SMT钢网目前主要有的制造技术

SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。

将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。

相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。

对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。

图5-21是一个八层板的示意图。

对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅和已电镀的通孔。

许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。

为了改善连接器的性能，表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或伤。

然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。

一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。

2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。

smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。

它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。

以下是SMT的两种常见的生产工艺。

1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。

在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。

贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。

贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。

2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。

在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。

回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。

这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。

回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。

波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。

波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。

总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。

贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。

而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。

在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。

SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。

绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。

三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。

建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。

a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。

SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。

绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。

三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。

建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。

a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。

50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。

随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。

3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。

我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。

SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。

一般技术要求1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。

同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。

3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。

在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。

4.开口要求：1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。

1.43. 开口区域必须居中。

5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。

6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm元件间距网板厚度元件间距网板厚度QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 2.0 0.8 0.18BGA1.5 0.15 0.65 0.18 1.27 0.15 0.5 0.12/0.15 1 0.12 0.4 0.12 0.8 0.12 0.3 0.1 0.65 0.1PLCC 1.27 2.0 0.5 0.1 印锡网板开口形状及尺寸要求1.总原则:依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）2.)网孔孔壁光滑。

..........
7
二、钢网的制作工艺
钢网的制作方法： 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法
..........
8
1、蚀刻制作工艺
客户的原始资料 数据处理 菲林制作 双面压膜 曝光显影 蚀刻 脱膜 粘网 检验、包装
先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。
③、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光 绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完 成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响， 难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转 移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。
..........
10
2、激光制作工艺
客户的原始资料
数据处理（计算机控 制）
激光切割（计算机控 制）
⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求，可在同 一块模板上做出不同厚度，从而极大地提高了印刷焊接工 艺。
缺点：①、成本比激光法更高。
..........
14
三、钢网开口规则
钢网的厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆 量和准确程度。
在大的开口原则（IPC模板开口规范）下， 要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小 的不同、锡量要求的不同等自身实际情况 确定不同的开口方法。
..........
5
3、网框
网框由铝合金制成。不同尺寸大小的钢网， 对网框的厚度、宽度要求不同。目前我厂 使用的550*500㎜的钢网网框宽（40㎜）厚 （30㎜）370*470㎜的钢网，网框宽（30㎜） 厚（20㎜）
..........
6
4、粘结胶水
胶水早期国内制造商采用930快干胶水， 但这种胶水虽然干燥快速，但耐清洗能力 欠佳，因此后来逐渐被双组分树脂胶水所 取代。

随着SMT行业01005元件、0.5 pitch BGA、0.4 pitch IC及排阻的广泛应用，作为表面贴装的第一道工序锡膏印刷中使用到的关键耗材---SMT Stencil品质的优劣，对SMT工艺有着关键影响，因为在某些时候Stencil品质决定了锡膏印刷质量。

如何利用SMT Stencil去解决一些印刷中出现的不良呢？光韵达公司通过多年的积累，探索和沉淀了一些重要SMT Stencil制造的参数，愿与大家一起分享：1、 SMT Stencil设计常见原则a) 钢片厚度选择SMT Stencil钢片一般选择SUS304不锈钢片，它的常见厚度有0.10mm\0.12mm\0.15mm。

在一些特殊模板制造上，还会使用到一些更薄的钢片，如0.08mm\0.05mm\0.06mm\0.03mm。

众所周知，在开口面积相等的情况下，钢片的厚薄对锡量有着决定性的影响。

SMT Stencil钢片厚度选择一般依据开孔零件的精密程度，零件开口越小，钢片厚度选择相对较薄。

钢片厚度选择的通用原则：λ Aspect Ratio(宽厚比)=孔的宽度/金属片的厚度=W/T 宽厚比≥1.66λ Area Ratio(面积比)=焊盘的面积/孔壁面积=L*W/2*(L+W)*T 面积比≥0.66钢片厚度选择的常见原则λ手机板常见厚度选择0.10mm、0.12mm，多数会选择0.10mm，因为手机板零件较密且精密元件较多，选择0.10mm是最适宜的。

λ FPC常见厚度选择0.10mm、0.08mm甚至更薄，这主要取决于FPC上零件的精密程度和客户工艺。

通常做法是如果PCB板上有01005 CHIP零件，大多选择0.05-0.06mm厚度的钢片。

对于含0.4 pitch IC、0.5 pitch BGA或0.4pitch 排阻，0.08-0.10mm厚度的钢片是首选。

b) 常见元件开口设计原则CHIP开口设计重点是防锡珠，如：1)1:1开，方形内凹长宽的1/3即：W2=1/3W1 L2=1/3L12）内距S1依据元件大小保持适当内距IC开口设计重点是开口宽度和保证锡量，如：1)0.4pitch IC开口宽度0.18mm；0.5pitch IC开口宽度0.23mm；0.65pitch IC 开口宽度0.32mm；0.80pitch IC 开口宽度0.40mm；1.0pitchIC 开口宽度0.50mm；1.27pitch及以上宽度1:1开口；2) 0.65 Pitch及以下IC长度外加0.10mm，0.65Pitch及以上IC长度外加0.20mmBGA开口设计重点是如何保证锡量和避免连锡，如：0.5Pitch开0.29方孔四角倒0.05圆角;0.65Pitch开0.35圆孔;0.80Pitch开0.42圆孔;1.0Pitch开0.53圆孔;1.27 Pitch或以上按1:1开.排阻开口设计重点是元件本体与焊盘焊接效果，如：1)Pin脚宽度按照以上IC对应Pitch开口；2)Pin脚长外加0.15mm，倒圆角0.05mm．2、利用Stencil设计解决SMT印刷不良范例设计思路:1) 到客户SMT线上了解现在的印刷效果；2) 测量Gerber文件焊盘长宽、间距；3) 测量元件本体大小；4) 计算钢网开口面积与锡膏占有量；具体改善方案:1) Stencil钢片厚度设定0.10mm，便于下锡；2) 通过测量元件本体PIN脚和Gerber焊盘内距，将Stencil内扩至元件本体内距再各加0.05mm；3) 为保证锡膏过炉后元件PIN脚锡量，依据焊盘本身长度外加0.05mm；4) 依据以上数据计算开口锡膏饱和度已达到客户理想要求；问题描述：因本身是FPC，固定精度不高，此元件焊盘大小比较特殊，即长宽不成比例，印锡后成形较差，且锡量严重不足，导致印刷不良率偏高；解决方案：1）从钢片厚度入手，将原厚度为0.08mm钢片修改成0.05mm，促进下锡程度；2）将IC开口长宽设计更加协调，易于印刷成形。

* 3.那么常见的钢网尺寸一般又有哪几种呢？ 我们SMT车间呢？
常见的全自动印刷机钢网尺寸如下：
a. 420mmⅹ520mm b. 550mmⅹ650mm c. 736mmⅹ736mm
我们SMT车间钢网尺寸目前采用的是 550mmⅹ650mm
二.钢网的分类
钢网分类： ◆1.按用途分：印锡钢网、印胶钢网、BGA 返修钢网、BGA植球钢网等。 ◆2.按工艺分：化学蚀刻钢网、激光切割钢 网、电铸成型钢网。 ◆3.按材料分：不锈钢钢网、黄铜钢网、硬 镍钢网、高聚物钢网等。
网纱
钢网的组成
网框
◆ 1.网框
◆ 2.网纱（丝网）
钢网开口 ◆ 3.胶水
◆ 4.钢片
胶水
等几部分组成。
钢片
* 2.一般情况下，一张钢网上会备注哪些信息？
钢网上的字符信息：
◆ 1.产品机型名称。 ◆ 2.钢网厚度。 ◆ 3.制作日期。 ◆ 4.厂商内部钢网编号。 ◆ 5.厂商名称。 ◆ 6.钢网的尺寸大小。
2.绷网方式
备注：电解抛光须先将钢片电抛光处理，保证 钢片光亮，无刺，然后选择合适的绷网方式。
◆常用绷网方式： ①黄胶+DP100（或DP100里面全封胶）+背面贴铝胶带 ②黄胶+里面、背面贴铝胶带 ◆超声波清洗绷网方式： ①黄胶+日本AB胶、两面全封胶，留丝网 ②黄胶+日本AB胶、两面全封胶，不留丝网 ③DP420两面全封胶，留丝网
曝光
显影
蚀刻
钢片清洗
张网
优点：一次成型，速度较快，价格较便宜。
缺点： ◆ 1.易形成沙漏形状（蚀刻不够），或 开口尺寸变大（过度蚀刻）。 ◆ 2.客观因素（经验、药剂、菲林）影 响大，制作环节较多，累积误差较大， 不适合细间距模板的制作。 ◆ 3.制作过程有污染，不利于环保。

smt制程简介
汇报人： 日期:
目录
• smt制程概述 • smt制程技术 • smt制程设备 • smt制程材料 • smt制程质量及可靠性 • smt制程发展趋势及挑战
01
smt制程概述
smt定义及特点
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件组 装到PCB板表面的技术。它具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、易于 实现自动化和降低成本等优点。
废弃物减量化与资源化
SMT制程产生的废弃物较多，需要采 取措施减量化与资源化处理。具体措 施包括使用环保材料、提高原材料利 用率和实施废弃物分类回收等。
THANKS
感谢观看
做准备。
印刷技术包括焊锡膏的制备、钢 网的制作、印刷机的选择和操作
、印刷质量的控制等环节。
印刷技术对smt制程的质量和可 靠性有着重要的影响。
贴片机技术
贴片机是smt制程中的核心设 备之一，用于将smd元件准确 地贴装到pcb板上。
贴片机技术包括机器的选择和 操作、元件库的设置、贴装程 序的编制、贴装质量的检测等 环节。
组成
加热器、传送带、控制系 统等。
工作原理
通过加热使锡膏融化，将 元器件与PCB板焊接牢固 。
静电检测器
作用
检测PCB板是否受到静电损伤。
组成
静电检测器、控制系统等。
工作原理
通过静电检测器检测PCB板的静电荷，判断是否 受到静电损伤。
04
smt制程材料
表面贴装元件
表面贴装元件的特点是小型化、高密度、高可靠性以 及低成本。
02
这些辅助材料对于保证SMT制程 的顺利进行和提高生产效率具有 重要作用。

SMT钢网（模板）SMT stencilSMT钢网（stencil）也称作SMT模板（SMT Stencil）：一种SMT专用模具;主要作用是辅助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空PCB上的准确位置。

随着SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被广泛的应用于胶剂工艺。

一、钢网(SMT模板)的演变钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板(mask)。

开始是尼龙(聚脂)网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网(SMT Stencil)。

二、钢网(SMT模板)分类按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

激光钢网制作所需的资料制作激光钢网需要以下资料：1、PCB2、菲林3、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;菲林：是SMD层及丝印层，注明正反面，确保未受冷受热，无折痕;数据文件：鑫格瑞激光钢网(SMT模板)可接受各种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。

14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据需要含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark 数据和PCB外形数据)，还需要含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。

下面我们简单地介绍一下最常用的GERBER格式文件;GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。

苏州工业园区卓达电子有限公司SMT钢网技术汇编ZD0003SMT模板制作制作过程前述在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。

有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。

在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮刀（Squeegee）处于模板的另一端。

在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。

在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。

当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。

模板印刷过程为接触（On-Contact）印刷。

刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。

刮刀边缘应该锋利和直线。

刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮刀和模板。

过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。

常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金属刮刀。

当使用橡胶刮刀时，使用橡胶硬度计（Udometer）为：70°—90°硬度的刮刀。

当使用过高的压力时，将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。

为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Casketing）作用。

这也取决于模板开孔壁的粗糙度。

随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。

它们由不锈钢或黄铜制作，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。

一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。

它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。

使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。

锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。

密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。

1目的对钢网制作技术标准进行统一管理，以保证钢网的制作质量，提高产品品质。

2适用范围第九事业部厂3参考文件无4定义无5职责5.1新产品导入部：负责提供钢网制作的相关文件，如光绘文件，特殊工艺文件等。

5.2工艺部：5.2.1负责提供制作钢网的最终特殊工艺文件。

5.2.2负责制订和完善本规范的相关技术要求和标准。

5.3采购部：根据钢网工程师提供的钢网资料及钢网制作申请下单给供应商制作钢网。

5.4供应商：严格按照本规范的要求制作本公司的钢网，同时负责提供钢网制作时的菲林、供应商出货检验报告以及钢网制作后的光绘文件以邮件形式发给钢网工程师等。

6程序：6.1钢网类型及网框规格：6.1.1钢网类型：我司现用钢网为激光雕刻钢网。

6.1.2网框规格：依据我司印刷机的型号，要求供应商制作钢网的尺寸为: 29”x29” inch，钢网网框厚度为40mm！6.2绷网：6.2.1满足新钢网张力40N/CM以上和钢网寿命10万次以上的要求；6.2.2满足钢网外观的质量要求。

6.2.3满足超声波清洗钢网的要求（不脱网）。

6.3钢片6.3.1所有钢网要求使用进口钢片制作。

6.3.2钢片厚度的选择依据钢片最小开孔和最小间距为考虑，一般来说，含有0.4pitch的IC(BGA以外）或者0.5pitch的BGA的钢网厚度不超过0.12mm，含有0.4pitch的BGA的钢网厚度不超过0.1mm。

详细见附表2：《钢片厚度参考表》。

具体钢片厚度要以每次制作钢网时的特殊工艺要求为依据！6.3.3要求制作钢网所使用的钢片要保证有足够的张力和良好的平整度，且钢片边缘距网框内侧保留距离为20～30mm6.4MARK点刻法依据我司印刷机的型号，要求供应商在刻MARK点时按照非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻）。

如无特殊要求，PCB上所有MARK点都需要制作。

6.5字符6.5.1要求供应商在钢网右下角刻上以下字符（字符的具体内容根据具体钢网确定）：●产品型号（MODEL）●钢网编号（P/C）●供应商回传（MODEL）●钢片厚度（T）●生产日期（DATE）●本张钢网的开孔点数6.5.2要求供应商在钢网右下角刻字符的正面网框处刻上6.5.1的相关字符6.6PCB板在模板中的位置PCB板在模板中的位置为PCB外型居中（如有特殊说明按特殊说明作业）。

线路板smt钢网的制作方法详细解析PCB钢网钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB 上准确位置。

SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。

smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材，目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术，其pcb板上有很多表贴焊盘，即无过孔的焊接方式，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘，手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，后再过回流焊接成型。

钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。

开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。

smt钢网的制作方法钢网的制作方法有三种：化学蚀刻：在钢板上涂一层防酸胶，在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。

这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。

激光雕刻：很简单用激光直接在需要开口的地方打孔，这种钢板一般800块左右，使用的最多。

电铸成型：这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑，利于下锡，这种钢板很贵，要几千块，使用的不多，除非有制程的特殊要求，一般不使用。

现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。

钢网开孔要求各种类型元件开孔要求1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。

2020/8/19
SMT流程
Screen Printer
Mount
AOI
2020/8/19
Reflow
印刷Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
Solder paste 2020/8/19
STENCIL PRINTING
Stencil
在SMT装联工艺技术中，印刷工艺是第一环 节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的 好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低 ，在实际生产过程中，我们发现60%-70% 的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要 对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印 刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足 轻重的作用
2020/8/19
2、网布 网布用于固定钢片和网框，可分为不锈
钢丝网和高分子聚脂网。不锈钢丝网常用 100目左右，可提供较稳定足够的张力，只 是使用时间过长后， 不锈钢丝易变形失去 张力；聚脂网是有机物，常采有100目，它 不易变形，使用寿命长久钢片、镍合金
2020/8/19
数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP 、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式。
数据必须含有SMT solder paste layer （含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据 ），还必须含有字符层数据，以便检查数据 的正反面、元件类别等。
2020/8/19
• 下面我们对GERBER文件进行一下简单的了 解： GERBER文件是美国GERBER公司提出 的一种数据格式；它是将PCB信息转化成多 种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件 。GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命 令的软件结构，GERBER格式正式学名叫 “RS274格式”。它已经成为PCB行业的标准 格式文件。

smt主要工艺技术SMT (Surface Mount Technology)是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

它相比传统的TH (Through Hole)技术，具有更高的集成度、更高的生产效率和更低的制造成本。

SMT主要工艺技术可以分为四个阶段：印刷、贴装、回流焊接和检测。

第一阶段是印刷，主要是指在印刷电路板（PCB）上涂覆焊接膏。

焊接膏是一种粘稠的材料，由焊锡颗粒和流动剂组成，用于将电子元件固定到PCB上。

印刷的过程中需要使用印刷模具，将焊接膏均匀地涂覆到PCB的焊盘上。

印刷质量的好坏直接影响到后续工艺的质量。

第二阶段是贴装，主要是将元件精确地粘贴到PCB上。

贴装机器会自动将元件从进料器中取出，然后通过视觉系统找到PCB上对应的位置，并确保元件的正确粘贴。

贴装机器具有高速度和高精度的特点，可以同时进行多个元件的贴装。

第三阶段是回流焊接，主要用于将元件焊接到PCB上。

在回流焊炉中，PCB会被加热到焊接温度，焊接膏中的焊锡颗粒会熔化并与焊盘反应，从而使元件与PCB牢固地连接在一起。

此过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量。

最后一个阶段是检测，主要用于检查焊接质量和元件的正确性。

常见的检测方法包括目视检测、自动光学检测和X射线检测。

目视检测是人工检查焊盘和元件是否焊接良好。

自动光学检测使用相机和图像处理算法，可以高速地检查焊盘的位置和焊接质量。

X射线检测可以检查焊点的内部结构，查看是否有缺陷。

SMT主要工艺技术的发展不仅提高了电子制造的效率和质量，还可以实现更小型化和更轻量化的产品设计。

它广泛应用于手机、电脑、电视等消费电子产品的制造过程中。

随着技术的发展，SMT工艺技术也在不断地改进和创新，使得电子产品的性能和质量得到了进一步的提升。

总之，SMT主要工艺技术的应用使得电子制造过程更加高效、精确和可靠，进一步推动了电子行业的发展。

随着科技的不断发展，相信SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。

SMT钢网优化设计
• SMT钢网概述 • SMT钢网优化设计方法 • SMT钢网设计案例分析 • SMT钢网发展趋势与挑战 • SMT钢网优化设计实践建议
目录
01
SMT钢网概述
SMT钢网定义
SMT钢网是表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中 用于辅助电子元件焊接的金属模板， 通常由不锈钢制成。
在航空航天领域，由于对 产品精度和可靠性的高要 求，SMT钢网也得到了广 泛应用。
SMT钢网的重要性
提高焊接质量
通过精确控制锡膏的印刷，SMT 钢网能够确保焊接的一致性和可
靠性，从而提高产品质量。
降低制造成本
SMT钢网的使用可以减少人工操作， 提高生产效率，从而降低生产成本。
保证产品精度
SMT钢网具有高精度开口尺寸和位 置控制能力，能够确保电子元件焊 接位置的准确性，提高产品精度。
案例二：高精度钢网设计
总结词
高精度开口，提高焊接质量
VS
详细描述
在高精度钢网设计中，对开口的精度要求 极高，以确保焊料的准确释放和分布。通 过精确计算和精细加工，实现了高精度的 开口设计，显著提高了焊接质量。
案例三：大尺寸钢网设计
总结词
强化支撑结构，防止变形
详细描述
在大尺寸钢网设计中，由于面积较大，支撑 结构显得尤为重要。通过强化支撑结构并采 用特殊的材料，有效地防止了钢网的变形， 确保了焊接过程的稳定性和可靠性。
材料选择建议
选择合适的材料
根据实际需求选择合适的材料，如不锈钢、 铜等，以确保钢网的耐用性和稳定性。
考虑材料的加工性能
在选择材料时，还需考虑其加工性能，以确 保制造过程的顺利进行。