MEMS封装技术及相关公司

物联网产业链：一个完整的物联网产业链主要包括传感器设计与制造、ＭＥＭＳ封装、芯片设计制造与封装、应用设备制造、系统集成、应用设计与开发、物联网承载网络、物联网运营与服务等七大产业环节。

一、物联网感器设计与制造上市公司传感器是物联网的“眼睛”、“鼻子”、“耳朵”、“舌头”和“皮肤”，是物联网用来获取外界模拟信号和数字信号的第一线工具。

国内涉及的上市公司主要为传感器上市公司和ＭＥＭＳ上市公司。

◆传感器上市公司：１．华东科技（０００７２７）：其子公司南京高华科技主要生产各类高可靠传感器变送器和承接传感测控工程，具有年产１０万只以上各类压力、力、温度、位移、光电位置、气敏等传感器生产能力，其产品广泛应用于工业、民用及国防领域；公司生产的家电传感器、汽车传感器在物联网民用领域具有较广的经济意义。

２．大立科技（００２２１４）：主营红外热像仪（传感器的一种）产品。

３．汉威电子（３００００７）：主营气体传感器和检测仪器仪表产品，主要应用于工业生产安全和社会环保领域。

４．太工天成（６００３９２）：公司核心产品包括有传感器系列产品，有液位传感器、、温度传感器、流量传感器等。

５．华工科技（０００９８８）：公司主要业务集中在激光设备、热敏电阻、激光防伪、光电传感器四个方面。

６．福日电子（６００２０３）：其全资子公司持股的晖春宝力通信的指纹识别产品主要应用于汽车制造业领域。

◆ＭＥＭＳ上市公司：１．长电科技（６００５８４）：公司主营集成电路封装和分立器件，集成电路年产７５亿块、大中小功率晶体管年产２５０亿只、分立器件芯片年产１２０万片；公司掌握ＭＥＭＳ封装核心技术并且已量产，是国内ＭＥＭＳ的龙头。

２．华天科技（００２１８５）：公司ＭＥＭＳ生产线预计２０１０年量产，年生产能力可达２０００万块。

３．通富维电（００２１５６）：国内最早研发ＭＥＭＳ并具备量产能力的厂家，客户遍及国内外知名微电子产品企业。

４．哥尔声学（００２２４１）：公司投入ＭＥＭＳ麦克风８０００万只年产能技改项目；公司还在北京建立了ＭＥＭＳ研发团队，申请ＭＥＭＳ麦克风设计技术专利１９项。

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。

国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。

作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。

国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。

公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术投资；其资金来源于美国，加拿大，台湾等地的风险投资，如台湾的积体半导体公司TSMC（其风险投资公司INVESTAR），Celtic，Still River等。

国内十大半导体mems企业排行榜——深迪半导体（上海）有限公司深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。

公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

封装材料对MEMS性能的影响
封装材料的热学特性与散热效率
1.材料的导热系数、热膨胀系数等热学参数对MEMS器件散热 性能的影响 2.热管理技术在封装材料中的应用及其优缺点 3.新型高效散热封装材料的研发趋势
封装材料的电学特性与电磁兼容性
1.材料的介电常数、电阻率等电学参数对MEMS器件电磁兼容 性的影响 2.EM干扰抑制技术在封装材料中的应用及其效果 3.低介电常数、低损耗因数的新型封装材料的研究进展
▪ 微电子机械系统(MEMS)封装材料的多 样化趋势
1.MEMS封装材料的选择对器件的性能和可靠性至关重要。传 统的封装材料主要是金属和陶瓷，但这些材料的性能和成本限 制了它们在某些应用中的使用。 2.随着新型材料的发展，如聚合物、硅基材料等，研究人员正 在探索更多的封装材料选择。这些新材料具有良好的电绝缘性 、耐高温性和化学稳定性等优点，可以用于制造更加先进和可 靠的封装结构。 3.未来，随着材料科学的进步，研究人员将继续寻找更多具有 优异性能和经济性的封装材料，以满足不同应用场景的需求。
MEMS封装应用实例及前景展望
▪ MEMS封装在消费电子产品中的应用
1.消费电子产品中广泛应用了微电子机械系统(MEMS)，例如手机、平板电脑和可穿戴设备等 。 2.MEMS封装在消费电子产品中的主要挑战包括小型化、降低成本、提高性能和增强可靠性 等。 3.许多消费电子产品已经成功地采用了MEMS封装技术，如智能手机的加速计、陀螺仪和麦 克风等。
基于微电子机械系统(MEMS)的封装技术
常见MEMS封装技术类型
常见MEMS封装技术类型
▪ 【硅通孔(TSV)封装技术】：
1.硅通孔封装是一种通过在硅片上形成垂直的导电通道来实现 多芯片堆叠的技术，可以提高集成度和系统性能。 2.TSV封装技术的主要优点包括减小封装尺寸、降低寄生电容 、提高信号传输速度等，适用于高密度、高性能的MEMS器件 封装。 3.当前TSV封装技术的研究重点在于优化工艺流程、提高良率 以及解决热管理等问题，未来将朝着更高密度、更小型化的方 向发展。 【倒装芯片封装技术】：

mems晶圆级封装mems晶圆级封装是一种先进的封装技术，用于封装微电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的晶圆级封装。

MEMS晶圆级封装具有体积小、重量轻、功耗低、集成度高等特点，被广泛应用于微机电传感器、微机电执行器和微机电系统等领域。

MEMS晶圆级封装的主要目的是将MEMS器件封装在晶圆级别上，以提高封装密度和可靠性。

传统的MEMS封装往往需要将MEMS 器件单独封装起来，然后再与电路板连接。

而MEMS晶圆级封装则将MEMS器件直接封装在晶圆上，可以在晶圆级别上进行测试、封装和组装，从而大大提高了封装效率和产品质量。

MEMS晶圆级封装的关键技术包括封装工艺、封装材料和封装结构。

封装工艺是指将MEMS器件与晶圆进行精密的对位、粘接和封装等工艺。

封装材料则需要具备良好的粘接性、密封性和耐腐蚀性，以保护MEMS器件免受外界环境的影响。

封装结构则需要根据MEMS器件的特点和应用需求设计，以实现最佳的性能和可靠性。

MEMS晶圆级封装的优势主要体现在以下几个方面：MEMS晶圆级封装可以实现高集成度。

由于MEMS器件直接封装在晶圆上，可以实现多个MEMS器件在同一晶圆上的集成，从而大大提高了封装密度和系统集成度。

这对于一些对尺寸和重量要求较高的应用非常有利。

MEMS晶圆级封装可以提高封装效率。

由于MEMS器件在晶圆级别上进行封装，可以通过自动化的生产线进行大规模的生产，大大提高了封装效率和生产能力。

这对于工业化生产和大规模应用非常重要。

MEMS晶圆级封装可以提高产品质量和可靠性。

由于MEMS器件在晶圆级别上进行测试、封装和组装，可以及时发现和修复封装过程中的问题，从而提高了产品质量和可靠性。

这对于一些对产品质量和可靠性要求较高的应用非常关键。

MEMS晶圆级封装还可以降低成本。

由于MEMS晶圆级封装可以实现高集成度和高封装效率，可以大幅降低封装成本。

这对于一些对成本要求较高的应用非常有利。

中国半导体上市公司名录包括许多知名的企业，以下是一些主要的公司：
中芯国际：作为中国最大的半导体制造企业之一，中芯国际在集成电路领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。

韦尔股份：作为一家全球领先的半导体设计和分销商，韦尔股份的产品涵盖了模拟、数字、功率器件等领域。

闻泰科技：作为中国最大的手机ODM企业之一，闻泰科技在半导体领域也有着不俗的实力。

兆易创新：作为中国领先的存储器芯片设计企业，兆易创新的产品涵盖了NOR、NAND、DRAM等多个领域。

卓胜微：作为中国领先的射频芯片设计企业，卓胜微的产品广泛应用于手机、物联网等领域。

澜起科技：作为中国领先的内存接口芯片设计企业，澜起科技的产品广泛应用于服务器、数据中心等领域。

晶盛机电：作为中国领先的半导体设备供应商，晶盛机电的产品涵盖了晶体生长、切片、抛光等多个环节。

中微公司：作为中国领先的半导体设备供应商，中微公司的产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等多个领域。

北方华创：作为中国领先的半导体设备供应商，北方华创的产品涵盖了氧化、扩散、退火等多个环节。

除了以上这些公司，还有许多其他的半导体上市公司在中国半导体市场上发挥着重要的作用。

这些公司的产品涵盖了集成电路、分立器件、传感器等多个领域，为中国半导体产业的发展做出了重要的贡献。

2. 电功能
3. 散热功能
4. 接口功能
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
1.2 MEMS的封装设计考虑
1 2 3 4 5 6
明确封装等级
环境影响
MEMS封装的3个级别
封装结构和材料
接口问题
封装外壳设计
封装可靠性和成本
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
2. MEMS封装与微电子封装的差异
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
3. MEMS封装工艺
C4凸点工艺
表面键合
多芯片封装
封装工艺
引线封装
3D封装
微密封封装
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
3.1 表面键合
粘接
钎焊
•化学惰性、密封性 钎焊•作业温度低，热应力小 •提高温度时容易发生蠕变
键合 •阳极键合——硅片与玻璃/石英衬底，密封、便宜
•硅熔融键合（SFB）——两个硅晶片之间 •环氧树脂——受热环境影响大 粘接 •简易方便成本低 Text •共晶键合——硅-金属材料（如铝） 键合 •连接强度、可靠性差 •硅橡胶——不适合于高压应用 in here •低温表面键合——硅-硅酸钠-硅的键合
封装实例
3.6 多芯片封装
多芯片封装已成为MEMS
封装的另一发展趋势,将传感、 控制和信号处理等芯片固定在同一基板上, 然后封装在一个 管壳内。
优点 • 缩短封装延迟时间
•提高封装可靠性和密度 •节约材料和成本，并具有好的散热性
封装功能 区别对比 封装工艺
封装实例
4.1 MEMS封装实例 芯片准备
MEMS系统的封装

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。

就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。

因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。

在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。

同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。

与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。

因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。

IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。

根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。

而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。

由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。

进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。

因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。

mems封装的工艺方法MEMS（微机电系统）是一种将微观机械与电子技术相结合的先进技术，用于制造各种微型传感器、执行器和微加工器件等。

而MEMS封装则是将制造好的MEMS器件进行保护和连接，以保证器件在实际工作环境中能够正常运行。

在MEMS封装过程中，通常会采用以下工艺方法：1. 清洗与去除表面杂质：在封装之前，必须确保MEMS器件表面干净无杂质。

使用化学清洗方法或等离子体清洗等技术，去除表面的油脂、灰尘和颗粒。

2. 封装材料选择：根据MEMS器件的特性和封装需求，选择适合的封装材料。

常见的封装材料包括塑料、玻璃、金属等。

封装材料应具备良好的热导性、机械稳定性和化学稳定性。

3. 芯片贴合与粘结：将MEMS芯片粘结到封装基底上。

这可以通过微接触技术、金属焊接或UV胶黏剂等方法实现。

贴合过程需要确保芯片位置准确，避免偏移和多余空气气泡产生。

4. 封装结构设计：根据MEMS器件的功能和使用环境，设计合适的封装结构。

封装结构应保护MEMS器件免受外部环境的影响（如温度、湿度、机械冲击等），并提供稳定的电气连接。

5. 密封封装：将MEMS芯片与封装结构完全密封，以避免外部杂质进入。

常见的密封方法包括焊接、粘结和涂覆密封材料等。

6. 引线连接：根据器件的电气连接需求，在封装结构上添加引线。

引线通常采用金属线或导线，通过焊接或金属连接等方式与芯片进行连接。

MEMS封装的工艺方法对于保护和维持MEMS器件的性能至关重要。

通过选择合适的封装材料、精确的贴合和封装结构设计，可以确保MEMS器件在各种复杂环境下的可靠性和稳定性。

这些工艺方法为MEMS器件的广泛应用提供了坚实的基础。

• 载带自动键合 (TAB, Tape automated bonding)
• 倒装焊 (Flip-chip)
北京大学微电子学研究院
MEMS器件与设计-2008
May 27, 2008
18
引线键合
北京大学微电子学研究院
MEMS器件与设计-2008
May 27, 2008
19
引线键合
北京大学微电子学研究院
封装形式
北京大学微电子学研究院
MEMS器件与设计-2008
May 27, 2008
11
封装形式
• DIP (Dual In-line Package)双列直插式
北京大学微电子学研究院
MEMS器件与设计-2008
May 27, 2008
12
封装形式
• SOP(Small Outline Package)小外形封装
北京大学微电子学研究院
MEMS器件与设计-2008
May 27, 2008
15
封装形式
• BGA球栅阵列封装
– I/O引脚数增多，但距离远大于QFP封装方式 ，提高了成品率
– 信号传输延迟小，适应频率大大提高 – 组装可用共面焊接，可靠性大大提高
北京大学微电子学研究院
MEMS器件与设计-2008
May 27, 2008
May 27, 2008
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TAB载带自动键合
• 在柔性聚合物载带上完成芯片安装和互联
北京大学微电子学研究院
MEMS器件与设计-2008
May 27, 2008
22
TAB载带自动键合
• 优点
– 可以处理小焊盘 – 消除了大的引线圈 – 增强传热性 – 提高电气特性 – 可以处理更多的I/O – 减小重量

美图半导体实现MEMS和先进封装设备的中国梦微访谈：美图半导体CEO王云翔采访背景：苏州美图半导体技术有限公司（以下简称：美图半导体）是由长期从事微细加工技术的市场人员与资深的设备研发人员所组成的高科技公司，美图半导体核心人员于2012年获得“苏州工业园区科技领军人才”的殊荣，为公司发展打下坚实基础。

美图半导体目前主要的产品是晶圆键合设备、键合对准机、光刻胶喷涂系统及热板等半导体先进工艺设备，经过几年的研发和实验验证，目前这些产品均已为广大用户所接受。

为此，麦姆斯咨询采访了美图半导体CEO王云翔先生。

麦姆斯咨询：什么原因促使您创立美图半导体？并选择半导体工艺设备作为创新创业的突破点？您认为该市场规模有多大？王云翔：半导体设备的国产化一直是人生梦想，在销售国外设备的时就显得格外强烈。

而在MEMS和先进封装专用设备领域，在国内只有我们这些熟悉国际各类型设备的人能够承担起这个梦想了。

时机成熟，研发准备好，再加上苏州本地的优良创业环境，于是就创业了。

半导体工艺设备是我最擅长的领域，而且在MEMS和先进封装设备的这个细分领域中，国内没有团队能够超过我们。

越是细分的市场，竞争越小，越容易生存。

而我们所瞄准的产业领域是国内外发展最快的专业领域，在市场的成长性上具有非常大的优势。

目前，我们辐射的国内市场规模大约1亿人民币，国际上大概10亿美元。

展望未来，随着3D互连和生物芯片的增长，在中国会形成百亿人民币规模的市场。

麦姆斯咨询：目前，美图半导体的产品有几大方向？主要应用领域有哪些？能否列举一些典型客户案例？王云翔：目前美图半导体的主营业务是围绕着晶圆键合（wafer bonding）和喷胶机（spray coating）的两大产品线，近十个型号。

另外还有红外应力检测设备、匀胶机、热板、解键合机等周边产品。

主要应用领域有四个：MEMS器件制造、图像传感器（CIS）器件封装、3D互连、生物芯片。

目前主要用户集中在科研单位，比如清华大学、中科院物理所等。

东南大学仪器科学与工程学院
北京大学 深槽刻蚀机 双面光刻机 复旦大学 压阻方面 哈工大 电化学腐蚀方面
国外MEMS研究机构
意法半导体 德州仪器（ＴＩ） 惠普公司 博世公司
意法半导体
发展趋势 在单一封装内整合多个传感器（加速度、 陀螺仪、地磁、压力），iNEMO是这种发 展趋势的实际案例 。
意法半导体
ｉＰｈｏｎｅ
汽车内置导航系统
德州仪器（ＴＩ）
投影仪的数字光处理(DLP)芯片 MEMS温度传感器
惠普公司
喷墨打印头的MEMS热激励器
博世公司
全球最大的汽车MEMS器件生产商，主做惯 性与压力传感器
三星Galaxy Nexus 博世BMP180 MEMS压力传感器
二、空间微系统技术 微型姿态敏感器技术 微能源技术 扫描探测技术
ห้องสมุดไป่ตู้
清华大学精密仪器与机械学院
微系统
国内MEMS研究机构
清华大学精密仪器与机械学院 天津大学精密仪器与光电子工程学院 中科院上海微系统与信息技术研究所 东南大学仪器科学与工程学院
天津大学精密仪器与光电子工程学院
天津大学精密仪器与光电子工程学院
MEMS传感器
国内MEMS研究机构
清华大学精密仪器与机械学院 天津大学精密仪器与光电子工程学院 中科院上海微系统与信息技术研究所 东南大学仪器科学与工程学院
清华大学精密仪器与机械学院
精密测试技术及仪器国家重点实验室
清华大学精密仪器与机械学院
研究成果
一、微机电系统与测控技术 微机械陀螺技术 微系统与控制技术 传感技术与智能仪器
精密仪器工程系
智能结构系统及仪器
激光数控精密加工 微电子机械系统 无损检测及动态测试系统

忽悠人的，没啥东西，建议不用下载了。

原文内容如下：MEMS公司企业和研究机构列表研究机构:东南大学MEMS教育部重点实验室2, 北京大学微电子学研究院和微米/纳米加工技术国家级重点实验室3, 北京国浩微磁电子智能传感器技术研究所, 北京海淀区, 电子科技集团第13所-国家'863'MEMS专项基地,,河北石家庄新华区合作路, 加速度传感器,陀螺仪,碰撞传感器,倾角传感器,振动传感器,流量传感器,光开关,光衰减器,光反射镜,RF开关,微波移相器,微波带通滤波器5, 中国电子科技集团公司第49所,哈尔滨南岗区一曼街,力/温/湿/气/磁/光6个方面,100多种传感器.20余年MEMS研究,服务国防及重点工程公司企业1. 华润半导体(香港)有限公司,香港,RF MEMS SWITCH,(为美国TERAVICTA代工),硅microphone)2. Memsic-美新半导体(无锡)有限公司,无锡,麦克风3. 楼氏声学公司(Knowles Acoustics),苏州,各类传感器4, 山东歌尔电子有限公司- 歌尔声学股份有限公司,潍坊总部,MEMS部在北京,硅microphone5, 北京青鸟元芯微系统科技有限公司,压力传感器,加速度传感器,湿度传感器6, 博世传感器公司(Bosch Sensortec),医疗(加速度计--药物释放/生物分析,步数计),消费(笔记本坠落感测,振动感测,3D游戏杆),安全工程7, ST-意法半导体8, ADI29, 摩托罗拉10, HP-惠普,喷墨打印机头`11. 英飞凌,TPMS用MEMS传感器,已经与IC完美集成!很厉害!12. 苏州敏芯微电子技术有限公司,硅基MEMS麦克风(07年11月发布,08年批量还有其它的，例如上海巨哥电子科技有限公司，深圳市卡默莱电子科技有限公司，烟台睿创微纳技术有限公司Raytron，上海三鑫科技发展有限公司（Laseno微型激光投影仪）目前，国内MEMS产品门类依然相对较少，主要还是以惯性器件和压力传感器为主，而且多是中低端产品，创新性强的新器件、新系统鲜有出现高校和研究所：北京大学、1000m2 MEMS 洁净室中科院上海微系统与信息技术研究所，1600m2MEMS 洁净室河北半导体研究所（13所）1000m2MEMS 洁净室厦门大学萨本栋微纳米技术研究中心600m2洁净室中国工程物理研究院微系统中心1000 m2洁净室中国科学院微电子研究所中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所北京国浩微磁电子智能传感器技术研究所其它的诸如：山东淄博国家高新区MEMS研究院、陕西省微型机械电子系统研究中心、西安212/213所、618所，航天717/704所等等，大连理工王立鼎院士的分析是：研发的分布地区和单位：中国内地MEMS的研发单位主要集中在华北、华东和东北三个地区，还有西南地区的重庆和西北地区的西安等。

国内芯片设计公司排名1. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造商之一，也是全球领先的半导体独立设计与制造供应商之一。

公司成立于2000年，总部位于上海，拥有多个研发中心和生产基地。

中芯国际主要从事芯片设计、制造和销售工作，产品涵盖通信、消费电子、计算、汽车、工业控制等领域。

2. 海思半导体海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，成立于2004年，总部位于深圳。

海思半导体主要从事芯片设计、制造和销售，产品包括手机芯片、网络设备芯片、物联网芯片等。

海思半导体凭借其领先的技术和产品性能，在全球芯片设计领域具有重要影响力。

3. 瑞芯微瑞芯微是中国领先的智能芯片设计公司之一，成立于2001年，总部位于上海。

瑞芯微主要从事应用处理器、通信芯片、多媒体芯片等方面的设计和研发。

公司的产品广泛应用于手机、平板电脑、智能电视、物联网等领域。

4. 中星微电子中星微电子是中国著名的半导体公司，成立于2004年，总部位于上海。

中星微电子主要从事射频IC设计和制造，产品应用于移动无线通信、增强型GPS、无线电和基站等领域。

公司凭借先进的技术和优质的产品，在射频芯片领域具有很高的市场份额。

5. 先进国芯先进国芯是中国领先的芯片设计公司之一，成立于2003年，总部位于北京。

先进国芯主要从事高性能片上系统（SoC）芯片的设计和研发，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。

6. 联芯科技联芯科技是中国知名的半导体公司，成立于2004年，总部位于北京。

联芯科技主要从事芯片设计和制造，产品应用于移动通信、消费电子、汽车电子等领域。

公司具有自主知识产权的技术和丰富的市场经验，是中国芯片设计行业的标杆企业之一。

7. 安集科技安集科技是中国领先的芯片设计和解决方案提供商，成立于2006年，总部位于上海。

安集科技主要从事多媒体和图像处理芯片的设计和开发，产品广泛用于智能手机、数字相机、平板电脑等领域。

8. 星瑞半导体星瑞半导体是中国知名的模拟IC设计公司，成立于2001年，总部位于上海。

３．１ 倒装焊技术
倒装焊技术是９０年代发展起来的一种新的芯片 和基板连接技术。所谓倒装焊就是在芯片有源面的 铝压焊块上做凸焊点，然后将芯片倒扣，直接与基 板连接的技术，它能实现圆片级芯片尺寸封装 （Ｗ Ｌ Ｐ － Ｃ Ｓ Ｐ ）。正是由于与基板直接相连，倒装 焊实现了封装的小型化、轻便化，可缩小封装后器 件的体积和重量。由于焊球阵列（Ｂ Ｇ Ａ ）的凸点 可以布满整个管芯，所以增加了 Ｉ／Ｏ 互连密度；由 于“连线”的缩短，引线电感变小、串扰变弱、 信号传输时间缩短等，使电性能得到了提高。因 此，倒装焊技术比引线键合技术更为先进，具有很 大的发展潜力。
考虑到倒装焊技术的一系列优势，可以用这项 技术完成 ＭＥＭＳ 芯片和基板的互连。已经有人用板 上倒装芯片（ＦＣＯＢ）技术封装压力传感器［的结构如图 ４ 所示。
图２ 采用倒装焊封装的微麦克风
３．２ 多芯片封装 多芯片封装（Ｍ Ｃ Ｐ ）是将 Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ 芯片和信号
鉴于倒装焊技术本身的一系列优点，它已成为 Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ 封装中有吸引力的选择。采用倒装焊的 ＭＥＭＳ 封装在国外已经成为一个热点，相当多的大 学与研究所（包括一些微电子公司）已开展这方面 的工作，如针对倒装焊回流过程中焊料表面氧化物 的处理提出了各自的解决方法，还有的公司考虑将 ＳＢＢ（Ｓｔｕｄ Ｂｕｍｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技术应用于 ＭＥＭＳ 封 装等［ ２ ］。
Ｊｕｎｅ ２００３
Semiconductor Technology Vol.28 No.6 ７
专题报道
２．２ 外壳要求
因为大多数 ＭＥＭＳ 器件的外壳上需要有非电信 号的通路，所以它不能简单地把 ＭＥＭＳ 芯片密封在 封装体里，必须留有同外界直接相连的通路，用来 传递光、热、力等物理信息。对这种 ＭＥＭＳ 封装， 不同的器件需要不同开口的外壳。除此以外，外壳 材料本身也有要求，像磁敏 Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ 器件，虽然可 以密封在管壳里，但是它要求外壳必须是非导磁材 料，常见的用铁镍合金作为引线框架的管壳就不能 使用；像微麦克风 Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ 器件则要求外壳既有开 口，可以接受外界的声音，又能屏蔽电磁干扰信 号，以避免其对微弱的麦克风输出信号的干扰，所 以普通的塑料封装就不适用。

传感器封装（MEMS）方案1. 实施背景随着科技的飞速发展，微电子机械系统（MEMS）传感器在众多行业中的应用越来越广泛。

MEMS传感器封装作为产业链中的关键环节，对于提升传感器性能、确保稳定性和可靠性具有至关重要的作用。

近年来，物联网、汽车电子、医疗器械等行业对MEMS传感器的需求持续增长，为MEMS传感器封装市场带来了巨大的机遇。

2. 工作原理MEMS传感器封装工作原理主要是通过采用微机械加工技术，将MEMS传感器与封装基板进行键合，形成具有特定功能的传感器组件。

封装后的传感器能够实现对物理量（如加速度、角速度、压力等）的精确测量。

3. 实施计划步骤（1）需求分析：对目标市场进行调研，了解各行业对MEMS 传感器的需求及技术要求。

（2）研发设计：根据市场需求，设计出满足特定性能指标的MEMS传感器封装方案。

（3）工艺开发：通过实验筛选出最佳的封装工艺流程，确保封装的稳定性和可靠性。

（4）样品制作：按照设计图纸和工艺流程制作样品，进行初步的性能测试和验证。

（5）批量生产：优化生产流程，提高生产效率，确保产品质量。

（6）市场推广：将封装好的MEMS传感器销售给目标客户，进行市场推广和售后服务。

4. 适用范围该MEMS传感器封装方案适用于物联网、汽车电子、医疗器械等行业，满足了各行业对高性能、高精度、高稳定性的传感器需求。

5. 创新要点（1）采用了先进的微机械加工技术，实现了MEMS传感器的高精度制造。

（2）开发了独特的封装工艺，使传感器性能更加稳定可靠。

（3）根据客户需求定制化设计，提高了产品的适用性和竞争力。

6. 预期效果通过实施该方案，我们预期能够实现以下效果：（1）提高MEMS传感器的性能和可靠性，满足各行业日益增长的需求。

（2）优化生产流程，提高生产效率，实现规模化生产。

（3）加强与客户的合作关系，提升企业市场竞争力。

7. 达到收益根据市场调研和分析，我们预计该方案实施后将带来以下收益：（1）提高产品销售价格：由于产品性能和可靠性的提升，可以适度提高产品销售价格，从而增加企业利润。

中国芯片上市公司中国芯片上市公司指的是在中国境内注册并在境内上市的芯片相关企业。

中国芯片产业自上世纪80年代起步，经过几十年的发展，目前已经拥有一批在国内外市场上有一定影响力的芯片企业。

以下是中国芯片上市公司的一些典型代表：1. 中芯国际（SMIC）：成立于2000年，总部位于上海，并在港交所上市。

中芯国际是中国大陆最大的集成电路代工企业，主要从事芯片制造与技术研发。

公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、计算和存储设备等领域。

2. 龙头集团（Tongfu Microelectronics）：总部位于上海，并在深交所上市。

龙头集团是中国领先的设计与制造集成电路的公司，产品涵盖数字集成电路、模拟集成电路和射频集成电路等领域。

3. 华虹半导体（HHGrace）：成立于1997年，总部位于上海，并在上交所上市。

华虹半导体是中国最早的专业芯片制造企业之一，产品涵盖晶圆制造、分立器件、低压差动信号处理器件等。

4. 兆易创新（Fudan Microelectronics）：成立于2003年，总部位于上海，并在深交所上市。

兆易创新是一家专注于嵌入式控制芯片设计与制造的公司，产品应用于物联网、车载系统、消费电子等领域。

5. 中微半导体（CHIPMC）：成立于2003年，总部位于北京，并在深交所上市。

中微半导体是中国领先的射频芯片设计与制造企业，产品广泛应用于无线通信、消费电子、工业自动化等领域。

6. 瑞芯微（RDA Microelectronics）：成立于2004年，总部位于上海，并在纳斯达克上市。

瑞芯微是一家以研发和销售手机和无线通信芯片为主的公司，产品主要应用于移动通信终端。

以上只是中国芯片上市公司中的一小部分代表，还有许多其他企业也在中国境内上市。

随着中国芯片产业的蓬勃发展，未来相信会涌现更多的优秀芯片公司，推动中国在芯片领域的竞争力不断提升。