OSP说明书

OSP 简介

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

1． OSP焊盘的优缺点

OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP技术早期在日本十分受欢迎，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997年起激增，从1997以前的约10%用量增加到1999年的35%。

OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），贮藏和运输过程中必须要精心操作。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商对这些方面的质量稳定性较难评估。

OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。

OSP俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.

OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。

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4Fiber OSP cable, LazrSPEED® Single Jacket/Single Armor, Gel-Free, Stranded Loose Tube, 12 fibers, Multimode OM3, Feet jacket marking, Black jacket color

Corrugated steel tape armor is strong yet flexible, providing additional crush and rodent protection

Product Classification

Regional AvailabilityAsia | Australia/New Zealand | EMEA | Latin America | North America

PortfolioCommScope®

Product TypeFiber OSP cable

Product SeriesD-LA

General Specifications

Armor TypeCorrugated steel

Cable TypeStranded loose tube

Construction TypeArmored

OSP技术简介

发布时间：2009-6-5

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP技术早期在日本十分受欢迎，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997

年起激增，从1997以前的约10%用量增加到1999年的35%。

OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。

OSP的工艺流程：

除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥

1、除油

除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。

2、微蚀

微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

Optical Passives (OSP)

DP95Dxx

4, 8, 12, 16, 20, and 40‐channel OSP DWDM Demuxes

ARRIS’s DP95D‐Series DWDM optical de‐multiplexer cassettes are intended for applications in non‐controlled outdoor environments.They are typically mated with compatible headend/hub‐based DP35M‐Series ISP LGX DWDM multiplexer modules. These products are also suitable for use as outdoor multiplexers since each device is bidirectional.

The DP95D‐Series is designed to de‐multiplex 4, 8, 12, 16, 20, or 40 DWDM wavelengths with 100 GHz frequency spacing on the DWDM ITU Grid (ITU‐T G.694.1). Some model types also have an EXP express port (for insertion of other wavelengths outside the C‐band), a UPG upgrade port (for cascading other DWDM wavelengths), and separate ‐20 dB TP line monitoring taps (for Tx and Rx signal paths).PRODUCT OVERVIEW•4, 8, 12, 16, 20, and 40 channel optical de‐multiplexer cassettes that are also suitable for use as outdoor multiplexers since each device is bidirectional•OSP de‐multiplexer companions to ARRIS DP35M‐Series ISP LGX DWDM mux modules•Temperature hardened (‐40°to +85°C) compact field enclosures for OSP outside plant mounting in existing splice trays•100 GHz DWDM ITU channel spacing (ITU‐T G694.1)•EXP express and UPG upgrade ports (available on some model types)•Separate ‐20 dB TP test ports with SC/APC connectors for Tx and Rx signal paths•LC/APC, LC/UPC, SC/APC or no‐connector options for all other optical portsFEATURES