磨光的目的
使试样表面的损伤逐渐减小 直到理论上为零 实际操作时,只须使损伤减小到 能够观察到试样的真实组织即可
只有电解法(又称电解抛光) 才能将试样表面的损伤全部去除
谢希文
碳化硅砂纸的缺点
碳化硅砂纸已经使用多年, 但是它的的使用寿命相当短, 特别是使用半自动磨光机时, 一张砂纸只能使用1~2分钟, 甚至不足以完成装在试样夹持器上 多块试样的一道磨光工序, 从而大大影响了制备的效率
Chemomet 抛光织物表面形貌(SEM)
谢希文
γ- 氧化铝悬浮液的抛光机制示意图
这个示意图明确表示抛光时有材料去除
谢希文
胶体状非晶 态二氧化硅 抛光磨料
(TEM)
平均粒度 0.04微米 pH值: ~9
George F. Vander Voort
提供
谢希文
胶体状非晶态二氧化硅 抛光磨料具有较高的pH值(~9) 因此它的抛光机制 应当是化学机械抛光机制
谢希文
没有使用过的碳化硅砂纸横截面显微组织
(正交偏振光+灵敏色片,100X)
谢希文
使用过1分钟的碳化硅砂纸横截面显微组织
(正交偏振光+灵敏色片,100X)
谢希文
良好的磨痕形貌 (明视场照明,100X)
(含0.37%C碳钢用SiC砂纸磨1分钟)
谢希文
不好的磨痕形貌 (明视场照明,100X)
(含0.37%C碳钢用SiC砂纸磨3分钟)
它以不同于磨光时的 材料去除机制将磨痕去除
抛光是试样制备的最后阶段, 它目的仅限于将磨痕去除
谢希文
关于抛光过程中 磨痕的去除机制
目前还没有一致的观点 争论焦点集中在:
抛光时有没有材料去除
谢希文