插件工艺文件

通用插件作业指导书篇一:手插件作业指导书篇二:插件作业指导书模板文件编号:WI-PRD-D00XX篇三:插件作业指导书编写规则作业指导书编写规范批准: 审核: 制订:1.目的为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。

2.范围本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。

整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。

3.职责3.1工程部13.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。

3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。

3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。

制定工艺标准。

3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。

3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。

负责引进新的工艺办法，并创新。

3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。

3.2生产部3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。

3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。

3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。

3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单连贯为标准进行作业。

3.3品质部3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。

3.4PMC部3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。

4.程序内容生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。

在2编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。

2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。

. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

工艺文件标准目的建立可立克制造目前的差不多工艺标准，供研发参考。

使用范畴适用于电源所有产品.名目：一．卧式自动插件工艺要求二．立式自动插件工艺要求三．SMT工艺要求四．加工设备范畴及标准。

五．焊锡品质标准。

一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边〔一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm〕。

如下图：2、AI 与RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。

〔左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。

定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.3.AI LAYOUT 作业标准〔1〕.PCB板的尺寸限制。

〔含边材〕长:50～400mm 宽:50～400mm ,如以下图〔2.〕依照本厂的 AI 制程能力,AI 零件要求如下: ①.适用零件:使用标准编带T-52零件。

②. AI 零件的 PCB 脚距范畴 5～21.5mm .③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm 〔针对跳线：只能打0.6mm 线径的跳线〕④. AI 零件的本体长 Max 15mm5~21.5mm50~400mm50~400m m⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径〔MAX.〕+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,如此能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可幸免机器转向之效率缺失有极性零件方向要尽量一致。

⑧. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图：⑧. 零件间距假设SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.⑩. AI 零件物料及规格.8mm8mm30±15° 15mm5mm零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 1/2,1WS 12.5 17.5mm二极管0.6mm≤Фd≤0.8mm 10mm 17.5mmФd≤0.6mm 7.5mm 15mm跳线Фd=0.6mm 5mm 21.5mmTYPE 旁边零件距离限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和(前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件〔a〕本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm (跳线〔￠d =0.6〕)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm 。

文件编号生效日期2013/3/8版本/次页码1/9标准：1、元器件位于其焊盘的中间。

2、元器件标记可辨识。

3、无极性元器件按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。

接收：1、极性元器件安装正确 ；2、极性标识符可辨识；3、所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊盘上。

4、无极性元器件没有按照标记同向读取（从左至右或从上至下）的原则定向。

卧式元件安装拒收：1、未按规定选用正确的元器件（错件）（A）；2、元器件没有安装在正确的孔内（B）；3、极性元器件逆向安放（C）。

WI 检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。

标准：1、检查前，应佩戴好静电环和防静电手套；注：操作时，如果未防静电要求进行就可能导致敏感元件的损坏，这类损坏可能会导致延時失效、无法测出的产品性能下降或测试时发生严重的故障。

3、检查时，拿板边不能触摸到板面。

项　目图示作业要求***集团有限公司插件工艺检验标准00分发部门检验工具：目视检验内容如下表：参考标准：IPC-A-610E 拿板接收：1、在充分的ESD保护下，用手拿PCBA的边角。

负极2、元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙。

凹白层圆标准：1、引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体的方向弯折。

接收：1、弯折的引线不违反与非公共导体间的最小电气间隙（C）；2、伸出焊盘的长度（L）不大于类似的直插引线的长度。

拒收：1、引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间隙（C）。

标准：1、引线和孔壁呈现360°的润湿。

元件焊接连接器/插座的安装标准：1、连接器与板面平贴。

2、引线伸出满足要求。

3、板销（如果有）完全插入/扣住板子。

标准：1、焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。

拒收：1、焊接连接内可看到绝缘层。

标准：1、焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。

拒收：1、焊接连接内可看到绝缘层。

涂有绝缘引脚的器件焊接缺口方向反向拒收：1.插件孔堵塞拒收：1、PCB板线路断开（开路）板面焊点PCB板外观拒收：1、元件之间没有铜皮相连，但却有锡相连，电路短路或叫桥连。