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集成电路技术的进展及未来发展趋势从20世纪50年代开始，人类就开始研究集成电路技术。
70年代末，集成电路技术已经得到了广泛应用，它的市场规模也随着技术进步的步伐逐渐扩大。
进入21世纪以来，集成电路技术已经成为了现代科技领域的核心技术之一，广泛应用于计算机、通讯和消费类电子产品中。
集成电路技术的发展主要有四个阶段：SSI（small-scale integration）、MSI（medium-scale integration）、LSI（large-scale integration）、VLSI（very-large-scale integration）。
随着技术的不断发展，由于晶体管的尺寸不断缩小，集成度越来越高。
VLSI时代，微处理器、高密度存储器等器件已经开始大量应用。
目前集成度更高的现代微电子器件有SOC（system-on-chip）、ASIC （application-specific integrated circuit）、FPGA（field-programmable gate array）、DSP（digital signal processor）等，它们已经走向数字、混合、模拟一体化的多功能化器件。
集成电路技术发展的主要驱动力是人类对计算机处理速度提升的迫切需求，以及消费电子产品的多样化和高性能化。
例如，随着智能手机的广泛普及，处理器性能和功耗成为手机手机设计中的关键因素。
除此之外，集成电路技术还广泛应用于图像、音频、视频处理，以及人工智能、自动驾驶、物联网等领域。
未来，集成电路技术将继续向数字化、智能化、高集成化发展。
智能手机、平板电脑等消费类产品将继续推动集成电路技术的应用。
同时，随着物联网、云计算等技术的快速发展，人们对数据传输速度、信息安全性、节能降耗也提出了更高的要求。
因此，高速处理、低功耗、高集成度就成为了未来集成电路技术发展的关键词。
FPGA、SOC、ASIC等高级芯片技术的成熟和应用，以及新技术的探索和引入，都将推动集成电路技术的发展和进步。
集成电路的发展历程和未来趋势集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成到一块半导体芯片上的技术。
集成电路的发展历程源远流长，经历了多个重要的里程碑，同时也展现出令人期待的未来趋势。
集成电路的发展可以追溯到20世纪50、60年代，当时电子器件已经普及运用，但由于电子元件体积大、成本高、制造工艺复杂等因素的限制，使得电子设备成本昂贵且体积庞大。
此时，人们开始希望能够将多个电子元件集成到一块芯片上，以提高器件的性能和成本效益。
1959年，杰克·基尔比（Jack Kilby）在德州仪器公司（Texas Instruments）发明了第一颗集成电路，它是由几个晶体管和其他电子元件组成的。
而同年，罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在Fairchild Semiconductor公司也独立发明了集成电路，并且将其制造工艺不断改进，进一步推动了集成电路的发展。
自那以后，集成电路技术取得了长足的进步。
1965年，戈登·摩尔（Gordon Moore）提出了著名的摩尔定律，预言了集成电路中晶体管的数量每隔18~24个月会翻一番，而成本则会减少一半，这也推动了集成电路技术的迅速发展。
随着工艺水平的不断提高，集成电路在功能、速度、功耗和体积上都取得了显著进步。
1968年，Intel公司推出了第一款8位微处理器，极大地推动了计算机的发展。
20世纪70年代初，随着NMOS工艺的发展，集成电路进入了第二代制程时代。
但由于功耗和成本问题，对功耗要求很高的应用领域，如移动通信等并未普及集成电路。
1980年代，CMOS工艺的出现改变了这一局面，由于CMOS工艺可以在大规模集成电路上实现低功耗设计，CMOS技术成为主导。
这一改变为后来的计算机和通信领域的快速发展打下了基础。
到了21世纪，集成电路的发展呈现出越来越多的应用领域。
首先是个人电子设备的普及，如智能手机、平板电脑等，这些设备都离不开高性能的处理器和存储器。
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
最新中国集成电路行业研究报告
一、中国集成电路行业概况
中国集成电路（IC）行业正处于快速发展阶段，受到国家对核心技术的重视，具有灵活的监管政策以及政府政策支持。
根据新浪科技报道，中国集成电路行业的规模为2024年的2.5万亿元，其中半导体总收入约为2.1万亿元。
中国集成电路行业分为以下几个子行业：数字集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、功率集成电路（IC）、射频集成电路（RFIC）、混合信号集成电路（MSIC）以及智能卡IC。
二、中国集成电路行业分析
1.市场分布
中国集成电路行业的市场主要集中在东部沿海地区，如深圳、珠海、东莞、上海等地。
根据iResearch的报告，2024年，深圳市占据中国集成电路收入总量的41.12%，紧随其后的是东莞（30.87%）、珠海
（10.50%）、昆山（5.96%）和上海（4.97%）。
2.竞争分析
中国集成电路行业竞争激烈，主要厂商有高通、友达、中兴、华为、金通等国内主要企业以及海外知名品牌如英特尔、AMD、英伟达等。
另外，中国集成电路行业中也存在许多小型企业，这些企业主要从事规模较小的集成电路的研发和生产业务，一般来说，这些企业的竞争力远远不及行业主要企业，主要依靠廉价的价格和高效的发货来提高市场占有率。
3.市场前景。
集成电路行业的发展现状与未来趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，几乎涉及到各个领域的应用，包括通信、计算机、汽车、医疗设备等。
本文将探讨集成电路行业的发展现状和未来趋势。
一、发展现状集成电路行业在过去几十年取得了巨大的发展。
从初始的小规模生产，到现在的大规模集成、高密度封装，集成度和性能得到了极大的提升。
硅基材料的应用、光刻技术的进步以及其他许多关键技术的创新，推动了集成电路行业的飞速发展。
现在，全球的集成电路业务主要集中在亚洲地区，特别是中国、台湾和韩国等地，这些地区拥有大量的知名芯片设计公司和制造工厂。
中国在近几年取得了长足的发展，成为全球最大的芯片市场之一。
然而，虽然集成电路行业在技术和市场方面取得了巨大的进步，但也面临着一些挑战。
首先，新一代技术的研发和应用需要大量的投入，公司需要持续不断地进行研发，才能跟上市场的需求。
其次，市场竞争激烈，不仅需要技术创新，还需要有竞争力的定价策略和供应链管理。
二、未来趋势在未来，集成电路行业将面临新的挑战和机遇。
以下是几个可能的未来趋势：1.人工智能 (AI) 芯片的需求将大幅增加。
随着人工智能技术的快速发展，越来越多的设备和系统需要专门的AI芯片来提供高性能的计算和推理能力。
2.物联网 (IoT) 的普及将进一步推动集成电路行业的发展。
随着物联网设备的普及，集成电路行业需要开发低功耗、小型化的芯片来满足物联网设备的需求。
3.新一代半导体技术的应用将带来更高的集成度和性能。
例如，三维集成电路技术和量子计算技术的应用，将有助于提升芯片的性能和功能。
4.可再配置技术的发展将提高芯片设计的灵活性。
可再配置技术可以在芯片制造过程中改变芯片的功能和连接方式，使芯片更适应不同的应用场景。
5.环境友好型芯片的需求将逐渐增加。
随着全球对环境保护的重视程度提高，集成电路行业需要开发低功耗、低辐射的芯片来降低对环境的影响。
在未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路行业将继续发展。
集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键，其发展直接关系到国民经济发展的速度和质量。
世界各国和各地区都高度重视集成电路产业的战略地位，采取多种措施扶持集成电路产业发展。
集成电路产业已成为当今世界发展最为迅速，竞争最为激烈的产业之一。
自国务院4号文颁布以来，北京集成电路产业进入了快速发展阶段，已形成了以设计为龙头、以制造为支撑，包括封装、测试、材料、装备等各个环节较为完整的产业链，中关村地区、北京经济技术开发区、八大处工业园和林河工业开发区等四大产业集聚区已初具规模。
作为我国重要的半导体产业基地之一，北京经受住了2008年金融危机的考验，产业规模和技术水平在全国继续占据着举足轻重的地位，特别是设计业，仍旧保持着明显的优势。
近十年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料等方面都快速发展，在国内同行业中具有明显的比较优势，已成为我国集成电路产业重镇之一。
而发展集成电路产业已成为北京发挥资源优势，调整产业结构，转变经济发展方式，实现创新驱动发展的战略选择。
一、北京集成电路产业发展回顾（一）产业总量快速增长至2011年，十年来北京集成电路产业的销售收入年均增长20%，2011年销售收入达到239.97亿元，比2003年销售收入62亿元增长了287%，集成电路产量超过100亿块。
2006-2011年，北京集成电路产业纳税总额41.56亿元。
（二）重点企业发展良好近年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都具备了较强的基础和竞争力，已培养了一批国内领先的重点企业。
2011年，主营业务收入超过10亿元的企业有7家，超过1亿元的有32家，与2010年相比过亿元企业增加了5家。
另外，过亿元企业销售收入之和达到224.84亿元，占到全行业总销售收入的93.7%。
（三）产业链日趋完善北京目前已形成了以设计为龙头、制造为支撑，包括封装、测试、材料、装备等各个环节较为完整的产业链，设计、封装测试、制造、装备材料占产业总量的比重分别为45.93%，28.52%，22.83%，2.73%。
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是当今电子信息产业中不可或缺的一部分，它在各个领域发挥着重要作用，如通信、计算机、消费电子、工业控制等。
随着科技的不断发展，集成电路的现状和发展趋势也在不断变化，本文将重点探讨集成电路的现状及其未来的发展趋势。
一、集成电路的现状1. 技术水平不断提高随着半导体工艺的不断进步，集成电路的制造工艺也在不断提高。
目前，主流的集成电路制造工艺已经发展到了14nm甚至更小的节点，同时也在不断向7nm、5nm甚至3nm等节点发展。
这些先进的制造工艺使得集成电路在性能、功耗、成本等方面都取得了巨大的提升，为各种应用领域提供了更好的支持。
2. 应用领域不断拓展随着技术的进步，集成电路的应用领域也在不断拓展。
除了传统的通信、计算机、消费电子、工业控制等领域外，集成电路在人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴领域也有着广泛的应用。
这些新的应用领域给集成电路带来了更大的市场空间和发展机遇。
3. 产业链不断完善随着我国集成电路产业的快速发展，集成电路产业链也在不断完善。
从芯片设计、制造、封装测试到应用系统的研发和生产，整个产业链已经形成了较为完整的生态体系。
国内一大批芯片设计企业、半导体制造企业和封装测试企业也在不断壮大，为整个产业链的发展提供了强大的支撑。
4. 国内外市场竞争激烈随着我国集成电路产业的发展，国内外市场竞争也日趋激烈。
国内企业在自主创新、国际合作等方面取得了长足的进步，但与国际先进水平仍存在一定的差距。
国际上的一些大型集成电路企业也在不断加大研发投入，加大竞争力度。
我国集成电路产业面临着更加激烈的国际市场竞争。
二、集成电路的发展趋势1. 制造工艺继续向深纳米节点发展随着集成电路制造工艺的不断发展，制造工艺继续向深纳米节点发展已经成为了行业的共识。
目前，各大制造商正在积极开发7nm、5nm甚至3nm等深纳米工艺，以满足市场对更高性能、更低功耗的需求。
新型工艺技术如氟化物多晶级SOI（FD-SOI）、极紫外光刻（EUV）等也在不断推进，为未来芯片制造提供了更多的可能性。
集成电路设计的现状与发展趋势一、市场现状随着现代科技的迅猛发展，集成电路的应用范围越来越广泛，已经成为数字时代的基础设施之一。
预计到2022年，全球芯片市场将会达到5300亿美元规模。
随着各种智能设备不断涌现，如人工智能、物联网、5G等技术的应用越来越广泛，将进一步推动集成电路市场的快速增长。
当前市场上最为常见的集成电路產品，是ASIC（专用集成电路）和FPGA（现场可编程逻辑门阵列）。
ASIC通常用于特定领域的应用，比如互联网服务器、移动通信基站、机器学习等；而FPGA适用于高度灵活的硬件设计，例如高速通信、图像和视频处理、航空航天等。
二、现状分析在集成电路领域，先进制程的制造工艺对于晶片的性能、功耗、面积都具有非常重要的影响，因此先进制程技术在各个方面都得到了广泛应用。
目前，最先进的制程已经升级到了7nm，同时也在不断朝着更小的制程推进，比如三星、英特尔等公司已经计划实现5nm甚至3nm的制程。
此外，在设计方面，EDA（电子设计自动化）工具的应用也得到了广泛发展。
全球市场上，Synopsys、Cadence、Mentor等EDA工具供应商占据了大部分市场份额，各种设计工具和流程也得到不断的更新和优化，可以更好地满足各种客户需求。
三、发展趋势1. 先进制程Integrated Reaserch 表示，预计集成电路的平均价值增长速度将达到5.6％，由于为瘦身、低功耗等应用方向引入的孕育业界广泛关注、预计未来有望持续增长的”3～5nm级”、基于多方向偏好的，将成为增长推手。
2. 5G网络5G网络的发展将进一步推动相关晶片领域，对于移动设备以及自动驾驶、AR/VR等应用同样有巨大的潜力。
5G将推动更多的无线设备出现，并将促使应用产生新的晶片需求。
3. AI技术人工智能不仅是一项科技，更是技术、算法、物理材料、软件和数据等各方面的综合应用。
而集成电路的设计也成为实现人工智能技术的重要基础。
未来的AI芯片需要集成许多传统数字和模拟逻辑电路以及新兴的脉冲神经网络和量子计算等技术，这要求IC设计能更好地满足复杂、高性能和高能效的需求。
集成电路技术的现状和未来发展集成电路技术是现代电子产业的重要支柱，随着电子科技的飞速发展，集成电路技术也不断进步和创新。
今天我们将探讨集成电路技术的现状和未来发展趋势，旨在对大家对电子产业更全面的认识。
一、集成电路技术的发展历程集成电路技术的历史可以追溯到二战后，当时保险丝和电子管等元器件是电路中必不可少的组成部分。
到了20世纪60年代，人们开始研究将多个功能组件集成在微型芯片上的技术，这就是集成电路技术的奠基。
1971年，英特尔公司推出了世界上第一款微处理器芯片4004，开启了计算机历史的新篇章。
此后，集成电路技术在数字电子领域得到了广泛应用，在音频、视频、通讯、控制等领域也大有作为。
二、集成电路技术的现状目前，集成电路技术的领域已经非常广泛，从简单的数字芯片到复杂的微处理器、FPGA等，基本涵盖了当今电子产品的所有组成部分。
其中，在数字领域，ASIC（专用集成电路）和PLD（可编程逻辑器件）技术成为市场的龙头，其进行了突破性的技术创新和研发，在提高性能和降低功耗、缩小芯片尺寸等方面取得了卓越成就。
而在模拟电子领域，CMOS、Bipolar和MOS三种工艺技术发展得比较平衡。
CMOS技术被广泛应用在数字信号处理和高精度模拟信号处理领域。
Bipolar技术主要应用于RF和高速的AD/DA 转换器等领域，MOS则主要应用于低功耗的电气化学、生物医学等领域。
三、集成电路技术的未来发展趋势1.多核技术随着计算机性能需求的增加，同时要满足抵御网络攻击、视频处理等复杂计算任务，多核技术将成为未来的趋势。
多核技术不仅能提高计算速度和运行效率，也可以减少系统耗能，从而能够实现系统的可持续发展。
2.高增长率在未来几年中，集成电路市场的增长率将会保持在不断加速的阶段。
主要是因为科技不断进步和互联网应用的普及，智能手机等终端产品的普及率也不断上升，从而提高了集成电路产品的需求量。
3.电源管理电子产品的电源管理一直是一个难题。
集成电路技术的发展趋势随着科技的飞速发展，集成电路技术已经不是新鲜事物。
然而，随着人工智能、物联网等新兴技术的发展，集成电路技术的发展也趋向多样化、深入化和智能化。
本文将从几个方面谈论未来集成电路技术的发展趋势。
一、高速高频集成电路的发展高速高频技术是集成电路技术的进一步发展方向。
现代通信、无线互联网、3D影像等技术的应用，对高速高频集成电路有了更高的要求。
在高速高频集成电路的设计中，需要将框架、精度、速度、稳定性等因素进行全面考虑。
通过使用射频信号处理器和宽带信号处理器等技术手段，可以实现系统级芯片的快速设计和测试。
二、人工智能芯片的发展人工智能芯片是近年来兴起的一种新技术，集中了人工智能算法、细胞处理器、神经网络等多种技术手段。
未来人工智能领域将是一个重点发展方向，人工智能芯片将成为一个重要的技术支持。
目前，多公司都在独自研究人工智能芯片技术，未来人工智能芯片将成为集成电路技术的发展热点。
三、物联网芯片的发展物联网芯片是指能够为物联网设备提供连接、感知、传输等基本服务的集成电路芯片。
当今已进入智能时代，一切元素将实现互联，物联网作为连接一切的基础，将对未来的社会与经济发展产生巨大影响。
在物联网领域中，要实现物联网设备的高度智能化、可靠化、高速化和超低功耗。
物联网芯片技术将快速发展，并成为集成电路技术的一个重要热点。
四、生物芯片的发展生物芯片是以细胞和有机物为基础，以实现与人类生物学相关的基础与应用研究为目的的微小芯片，生物芯片主要应用于医学、基因工程、疾病的诊断与治疗等领域。
未来生物芯片技术将在基因分析、肿瘤科学、药物研发、生物安全检测等方面发挥重要作用。
生物芯片技术是一个较为综合性的技术，需要各种集成电路技术的结合和发展。
五、高密度高速度存储芯片的发展高密度高速度存储芯片是未来集成电路技术发展的趋势之一。
在信息安全、大数据、人工智能等领域，对大容量、高速度、低功耗的存储芯片有着极高的要求。
集成电路技术十年发展报告【精编版】集成电路技术十年发展2012-11-27 17:06:17清华大学教授、微电子学研究所所长魏少军一、总体情况集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是电子信息产业的核心，是关系到国家经济社会安全、国防建设极其重要的基础产业。
集成电路产业的竞争力已经成为衡量国家间经济和信息产业可持续发展水平的重要标志，是世界各先进技术国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重要领域。
新世纪以来，我国的集成电路科技与产业在国务院国发2000（18号）文件和各级地方政府的持续支持下，获得了长足进步，取得了一系列重要成果：（一）集成电路产业链格局日渐完善中国集成电路产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。
目前，中国集成电路产业已经形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
（二）集成电路设计产业群聚效应日益凸现以上海为中心的长江三角洲地区、以北京为中心的环渤海地区以及以深圳为中心的珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的区域。
全国集成电路设计、制造和封装产业90%以上的销售收入集中于以上三个地区。
其中，包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位（三）集成电路设计技术水平显著提高国内集成电路设计企业的技术开发实力也有显著的提高，已经取得多项掌握核心技术的研发成果。
2000年以来，“申威”高性能CPU、“龙芯”和“众志”桌面计算机用CPU、苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core嵌入式CPUIP核、智能卡集成电路芯片、第二代居民身份证专用芯片、自主高清电视（HDTV）标准和自主音视频标准AVS芯片、华为网络通讯交换装备核心系统芯片、大唐电信COMIPTM和展讯移动通信终端SoC、超大规模集成电路制造工艺、智能卡芯片专用工艺及高压特色工艺等技术和产品都取得了重要成果，大部分成果取得了产品化和产业化的重大进展，并获得国家科技进步奖励。
（四）人才培养和引进开始显现成果集成电路是知识密集型的高技术产业，其持续、快速、健康的发展需要大量高水平的人才。
但是，人才匮乏，人员流失严重却一直是困扰我国集成电路科技和产业发展的主要问题之一。
为扭转这一局面，加大集成电路专业人才的培养力度，2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。
随后教育部、科技部批准建设国家集成电路人才培养基地。
二、集成电路设计集成电路设计业是包括中国在内的全球整个集成电路产业中最为活跃的部分。
集成电路设计企业在新兴产品的开发上扮演着关键作用。
在中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、半导体存储器、可编程逻辑阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）等主流产品领域，都可以发现集成电路设计企业的身影。
在过去的十年间，我国集成电路设计业在CPU、智能卡专用芯片、3G通信芯片、数字电视芯片、第二代居民身份证芯片等领域取得了令人瞩目的成果。
（一）自主知识产权CPUCPU被誉为电子信息产品的心脏，是集成电路产品的制高点。
十年间，我国在超级计算机用高性能CPU、桌面计算机/服务器CPU和嵌入式CPU领域取得了一系列重要突破，部分产品达到国际领先水平，极大地提高了我国在CPU 领域的科技水平和支撑电子信息产业发展的能力。
在超级计算机用高性能CPU领域，我国实现了从无到有的重大历史跨越。
经过十余年不懈努力，掌握了高性能CPU体系架构设计的核心技术，突破了微结构设计、Cache设计、核间通信、总线设计、存储器接口设计、低功耗设计、可靠性及安全性设计等关键技术，达到了国际领先水平。
上海高性能集成电路设计中心在科学技术部和上海市的大力支持下于2003年8月创建，主要从事自主知识产权的国产高性能CPU开发并推进技术成果产业化。
该中心积极响应国家“自主可控、自主创新”的总体战略要求，坚持“全定制自主设计、全流程可控生产”的技术路线，积极承担国家重大科研攻关项目，不断提升科研创新能力、突破高性能CPU研制关键技术，瞄准高性能计算和信息安全应用需求，立足国内条件，深度研发国产高性能CPU。
目前，该中心已完成两代“申威”系列高性能CPU研制，同时建立了完整的高端处理器研发技术体系，具备了从架构研究、逻辑设计到物理实现全过程的自主研发能力。
2006年，该中心在国家863计划超大规模集成电路设计专项“国产高性能SOC芯片”课题支持下，成功研制出第一代国产64位通用处理器——“申威1”。
该处理器为RISC结构，采用0.13微米CMOS代工工艺，集成近5700万只晶体管，峰值运算速度达到每秒50亿次浮点运算。
具有高性能、高可靠、高频率等特点，是我国第一款从结构设计、电路设计、版图设计、正确性验证到流片生产和测试完全在国内完成的高性能通用CPU，成功实现了高频率、大尺寸、全定制芯片的全自主设计和全国内生产，创造了当时单核最高工作频率和最高运算速度的全国纪录，获当年集成电路领域唯一一个“Aa”级评价。
2010年，该中心在国家“核高基”科技重大专项“高性能多核CPU研发与应用”课题支持下，成功研制出第二代具有自主知识产权的国产16核处理器——“申威1600”。
该处理器采用自主指令集，65纳米代工工艺，最高核心工作频率达1.1GHz，峰值运算速度达每秒1408亿次双精度浮点结果，是我国第一款自主研制的64位通用多核处理器，也是世界上首款投入实用的16核处理器，在多项核心关键技术上有重大创新和突破，整体技术居国内领先、达到国际先进水平。
2012年初，该中心成功完成“申威1600”改进型——“申威1610”处理器研制。
该处理器已通过测试和系统验证。
“申威1610”是我国目前唯一一款自主设计的频率突破1.5GHz的高端通用多核处理器。
该芯片采用多项新技术提高频率、提升性能、增强功能、降低功耗。
测试结果表明，该处理器核心工作频率能稳定超过1.5GHz，最高达到1.6GHz，最高峰值运算速度为每秒2048亿次浮点运算，运行功耗在50W以内，能效比提升近一倍，在计算能力、磁盘访问、网络处理等方面已达到了国际主流处理器的同等水平。
上述两代“申威”处理器已在国家相关领域的关键项目中成功应用85000片以上。
其中，“申威1”处理器于2008年实现批量生产并全部应用于国产百万亿次计算机系统；“申威1600”处理器于2010年开始批量生产并于2011年应用于科技部超级计算（济南）中心“神威蓝光”高性能计算机系统中。
该系统全部采用“申威1600”处理器，仅用8704颗处理器芯片即达到每秒千万亿次峰值性能，是国内迄今为止唯一一台全部采用国产处理器实现速度超过千万亿次的高性能超级计算机。
“申威1600”在高性能计算领域的成功应用，使我国成为继美国、日本之后能够使用自主设计的处理器构建千万亿次级高性能计算机的国家，对实现重大信息系统自主可控发展具有重大意义。
此外，“申威1600”还成功应用于国产服务器、桌面终端、千兆防火墙、工控机等产品中，部分产品已在国家核心部门和重点项目中进行了重要示范应用。
上海高性能集成电路设计中心还联合国内知名软件厂商，围绕“申威”处理器构建了完整的生态产业链，在产品化和产业化方面，该中心已和中国电子信息产业集团（CEC）等大型国有企业开展深度合作，取得了阶段性进展。
安全服务器办公计算机千兆防火墙国产数控主机在桌面计算机/服务器CPU领域，中科龙芯和北大众志等单位开展了以“龙芯”、“众志”为代表的国产桌面和服务器CPU技术研发。
以“龙芯”CPU为例，中科龙芯于2002年8月研制成功国内第一款32位通用CPU “龙芯1号”，2003年10月研发成功国内第一款64位通用CPU“龙芯2号”（“龙芯2B”）；在此基础上，中科龙芯又在CPU体系结构、物理设计、测试验证等CPU设计核心技术方面取得重要进步，分别于2004年9月和2006年3月研制成功“龙芯2号”系列的后续型号“龙芯2C”和“龙芯2E”。
其中，代表我国“十五”期间处理器研制最高水平的“龙芯2E”处理器使用90nm工艺，最高主频达到1GHz，实测性能与中低档PentiumIV相当，标志着我国在自主CPU设计技术上达到了当时国际先进水平。
“十一五”期间，自主CPU技术水平进一步提高，并进行了从实验室样品到面向市场的产品的有益尝试。
以“龙芯”CPU为例，一方面，开展了四核“龙芯3号”的研制，并于2009年9月研制成功我国首款64位四核CPU“龙芯3A”。
“龙芯3A”采用65纳米CMOS工艺设计，片内集成了4个四发射64位处理器核和4MB二级Cache，主频达到1GHz，功耗小于15瓦，峰值性能达到每秒160亿次浮点运算，片上包含4.25亿只晶体管。
另一方面，中科龙芯在科技部的安排和部署下，与欧洲的意法半导体公司合作，在“十五”期间取得的“龙芯2E”技术成果上，通过质量、成本和成熟度等的优化设计，研制了首款龙芯系列的CPU 产品“龙芯2F”，随后又对“龙芯3A”进行了产品化。
同时，中科龙芯于2006年初在江苏省常熟市建立了“龙芯”产业化基地进行“龙芯”系列CPU的应用推广，完成了基于“龙芯”CPU的桌面整机产品中试。
2010年初，在科学院和北京市的支持下，中科院计算所在北京成立了“龙芯中科技术有限公司”并使龙芯团队逐步向企业转型，实现了“龙芯”CPU的企业化运做。
“十一五”后期，桌面CPU和服务器CPU进一步提升了技术水平并进行了初步应用，如“十一五”末研发完成的“龙芯3C”采用32nm工艺设计，片内集成8个64位超标量向量处理器核，共有十多亿只晶体管；“龙芯2号”最新产品“龙芯2H”采用65nm工艺，片内集成四发射64位处理器核、流媒体处理、图形图像处理以及南桥、北桥等配套芯片组功能，为低成本电脑提供了单片解决方案。
从“十二五”开始，“核高基”科技重大专项从产业链的全程支持自主桌面和服务器CPU的发展，联合包括操作系统、办公软件、数据库、中间介、ODM/OEM、整机、系统集成等企业，基于自主CPU构造完整的产业链，形成了良好的发展势头。
在此基础上，国家有关部门下决心在部分重要领域大力推广自主可控软硬件系统的应用。
软硬件协同发展、整机与应用带动芯片和软件发展已经成为广泛共识。
到2011年底，基于国产CPU的桌面计算机和服务器推广应用达到了十万套的量级。
在嵌入式CPU领域，浙江大学、苏州国芯和杭州中天致力于研发具有国际水平的嵌入式CPU，完成了具有自主知识产权的C-Core(含苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core)系列嵌入式CPU，性能与当时国际先进的同类嵌入式CPU 相当。
