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印刷电路板的制作流程
印刷电路板（PCB）的制作流程通常包括以下几个步骤，设计、
制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试。
首先是设计阶段。
在这个阶段，电路工程师使用专业的电路设
计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）设计电路板的
原理图和布局。
他们会考虑电路板的功能、尺寸、层次结构、布线、元器件的布局等因素。
接下来是制版。
在这个阶段，根据设计好的电路板图纸，制作
出PCB板的底图。
这个过程通常包括将设计图纸输出到透明胶片上，然后使用光刻技术将图案转移到覆铜板上形成电路图案。
然后是印刷。
在这个阶段，将制作好的底图覆盖在覆铜板上，
通过曝光和显影的过程将电路图案转移到覆铜板上形成导电图案。
接下来是蚀刻。
在这个阶段，使用化学蚀刻剂将未被光刻覆盖
的部分覆铜板蚀去，留下设计好的导电图案。
然后是钻孔。
在这个阶段，使用钻床将PCB板上需要安装元器
件的位置钻孔，以便后续的元器件安装。
接着是组装。
在这个阶段，将元器件焊接到PCB板上的位置，形成最终的电路连接。
最后是测试。
在这个阶段，对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
总的来说，印刷电路板的制作流程涉及到设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试等多个环节，需要经过严格的工艺流程和质量控制，以确保最终的电路板符合设计要求并能正常工作。
线路板制作流程线路板制作是电子制造中非常重要的一环，是实现电子装置及电路原型的必要工艺。
线路板在电子制造中的作用非常重要，它是连接器元件之间的一个中转站，使得电子元件可以被正确的组成电子装置，也是电路板制作中最为重要的一个环节。
线路板制作的流程包含了以下几个步骤。
1. 原料准备阶段线路板制作过程的第一步是制作线路板原材料。
线路板原材料主要包括基板材料、铜箔、漆料以及荧光剂。
其中基板材料为多种不同的材质，包括了玻璃纤维、陶瓷和塑料等。
铜箔的种类也很多，常见的为有纯铜、镍铜合金和镀铜镍合金等。
漆料和荧光剂则是用来保护铜箔和凸出部分的，以及作为焊接标记的。
2. 图形设计阶段在制作线路板前，需要先制作出一个与要制作的线路板形状一致的电路板图形设计图，通常使用电路图软件。
图形包含所有需要加工的线路、引脚孔位以及焊接点等信息，如果图形设计不合理，将会对后续制作流程带来困难。
3. 制图阶段线路板图形设计完成后，需要将其载入到制图软件中，进行加工图的设计。
加工制图要依据要求将板面分为不同的区域，使其能够毫不出错的完成制板的需要。
4. 印制阶段印制是制作线路板过程的重要步骤。
印制工具为图纸和制板机器。
在机器上，铜箔被覆盖在基板的两边，清除工具将板面上的不需要的铜箔或打点去除，留下需要的金属部分。
铜箔的切割有剃刀式和机械滚轮式，两种方式均可。
在这个阶段可以雕刻出需要的图形。
5. 蚀刻阶段蚀刻是将被雕刻的金属部分剔除的过程，工具为化学溶剂。
溶液将铜箔上的金属部分氧化，然后将它们剔除。
化学溶剂被设计用来在短时间内卸除铜箔。
蚀刻到最后，即可得到需要的线路形状。
6. 钻孔阶段在所有线路的敷铜完成后，就要在板上钻出需要的孔洞，通常是通过钻孔机器完成。
在图示上标出的所有位置都需完成，以方便能够安装正确的器件（特别是插座）。
所有的设计孔洞都需要钻出来才能排毒给客户。
7. 切割阶段切割是将大的基板切成小片的过程，通常使用锯床完成。
电路板生产工艺流程电路板是电子产品的核心部件，是一种用于将电子元器件连接起来的载体。
电路板的生产工艺流程一般包括如下几个步骤：设计、制版、印刷、锡膏涂覆、贴片、回流焊接、印刷测量、电测试、组装、包装。
首先，电路板的生产过程从设计开始。
设计师根据电子产品的功能需求和尺寸要求设计出电路板的布局和线路连接图，选择适合的材料和元器件。
接下来，使用电路板设计软件将电路图转换成制版文件。
制版文件包括钻孔图和线路图，用于制作导电层和非导电层。
然后，使用光敏胶制成的制版膜覆盖在铜箔板表面，通过曝光、显影和蚀刻等工艺，将不需要的铜箔腐蚀掉，形成导电层的线路路径。
接着，将印刷机械上的制版膜对准基板，通过高压加热的方式将匹配运动的刮刀在基板的表面刮除厚度适中的植锡膏，以位置精确、覆盖均匀的方式将锡膏涂覆在导电层上。
然后，利用自动贴片机将预先按需求编排好的贴片元器件粘贴到电路板上的相应位置。
接下来，将贴片的电路板送入回流焊接炉中，利用高温炉将贴片元器件焊接到导电层上，并让焊接点与线路连接点形成可靠的连接。
然后，通过印刷测量仪对电路板进行自动化检测和测试，检查焊接质量和电路连接的可靠性。
接着，将电路板送入电测试设备，通过精密的测试仪器对电路板进行测试，确保电路板的功能和性能符合设计要求。
然后，将经过测试合格的电路板送往装配线上进行组装，将其他必要的元器件和配件安装到电路板上，如开关、显示屏、连接器等。
最后，将组装好的电路板进行最后的检验，确保没有疏漏和瑕疵，然后进行包装和出货。
总结起来，电路板的生产工艺流程主要包括设计、制版、印刷、贴片、焊接、测量、测试、组装和包装等多个环节。
这些环节需要经过精密的操作和严格的检验，确保电路板的质量和性能达到设计要求，以保证电子产品的正常运行。
电路板生产流程电路板是电子产品中不可或缺的一部分，其生产流程经过多道工序，需要严格的质量控制和精密的加工技术。
下面将为您介绍电路板的生产流程。
首先，电路板的生产从设计开始。
设计师根据客户的需求和产品的功能要求，绘制出电路板的原理图和布局图。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、散热性和电磁兼容性等因素，确保电路板的性能和可靠性。
接下来是电路板的制版。
制版是将设计好的电路板图纸转换成实际可加工的板图。
制版工艺主要包括光刻、蚀刻和钻孔等步骤。
在光刻过程中，将板材涂覆上感光胶，然后通过曝光和显影的方式形成电路图案；蚀刻是利用化学蚀刻剂将不需要的铜层蚀去，留下需要的电路图案；钻孔则是在特定位置上钻孔，以便后续的组装。
然后是电路板的成型。
成型是将制好的板材进行裁剪，形成符合要求的尺寸和形状。
成型工艺主要包括裁板、修边和折弯等步骤。
裁板是根据需求将大板材切割成小板块；修边是对板材的边缘进行修整，使其平整美观；折弯则是将板材按照设计要求进行弯折，以适应产品的结构和外形。
接着是电路板的印刷。
印刷是将电路板的图案和标识印刷到板面上。
印刷工艺主要包括丝网印刷和喷墨印刷两种方式。
丝网印刷是将油墨通过网版压印到板面上，形成图案和标识；喷墨印刷则是利用喷头将油墨喷射到板面上，实现印刷效果。
最后是电路板的组装。
组装是将电路板与其他元器件进行连接和固定，形成完整的电子产品。
组装工艺主要包括焊接、贴片和测试等步骤。
焊接是将元器件焊接到电路板上，形成电气连接；贴片是将表面贴装元器件粘贴到板面上，提高元器件的密度和可靠性；测试则是对组装好的电路板进行功能和可靠性测试，确保产品的质量和性能。
总的来说，电路板的生产流程经过设计、制版、成型、印刷和组装等多道工序，需要严格的质量控制和精密的加工技术。
只有这样，才能生产出性能稳定、质量可靠的电路板，满足客户的需求和产品的要求。
希望本文对您了解电路板的生产流程有所帮助。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作流程通常包括以下几个主要步骤：
1.设计：首先，根据电子产品的需求和功能，进行PCB的设计。
这包括确定布局、排线、
元件位置等。
2.基材选择：选择适当的基材，如玻璃纤维增强塑料（FR-4），以满足设计要求和性能指
标。
3.涂覆光敏胶：将基材涂覆一层光敏胶，通过UV曝光将胶层中未被曝光的部分保留下来。
4.图形化：使用图形化设备将PCB设计文件转化为光掩膜，即决定金属走线的位置和大
小。
5.电镀：在光敏胶上进行电镀，其中，通过化学反应将铜层沉积在未被曝光的区域上，形
成导电路径。
6.脱胶：将已完成电镀的PCB放入去胶剂中，将光敏胶和不需要的铜层溶解掉。
7.钻孔：在PCB上钻孔，用于安装元件和连接不同层间的导线。
8.清洗：通过清洗工艺去除残留的胶渍、金属粉尘等杂质。
9.焊接：使用表面组装技术（SMT）或插件式组装技术（THT），将电子元件焊接到PCB
上。
10.测试和检验：对已组装好的PCB进行功能测试、可靠性验证以及外观检查，确保其工
作正常。
11.包装和出货：完成上述步骤后，对PCB进行包装，并按照订单要求进行出货。
需要注意的是，PCB制作流程可能因不同的需求和特殊情况而有所差异，但以上步骤是一般的PCB制作过程。
PCB 生产工艺流1、概述几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-------------- 挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036- 94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。
线路板生产流程(一)多种不同工艺的PCB流程简介*单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB设备与器材准备(1)DM-2100B型快速制板机1台(2)快速腐蚀机1台(3)热转印纸若干(4)覆铜板1张(5)三氯化铁若干(6)激光打印机1台(7)PC机1台(8)微型电钻1个(1)DM-2100B型快速制板机DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。
2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。
再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。
目录1.覆膜机的使用 (3)1.1覆膜机操作步骤 (3)1.2覆膜机注意事项 (4)2.制板机的使用 (5)2.1功能简介 (5)2.2真空曝光操作步骤 (5)2.3药剂配置和温度调节 (6)2.4制板机注意事项 (7)3.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE） (8)3.1线路板光绘文件Gerber Output1的生成 (8)3.2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成 (10)3.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一 (10)3.4加工文件的导出 (11)4.感光板加工文件的打印 (11)5.覆膜板加工文件的打印 (11)6.裁板刀的使用 (13)7.钻孔机的使用 (13)7.1钻孔机操作步骤 (13)7.2钻孔机注意事项 (14)8.双面感光板制作全过程 (14)9.双面覆膜板制作全过程 (15)1.覆膜机的使用1.1覆膜机操作步骤（1）打开机身后面的电源开关，若需长时间工作，最好同时打开风扇开关，给机身散热。
（2）调节控制面板，一般选择模式键38，则机器自动设定温度为120℃，速度为8档。
（3）预热10分钟，等待“恒温”指示灯亮时，才可进行操作。
（4）按下启动键，卷辊开始转动，这时，先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次。
（5）根据覆膜板的大小剪取适当的感光膜，略大于覆膜板即可。
（6）将感光膜的一端按在覆膜板上，然后慢慢送入机器中。
（7）覆膜成功后，反复加热覆膜板，并调节卷辊压力手柄，对其加压。
（8）以上操作完成后，将覆膜板放在阴暗处备用，防止感光膜被曝光。
1.2覆膜机注意事项（1）在使用前，一定要确保安全罩和进料盘已经放好。
（2）一定要在预热10分钟后，等待恒温指示灯亮起，方可使用。
（3）可根据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位。
较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压力手臂上抬。
（4）在将覆膜板送入机器过程中，若出现意外情况，如异物阻塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按停止键，将压力手柄调至最高点。
线路板工艺流程图线路板工艺流程图线路板是电子产品的重要组成部分，也是电子元器件连接与支持的重要载体。
制作线路板的工艺流程图主要包括以下步骤：1. 布局设计：根据电路原理图和要求，进行线路板的布局设计。
确定线路板的尺寸、层数、布线规则以及元器件安装位置。
2. 印制制版：按照布局设计的要求，制作印刷层和内层线路板。
印制层是线路板上的铜箔，起到导电的作用。
内层线路板则是由多层电路板热压成的。
3. 光绘制版：使用光绘制版机器，将印制层上的线路图案、孔位等图案进行光刻。
通过暴光、显影等过程，形成线路图案和孔位。
4. 酸蚀蚀刻：将光绘制版得到的线路板放入酸蚀槽中，使用酸蚀液进行腐蚀。
酸蚀液能将未暴露到光中的铜箔腐蚀掉，只剩下暴露在光下的线路和孔位。
5. 去除残留光刻液：使用去光机将刚刚酸蚀过的线路板上的残留光刻液去除。
这是为了保证线路板的表面光洁度。
6. 镀铜：将去光的线路板放入镀铜槽中进行镀铜的工序。
镀铜主要是为了增加线路板的导电性。
镀铜槽内的铜溶液会在线路板上镀上一层薄薄的铜箔。
7. 覆盖阻焊：将经过镀铜的线路板送到阻焊机器上，用阻焊漆进行覆盖。
阻焊漆是一种能保护线路板的材料，具有防潮、防尘、绝缘等功能。
8. 锡涂敷：将已完成阻焊处理的线路板放入热风机中，用焊锡粉进行涂敷。
焊锡涂层主要用于电路板的焊接，能够增加焊接时的接触面积和连接性能。
9. 埋盖孔：通过机械加工或者喷丸等方法，在线路板上埋盖一层铜层，用于形成孔位。
这样，在焊接元件的时候能够增加线路板的稳定性和导电性能。
10. 最终检验：将制作完成的线路板进行最终检验。
包括外观检查、尺寸检验、电气性能测试等，以确保线路板的质量符合要求。
以上就是线路板工艺流程图的主要步骤。
通过这些步骤，能够制作出符合要求的线路板，为电子产品的正常运行提供支持。
线路板工艺流程图的每一个步骤都涉及到不同的工艺和设备，每个环节的精细化操作都对线路板的质量有着重要的影响。
因此，在每一个步骤上都需要严格进行质量控制，以确保线路板的质量可靠。
电路板制作流程稿电路板制作流程稿李仕兵日期2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。
可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL99）就可以制作。
但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。
电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。
电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。
好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。
拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。
制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。
绘制电路板的过程步骤，一般如下1．检查标注。
给各个元件一个标号。
一般元件的标号规则，在下表列出元件第一字母元件第一字母元件第一字母电阻R 电感L 按键K或KEY 排阻RP 发光管L或LED 电位器W或RW 电容C 集成块U 蜂鸣器 B 二极管 D 晶振X或Y 单排针J 三极管Q或T 桥堆D或DW 双排针JP 根据各元件的功能不同，也可直接给它一个功能名字，如电源指示灯用POWER、运行指示灯用RUN，复位按键用RST或RESET等。
也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号（）的，如R，D等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。
2．电气规则检查。
简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查出来。
还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。
3．封装。
给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。
一个元件可以使用不同的封装，一个封装也可用于不同的元件。
适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解实物的大小，管脚间距，外形尺寸。
常用封装如元件封装元件封装电阻AXIAL0.31/16W AXIAL0.41/8W 集成块DIP SO SOP PLCC 贴片电阻0805 发光管（插件）LED-1 排阻SIP-5 SIP-9 发光管（贴片）LED-SO 0805 电容RAD0.2瓷片，RB-.2/.4电解晶振（插件）XTAL-1，RAD0.2 贴片电容0805 1210 晶振（贴片）XTAL-2 二极管插件DIODE0.3 DIODE0.4 桥堆（插件）BRIDGE-2 二极管贴片1005 桥堆（贴片）BRIDGE-1 三极管插件TO-92 按键（小）KEY-A 三极管贴片SOT-23 电位器VR-5 电感电容封装蜂鸣器BUZZER1 电源接口POWERJACK 排针SIP 上表为本公司常用的一些元件封装，个别情况可在库里查找，或自己建立封装，封装尽量用常用的，或容易找的。
4．创建网络表。
计算机会根据此网络表把相同的网络连接起来，在绘制PCB板时有飞线连接，便于布线。
5．启动一个新的PCB，在PCB里加入所需的元件封装库。
6．更新PCB。
更新PCB使用原理图菜单中[Design]/[Update Design]的命令对话筐，点击[Preview Changes]，这里是看原理图里的封装和库里的封装是不是对应或PCB里库是否加了，我们会根据这里出现的错误、警告来修改原理图，直到把所有的错误清除，后点击[Execute]，回到PCB里，元件就生成到PCB 里了。
7．确定外形尺寸。
根据电路的用途、难易程度，找一个合适的板面，确定板面的边框、固定孔、接口位置、指示灯位置，如果有以前用过的外壳能适合本电路的用途，就根据它的电路版面绘制。
目前有几个常用的模型板，如DP-51的，HT-Writer编程器的（模板在电路元件封装库的PCB-MODEL里）。
尽量采用现成模版库的电路模板。
8．放置元件。
放置元件的规则是先把各种需要固定的接口放好，如电源接口，串行口，外露的指示灯等。
其他不须外露的元件就放置在各种接口侧，元件按功能块分置，按电路逻辑排列先后，尽量按连线最短安放，大元件与大元件之间排列要有一定的美观性（横齐、竖齐或中对），小元件也要整齐排列。
注意在排元件时就要考虑放置元件标注和各种说明性文字的地方。
9．电路连线，把相同网络的节点连起来。
连线一般按就近原则连，其中要考虑的问题有网络线条的频率高低，抗干扰与电磁兼容，线条的载荷能力等。
现在用的大部分都是贴片加插件元件和双面板，所以线条一般尽量布在元件面，另一面是大面积的敷铜地。
双面都走线的地方应尽量错开，保证一面有敷铜，这样可以更好地抗外界的电磁干扰。
布线可以使用自动布线，但自动布线布的有很多不如人意的地方，所以一般都是手工连线，连线时是从一个个功能块开始的，一般先把地网络隐藏，把其他网络布好后再连电源正网络，电源一般星形网和树形网或者是两个混合网，主干采用星形，支采用树形。
线条的拐弯不能是直角，如有要用两个四十五度角或圆弧代替，是T字形的地方要把它的直角的地方填充为斜边。
各网络之间有很多交叉的，看是否可以改原理图来照顾PCB板图，如LM324有四个运放，绘制时就要看电路板的结构来分配芯片四个运放的位置。
单片机的很多腿也可以改换，要看具体的电路而定，CPLD的腿就更容易改了。
其他的还有各种与门、非门、或门，各种多路驱动器，多路隔离器等。
10．线路调整，纵观全局，把不合理的地方改一改。
载流大的线条要加粗，多条排状的地方要均匀，使看起来美观，元件不合理的地方要把线删掉调整。
11．敷铜。
先敷底面，敷后就可在适当的地方加一些导孔，便于上下层之间的连接。
上层的线走得多，因此很多地方的地网络都没有连通，所以这时就用导孔把它同底层连通。
再敷上层铜。
12．标注。
标上说明形文字，如电源接口的电压、极性，排针接口的针脚定义，重要器件的说明，电路板名称，公司徽记等，这些都标在丝印层。
还有公司的网址（）一般标在底层的下部适当的地方，注意标在底部的文字要镜象，也就是说从正面看过去是反的。
13．设计规则检查[Tools]/[Design Rule Check]，运行检查（Run DRC）。
计算机可以按所设计的规则进行检查，可以检查出网络的通断，是否按所设计的规则布线，根据出现的问题仔细校对，修整。
14．再次检查原理图SCH，确定它的正确性；再次检查印制板PCB，确定它的正确性。
检查内容包括A．电源接口的孔径及形状、标号、电压大小、交直流。
B．有串行口的要看看发射和接收是否连接正确。
C．电路中存在CPLD元件，则看是否设有JTAG标记等。
D．电解电容的极性标志是否搞反，指示灯极性方向是否放错，蜂鸣器、桥堆的正极对否。
E．三极管的基极、发射极、集电极是否放对。
F．有插针引出的针脚说明是否标好、标对。
15．如果一切正常，则导出PCB文件。
16．按“电路制板要求.dlt”模版填写电路制板要求文件，然后将导出的PCB文件、电路制版要求用压缩软件WINRAR 打成“文件名.ZIP”包，发给生产部。
电路制版单部门项目电路名称文件名称制作数量第次制版制版合同号原合同号电路尺寸（公制）170.2 mm * 116.6 mm （英制）6700mil*4600mil 制版要求示例1、厚度为1.6mm 的环氧双面板；2、焊盘用铅锡工艺；3、全部通孔用阻焊层覆盖，阻焊层着色为浅绿色。
4、电路板的四个角需要倒圆角,请注意倒角半径。
5、线路板尺寸要精确。
注意四角安装孔位置与大小；电源接口（POWER）的焊孔的孔径及形状大小。
制版人员工艺主管项目主管负责人员联系方式17.按照EXCEL标准模板列出元件清单。
格式如下序号元件名称规格型号单位数量封装形式标号单价金额备注 1 电阻0805 47Ω 只 2 0805 R3，R5 2 电容0805 104P 只3 0805 C5，C8 3 二极管1005 4148 8 1005 D1-D8 4 三极管SOT23 8550 只8 SOT23 Q1-Q8 5 复位管SOT23 MAX810 只1 SOT23 U5 6 集成块DAC0832 块1 DIP20 U12 7 集成块ADC0809 块1 DIP28 U9 8 DIP40座只1 DIP-40 U1 9 插针针16 SIP J1 10 双排针双14 SIP7-2 JP1 11 蜂鸣器交流只1 BUZZER B1 12 合计模版文件名为电路元件清单（excel）. 补充1电路板的长度单位一般都使用英制（mil）,100mil2.54mm .但我们已习惯用公制，在不能想象长度的地方我们就把它切换为公制，公制与英制之间的转换用快击键（Q）键转换。
2在把原理图生成PCB板图的过程中，会出现有些元件找不到封装，而里面又有的情况，原因是有些原理图封装库里的元件脚的数目写成了（A，k）之类的符号了，而PCB 库里用的又是（1，2）等，这样就对应不上，只要把原理图库里和PCB里的数目改为一致就行了，一般改原理图库，把它的管脚号按1，2，3，----- 这样排列。
出现这样的情况一般有二极管，三极管，桥堆等。
