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![半导体装置[发明专利]](https://img.taocdn.com/s1/m/eb4e332002d8ce2f0066f5335a8102d276a261b8.png)
专利名称：半导体装置
专利类型：发明专利
发明人：蔡誉宁,仓谷英敏
申请号：CN202110861495.7申请日：20210729
公开号：CN114156250A
公开日：
20220308
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明的实施方式提供一种可靠性高的半导体装置。
实施方式的半导体装置具备：底座；半导体元件，设置在底座之上；连接器，设置在半导体元件之上，具有上表面、侧面、和至少设置于侧面的具有多个细孔的多孔体；以及模压树脂，设置在半导体元件的周围以及至少连接器的侧面，连接器的上表面露出。
申请人：株式会社东芝,东芝电子元件及存储装置株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：杨谦
更多信息请下载全文后查看。
半导体晶圆量检测设备行业概述及解释说明1. 引言1.1 概述半导体晶圆量检测设备是半导体制造过程中至关重要的工具，用于对晶圆进行质量检测和性能评估。
随着半导体技术的快速发展和需求的不断增长，半导体晶圆量检测设备行业也得到了迅猛发展。
该行业主要涉及各种技术和设备，主要用于监测和分析晶圆表面的特征、缺陷、杂质等，并帮助生产商控制生产过程、提高产品可靠性以及改进产品设计。
这些设备可以通过非接触式或接触式方式对晶圆进行扫描和测试，然后生成相应的评估报告或数据。
1.2 文章结构本文将全面介绍半导体晶圆量检测设备行业，并深入探讨其原理、分类以及作用。
文章共分为以下几个部分：- 引言：对本文的目的和内容进行简要介绍。
- 半导体晶圆量检测设备行业概述：介绍该行业的背景、技术发展趋势以及市场规模与增长预测。
- 半导体晶圆量检测设备原理与分类：详细讨论该设备的基本原理、主要组成部分以及各种分类和应用领域。
- 半导体晶圆量检测设备的重要性和作用：探讨该设备在质量控制、成本降低和技术竞争力增强等方面的重要性和作用。
- 结论：总结研究内容，展望半导体晶圆量检测设备行业未来发展，并提出进一步研究或改进的建议。
1.3 目的本文旨在全面了解半导体晶圆量检测设备行业，在介绍其概况、原理、分类以及作用的同时，探讨其对半导体制造过程中产品质量控制、生产效率提高以及创新能力提升等方面的重要意义。
通过全面了解该行业，我们可以更好地认识到半导体晶圆量检测设备对于整个半导体产业链的重大贡献，并为未来的研究和发展提供有益参考。
2. 半导体晶圆量检测设备行业概述:2.1 行业背景半导体晶圆量检测设备行业是半导体制造过程中的关键领域之一。
随着科技的不断进步和信息产业的高速发展，半导体行业的需求不断增加，使得晶圆量检测设备市场逐渐兴起。
这些设备广泛应用于芯片制造工艺中，帮助提高产品质量、降低生产成本以及增加生产效率。
2.2 技术发展趋势半导体晶圆量检测设备行业面临着快速变化的技术发展趋势。
半导体元器件hs编码
根据2023年12月的最新HS编码（海关编码）标准，半导体元器件的HS编码通常属于以下范畴：
8541.10 半导体集成电路（包括微处理器和控制器）
8541.20 其他具有至少一个电子功能的半导体器件
8541.30 敏感半导体器件，包括光电转换器、光敏电阻和光敏晶体管等
8541.40 晶体管，包括硅晶体管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和场效应晶体管（FET）等
8541.50 二极管，包括整流二极管、肖特基二极管和发光二极管（LED）等
8541.60 光电管和光电倍增管
8541.70 磁电子器件和磁传感器
8541.90 其他半导体器件，如电容器、电阻器和电感器等
请注意，具体的HS编码可能因国家/地区而异。
建议在使用时参考当地海关或贸易部门的最新编码标准以确保准确性。
1。
半导体的中国专利分类号半导体是一种重要的材料，广泛应用于电子、光电、通信、计算机等领域。
随着半导体技术的不断发展，半导体专利的数量也在不断增加。
中国专利分类号是对专利进行分类的一种方法，可以帮助人们更好地了解专利的内容和应用领域。
本文将介绍半导体的中国专利分类号。
半导体的中国专利分类号主要包括以下几个方面：1. 半导体器件半导体器件是半导体技术的核心，包括晶体管、二极管、场效应管、光电器件等。
半导体器件的中国专利分类号主要包括H01L 21/00、H01L 27/00、H01L 29/00等。
H01L 21/00是半导体器件的一般分类号，包括半导体材料、半导体器件的制造方法、半导体器件的结构等。
H01L 27/00是半导体器件的特殊分类号，包括晶体管、二极管、场效应管等。
H01L 29/00是光电器件的分类号，包括光电二极管、光电晶体管、光电耦合器等。
2. 半导体材料半导体材料是半导体器件的基础，包括硅、锗、砷化镓、氮化硅等。
半导体材料的中国专利分类号主要包括H01L 21/02、H01L 21/20、H01L 21/306等。
H01L 21/02是硅材料的分类号，包括硅晶体的制备方法、硅晶体的掺杂方法等。
H01L 21/20是砷化镓材料的分类号，包括砷化镓晶体的制备方法、砷化镓晶体的掺杂方法等。
H01L 21/306是氮化硅材料的分类号，包括氮化硅晶体的制备方法、氮化硅晶体的掺杂方法等。
3. 半导体制造技术半导体制造技术是半导体产业的关键，包括晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入等。
半导体制造技术的中国专利分类号主要包括H01L 21/683、H01L 21/768、H01L 21/8234等。
H01L 21/683是晶圆制备的分类号，包括晶圆的制备方法、晶圆的清洗方法等。
H01L 21/768是光刻的分类号，包括光刻胶的制备方法、光刻机的结构等。
H01L 21/8234是离子注入的分类号，包括离子注入机的结构、离子注入的控制方法等。
集成电路行业特殊电压设备的不间断电源解决方案摘要：在集成电路行业晶圆制造中有大量进口半导体工艺设备，各国的电压标注不一致导致了半导体工厂电力系统存在多种电压等级。
同时晶圆制造非常精密，在整个制造过程中各种半导体设备对电力品质的要求非常苛刻，因此会使用到大量的不间断电源装置供电。
文章通过对集成电路行业特殊电压的生产设备、特殊电压的不间断电源装置分析，提出集成电路行业晶圆厂不间断电源解决方案。
关键词：集成电路，半导体设备，208V电压，480V电压，电能质量，UPS1引言随着信息技术的飞速发展，芯片已经成为现代科技领域中不可或缺的构成部分。
从2004年中芯国际建立了国内第一家12英寸晶圆厂，截止2022年中国大陆共有29座12英寸晶圆厂正在投入生产，制造工艺也从90纳米发展到了14纳米。
成熟制程的12寸月产1万片常规的存储芯片所需的主要半导体设备数量约为300台，并花费一个月以上的时间，经过800多道工序完成。
其中主要生产过程在有洁净度要求的封闭空间中进行，并需要各种辅助系统的支持。
其中任何一道工艺步骤出错都会直接、间接影响产品的良品率，导致芯片的报废。
而电力系统作为能源供应核心，电力品质的稳定将直接影响芯片生产。
本文通过对集成电路行业晶圆制造半导体工艺设备产业、电压等级的分析，以及晶圆厂设备对电能质量的要求。
并对特殊电压制式的UPS产品进行调研，对比分析特殊电压等级的不间断电源解决方案。
2集成电路工艺设备分析2.1 工艺设备产业分析集成电路行业晶圆制造中涉及到大量半导体设备，这些设备主要分八大类，包括：光刻、薄膜沉积、刻蚀、扩散、离子注入、化学机械平整、湿法工艺、金属化等[1]。
半导体设备处于集成电路行业晶圆制造产业的上游，是一个对技术门槛有较高要求的行业，目前整个半导体设备行业几乎被美国、荷兰和日本的少数企业高度垄断。
《中国制造2025》对于半导体设备国产化虽然提出了明确要求，并处于局部有所突破阶段，但整体较为落后的状态。
用于制造半导体器件的工业烤箱hs编码
摘要：
一、半导体器件制造工业烤箱的重要性
二、工业烤箱的HS 编码概述
三、我国半导体器件制造工业烤箱的发展现状
四、未来发展趋势及挑战
正文：
半导体器件是现代电子产业的基础，而工业烤箱则是半导体器件制造过程中的关键设备。
它对半导体制程的温度控制起着举足轻重的作用，不仅影响半导体的性能，还直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，对工业烤箱HS 编码的深入了解，对于半导体器件制造企业来说至关重要。
首先，我们需要了解工业烤箱的HS 编码。
HS 编码，即海关编码，是一种对商品进行分类的国际标准编码。
工业烤箱的HS 编码为84.61，这代表着它属于“炉窑、烘箱及类似设备”类别。
这一编码有助于企业在全球范围内进行贸易和采购时，快速准确地了解产品信息，为企业的生产和管理提供便利。
我国在半导体器件制造领域已经取得了显著的成就，特别是在政策扶持下，我国半导体产业正在迎来新的发展机遇。
近年来，我国半导体器件制造企业纷纷加大技术研发投入，努力提高产品质量和性能，逐步向高端市场迈进。
在这个过程中，工业烤箱作为关键设备，其HS 编码的研究和应用对我国半导体产业的发展具有积极推动作用。
然而，与国际先进水平相比，我国半导体器件制造工业烤箱在技术、质量
和效率方面仍存在一定差距。
未来，我们需要加强工业烤箱HS 编码的研究，进一步优化产品结构，提高生产效率，降低生产成本，提升我国半导体器件制造企业的核心竞争力。
总之，了解工业烤箱的HS 编码，有助于我们更好地把握半导体器件制造过程中的关键环节，推动我国半导体产业的发展。
半导体制造设备介绍半导体制造设备是用于制造半导体器件的关键设备，它在半导体工业中起着至关重要的作用。
本文将从半导体制造设备的定义、分类、工作原理以及应用领域等方面介绍这一关键设备。
一、定义半导体制造设备是指用于制造半导体器件的设备，包括各种用于加工、清洗、涂覆、曝光、刻蚀、离子注入、热处理、检测和测试等工艺步骤的设备。
半导体制造设备的研发和制造对于半导体工业的发展至关重要。
二、分类根据半导体工艺的不同，半导体制造设备可以分为以下几类：1. 清洗设备：用于清洗半导体晶圆表面的设备，以确保表面的洁净度。
2. 曝光设备：用于将芯片图形模式转移到硅片上的设备，通常使用光刻技术实现。
3. 刻蚀设备：用于将芯片上多余的材料去除的设备，常用的刻蚀方式有干法刻蚀和湿法刻蚀。
4. 离子注入设备：用于向芯片中注入掺杂物的设备，以改变材料的电学性质。
5. 热处理设备：用于对芯片进行退火、氧化、沉积等热处理工艺的设备。
6. 检测和测试设备：用于检测和测试芯片性能和质量的设备，包括电性能测试仪、光学显微镜等。
三、工作原理半导体制造设备的工作原理各不相同，但大致可以分为以下几个步骤：1. 加工准备：包括对半导体晶圆进行清洗、去除杂质等预处理工作。
2. 加工操作：根据不同的工艺要求，使用相应的设备进行曝光、刻蚀、离子注入、热处理等操作。
3. 检测和测试：使用检测和测试设备对加工后的芯片进行性能和质量的检测和测试。
4. 包装封装：将芯片进行封装，以保护芯片并方便集成到电子产品中。
四、应用领域半导体制造设备广泛应用于电子信息、通信、汽车、医疗等领域。
在电子信息领域，半导体器件是各种电子产品的核心部件，如手机、电脑、平板等。
在通信领域，半导体器件被用于无线通信、光纤通信等设备中。
在汽车领域，半导体器件被应用于汽车电子系统、发动机控制等。
在医疗领域，半导体器件被应用于医疗设备、医疗影像等。
半导体制造设备的发展和进步，对于半导体工业的发展具有重要意义。
专利名称：半导体器件
专利类型：发明专利
发明人：马小龙,殷华湘,许淼,朱慧珑申请号：CN201210293234.0
申请日：20120816
公开号：CN103594506A
公开日：
20140219
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种半导体器件，包括衬底、衬底上的缓冲层、缓冲层上的反型掺杂隔离层、反型掺杂隔离层上的阻挡层、阻挡层上的沟道层、沟道层上的栅极堆叠结构、栅极堆叠结构两侧的源漏区，其特征在于：缓冲层和/或阻挡层和/或反型掺杂隔离层为SiGe合金或者SiGeSn合金，沟道层为GeSn合金。
依照本发明的半导体器件，采用SiGe/GeSn/SiGe的量子阱结构，限制载流子的输运，并且通过晶格失配引入应力，大大提高了载流子迁移率，从而提高了器件驱动能力以适应高速高频应用。
申请人：中国科学院微电子研究所
地址：100029 北京市朝阳区北土城西路3#
国籍：CN
代理机构：北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈红
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