15.实装部品介绍
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PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义:CR——严重缺陷:指单位产品的极严重质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求,可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定,外观极严重不合格(降低产品等级,影响产品价格),与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷:指单位产品的严重质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低,产品外观严重不合格,功能达不到规定要求,客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷:指单位产品的一般质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格,不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路:短路是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果;断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况:良好沾锡是指接触角度小于等于60°,焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≤30°)和半扩散(30°<接触角≤60°)。
不良沾锡是指接触角度大于60°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≤90°)和无扩散(90°<接触角<180°)。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面,随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状,将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
热敏电阻 (NTC / PTC)Eu-RoHS1. 热敏电阻是….是对温度特别敏感的阻抗体(Thermally Sensitive Resistor)根据 温度变化阻抗值也变大的半导体。
. 热敏电阻是金属氧化物( Mn,Ni,Co等)种类,在高温下烤出来的 高品质陶瓷半导体,使用范围是 -50℃~+500℃不需要调节日常 温度,适用于常温。
因为形状小、特性稳定、高感应部件,所以一般用于家电及产业 机械的温度感应器或温度补偿用部品。
按图纸1一样分为3种类。
参考) 1. NTC[Negative Temperature Coefficient] 2. PTC[Positive Temperature Coefficient] 3. CTR[Critical Temperature Resistor]±×¸²2. 热敏电阻的特征1) 按照需求的形象可以缩小形象. 2) 能大量生产,价格便宜。
3) 阻抗值的范围是数ohm ~ 数百kohm,所以适用于电路。
4) 阻抗值的温度系数比 Pt, Ni, Cu等金属相比大于 5 ~ 15倍。
3. 热敏电阻经常用于温度感应器的原因。
原因是外形小、加工优秀、热敏电阻的阻抗值大、阻抗温度系数大、相对于 1 ℃的温度变化阻抗变化量大,所以薄线也可测 温度变化,信号层次高,电路可更改为简单,之所以价格便宜,并有电路分解能力等优点。
因这种原因电路的小型化,micro-processor IC普及进展,所以对热敏电阻的需求量越来越多。
4. Joinset 热敏电阻的优点1) 高精密性和温度变化的反映性。
2) ESD的强耐久性 3) 优越的环境耐久性 [例: 耐失性, 强热冲击等] 4) 满足Eu-RoHS3[Moisture resistance]2 1ΔR@25℃ ΔB(25/85)3[ESD – Air discharge test]2 1 [% ] 0 -1 -2 -3ΔR@25℃ ΔB(25/85)[% ]0 -1 -2 -3 0 250 500 Time [hr] 750 10001. P/N : 1005 10kΩ B3435K 2. Test condition: * MIL-STD-202 106G [MIL-PRF-23648E] * 85℃/85%RH/1000hrs 3. Spec. : △R & △B ≤ ± 3% of initial value¡â¡â1. P/N : 1005 10kΩ B3435K 2. Test condition: IEC 1000-4-2, polarity & 10 times 3. Spec. : △R & △B ≤ ± 3% of initial value051015 ESD [kV]202530※ 用Joinset自己的陶瓷造成技术和工程管理及设计技术确保优秀的竞争力Copyright ¨Ï2006热敏电阻 (NTC / PTC)热敏电阻各种类的基本结构和特征Eu-RoHS区 分 产 品 涂抹剂 SMD 夼槟温度范围(∩) 应用范围 桠观照片Polymer ,Glass 怎-50  ̄125 Epoxy(埘 围)猗硝,貊 电酗榛酗 TCXO[analog]-50  ̄ 100 亡 调 Epoxy 电磁炉 -50  ̄180 (耖驮 温) 锅炉水温感应器 Bare-chip 遥控器 Glass -50  ̄300 摄象机 [Chip in Glass] Glass -50  ̄250 [Diode Type] Disc Epoxy 传真机 貊 &貊 电器容器 电器等躞幡预定-50  ̄100 诗电,雪 产业用 车, 6. 热敏电阻的基本特性及用语和定义 ㄧ 疰 温度的特性 扉镆 温度埘围内阻抗值和温度关系表示. R1=R2 exp[B(1/T1-1/T2)] T1,T2 绝对温度(K) R1,R2 : T1,T2 时无负荷阻抗值(ohm) B : B镝 数(K) 热敏电阻的阻抗温度变化特性 ㄨ 匍 负荷疰 值[з] 荇诗 电流状态下的阻抗值。
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义2.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路:2.4.1.短路:是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路:线路该导通而未导通2.5沾锡情况:2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图:2.5.2不良沾锡:60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离。
1. 目的:为使生产、检验过程中有依据可循,特制订本检验规范。
2. 定义2.1 CR——严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2 MA——主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3 Ml——次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路:2.4.1. 短路:是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果2.4.2. 断路:线路该导通而未导通2.5沾锡情况:2.5.1. 良好沾锡:0 ° <接触角W 60° (接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况可分为全扩散(0 ° <接触角W 30° )和半扩散(30 ° <接触角W 60° ).如图:2.5.2 不良沾锡:60° <接触角<180° ,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上•形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等•按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60 ° <接触角W 90° )和无扩散(90 ° <接触角<180° ).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走•不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1. 异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出•如:QFP、SOP等.2.6.2. 平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3. 内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1. 晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1. 要求:2.8.1.1. 结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2. 导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3. 散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4. 易于检验: 焊锡不得太多, 务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5. 易于修理: 勿使零件重叠实装.2.8.1.6. 不伤及零件: 烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化), 会损及零件寿命.2.8.2. 现象:2.8.2.1. 所有表面沾锡良好.2.8.2.2. 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3. 所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4. 若有松香锡球残留, 则须作清洁而不焦化.2.8.3. 形成条件:2.8.3.1. 正确的操作程序:手工作业时, 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2. 应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3. 应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4. 正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5. 应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6. 手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物, 以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3. 检验内容:3.1. 基板外观检查标准:3.1.1. 在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2. 基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离; 如有轻微凹陷, 则应小于线路厚度的30%.3.1.3. 经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4. 基板线路不可因铜氧化而发黑; 基板上铜箔氧化不可.3.1.5. 非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6. 零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7. 基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8. 基板不可因过热烧焦而变色; 基板上不可有铜箔浮起.3.1.9. 基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路, 且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4. 不良图标SMT部分4.1零件贴装位置图标图示说明1、鸥翼形引脚理想状况1、弓I线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
承认审核作成1、CHIP部品项目
MELF部品位置最佳部品在焊盘中心电
极面与焊盘完全接
触。
合格限度横向、纵向水平偏
移或旋转引起的偏
移量:
偏移A≤TA的1/4
偏移B≤TB的1/4
C≥TC的1/2
不合格电极端偏出焊盘
D>0
半田最佳焊点表面完整、连
状态续和润滑,并形成
凹形弯月面,弯月
面高度约为部品电
极高度的3/4,焊端
侧面下空间被焊料
填充。
合格上限弯月面形态较好,
电极面基本为焊料
覆盖,电极外形基
本可识别。
电极面
上端基本可识别。
合格下限弯月面高度为部品
电极面高度的1/2
1/5版本号变更者承认者A
承认审核作成
2、引脚形表面项目管理番号B-GM-032
判定基准
变更履历变更日期变更内容
04.05.25初版作成
工程名
管理番号
通用
机种名
判定基准
实装检查标准机种名通用
工程名
B-GM-032
实装检查标准。
–使用安装说明书–分体挂壁式冷暖变频空调器型 号:KFR-26GW/BpSJAKFR-35GW/BpSJAKFR-26GW/BpGJAKFR-35GW/BpGJAKFR-26GW/BpDJAKFR-35GW/BpDJAKFR-26GW/BpEJAKFR-35GW/BpEJA机种名:RAK-SJ26PHAPC/RAC-SJ26WHAPC RAK-SJ35PHAPC/RAC-SJ35WHAPCRAK-GJ26PHAPC/RAC-GJ26WHAPCRAK-GJ35PHAPC/RAC-GJ35WHAPCRAK-DJ26PHAPC/RAC-DJ26WHAPCRAK-DJ35PHAPC/RAC-DJ35WHAPCRAK-EJ26PHAPC/RAC-EJ26WHAPCRAK-EJ35PHAPC/RAC-EJ35WHAPC145811136 4 14 15 1622 23 24目 录安全警示产品简介使用说明产品使用条件产品有毒有害物质声明技术参数遥控器介绍Wi -Fi 功能机器的维护保养安装说明安装前注意事项安装简图安装程序及重点清除空气顺序检查运行售后维修敬告客户特别提示使用产品前,请仔细阅读本说明书,并妥善保管。
1.本空调器使用的制冷剂为环保的碳氢物R32,该制冷剂无色无味,属于可燃制冷剂;2.在安装、使用、维修前,请先阅读专业手册;3.安装、移机或维修时,请委托经销商会专门技术人员安装;4.所有作业人员或制冷回路维修人员都应获得行业认可的评估机构颁发的有效证书,以认定其具备行业认可的评估规范所要求的安全处置制冷剂的资质;5.务必按照设备制造商推荐的方法进行设备的维护和修理。
如果需要其他专业人员协助维护和修理设备,则应在具备使用可燃制冷剂资质的人员监督下进行;6.应遵守国家有关气体法规的规定;7.空调器安装、运行和存放时的房间面积必须不小于4m 2;8.空调器的贮存应能防止因事故引起的机械损伤;9.请勿刺破或点燃空调器;10.除厂商特别推荐,不要使用任何方法来加速除霜过程或对结霜部分进行清洁;11.必须采用真空泵进行排空工作,严禁采用机身内制冷剂排空。
页数: 2 / 5 .工具/ 辅料部品编号,规格与BOM一致部品检查外观无破损、污、伤全数(PP<100)目视部品仕样书IQC检查结果及处理报告IQC 联络采购,共通来料检查部品尺寸与部品尺寸图一致AQL(LOT>100)测量IQC检查基准书ULA00101技术卡尺, 千分尺或 投影仪N=5/ LOT温度工作场所:22℃±5℃共通保管部品放置危险品仓:5℃~30℃温湿度计4次/日目视工场环境管理规定环境管理记录表货仓湿度无尘车间内:45~60%RHUSB00100USB00104联络上级2~6F无尘车间外:45~70%RH 1F :45~75%RH部品管理先入先出001机种区分标识做机种区分标识位置、内容在基板板边写上当前生产的机种名黑色油性笔全数作业标准书SMT 联络上级确认无误、无漏印刷机001-1印刷基板A面印刷锡膏锡膏 TLF-204-43 (TAMURA)(RoHS )锡膏1次/始业前锡膏印刷条件表印刷条件同焊锡印刷条件表刮刀,钢网目视SMT 停止,调整印刷锡膏TLF-204-43 条件印刷状态铜箔范围内,无渗透无少锡,倒塌,偏移等2H/次目视IPQC检查记录UZB00101IPQC 联络上级程序始业前002部品贴装(A面 )基板A面贴装部品部品上料不可误上料贴装机换料时部品设置照合表SMT换料记录UZA00114停止,调整贴装部品外观无缺损,破裂,浮起,立件,少件,反向等目视实装图SMT 程序实装部品规格LCR 表测量IPQC 联络SMTIPQC 贴装检查实装状态不可有异品、欠品、 极性错误浮起、位置偏移在基准内首枚/始业时5枚/ 2H目视IPQC 检查记录UZB00101预热温度/时间140-170/60-120秒焊接温度/时间200℃以上20-60秒,220℃以上20-40秒※回流炉003回流焊接A面回流焊接基板表面温度250以下炉温测试板始业时回流炉焊接条件表炉温测试曲线图SMT 停止调整炉温部品表面温度240以下炉温测试仪UZA00105IPQC 焊接状态检查焊接状态放大镜(5倍)首枚/始业时5枚/ 2H 目视基板检查基准UPD00200IPQC 检查记录UZB00101IPQC 联络SMT 004画像检查 (A面)AOI检查程序无误画像检查装置全数机测SMT 联络画像课AOI检查不良确认不良确认无连锡、假焊、少锡、偏移、005RSB检查翻件、立件、欠品、反向、错件等全数目视作业标准书检查记录表UZA00111SMT 联络上级目视检查(A面)A面贴装部品检查锡珠¢<0.13MM 放大镜(5倍)重点检查AOI能力外部品烙铁温度340±10℃烙铁(50W)始业时不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表SMT SMT修正不良修复焊接时间≤3秒/点烙铁头(2C-4C)目视不良品的解析及修理方法USG08500USA00809SMT 联络SMT组长修正锡线RoHS :SENJU:RMA02 P3 M705 (∮0.8 )※锡线始业时点检电烙铁的使用及管理USG03600SMT修正表UZA00108修理员修理及附近位置外观良好不良品全数更换IC的流程及方法USG01100重点元件位置AOI能力外部品按AQL 作业标准书IPQCIPQC IPQC定点检查SMT完成品检查修理位置无错件、连锡、假焊、少锡等放大镜(5倍)修理品,PP 目视工程内定点检查记录表联络SMT修理附近位置无掉件、连锡、假焊、偏移等(全数)修理目视检查USG15100UZB001061次/ PP、ECO 变更、转线精密检查测试表UZB00102实装图基板外观检查基准特性温度测试曲线STARTNGOKNGNGNG根据IPQC 检查规定处理NG根据IPQC 检查规定处理1特性工具/ 辅料页数: 3 / 5 .页数: 4 / 5 .工具/ 辅料特性103-A 插元件<1>103-B 插元件<2>手插件外观名称、规 格、编号无误,引脚无氧化,外观无破损103-C 插元件<3>手插元件全数目视作业标准书无FAT 联络上级103-D 插元件<4>部品插入状态不可有异品、欠品、极性错误基板固定104炉前目视装机板目视部品实装状态无反向、欠品、错料等过炉治具电解电容打点目视电解电容方向正确后打点在顶部负极处打红点红色油性笔全数目视作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT 联络上级105炉前压件手插件按压,压件状态平贴基板;插到位扶正治具(共3种)全数扶正作业标准书放扶正治具FAT 联络上级助焊剂TAMURA EC-19S-8助焊剂设备(治具)日常点检表B面松香喷洒喷洒条件涂布量:80±10% ;VC速度:1.0M/min 助焊剂喷洒机始业前调试设备(治具)始业点检保养基准USA01019喷洒状态粒径:φ0.2-0.8MM 120*180内23个以内松香喷洒效果记录表ZG015(100CM 2内10个以下)设定条件标准波峰炉焊接锡条确认千住:M705E&M708(RoHS)波峰炉始业前调试设备(治具)始业点检保养基准设备(治具)日常点检表FAT 联络上级106波峰焊接预热速度50℃~100℃/0.9-3.0℃/sec 锡条USA01019预热温度120℃±15℃设定条件标准焊接温度250℃±5℃助焊剂喷洒机、波峰炉最高温度,250℃±5℃ 运作记录表 USA01018最高温度-预热温度(△T )150℃以内焊接时间 2.5-6sec 炉温曲线图降温速度5℃以上 /sec 107炉后接板接拆放过炉治具取机板、取治具、撕胶纸撕胶纸接板方法撕掉B面胶纸手持基板板边胶镊子全数作业标准书FAT 联络上级手插件不可欠品108炉后目视波峰焊接后PCB 浮高标准排插浮起不可超过0.3mm;T1排插浮起不可超过0.5MM 全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络上级ASSY外观检查焊锡状态无盲点、连锡、锡尖、少锡、假焊等UPA00116更换部品规格、型号参照BOM不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表烙铁温度CHIP部品:(340±10℃);手插部品:(380±10℃); 跳线、TB1:(410±10℃)(90W)烙铁(50W)(90W)、烙铁头(2C-4C)不良品全数修理不良品的解析及修理方法USG08500USA00809FAT 解析修理不良修理焊接时间≤3秒电烙铁的使用及管理USG03600修理作业日报UZA00134FAT修理锡线规格RoHS :SENJU:RMA02 P3 M705 (∮1.0)锡线更换IC的流程及方法USG01100修理联络上级锡炉温度240℃镊子始业时点检助焊剂TAMURA EC-19S-8助焊剂锡条千住:M705E&M708(RoHS)锡条IPQC IPQC 定点检查修理位置及其周边元件、焊接外观放大镜(5倍)修理品(全数)修理目视检查USG15100工程内定点检查记录表UZB00106IPQC 联络上级OQC OQC 修理品检查修理品检查修理位置及周边 元件、焊接外观放大镜(5倍)修理品 (全数)目视FAT 修理品检查基准书UPD05200OQC 修理品检查结果记录表UPA00510OQC 联络上级锡线SENJU:RMA02 P3 M705 (φ0.8 ) RoHS 锡线始业前烙铁温度(340±10℃)CHIP部品烙铁(50W)始业前点检作业标准书电烙铁管理表FAT 报告上级烙铁温度(380±10℃)手插部品烙铁头(2C-4C)烙铁温度(410±10℃)跳线、TB1烙铁(90W)焊接时间3秒内/点USA00809109锡点修正锡点检查、修正元件长度3MM以下量脚治具:J09090171全数测量板面外观锡珠:φ<0.3MM;无异物附着修正治具:J09090146全数目视手焊人员标准达B级剪钳排线T1部品上的黑色线进行整理排线不可将其他部品向两侧挤歪斜和遮挡排插塞规(0.3mm,0.5mm)、分度治具、直尺※※NGOKNG※OKNG修理品返回发生工程NG页数: 5 / 5 .工具/ 辅料特性点胶部品实装及作业标准书报告上级,联络110画像检查(B面)焊接检查,打点打点位置无误,无漏打画像检查装置、介刀全数目视生产品质记录表FAT 画像检查课贴C/N贴纸贴C/N贴纸贴纸状态无偏移、翘角、倾斜、折皱蓝色油性笔,胶镊子UPA00116DIP部品实装检查画像检查装置111画像检查(A面)打点打点位置无误,无漏打蓝色油性笔全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络画像检查课贴L/N贴纸贴L/N贴纸贴纸状态无偏移、翘角、倾斜、折皱胶镊子、介刀UPA00116程序当前生产的机种名ICT测试仪目视不良信息小票112ICT测试开路、短路测试样板点检OK品点检显示“PASS” NG品点检“FAIL”ICT治具:J09060251黑色油性笔始业时点检作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT停止,报告上级联络画像检查课程序名ETP712190电脑,FT治具:J09100108始业前目视设备(治具)始业点检保养基准设备(治具)日常点检表113FT测试功能测试FT治具点检按照设备(治具)始业点检保养基准捺印治具,印台始业时点检USA01019捺印印章、印油(STSM-1)作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT停止,报告上级程序路径见作标分割机、除尘机114分割基板分割机板单板尺寸分割治具:J09090140首枚/始业时测量作业标准书分割机使用机种一览表FAT 停止 联络上级批锋尺寸突出部分在0.5MM以下铣刀(2.0MM).卡尺.刷子首枚/换刀时A面外观检查浮高标准排插浮起不可超过0.3mm;T1排插浮起不可超过0.5MM 全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络上级115外观检查目视位置及标准锡珠:¢<0.3MM;无异物附着,无撞掉件UPA00116B面外观检查ICT、画像检查B面良品标识、FT测试合格印章无漏分度治具,直尺印油(STSM-1)包装管理台帐116包 装PCB组立品包装数量不可少装、多装、混装封箱胶纸,印章全数目视作业标准书 FAT 报告上级完成品外观组件外观参照OQC检查标准按检验程序目视OQC检查基准书出货成绩书UPA00501OQC 联络上级OQC OQC检查组件包装修理品(全数)机型名称货仓出货从UMC → 客户出货数量按出货指令书按包装单位目视出货指示书出货明细表货仓联络上级出货品封装出货地放大镜(5倍)、塞规(0.3mm,0.5mm)ENDNG 选别或返工ONGNGNGNGNGNG。