 2p6 3s2 3p2,它在化学、电子、光电、航空、航天等领域有着广泛的应用。
其中,高纯硅是电子工业和光电工业中的重要原材料,因此,工业制高纯硅的技术和工艺一直是人们研究的热点之一。
下面,我们将介绍制备高纯硅的三个方程式。
一、硅烷(SiH4)分解法硅烷分解法是制备高纯硅的常用方法之一。
硅烷是一种无色、有毒、易燃的气体,它可以通过以下反应制备:Si + 2H2 → SiH4硅烷分解的反应式如下:SiH4 → Si + 2H2硅烷分解法的原理是在高温下使硅烷分解,生成高纯度的硅。
硅烷分解的温度通常在1000℃左右,反应时间较短,可以得到较高的产率和较高的纯度。
但硅烷具有易燃、有毒、爆炸等危险性,需要进行严格的安全措施和操作。
二、硅烷(SiH4)还原法硅烷还原法是另一种常用的制备高纯硅的方法。
硅烷还原法的原理是在高温下,将硅烷与氢气反应,生成高纯度的硅。
硅烷还原法的反应式如下:SiH4 + 2H2 → Si + 2H2O硅烷还原法的温度通常在1000℃以上,反应时间较长,但可以得到较高的产率和较高的纯度。
硅烷还原法操作简单,但硅烷易燃、有毒、爆炸等危险性也需要进行严格的安全措施和操作。
三、氯化硅(SiCl4)还原法氯化硅还原法是制备高纯硅的另一种方法。
氯化硅是一种无色、有毒、易燃的液体,可以通过以下反应制备:Si + 2Cl2 → SiCl4氯化硅还原法的原理是在高温下,将氯化硅与氢气反应,生成高纯度的硅。
氯化硅还原法的反应式如下:SiCl4 + 2H2 → Si + 4HCl氯化硅还原法的温度通常在1000℃以上,反应时间较长,但可以得到较高的产率和较高的纯度。
氯化硅还原法操作简单,但氯化硅易燃、有毒、腐蚀性强等危险性也需要进行严格的安全措施和操作。
总之,制备高纯硅的三个方程式分别是硅烷分解法、硅烷还原法和氯化硅还原法。
高纯硅的制备一般首先由硅石(SiO2)制得工业硅(粗硅),再制成高纯的多晶硅,最后拉制成半导体材料硅单晶。
工业上是用硅石(SiO2)和焦炭以一定比例混合,在电炉中加热至1600~1800℃而制得纯度为95%~99%的粗硅,其反应如下:SiO2+2C=Si+2CO粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质,这些杂质多以硅化构成硅酸盐的形式存在,为了进一步提高工业粗硅的纯度,可采用酸浸洗法,使杂质大部分溶解(有少数的碳化硅不溶)。
其生产工艺过程是:将粗硅粉碎后,依次用盐酸、王水、(HF+H2SO4)混合酸处理,最后用蒸馏水洗至中性,烘干后可得含量为%的工业粗硅。
高纯多晶硅的制备方法很多,据布完全统计有十几种,但所有的方法都是从工业硅(或称硅铁,因为含铁较多)开始,首先制取既易提纯又易分解(即还原)的含硅的中间化合物如SiCl4、SiHCl3、SiH4等,再使这些中间化合物提纯、分解或还原成高纯度的多晶硅目前我国制备高纯硅多晶硅主要采用三氯氢硅氢还原法、硅烷热解法和四氯化硅氢还原法。
一般说来,由于三氯氢硅还原法具有一定优点,目前比较广泛的被应用。
此外,由于SiH4具有易提纯的特点,因此硅烷热分解法是制备高纯硅的很有发展潜力的方法。
下面我们就分别介绍上述三种方法制备高纯硅的化学原理。
1. 三氯氢硅还原法(1)三氯氢硅的合成第一步:由硅石制取粗硅硅石(SiO2)和适量的焦炭混合,并在电炉内加热至1600~1800℃ 可制得纯度为95%~99%的粗硅。
其反应式如下:SiO2+3C=SiC+2CO(g)↑2SiC+SiO2=3Si+2CO(g)↑总反应式: SiO2+2C=Si+2CO(g)↑生成的硅由电炉底部放出,浇铸成锭。
用此法生产的粗硅经酸处理后,其纯度可达到%。
第二步:三氯氢硅的合成三氯氢硅是由干燥的氯化氢气体和粗硅粉在合成炉中(250℃)进行合成的。
其主要反应式如下:Si+3HCl=SiHCl3+H2(g)(2)三氯氢硅的提纯由合成炉中得到的三氯氢硅往往混有硼、磷、砷、铝等杂质,并且它们是有害杂质,对单晶硅质量影响极大,必须设法除去。
硅的提取2008-12-07 20:35高纯硅制备的化学原理(1)高纯硅的制备一般首先由硅石(SiO2)制得工业硅(粗硅),再制成高纯的多晶硅,最后拉制成半导体材料硅单晶。
工业上是用硅石(SiO2)和焦炭以一定比例混合,在电炉中加热至1600~1800℃而制得纯度为95%~99%的粗硅,其反应如下:SiO2+2C=Si+2CO粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质,这些杂质多以硅化构成硅酸盐的形式存在,为了进一步提高工业粗硅的纯度,可采用酸浸洗法,使杂质大部分溶解(有少数的碳化硅不溶)。
其生产工艺过程是:将粗硅粉碎后,依次用盐酸、王水、(HF+H2SO4)混合酸处理,最后用蒸馏水洗至中性,烘干后可得含量为99.9%的工业粗硅。
高纯多晶硅的制备方法很多,据布完全统计有十几种,但所有的方法都是从工业硅(或称硅铁,因为含铁较多)开始,首先制取既易提纯又易分解(即还原)的含硅的中间化合物如SiCl4、SiHCl3、SiH4等,再使这些中间化合物提纯、分解或还原成高纯度的多晶硅,其工艺流程大致如图1:目前我国制备高纯硅多晶硅主要采用三氯氢硅氢还原法、硅烷热解法和四氯化硅氢还原法。
一般说来,由于三氯氢硅还原法具有一定优点,目前比较广泛的被应用。
此外,由于SiH4具有易提纯的特点,因此硅烷热分解法是制备高纯硅的很有发展潜力的方法。
下面我们就分别介绍上述三种方法制备高纯硅的化学原理。
1.三氯氢硅还原法(1)三氯氢硅的合成第一步:由硅石制取粗硅硅石(SiO2)和适量的焦炭混合,并在电炉内加热至1600~1800℃可制得纯度为95%~99%的粗硅。
其反应式如下:SiO2+3C=SiC+2CO(g)↑2SiC+SiO2=3Si+2CO(g)↑总反应式:SiO2+2C=Si+2CO(g)↑生成的硅由电炉底部放出,浇铸成锭。
用此法生产的粗硅经酸处理后,其纯度可达到99.9%。
第二步:三氯氢硅的合成三氯氢硅是由干燥的氯化氢气体和粗硅粉在合成炉中(250℃)进行合成的。
精练硅的原理和应用是什么精炼硅简介精炼硅,也称为高纯硅,是一种高度纯净的硅材料,其纯度通常在99.999%以上。
由于其优良的电特性和化学特性,精炼硅被广泛应用于半导体制造、太阳能电池和光电子设备等领域。
精炼硅的原理精炼硅的制备过程主要通过提纯与晶体生长两个步骤来实现。
1.提纯:提纯硅材料的主要方法包括区域熔化法和气相沉积法。
在区域熔化法中,硅材料通过高温熔融,不纯物质则在熔融过程中被分离。
而气相沉积法则通过将硅源物料在气氛中加热,使其分解并重组成高纯度的精炼硅。
这些方法可以有效去除杂质,提高硅材料的纯度。
2.晶体生长:精炼硅的晶体生长主要通过单晶硅生长方法来实现。
单晶硅生长是将高纯度的熔融硅材料置于特定的条件下,通过晶体生长装置的控制,使硅原子有序排列,形成具有相同晶格结构的大尺寸单晶。
这个过程需要严格控制温度、压力和其他物理参数。
精炼硅的应用精炼硅具有优异的电特性和化学特性,因此在多个领域都有广泛应用。
1. 半导体制造精炼硅是半导体制造的关键材料之一。
由于其高纯度和优良的电学特性,精炼硅用于制造晶体管、集成电路等电子设备中的半导体材料。
半导体材料被广泛应用于计算机、手机、电视等电子产品以及各种电子元件中。
2. 太阳能电池太阳能电池的主要组成部分是硅片,而精炼硅具有非常高的光电转化效率。
因此,精炼硅是太阳能电池的主要材料之一。
通过将精炼硅制成硅片,并进行光电转化,太阳能电池可以将太阳能转化为电能,用于供电或储存。
3. 光电子设备精炼硅在光电子设备中也有广泛的应用。
例如,精炼硅可以用于制造光纤、激光器和其他光电子元件。
由于精炼硅具有优异的光学特性和稳定性,可以用于传输和操纵光信号,因此被广泛应用于通信、医疗、光学仪器等领域。
总结精炼硅是一种高纯度的硅材料,通过提纯与晶体生长的步骤制备而成。
精炼硅具有优异的电学特性和化学特性,因此在半导体制造、太阳能电池和光电子设备等领域有广泛应用。
精炼硅的发展不仅推动了电子产业的发展,也为可再生能源领域的发展做出了重要贡献。
高纯硅的制备一般首先由(SiO2)制得工业硅(粗硅),再制成高纯的,最后拉制成硅单晶。
工业上是用(SiO2)和以一定比例混合,在中加热至1600~1800℃而制得纯度为95%~99%的粗硅,其反应如下:S i O2+2C=S i+2C O粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质,这些杂质多以硅化构成的形式存在,为了进一步提高工业粗硅的纯度,可采用酸浸洗法,使杂质大部分溶解(有少数的不溶)。
其生产工艺过程是:将粗碎后,依次用盐酸、、(HF+H2SO4)混合酸处理,最后用洗至中性,烘干后可得含量为%的工业粗硅。
高纯的制备方法很多,据布完全统计有十几种,但所有的方法都是从工业硅(或称,因为含铁较多)开始,首先制取既易提纯又易分解(即还原)的含硅的中间化合物如SiCl4、SiHCl3、SiH4等,再使这些中间化合物提纯、分解或还原成高纯度的目前我国制备高纯硅多晶硅主要采用氢还原法、热解法和四氢还原法。
一般说来,由于还原法具有一定优点,目前比较广泛的被应用。
此外,由于SiH4具有易提纯的特点,因此热分解法是制备高纯硅的很有发展潜力的方法。
下面我们就分别介绍上述三种方法制备高纯硅的化学原理。
1.还原法(1)三氯氢硅的合成第一步:由制取粗硅硅石(SiO2)和适量的混合,并在内加热至1600~1800℃可制得纯度为95%~99%的粗硅。
其反应式如下:S i O2+3C=S i C+2C O(g)↑2S i C+S i O2=3S i+2C O(g)↑总反应式:S i O2+2C=S i+2C O(g)↑生成的硅由底部放出,浇铸成锭。
用此法生产的粗硅经酸处理后,其纯度可达到%。
第二步:三氯氢硅的合成三氯氢硅是由干燥的气体和粗在合成炉中(250℃)进行合成的。
其主要反应式如下:S i+3H C l=S i H C l3+H2(g)(2)三氯氢硅的提纯由合成炉中得到的三氯氢硅往往混有硼、磷、砷、铝等杂质,并且它们是有害杂质,对质量影响极大,必须设法除去。
高纯硅的制备与硅烷法概述高纯硅是一种纯度较高的硅材料,具有优异的物理、化学和电学性能。
它广泛应用于集成电路、太阳能电池、光纤和半导体领域。
硅烷法是一种常用的高纯硅制备方法,通过控制化学反应条件,可以制备出高纯度的硅材料。
硅烷法的原理硅烷法是利用硅烷化合物在高温条件下分解生成高纯硅的一种方法。
一般使用的硅烷化合物主要有氯硅烷和烷基硅烷两类。
在反应过程中,硅烷化合物被分解生成氯化氢或烷烃,并放出纯净的硅元素。
硅烷法的步骤1.材料准备:需要准备高纯度的硅烷化合物和适量的载气。
硅烷化合物的纯度越高,制备的高纯硅也会越高。
2.反应装置:一般采用石英管或石英舟作为反应装置,因为石英具有较好的耐高温性能。
3.反应条件控制:反应过程中需要控制温度、气氛和反应时间等参数。
通常的反应温度为800-1200摄氏度,反应气氛一般为惰性气体,如氢气。
4.反应过程:将硅烷化合物和载气输入反应装置,加热到反应温度,控制一定时间后,硅烷化合物会发生分解反应生成高纯硅。
反应产物可以通过后续的处理步骤进一步提高纯度。
硅烷法的优点1.制备高纯度:硅烷法可以制备出高纯度的硅材料,可以满足各种应用的需求。
2.可控性好:通过调节反应条件和反应时间,可以控制硅烷法制备的硅材料的纯度和晶粒大小。
3.简便易用:硅烷法操作简单,设备相对简单,易于实施。
4.适应性广:硅烷法不仅适用于小批量制备,也适用于大规模生产,可以满足不同规模的生产需求。
硅烷法的应用1.半导体领域:高纯硅是集成电路和微电子器件的重要材料,硅烷法制备的高纯硅可以满足半导体设备的高纯度要求。
2.太阳能电池领域:高纯硅作为太阳能电池的基本材料之一,硅烷法可以制备高纯度的硅材料,提高太阳能电池的效率。
3.光纤领域:高纯硅可以用于制备光纤的芯材,硅烷法的高纯度硅材料可以提高光纤的传输性能。
4.其他领域:高纯硅还可以用于制备薄膜材料、氢氧化硅、硅胶等材料,广泛应用于化工、材料科学和医药领域。
制备高纯硅的主要方法高纯硅是指在硅材料中杂质浓度较低,通常小于1 ppm的一种纯度较高的硅材料。
高纯硅是半导体材料的重要组成部分,在光电子、电子器件和太阳能等领域有广泛应用。
制备高纯硅的方法主要有以下几种:1.股份分散法股份分散法是指通过将具有较高杂质浓度的硅材料与无机溶液反应,然后通过沉淀、过滤等步骤去除杂质。
该方法主要通过化学反应的方式去除杂质,但由于硅与无机溶液反应比较缓慢,需要较长的时间来达到高纯度的要求。
2.化学气相沉积法化学气相沉积法利用化学反应在气相中生成高纯硅材料。
该方法的原理是利用硅源气体与载气反应生成硅,在一定的温度和压力下将硅沉积在基底上。
该方法能够制备高纯度硅材料,但设备复杂,操作难度较大。
3.熔融法熔融法是指将硅材料加热至熔点,并通过熔体的凝固来制备高纯度硅材料。
该方法主要分为单晶和多晶两种。
单晶法通过在熔融硅材料中加入掺杂物,并通过控制凝固速度和结晶条件来制备单晶硅。
多晶法则是将硅材料熔化后,通过控制凝固和结晶条件来制备多晶硅。
熔融法能够制备高质量的硅材料,但设备费用高,操作复杂。
4.化学氧化法化学氧化法是通过将硅杂质与氧气反应生成氧化物,然后通过高温还原得到高纯硅材料。
该方法的原理是利用硅杂质与氧反应生成气态化合物,然后通过还原反应将化合物转化为硅。
化学氧化法能够制备高纯度硅材料,但需要高温条件和反应时间较长。
5.化学还原法化学还原法是通过利用化学反应将硅杂质还原为金属硅。
该方法的原理是在高温条件下,将硅杂质与还原剂反应生成金属硅。
化学还原法不能够制备高纯度硅材料,但操作简单,成本较低。
综上所述,制备高纯硅的主要方法有股份分散法、化学气相沉积法、熔融法、化学氧化法和化学还原法。
这些方法各有优缺点,可以根据具体要求选择适合的方法来制备高纯度硅材料。
制高纯硅的化学方程式-概述说明以及解释1.引言1.1 概述制备高纯硅是一项重要的化学工艺,高纯硅在电子、光伏、半导体和其他领域具有广泛应用。
本文将介绍制备高纯硅的方法和相关化学方程式,并探讨其在不同领域的应用。
通过深入了解高纯硅的制备和应用,可以为相关行业提供参考和指导,促进产业技术的进步和发展。
内容1.2 文章结构本文将首先介绍制备高纯硅的方法,包括传统的化学还原法、气相法和物理方法等。
然后详细讨论制备高纯硅时所涉及的化学方程式,包括反应物、生成物以及反应条件等。
最后,将探讨高纯硅在应用领域的广泛用途,如半导体制造、光伏产业和化工领域。
通过对这些内容的分析,我们可以更好地了解高纯硅的制备方法和应用价值。
1.3 目的:本文旨在探讨制备高纯硅的化学方程式,介绍制备高纯硅的方法以及其在应用领域的重要性。
通过对化学方程式的详细讲解和分析,让读者对高纯硅的制备过程有更深入的了解,同时展望高纯硅在未来的发展前景。
希望通过本文的阐述,能够让读者对高纯硅有更全面的认识,对相关领域的研究和实践有所帮助。
2.正文2.1 制备高纯硅的方法制备高纯硅主要有两种常用的方法,一种是通过硅矿石还原法,另一种是通过硅烷化合物加热分解法。
硅矿石还原法是将硅矿石与焦炭或木炭在高温下进行还原反应,得到冶炼的金属硅,然后再通过化学纯化的方法得到高纯度硅。
这种方法主要用于工业生产中,能够获得较高纯度的硅,但成本较高且工艺较为复杂。
硅烷化合物加热分解法是指利用硅烷类化合物(如三氯硅烷、氢氯硅烷)作为原料,经过氢化后得到高纯度的硅。
这种方法相对来说工艺简单,成本较低,适合实验室小规模制备高纯硅。
除了以上两种常用方法外,还有一些其他制备方法,如溅射法、气相淀积法等,这些方法在特定领域有着独特的应用优势。
总的来说,制备高纯硅的方法有多种多样,选择合适的方法取决于具体的需求和应用场景。
随着技术的不断发展,相信会有更多更高效的制备方法被研发出来。
高纯多晶硅的制取高纯多晶硅是指对金属杂志而言高于6个“9”的硅材料。
高纯硅的制备一般首先由硅石(SiO2)制得工业硅(粗硅),再制成高纯的多晶硅,最后拉制成半导体材料硅单晶。
目前有以下几种方法:1、SiHCl3氢还原法这种方法同时伴有SiHCl3的热分解,SiCl4是由热分解产生的,还原尾气的回收和利用非常重要。
2、硅烷分解法用此法生产的多晶硅杂志含量低,但易爆炸。
3、四氯化硅氢还原法三氯氢硅氢还原法工业上一般用改良后的三氯氢硅氢还原法,又称改良西门子法,这种方法的主要步骤如下。
1、三氯氢硅的合成(1)由硅石制取粗硅硅石(SiO2)和适量的焦炭混合,并在电炉内加热至1600~1800℃,可制得纯度为95%~99%的粗硅。
其反应式如下:SiO2+3C=SiC+2CO(g)↑;2SiC+SiO2=3Si+2CO(g)↑总反应式:SiO2+2C=Si+2CO(g)↑生成的粗硅由电炉底部放出,浇铸成锭。
粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质,这些杂质多以硅化构成硅酸盐的形式存在,为了进一步提高工业粗硅的纯度,可采用酸浸洗法,使杂质大部分溶解(有少数的碳化硅不溶)。
其生产工艺过程是:将粗硅粉碎后,依次用盐酸、王水、(HF+H2SO4)混合酸处理,最后用蒸馏水洗至中性,烘干后可得含量为99.9%的工业粗硅。
(2)三氯氢硅的合成三氯氢硅是由干燥的氯化氢气体和粗硅粉在合成炉中(250℃)进行合成的。
其主要反应式如下:Si+3HCl=SiHCl3+H2(g)2、三氯氢硅的提纯由合成炉中得到的三氯氢硅往往混有硼、磷、砷、铝等杂质,并且它们是有害杂质,对单晶硅质量影响极大,必须设法除去。
近年来三氯氢硅的提纯方法发展很快,但由于精馏法工艺简单、操作方便,所以,目前工业上主要用精馏法。
三氯氢硅精馏是利用三氯氢硅与杂质氯化物的沸点不同而分离提纯的。
一般合成的三氯氢硅中常含有三氯化硼(BCl3)、三氯化磷(PCl3)、四氯化硅(SiCl4)、三氯化砷(AsCl3)、三氯化铝(Al2Cl3)等氯化物。
高纯硅制备的化学原理(1)高纯硅的制备一般首先由硅石(SiO2)制得工业硅(粗硅),再制成高纯的多晶硅,最后拉制成半导体材料硅单晶。
工业上是用硅石(SiO2)和焦炭以一定比例混合,在电炉中加热至1600~1800℃而制得纯度为95%~99%的粗硅,其反应如下:SiO2+2C=Si+2CO粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质,这些杂质多以硅化构成硅酸盐的形式存在,为了进一步提高工业粗硅的纯度,可采用酸浸洗法,使杂质大部分溶解(有少数的碳化硅不溶)。
其生产工艺过程是:将粗硅粉碎后,依次用盐酸、王水、(HF+H2SO4)混合酸处理,最后用蒸馏水洗至中性,烘干后可得含量为99.9%的工业粗硅。
高纯多晶硅的制备方法很多,据布完全统计有十几种,但所有的方法都是从工业硅(或称硅铁,因为含铁较多)开始,首先制取既易提纯又易分解(即还原)的含硅的中间化合物如SiCl4、SiHCl3、SiH4等,再使这些中间化合物提纯、分解或还原成高纯度的多晶硅,其工艺流程大致如图1:目前我国制备高纯硅多晶硅主要采用三氯氢硅氢还原法、硅烷热解法和四氯化硅氢还原法。
一般说来,由于三氯氢硅还原法具有一定优点,目前比较广泛的被应用。
此外,由于SiH4具有易提纯的特点,因此硅烷热分解法是制备高纯硅的很有发展潜力的方法。
下面我们就分别介绍上述三种方法制备高纯硅的化学原理。
1.三氯氢硅还原法(1)三氯氢硅的合成第一步:由硅石制取粗硅硅石(SiO2)和适量的焦炭混合,并在电炉内加热至1600~1800℃可制得纯度为95%~99%的粗硅。
其反应式如下:SiO2+3C=SiC+2CO(g)↑2SiC+SiO2=3Si+2CO(g)↑总反应式:SiO2+2C=Si+2CO(g)↑生成的硅由电炉底部放出,浇铸成锭。
用此法生产的粗硅经酸处理后,其纯度可达到99.9%。
第二步:三氯氢硅的合成三氯氢硅是由干燥的氯化氢气体和粗硅粉在合成炉中(250℃)进行合成的。
硅单质的制备提纯原理
硅单质的制备和提纯主要涉及以下原理:
1. 硅矿石熔炼:硅矿石(如石英、石英砂)经过熔炼可以得到含有较高纯度硅的合金,例如冶炼金属硅。
2. 化学法制备:包括还原法和氧化还原法。
还原法使用还原剂(如氢气、氯化铝)将硅化合物(如氯化硅)还原成硅单质。
氧化还原法使用强氧化剂(如氯气、高锰酸钾)将硅化合物(如硅石)氧化成气态的氧化硅,再通过高温还原得到纯净的硅。
3. 溶液法提纯:将硅单质溶解在适当的溶剂中,通过溶剂的挥发或结晶,使杂质分离出去,从而提高硅单质的纯度。
4. 分析法检测纯度:通过化学分析、质谱分析、X射线衍射等方法确定硅单质的纯度,以便进行进一步的提纯处理。
5. 晶体生长法:利用硅单质的溶液、气相或熔体,在适当的温度条件下,通过沉淀法、溶液法、熔体法或气相法,使硅单质以晶体形式生长,从而得到高纯度的硅单晶。
总之,硅单质的制备和提纯是通过物理、化学和材料科学的方法,利用不同原理
和技术手段,去除杂质、降低杂质含量,从而提高硅单质的纯度。
制备高纯硅的化学方程式高纯硅是一种重要的材料,广泛应用于半导体、电子器件、光学、航天航空等领域。
本文将介绍制备高纯硅的化学方程式。
高纯硅的制备方法主要有两种:化学法和物理法。
其中,化学法制备高纯硅的方法简单、成本低、易于批量生产,被广泛采用。
下面将具体介绍化学法制备高纯硅的步骤和化学反应方程式。
一、硅的提取过程硅的主要矿物是石英和硅卡岩,其中含有的硅元素约为28%至30%。
首先要将硅矿石提纯,以得到高纯度的硅。
1.冶炼法硅的常见冶炼方法是电炉熔炼法。
该法以金属硅为主要产品,其步骤如下:(1)将原料硅矿石破碎、筛分,控制粒度大小;(2)在电炉中加入硅矿石和还原剂(如焦炭、木炭等),加热至高温熔化,生成含硅的合金;(3)冷却后,将硅合金碾碎、筛分;(4)采用冶金方法(如电解、熔融盐质、气相还原等),将硅合金分离出来,得到工业级硅;(5)将工业级硅经高温蒸馏法纯化,得到硅高纯度硅。
整个反应方程式为:SiO2 + C → Si + CO22.氯化法氯化法是一种典型的气相化学反应,它把原料石英砂和木炭或焦炭放入氯化氢加热反应,产生氯化硅和碳气体,然后再由于二氯化硅的低沸点而分离出氯化硅,从而得到高纯度硅。
反应的化学方程式为:SiO2 + 2C + 2Cl2 → SiCl4 + 2CO然后再使用以下化学方程式:SiCl4 + 2H2 → Si + 4HCl二、高纯硅的制备过程为了得到高纯硅,需要对普通硅进行纯化和加工处理。
1.氢气还原法氢气还原法是以工业硅为原料,采用电子束加热炉,将硅加热至高温,然后引入高纯度的氢气,在高温下进行还原反应,使硅气化成SiH4,最后根据SiH4的物理特性进行分离纯化。
反应的化学方程式为:SiO2 + 2H2 → SiH4 + 2H2OSiH4 → Si + 2H22. 化学气相沉积法化学气相沉积法利用一种化学气相淀积的原理,即在高温且存在气态环境下,一些高纯度的器皿中的硅原子量将化学还原成气态有机硅化合物。
硅的制备原理
硅的制备原理是通过硅矿石的熔炼和还原工艺来获得纯净的硅。
具体步骤如下:
1. 选矿:首先从自然界的硅矿石中选择富含硅的矿石,常见的硅矿石主要有石英、石英砂、石英砾等。
2. 破碎和磨矿:将选好的矿石经过破碎和磨矿工序处理,使其颗粒度符合冶金过程的要求。
3. 浸取:将细碎的硅矿石与稀硫酸、盐酸等酸性溶液反应浸取,以溶解部分杂质。
4. 沉淀和过滤:将溶液经过沉淀处理,利用化学方法使杂质沉淀出来,然后经过过滤分离固体和液体。
5. 还原:将分离得到的杂质较少的硅溶液与钠或铝粉等还原剂共热,使硅离子与还原剂反应而生成纯硅。
6. 浇铸和制块:经过还原反应后的硅液铸入特定的模具中,冷却并凝固,形成硅块。
7. 精炼:对硅块进行再次加热,使其中的杂质进一步挥发或溶解,从而提高硅的纯度。
8. 制备硅片:将纯净的硅块通过切割、抛光等工艺加工成薄片,用于制造半导体器件。
需要注意的是,硅的制备过程中控制温度、压力和所用原料的纯度等因素对于获得高纯度的硅非常重要。
高纯硅制备的化学原理(1)
高纯硅的制备一般首先由硅石(SiO2)制得工业硅(粗硅),再制成高纯的多晶硅,最后拉制成半导体材料硅单晶。
工业上是用硅石(SiO2)和焦炭以一定比例混合,在电炉中加热至
1600~1800℃而制得纯度为95%~99%的粗硅,其反应如下:SiO2+2C=Si+2CO
粗硅中一般含有铁、铝、碳、硼、磷、铜等杂质,这些杂质多以硅化构成硅酸盐的形式存在,为了进一步提高工业粗硅的纯度,可采用酸浸洗法,使杂质大部分溶解(有少数的碳化硅不溶)。
其生产工艺过程是:将粗硅粉碎后,依次用盐酸、王水、(HF+H2SO4)混合酸处理,最后用蒸馏水洗至中性,烘干后可得含量为99.9%的工业粗硅。
高纯多晶硅的制备方法很多,据布完全统计有十几种,但所有的方法都是从工业硅(或称硅铁,因为含铁较多)开始,首先制取既易提纯又易分解(即还原)的含硅的中间化合物如SiCl4、SiHCl3、SiH4等,再使这些中间化合物提纯、分解或还原成高纯度的多晶硅,其工艺流程大致如图1:
目前我国制备高纯硅多晶硅主要采用三氯氢硅氢还原法、硅烷热解法和四氯化硅氢还原法。
一般说来,由于三氯氢硅还原法具有一定优点,目前比较广泛的被应用。
此外,由于SiH4具有易提纯的特点,因此硅烷热分解法是制备高纯硅的很有发展潜力的方法。
下面我们就分别介绍上述三种方法制备高纯硅的化学原
理。
1.
三氯氢硅还原法
(1)三氯氢硅的合成
第一步:由硅石制取粗硅硅石(SiO2)和适量的焦炭混合,并在电炉内加热至1600~1800℃
可制得纯度为95%~99%的粗硅。
其反应式如下:
SiO2+3C=SiC+2CO(g)↑
2SiC+SiO2=3Si+2CO(g)↑
总反应式:
SiO2+2C=Si+2CO(g)↑
生成的硅由电炉底部放出,浇铸成锭。
用此法生产的粗硅经酸处理后,其纯度可达到99.9%。
第二步:三氯氢硅的合成三氯氢硅是由干燥的氯化氢气体和粗硅粉在合成炉中(250℃)进行合成的。
其主要反应式如下:Si+3HCl=SiHCl3+H2(g)
(2)三氯氢硅的提纯
由合成炉中得到的三氯氢硅往往混有硼、磷、砷、铝等杂质,并且它们是有害杂质,对单晶硅质量影响极大,必须设法除去。
近年来三氯氢硅的提纯方法发展很快,但由于精馏法工艺简单、操作方便,所以,目前工业上主要用精馏法。
三氯氢硅精馏是利用三氯氢硅与杂质氯化物的沸点不同而分离提纯的。
一般合成的三氯氢硅中常含有三氯化硼(BCl3)、三氯化磷(PCl3)、四氯化硅(SiCl4)、三氯化砷(AsCl3)、三氯化铝(Al2Cl3)等氯化物。
其中绝大多数氯化物的沸点与三氯氢硅相差较大,因此通过精馏的方法就可以将这些杂质除去。
但三氯化硼和三氯化磷的沸点与三氯氢硅相近,较难分离,故需采用高效精馏,以除去这两种杂质。
精馏提纯的除硼效果有一定限度,所以工业上也采用除硼效果较好的络合物法。
三氯氢硅沸点低,易燃易爆,全部操作要在低温下进行,一般操作环境温度不得超过25℃,并且整个过程严禁接触火星,以免发生爆炸性的燃烧。
(3)三氯氢硅的氢还原
提纯三氯氢硅和高纯氢混合后,通入1150℃还原炉内进行反应,即可得到硅,总的化学反应是:SiHCl3+H2=Si+3HCl
生成的高纯多晶硅淀积在多晶硅载体上。
高纯硅制备的化学原理(2)
1.
硅烷热解法
在高纯硅的制备方法中,有发展前途的是硅烷热分解法。
这种方法的整个工艺流程可分为三个部分:SiH4的合成、提纯和热分解。
(1)硅烷的合成
桂花镁热分解生成硅烷是目前工业上广泛采用的方法。
硅化镁(Mg2Si)是将硅粉和镁粉在氢气(也可真空或在Ar气中)中加热500~550℃时混合合成的,其反应式如下:
2Mg+Si= Mg2Si
然后使硅化镁和固体氯化铵在液氨介质中反应得到硅烷。
Mg2Si+4NH4Cl=SiH4↑+ 2MgCl2+4NH3↑
其中液氨不仅是介质,而且它还提供一个低温的环境。
这样所得的硅烷比较纯,但在实际生产中尚有未反应的镁存在,所以会发生如下的副反应:
Mg+ 2NH4Cl=MgCl2+2NH3+H2↑
所以生成的硅烷气体中往往混有氢气。
生产中所用的氯化铵一定要干燥,否则硅化镁与水作用生成的产物不是硅烷,而是氢气,其反应式如下:
2Mg2Si+8 NH4Cl+H2O=4 MgCl2+Si2H2O3+8 NH3↑+6 H2↑
由于硅烷在空气中易燃,浓度高时容易发生爆炸,因此,整个系统必须与氧隔绝,严禁与外界空气接触。
(2)硅烷的提纯
硅烷在常温下为气态,一般来说气体提纯比液体和固体容易。
因为硅烷的生成温度低,大部分金属杂货在这样低的温度下不易形成挥发性的氢化物,而即便能生成,也因其沸点较高难以随硅烷挥发出来,所以硅烷在生成过程中就已经经过一次冷化,有效地除去了那些不生成挥发性氢化物的杂质。
硅烷是在液氨中进行的,在低温下乙硼烷(B2H6)与液氨生成难以挥发的络合物(B2H6•2NH3)而被除去,因而生成的硅烷不合硼杂质,这是硅烷法的优点之一。
但硅烷中还有氨、氢及微量磷化氢(PH3)、硫化氢(H2S)、砷化氢(AsH3)、锑化氢(SbH3)、甲烷(CH4)、水等杂质。
由于硅烷与它们的沸点相差较大,所以,可用低温液化方法除去水和氨,再用精馏提纯除去其它杂质。
此外,还可用吸附法、预热分解法(因为除硅烷的分解温度高达600℃外,其它杂质氢化物气体的分解温度均低于380℃,所以把预热炉的温度控制在380℃左右,就可将杂质的氢化物分解,从而达到纯化硅烷的目的),或者将多种方法组合使用都可以达到提纯的目的。
(3)硅烷的热分解
将硅烷气体导入硅烷分解炉,在800~900℃的发热硅芯上,硅烷分解并沉积出高纯多晶硅,其反应式如下:SiH4=Si+ 2H2 ↑
硅烷热分解法有如下优点:
①分解过程不加还原剂,因而不存在还原剂的玷污。
②硅烷纯度高。
在硅烷合成过程中,就已有效地去除金属杂质。
尤其可贵的是因为氨对硼氢化合物有强烈的络合作用,能除去硅中最难以分离的有害杂质硼。
然后还能用对磷烷、砷烷、硫化氢、硼烷等杂质有很高吸附能力的分子筛提纯硅烷,从而获得高纯度的产品,这是硅烷法的又一个突出的优点。
③硅烷分解温度一般为800~900℃,远低于其它方法,因此由高温挥发或扩散引入的杂质就少。
同时,硅烷的分解产物都没有腐蚀性,从而避免了对设备的腐蚀以及硅受腐蚀而被玷污的现象。
而四氯化硅或三氯氢硅氢气还原法都会产生强腐蚀性的氯化氢气体。
因硅烷气是易燃易爆的气体,所以整个吸附系统以及分解室都要有高度严密性,必须隔绝空气。
贮藏和运输硅烷常采用两种方法:一种是用分子筛吸附硅烷,使
用时可用氖气携带;另一种是把硅烷压入钢瓶,再以氢气稀释,使其浓度降低5%以下,从而避免爆炸、燃烧的危险。
2.
四氯化硅氢还原法
(1)工业粗硅氯化制备四氯化硅
目前,SiCl4的工业制备方法,一般是采用直接氯化法,将工业粗硅在加热条件下直接与氯反应制得SiCl4。
工业上常用不锈钢(或石英)制的氯化炉,将硅铁装入氯化炉,从氯化炉底部通入氯气,加热至200~300℃时,就开始反应生成SiCl4,其化学反应为:
Si + 2Cl2 = SiCl4
生成的SiCl4以气体状态从炉体上部转至冷凝器,冷却为液态后,再流入储料槽。
在生产中,一般将氯化温度控制在450~500℃,这样一方面可提高生产率,另一方面可保证质量,因为温度低时不仅反应速度慢,而且有副产品Si2Cl6、Si3Cl8等生成,影响产品纯度,但若温度过高,硅铁中其它难挥发杂质氯化物也会随SiCl4一起挥发出来,影响SiCl4纯度。
(2)精馏提纯四氯化硅
四氯化硅中通常含有铁、铝、钛、硼、磷等杂质,但这些杂质可以通过精馏的方法除去。
其原理就是根据四氯化硅与杂质沸点不同,它们具有不同的挥发能力,因而可以通过控制温度而将SiCl4与杂质分离,达到提纯的目的。
(3)纯四氯化硅的氢还原
精馏提纯后的四氯化硅与高纯度的氢气在高温的还原炉内发生还原反应而制得高纯硅,其反应如下:
SiCl4+2H2=Si+4HCl↑
实际反应比较复杂。
由于SiCl4被氢还原的速率较SiHCl3氢还原法低,因此目前使用SiCl4氢还原法制高纯硅的较少。