插件工艺文件

通用插件作业指导书篇一:手插件作业指导书篇二:插件作业指导书模板文件编号:WI-PRD-D00XX篇三:插件作业指导书编写规则作业指导书编写规范批准: 审核: 制订:1.目的为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。

2.范围本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。

整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。

3.职责3.1工程部13.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。

3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。

3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。

制定工艺标准。

3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。

3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。

负责引进新的工艺办法，并创新。

3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。

3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。

3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。

3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。

3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单连贯为标准进行作业。

3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。

3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。

4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。

在2编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。

2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。

C.计算插件工位数 插件工位的工作量安排一般应考虑适当的余量，
当计算值出现小数时一般总是采取进位的方式，所 以根据上式得出，日产1000台收音机的插件工位人 数应确定为7人。
d.确定工位工作量时间
e. 划分插件区域：按编制要领将元器件分配到各工位。 f.对工作量进行统计分析：对每个工位的工作量进行
如热处理典型工艺，氧化典型工艺， 整机类电子产品的工艺规程目前尚未典型化。
二、工艺文件的内容与编制 （一）工艺文件的内容
一般包含准备工序、流水线工序和调试检验 工序，工艺文件应按照工序编制具体内容。
1、准备工序工艺文件内容 元器件的筛选、元器件引脚的成形和搪锡 线圈和变压器的绕制、导线的加工 线把的捆扎、地线成形、电缆制作 剪切套管、打印标记等
一、工艺文件的分类和作用 （一）工艺文件作用：
1、组织生产、建立生产秩序 2、指导技术、保证产品质量 3、编制生产计划，考核工时定额 4、调整劳动组织 5、安排物资供应 6、工具、工装、模具管理 7、经济核算的依据 8、巩固工艺 9、产品转厂生产时的交换资料
（二）电子产品工艺文件的分类
工艺文件通常可分为工艺管理文件和工艺规 程文件两大类
2、工艺文件编制要求 (1)既要具有经济上的合理性和技术上的先进性，
又要考虑企业的实际情况，具有适用性。 (2)必须严格与设计文件的内容相符合，应尽量
体现设计的意图，最大限度的保证设计质量的实现。 (3)要严肃认真，一丝不苟，力求文件内容完整
正确，表达简洁明了，条理清楚，用词规范严谨。 并尽量采用视图加以表达。要做到不用口头解释， 根据工艺规程，就可正常的进行一切工艺活动。
（三）工艺文件格式及填写方法 1、工艺文件封面（P.147) 2、工艺文件目录（P.147) 3、元器件工艺表 4、导线及扎线加工表 5、工艺说明及简图 6、装配工艺过程卡

印制板装配图一般分成两类： ①画出印制导线（如图例1） ②不画出印制导线的。（如图例2）
No
Image
印制板装配图（画出印制导线）
No
No
Image Image
No
Image
印制板装配图（不画出印制导线）
No
No
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（3） 布线图
布线图是用来表示各零部件之间相互连接情况 的工艺接线图，是整机装配时的主要依据。 常用的布线图有直连型、简化型和接线表等。
直连型接线图例 简化接线图例 接线表例
No Image
实体接线图举例（稳压电源）
No
No
Image Image
No
Image
简化型接线图（步进电机实验装置）
No
No
Image Image
接线表示例
No 序号 线号 导线 颜 导线长度（mm） 连接点 规格 色 全长 剥端 剥端 Ⅰ Ⅱ
LAB
Image 1 1－1 AVR 红 工、操作的依据。 （1） 实物装配图 以实际元器件的形状及其相对位置为基础， 画出产品的装配关系。
实物装配图（波形发生器波段开关局部接线）
No
实 物 装
配
图
Image
返回
No
No
Image Image
（2） 印制板装配图
印制板装配图是用于指导工人装配焊接印制电 路板的工艺图。
▪ 认真执行电子行业标准： SJ/T10629.1~6《计算机辅助设计文件管 理制度》
▪ 定期检查、确认电子文件的正确性、 存档备份
▪文件发放、领用、更改等应按程序办理 审批签署手续，并进行记录
二、电子产品设计文件
1、电子产品的分类及其对应的设计 文件

. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

工艺文件标准目的建立可立克制造目前的差不多工艺标准，供研发参考。

使用范畴适用于电源所有产品.名目：一．卧式自动插件工艺要求二．立式自动插件工艺要求三．SMT工艺要求四．加工设备范畴及标准。

五．焊锡品质标准。

一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边〔一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm〕。

如下图：2、AI 与RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。

〔左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。

定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.3.AI LAYOUT 作业标准〔1〕.PCB板的尺寸限制。

〔含边材〕长:50～400mm 宽:50～400mm ,如以下图〔2.〕依照本厂的 AI 制程能力,AI 零件要求如下: ①.适用零件:使用标准编带T-52零件。

②. AI 零件的 PCB 脚距范畴 5～21.5mm .③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm 〔针对跳线：只能打0.6mm 线径的跳线〕④. AI 零件的本体长 Max 15mm5~21.5mm50~400mm50~400m m⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径〔MAX.〕+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,如此能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可幸免机器转向之效率缺失有极性零件方向要尽量一致。

⑧. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图：⑧. 零件间距假设SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.⑩. AI 零件物料及规格.8mm8mm30±15° 15mm5mm零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 1/2,1WS 12.5 17.5mm二极管0.6mm≤Фd≤0.8mm 10mm 17.5mmФd≤0.6mm 7.5mm 15mm跳线Фd=0.6mm 5mm 21.5mmTYPE 旁边零件距离限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和(前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件〔a〕本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm (跳线〔￠d =0.6〕)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm 。

电子产品生产工艺实训专周
生产工艺文件内容
1、工艺文件封面
产品型号DS05-713
产品名称晶体管收音机
产品图号CEC2.022.010MX
2、工艺文件明细表
零部件图号、零部件名称：按设计文件填写零部件及整件的图号及名称。
文件名称
文件编号
工艺流程图（I）
CEC.022.GLT
工艺文件明细表
CEC.022.GML
要有文字和图进行说明。
5、工位器具明细表
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
填写晶体管收音机生产装配过程中所使用的生产工具的名称、型号及其数量。
6、仪器仪表明细表
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
编写晶体管收音机生产、装配、调试过程所使用的仪器、仪表的名称、型号及数量。比如：高频信号发生器、扫频仪、示波器、直流稳压电源、万用表等。
如：机壳：CEC4.146.015MX
螺钉：CEC8.901.011MX
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
名称牌号规格：导线的名称、牌号及规格
数量：导线的数量（根数）
L全长：导线的长度（包括剥头尺寸）
设备及工装：导线加工所需设备及工装的名称及型号
在绘图栏内，按比例绘制导线加工示意图。
9、装配工艺过程卡
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
14、材料消耗工艺定额汇总表
产品名称
晶体管收音机
产品图号
CEC2.022.010MX
材料名称、牌号、代号、规格：填写消耗材料的牌号、代号及规格。

3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
8
测试座
11
40PIN
1
16、测试座查到位且正确
17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
18、元件插装时应对元件编号再次确认
19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
6
圆角型排座
9
4
7
轻触开关
10
6*6*4.3
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；

文件编号生效日期2013/3/8版本/次页码1/9标准：1、元器件位于其焊盘的中间。

2、元器件标记可辨识。

3、无极性元器件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。

接收：1、极性元器件安装正确 ；2、极性标识符可辨识；3、所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊盘上。

4、无极性元器件没有按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。

卧式元件安装拒收：1、未按规定选用正确的元器件（错件）（A）；2、元器件没有安装在正确的孔内（B）；3、极性元器件逆向安放（C）。

WI 检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。

标准：1、检查前，应佩戴好静电环和防静电手套；注：操作时，如果未防静电要求进行就可能导致敏感元件的损坏，这类损坏可能会导致延時失效、无法测出的产品性能下降或测试时发生严重的故障。

3、检查时，拿板边不能触摸到板面。

项　目图示作业要求***集团有限公司插件工艺检验标准00分发部门检验工具：目视检验内容如下表：参考标准：IPC-A-610E 拿板接收：1、在充分的ESD保护下，用手拿PCBA的边角。

负极2、元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙。

凹白层圆标准：1、引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体的方向弯折。

接收：1、弯折的引线不违反与非公共导体间的最小电气间隙（C）；2、伸出焊盘的长度（L）不大于类似的直插引线的长度。

拒收：1、引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间隙（C）。

标准：1、引线和孔壁呈现360°的润湿。

元件焊接连接器/插座的安装标准：1、连接器与板面平贴。

2、引线伸出满足要求。

3、板销（如果有）完全插入/扣住板子。

标准：1、焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。

拒收：1、焊接连接内可看到绝缘层。

标准：1、焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。

拒收：1、焊接连接内可看到绝缘层。

涂有绝缘引脚的器件焊接缺口方向反向拒收：1.插件孔堵塞拒收：1、PCB板线路断开（开路）板面焊点PCB板外观拒收：1、元件之间没有铜皮相连，但却有锡相连，电路短路或叫桥连。

键灯熄灭，继续按“Start”生产。
SEQ JAM：
链条感应灯。灯亮时，表示某一料站的动作未完成或物料太高。
对某个MS－DOS格式的文件或程式转换为机器能识别的“UIC”格式。
F10
对某个“UIC”格式的文件或程式转换为MS－DOS格式。
Ctrl+F2 在不退出PPU系统情况中执行MS－DOS命令。
Ctrl+F3 更改PPU系统当前的工作路径。
Ctrl+F6 对PPU系统的设置（保持默认设置）
Ctrl+F8 联机通信端口及参数的设置
的显全示部当内前
13、 SH︹M
机取器消运机行器
14、 DE/A
当前运行
15、 RU︹ 16、 REN（RENAME）︹ 17、 DI︹17 18、 E（ERASE）︹ 19、 ST（STATUS） 20、 SH︹SET 21、 CH(CHANGE)︹
运更行改程程式式 名查称程式运 行删到除当机前器 内显存示的机某器 出显错示原某因一 设进备入设某置一 程式
环球AI插件机 操作规程
工艺文件
各开关、按键、 指示灯的作用
PULL TO START 掌状开关。拍下为关，拉起为开，一般用于开关机、重新启动、紧急情况下停机时使用 。
PUSH TO STOP： 拍下该开关时，机器不论在运行或其他任何状态下都会停止工作。
STOP： 停止按键。用于机器停止；按住该键，控制面板显示屏会显示当前机器运行到达的步数
F2
显示或打印电脑硬盘或软盘内的程式名。
F3
把某程式（1个或1个以上）从电脑的硬盘或软盘复制到机器内存中。
F4
把机器内存中的某程式（1个或1个以上）复制到电脑硬盘或移动软盘上。

一、插件前的准备工作1、准备好要插件的电路板，把板子上的螺丝孔和背面焊接的插件孔用高温胶带粘好。

2、将电路板按相同的方向摆放在流水线上，并点清数量。

二、插件过程1、插件时，每种元件的名称、参数、封装、焊接位置都要严格的参照材料清单。

2、元件有特殊要求的要参考焊接标准或样板。

3、有极性的元件插件时元件上的标志一定要与电路板上的丝印相对应。

4、原则上来说将元器件由低至高、由小至大的顺序进行插接。

5、插件完成后要有专人进行检查，以免不良品进入下一环节。

检查的重点（1）首件检查：流水线上第一块板子上的元件一一与材料清单核实，以免有整体性的错误（2）其余的板子要检查元件的方向和有无遗漏元件。

三、浸锡过程1、锡锅温度的设定：通常有铅锡条温度为200—250度，无铅锡条为250—280度。

2、助焊剂的浸润，此过程要注意助焊剂的浸润深度，既要充分接触电路板的底面又不能浸过板面。

3、刮去锡锅表面的氧化物，将电路板以倾斜大约45度角，缓慢进入锡面进行焊接，电路板接触锡面持续4—8秒，再以45度角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束。

4、浸锡过程要注意（1）锡槽内严禁加入各种液体。

（2）机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤。

5、浸焊机的具体设置参见浸焊机使用说明书。

四、切脚1、切脚前要检查电路板有无变形。

2、对切脚高度和轨道宽度进行调整。

3、将电路板沿着导轨的入口，插入导轨。

推动送板手柄，匀速推动基板前进。

4、切脚机的操作应注意（1）机器运转时严禁把手伸进机器内。

（2）机器运转过程中，切勿开启机盖。

（3）装卸刀片或遇异常情况时，请切段总电源。

5、切脚机的具体设置参见浸焊机使用说明书。

通用插件作业指导书一.操作步骤对照样板核对领取的元件和PCB板上所用的元件是否一样，并确认是否合格。

根据样板插件要求，对照样板的电子元件位置、方向、插件的方式进行插件。

插件时以元件先小后大，先内后外，先矮后高的原则进行插件（除特殊元件之外）插件时要严格要求按照线路板上的标示来插。

插完之后要把PCB板平放在钉板上。

二.工艺要求元件不能有高起，必须要与PCB板贴板。

对有引脚较长的元件不能交叉来插。

元件必须要平整，不可歪曲和浮件。

元件不能有漏插、插错位置、对有极性的元件不能插反。

三．注意事项有极性的元件一定要弄楚方向再进行插件。

检查是否有漏件、错件、掉件、插反。

元件应轻轻插入，不可损伤其它元件和PCB板。

PCB板要轻拿轻放。

（放时一定要平放）插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作三、1、将需整形的元件整形. 2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训.四、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性.五、三、操作步骤六、1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或规定的成型高度.七、四、工艺要求:1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件.2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件.3、3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性.4、4 元器件不得有错插、漏插现象.5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈开发部决定处理.6、6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理.7、完工后清理设备及岗位.7、五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别.2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产.3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序.4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机.二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条.2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机.3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置.4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备.5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理.6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止.三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正.2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入,浸锡时间为2-3秒.3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满.4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序.5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形.6、切脚高度为,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕,关闭电源.四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀.2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触即可,不得有锡尘粘附在线路板上.3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒.4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡.5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录.五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行.2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤.3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中.4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭.发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中.5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩.6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙.7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤.8、经常检验加热处导线,避免老化漏电.9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源.2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路.3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值.三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,立即向组长汇报.2、斜口钳将切脚高度超过的管脚剪平.3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好.用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开.4、对未到位的元器件扶正.5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出.6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色卡.四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为.2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象.3、元件不得有歪斜现象.4、补焊时采用的焊锡丝.5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满.6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒左右,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子.7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟.8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起.9、测试回路串联短路灯泡.10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源.五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置,防止事故发生.2、发现电参数异常时,及时与技术部仪器校对,避免误判.编制：审核批准：。

• 二极管 无磁环的二极管平贴PCB板插件 有磁环的二极管由磁环的高度决定 插装时需注意极性
插装标准（1）
手工插件工艺标准—作业标准
• 电容 • 磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时
L=2.5±1MM;手插料L＜1.5MM时,紧贴 PCB;L≥1.5MM时,应预先成型 • 电解电容自插料时高度为2.5 ±1MM板面,并需加热熔胶固定 • 插装时应注意极性
插装标准（2）
手工插件工艺标准—作业标准
• 电感 • 线圈电感完全插贴PCB,并用热熔胶或硅胶
加固;当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工 成型 • 磁环电感完全插贴PCB • 色环电感高度＜2MM
插装标准（3）
手工插件工艺标准—作业标准
• 三极管 • 小功率塑封管高度约为2~4MM • 大功率三极管高度为5~7MM • 带散热片的大功率三极管以散热片插贴
• 轻拿轻放
元器件拿取要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹 具。
• 元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板 孔距一致;元件两端长度约1.5MM,引脚长度 一般为4~6MM
元件成型要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 电阻 1/2W及以下功率电阻插平贴板面； 1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度 即为成型高度。
手工插件工艺标准—工艺文件
• 工艺流程图 • 工序卡（作业指导书） • 人工插件排位表 • 过程控制图（锡炉工序） • 工程更改 • 工艺更改 • 仪器、设备、工装夹具点检要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘 直接接触
• 大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时， 应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的 位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位

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2. 适用范围适用于DIP车间手工插件线的新员工。

3. 参考文件无 4. 工具和仪器无5. 术语和定义作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。

电容器：一种贮存电能的元件。

6. 部门职责6.1制造部协助培训和结果考核确认7. 流程图：无 8. 教材内容：8.1 作业指导书的使用8.1.1 实施作业指导书的目的作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。

8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。

在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。

在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。

8.1.3作业指导书的分类试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的可行性，是标准文件发行前的过渡文件。

标准文件：它是在试用文件通过的情况下，受控发行的，工艺参数已经确定，任何人员不可以随意更改。

8.2 元件的认识8.2.1 电容器说明电容器是一种能贮存电能的元件。

一般用“C”表示，电路图形表示如下固定电容器电解电容器可变电容器半可变电容器 8.2.2 电容器的分类从结构形式分：固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调）电容器和可变电容器从绝缘介质分：纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容器；薄膜电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等8.2.3 电容器的外形电解电容聚酯膜电容瓷片电容排容CBB电容阻容模块CBB电容聚丙烯电容8.2.4 电容器的极性8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符号的一脚为负极。

电⼦⼯业⼯艺⽂件元器件装焊⼯艺1 范围本⼯艺规定了我公司焊接各种印制整件、接插件等所⽤各类元器件的装焊⽅法和要求。

2 设备及⼯具电烙铁镊⼦锉⼑剪⼑尖嘴钳斜⼝钳钢板尺导电橡胶板3 辅助材料焊锡丝松⾹细纱⼿套4 ⼯艺过程4.1 整形根据印制整件的孔位及元器件本⾝的结构尺⼨、焊接形式⽤镊⼦、尖嘴钳或其他⾃制整形⼯具进⾏整形。

4.1.1 元器件的引出线距根部1.5mm以外折弯，弯形半径⼤于1.0mm,整形后数标朝上，如电阻、⼆极管等。

4.1.2 电容、三极管要求⼀律直插。

三极管焊接点与外壳的距离⼤于5mm。

4.1.3 顶调电位器直插后，焊接点与外壳的距离应⼩于3mm，以保证调节时电位器不扭转。

4.2 装配4.2.1 元器件的装配要求4.2.1.1 集成电路、模块等有特殊要求的元器件应在导电橡胶板⾯上进⾏装配，以防⽌静电击伤其内部结构数据。

4.2.1.2 严格按照元器件在印制整件上的装配位置，所规定的正、负⽅向、引出脚的编号进⾏装配，不允许出现错装和漏装。

4.2.1.3 印制板正⾯有导线时应考虑其绝缘问题，元器件调离印制板⾯0.5mm处。

4.2.1.4 同型号元器件的装配⾼度应⼀致，有结构要求的元器件的⾼度不得⼤于其结构要求，⼀般为10mm。

4.2.2 装配顺序4.2.2.1 按外形尺⼨由低到⾼的顺次装配，⼀般元器件的顺序是电阻、集成电路插座、电容、晶体管、电感、变压器、阻流圈、机械滤波器等。

4.2.2.2 凡是⽤锤敲的零件，应⾸先装配。

4.2.2.3 凡要求表⾯美观或怕碰易坏的元器件应最后安装，以免被损坏。

4.2.2.4 相互有关系的元器件装配时必须按其结构关系顺次装配。

4.3 焊接4.3.1 准备⼯作4.3.1.1 根据元器件焊接点⾯积的⼤⼩及所需热量选⽤20W或35W的电烙铁，建议采⽤稳压电源提供电压。

4.3.1.2 焊料和焊剂采⽤普通松⾹、焊锡丝、严禁使⽤带有腐蚀性的“助焊剂”。

4.3.2 要求4.3.2.1 电烙铁要预先加热，电烙铁温度和焊接时间要配合适当，焊接好拿开烙铁后，稍停⼀会，待焊锡完全凝固后⽅可移动被焊接的元件。

实用6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一（由左至右，或由上至下）。

+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件的极性符号。

3.所有零件按规格标准组装于正确位置。

4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

+C1 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)。

2.零件插错孔。

6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观（1）6.2.6机构零件组装外观（2）6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

一．工艺文件简号二．工艺文件的成套性注：1、表中“●”为必须编制的工艺文件。

2、表中“○”为可根据需要编制的工艺文件。

3、格式4、5、6三种形式，可根据装配工艺的编制需要，任意选用。

三．工艺文件的编号1．专用工艺文件的编号1）编号的组成专用工艺文件的编号由设计文件编号及工艺文件简号组成。

整机工艺文件编号：①XXXXX —XX XXX产品型号设计文件简号工艺文件简号设计文件编号②部件（组件）工艺文件编号：XXXXX — XXXX XXX产品型号名称编码工艺文件简号设计文件编号（外部编码）2）编号组成说明①设计文件的零件图编号，见《结构件、包装件编号规则及类别代码表》。

②工艺文件的简号见表中规定。

3）编号的扩展号方法①一般情况下，对应一份设计文件编制一份工艺文件，编一个编号。

②对于装配件较多的整件或大部件，因工艺需要，将其中部分装入件组成小部件后装入时，可单独编制分工艺文件，其编号由该整件或大部件工艺文件的编号、分工艺序号和工艺文件简号组成。

如当大部件中可组成的小部件有二个时，其各自的编号分别为“XXXXX-XXXX XXX-1”、“XXXXX-XXXX XXX-2”（其中-1、-2为分工艺文件序号）。

2．典型及管理型工艺文件的编号1）编号形式由企业代号、分类简号和登记顺序号组成，其组成形式见下：XX — XX XXX登记顺序号分类简号企业代号2）编号组成说明①企业代号，用大写英文字母“KK”表示康佳集团公司。

②分类简号，由汉语拼音字母组成，用“DY”表示典型工艺文件，“GY”表示管理型工艺文件。

③登记顺序号，是指同一分类简号的不同工艺文件，由三位阿拉伯数字组成。

第一个典型或管理型工艺文件用001表示，第二个用002表示，以次类推。

3）示例例1：KKDY012 《表面贴装工艺技术要求》表示该《表面贴装工艺技术要求》是康佳集团公司第12个典型工艺文件。

例2：KKGY001 《样板管理方法》表示该《样板管理方法》是康佳集团公司第一个管理型工艺文件。